一种多晶硅系统用氢压机系统的制作方法

文档序号:3444219阅读:165来源:国知局
专利名称:一种多晶硅系统用氢压机系统的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种多晶硅系统用氢压机系统。
背景技术
多晶硅系统用氢压机系统包括进气系统、氢压机、排气系统。氢压机的活塞杆在运动的情况下为了避免润滑油和压缩介质的接触,一般是按照油池、气封仓、泄漏仓、压缩气缸这四个独立的腔体设计,活塞杆在这四个腔体中运动。油池为活塞杆提供润滑油、气封仓是进压缩原料所用气体用的,为了避免油池的油进入压缩气缸、泄漏仓将氮封仓的氮气和压缩汽缸泄漏出来的物料排放出去、压缩气缸的作用是压缩物料。常用进气系统只有氮气进气管,压缩原料所用气体为氮气,在多晶硅系统中系统含氮量不能太高,系统中氮气含量直接影响多晶硅的质量,因此在多晶硅系统中使用的氢压机对氮含量要求更严格,如果将进氮封仓的氮气关小,降低氮封仓的压力,从压缩气缸泄露出来的三氯氢硅会进入氮封仓,也就有可能进入油池,使润滑油变质,对机器本身产生危害;如果将进氮封仓的氮气开大,提高氮封仓的压力,那么氮气就有可能跟随活塞杆进入压缩气缸,污染整个多晶硅系统。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种多晶硅系统用氢压机系统。为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是一种多晶硅系统用氢压机系统,包括进气系统、氢压机、排气系统,所述氢压机包括油池、气封仓、泄漏仓、压缩气缸四个腔体及活塞,油池的右侧连接气封仓、气封仓的右侧连接泄漏仓、泄漏仓的右侧连接压缩气缸,活塞杆在所述四个腔体中运动。进气系统包括第一管道(12)、第二管道(13);第一管道(12)上有第一阀门(6)和第二阀门(8);第二管道(13)上有第三阀门(9);第一管道(12)靠近第一阀门(6)的一端连接氮气储罐,靠近第二阀门(8)的一端连接气封仓;第二管道(13)在第二阀门(8)与气封仓之间通过三通与第一管道(12)连接,另一端连接氢气储罐;排气系统包括第三管道(15)、 第四管道(16);第三管道(15)上有第四阀门(10);第四管道(16)上有第五阀门(11);第四管道(16)的一端连接泄漏仓,另一端连接尾气淋洗系统;第三管道(15)在第五阀门(11)与泄漏仓之间通过三通与第四管道(16)连接,另一端连接检测中心。本实用新型进一步的改进在于进气系统还包括第五管道(14),第五管道(14)上有第六阀门(7),第五管道(14)在第一阀门(6)与第二阀门(8)之间通过三通与第一管道 (12)连接,另一端连接室外排空系统。系统工作压力为0. 2MPa,设计压力为0. 6 MPa,密封使用聚四氟乙烯垫片。系统使用前,先打开第一阀门(6)、第二阀门(8)、第五阀门(11),关闭第六阀门(7)、第三阀门(9)、第四阀门(10),进行氮气置换,用氮气置换系统内的空气,置换20-30min后,打开第四阀门(10),取样检测,当样品含氧量大于IOppm时,继续用氮气置换,直至样品含氧量小于IOppm为检测合格;检测合格后,关闭第一阀门(6)、第二阀门 (8)、第四阀门(10),打开第六阀门(7)、第三阀门(9)、第五阀门(11),进行氢气置换,置换 40-60min后,打开第四阀门(10),取样检测,当样品含氮量大于IOOOppm时,继续用氢气置换,直至样品含氮量小于lOOOppm,可以正常开氢压机。系统检修时,关闭第六阀门(7)、第三阀门(9)、第四阀门(10),打开第一阀门(6)、 第二阀门(8)、第五阀门(11),进行氮气置换,1-1. 5h以后,打开第四阀门(10),取样检测, 当样品含氢量大于500ppm时,继续置换,直至含氢量小于500ppm,可以开仓检修。第六阀门(7)的作用是,当第一阀门(6)出现故障有氮气泄露时,可以通过第六阀门(7)排出。采用上述技术方案所产生的有益效果在于在进气系统中增加进氢气的管道,使用氢气代替原来的氮气压缩原料,避免原料进入油池,也减小了多晶硅系统中进入杂质的可能。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。


