陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法
【专利摘要】一种陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法，包括：切片、粗磨、倒角、退火、中磨、精磨和双面抛光，其中：中磨和精磨使用上盘和下盘双面研磨，上盘和下盘的安装方法具体为：先将上砂轮陶瓷盘通过树脂胶粘接在上中间连接板上，下砂轮陶瓷盘通过树脂胶粘接在下中间连接板上，待树脂胶固化后将上中间连接板粘接好的部分通过螺丝连接安装在上研磨铸铁盘上，下中间连接板通过螺丝连接安装在下研磨铸铁盘上。本发明缩短了研磨工艺的加工时间，精简了加工工艺步骤。
【专利说明】
陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法
技术领域
[0001]本发明涉及蓝宝石晶片加工领域，特别是一种陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法。
【背景技术】
[0002]现有的蓝宝石窗口片如摄像头保护盖、蓝宝石指纹识别、手机面板、扫描仪等加工都是采用传统的单面研磨工艺，现有的单面加工工艺效率低，而且在加工前需要将蓝宝石片用固态蜡融化粘贴在固定的陶瓷盘上面，加工后需要通过高温将蓝宝石片从陶瓷盘上面脱下来，因此，单面研磨的加工工艺复杂、加工效率低下，在转运换面研磨过程中，生产的不良率高，甚至在加工时蓝宝石片在转运过程中容易从陶瓷盘上面掉下来，导致蓝宝石片报废，若直接使用铸铁盘作为双面精磨对铸铁盘面精度要求较高，加工良率、效率较低，成本也非常高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法，缩短了研磨工艺的加工时间，精简了加工工艺步骤。
[0004]为解决上述技术问题，本发明加工步骤包括:切片、粗磨、倒角、退火、中磨、精磨和双面抛光，其中:中磨和精磨使用上盘和下盘双面研磨，上盘和下盘的安装方法具体为:先将上砂轮陶瓷盘通过树脂胶粘接在上中间连接板上，下砂轮陶瓷盘通过树脂胶粘接在下中间连接板上，待树脂胶固化后将上中间连接板粘接好的部分通过螺丝连接安装在上研磨铸铁盘上，下中间连接板通过螺丝连接安装在下研磨铸铁盘上。
[0005]所述的上砂轮陶瓷盘和下砂轮陶瓷盘通过修整轮修整盘面至工艺要求范围:16B双面研磨机平坦度修至50um以内。
[0006]所述的上砂轮陶瓷盘和下砂轮陶瓷盘为均匀W14颗粒的白刚玉微粉烧结而成。
[0007]所述的中磨使用W14碳化硼，精磨使用W7碳化硼。
[0008]本发明采用一次研磨蓝宝石面板的两个面，缩短了研磨工艺的加工时间，精简了加工工艺步骤，还节省了传统工艺中的贴蜡、脱蜡的工艺和使用传统陶瓷盘的成本，提高了生产效率;采用砂轮盘进行研磨，相比传统的铸铁磨盘，具有精度高，研磨效率高的优点，研磨后的蓝宝石晶片表面粗糙度和平整度均能达到工艺要求，提高了产品加工良率。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0011]本实施例加工步骤包括:切片、粗磨、倒角、退火、中磨、精磨和双面抛光，其中:中磨和精磨使用上盘和下盘双面研磨，如图1所示，上盘和下盘的安装方法具体为:先将上砂轮陶瓷盘3通过树脂胶粘接在上中间连接板2上，下砂轮陶瓷盘4通过树脂胶粘接在下中间连接板5上，待树脂胶固化后将上中间连接板2粘接好的部分通过螺丝连接安装在上研磨铸铁盘I上，下中间连接板5通过螺丝连接安装在下研磨铸铁盘6上。
[0012]所述的上砂轮陶瓷盘3和下砂轮陶瓷盘4通过修整轮修整盘面至工艺要求范围:16B双面研磨机为例平坦度修至50um以内。
[0013]所述的上砂轮陶瓷盘3和下砂轮陶瓷盘4为均匀W14颗粒的白刚玉微粉烧结而成。
[0014]所述的中磨使用W14碳化硼，精磨使用W7碳化硼。
[0015]以上已对本发明创造的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述的实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明创造精神的前提下还可以作出种种的等同的变型或替换，这些等同变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法，其特征在于，加工步骤包括:切片、粗磨、倒角、退火、中磨、精磨和双面抛光，其中:中磨和精磨使用上盘和下盘双面研磨，上盘和下盘的安装方法具体为:先将上砂轮陶瓷盘通过树脂胶粘接在上中间连接板上，下砂轮陶瓷盘通过树脂胶粘接在下中间连接板上，待树脂胶固化后将上中间连接板粘接好的部分通过螺丝连接安装在上研磨铸铁盘上，下中间连接板通过螺丝连接安装在下研磨铸铁盘上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的上砂轮陶瓷盘和下砂轮陶瓷盘通过修整轮修整盘面至工艺要求范围:16B双面研磨机平坦度修至50um以内。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的上砂轮陶瓷盘和下砂轮陶瓷盘为均匀W14颗粒的白刚玉微粉烧结而成。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述的中磨使用W14碳化硼，精磨使用W7碳化硼。
【文档编号】B24B37/08GK106078493SQ201610466724
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】王宇, 贺贤汉, 魏聪
【申请人】上海汉虹精密机械有限公司