技术总结
本发明提供一种能够通过更简便的操作可靠地切断的玻璃基板的切断方法及通过该方法得到的具有高弯曲强度和尺寸精度的光学玻璃。所述玻璃基板的切断方法具备如下工序：改性工序，将焦点汇聚于玻璃基板的内部地照射光，在该玻璃基板的内部选择性地形成由多个改性部(RP)构成的改性区域(R)；以及切断工序，沿着该改性区域(R)，使玻璃基板的厚度方向产生开裂而制成光学玻璃，在上述改性工序中，从以改性部(RP)为起点而产生的裂纹的切断面到裂纹的前端为止的改性区域前端深度为玻璃基板的板厚的3～20％，光学玻璃(100)通过该切断方法而得到。
技术研发人员：益田英尚
受保护的技术使用者：旭硝子株式会社
文档号码：201580027618
技术研发日：2015.04.22
技术公布日：2017.02.15