图1是本实用新型的结构示意图;1为油池,2为气封仓、3为泄漏仓、4为压缩气缸,5为活塞杆,6为第一阀门、7为第六阀门、8为第二阀门、9为第三阀门、10为第四阀门、11为第五阀门,12为第一管道、13为
第二管道、14为第五管道、15第三管道、16为第四管道。
具体实施方式
实施例1 一种多晶硅系统用氢压机系统,包括进气系统、氢压机、排气系统,所述氢压机包括油池、气封仓、泄漏仓、压缩气缸四个腔体及活塞,油池的右侧连接气封仓、气封仓的右侧连接泄漏仓、泄漏仓的右侧连接压缩气缸,活塞杆在所述四个腔体中运动。进气系统包括第一管道(12)、第二管道(13)。第一管道(12)上有第一阀门(6)和第二阀门(8)。第二管道(13)上有第三阀门(9)。第一管道(12)靠近第一阀门(6)的一端连接氮气储罐,靠近第二阀门(8)的一端连接气封仓。第二管道(13)在第二阀门(8)与气封仓之间通过三通与第一管道(12)连接,另一端连接氢气储罐。进气系统还包括第五管道(14),第五管道(14)上有第六阀门(7),第五管道(14)在第一阀门(6)与第二阀门(8)之间通过三通与第一管道(12)连接,另一端连接室外排空系统。排气系统包括第三管道(15)、第四管道(16)。第三管道(15)上有第四阀门(10)。 第四管道(16)上有第五阀门(11)。第四管道(16)的一端连接泄漏仓,另一端连接尾气淋洗系统。第三管道(15)在第五阀门(11)与泄漏仓之间通过三通与第四管道(16)连接,另一端连接检测中心。
权利要求1.一种多晶硅系统用氢压机系统,包括进气系统、氢压机、排气系统,所述氢压机包括油池(1)、气封仓(2)、泄漏仓(3)、压缩气缸(4)四个腔体及活塞,油池(1)的右侧连接气封仓(2)、气封仓(2)的右侧连接泄漏仓(3)、泄漏仓(3)的右侧连接压缩气缸(4),活塞杆在所述四个腔体中运动,其特征在于所述进气系统包括第一管道(12)、第二管道(13);所述第一管道(12)上有第一阀门 (6)和第二阀门(8);所述第二管道(13)上有第三阀门(9);所述第一管道(12)靠近第一阀门(6)的一端连接氮气储罐,靠近第二阀门(8)的一端连接气封仓(2);所述第二管道(13) 在第二阀门(8)与气封仓之间通过三通与第一管道(12)连接,另一端连接氢气储罐;所述排气系统包括第三管道(15)、第四管道(16);所述第三管道(15)上有第四阀门(10);所述第四管道(16)上有第五阀门(11);所述第四管道(16)的一端连接泄漏仓(3),另一端连接尾气淋洗系统;所述第三管道(15)在第五阀门(11)与泄漏仓(3)之间通过三通与第四管道 (16)连接,另一端连接检测中心。
2.如权利要求1所述一种多晶硅系统用氢压机系统,其特征在于,所述进气系统还包括第五管道(14),第五管道(14)上有第六阀门(7),所述第五管道(14)在第一阀门(6)与第二阀门(8)之间通过三通与第一管道(12)连接,另一端连接室外排空系统。
专利摘要本实用新型公开了一种多晶硅系统用氢压机系统,包括进气系统、氢压机、排气系统。氢压机从左向右依次为油池、气封仓、泄漏仓、压缩气缸,活塞杆在四个腔体中运动。进气系统包括第一管道(12)、第二管道(13)、第五管道(14);排气系统包括第三管道(15)、第四管道(16);第一管道(12)一端连接氮气储罐,一端连接气封仓,第二管道(13)一端与第一管道(12)连接,一端连接氢气储罐,第四管道(16)的一端连接泄漏仓,一端连接尾气淋洗系统,第三管道(15)一端与第四管道(16)连接,一端连接检测中心。本实用新型避免了三氯氢硅进入油池,也减小了多晶硅系统中进入杂质的可能。
文档编号C01B33/03GK202201712SQ20112027072
公开日2012年4月25日 申请日期2011年7月28日 优先权日2011年7月28日
发明者孟昱良, 杨刊, 陈骏 申请人:河北东明中硅科技有限公司
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