1.一种脆性基板的分断方法，包含下述步骤：
准备具有第1面、且具有与所述第1面垂直的厚度方向的脆性基板；
将刀尖按压在所述脆性基板的所述第1面；
使以所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述第1面上滑动，由此在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线；形成所述沟槽线的步骤以如下方式来进行，即，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态；且进而
在形成所述沟槽线的步骤后，维持所述无裂缝状态；
在维持所述无裂缝状态的步骤后，通过使所述脆性基板在所述厚度方向上的裂缝沿着所述沟槽线伸展，而形成裂缝线；在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上的连续相连因所述裂缝线而断开；及
沿着所述裂缝线分断所述脆性基板。
2.根据权利要求1所述的脆性基板的分断方法，其中
保持所述无裂缝状态的步骤包含搬送所述脆性基板的步骤。
3.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法，其中
保持所述无裂缝状态的步骤包含加工所述脆性基板的步骤。
4.根据权利要求3所述的脆性基板的分断方法，其中
在准备脆性基板的步骤中，所述脆性基板具有与所述第1面相反的第2面，且
加工所述脆性基板的步骤包含在所述第1及第2面中的至少任一面上设置构件的步骤。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的脆性基板的分断方法，其中
在准备所述脆性基板的步骤中，所述脆性基板由玻璃制作。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的脆性基板的分断方法，其中
在准备所述脆性基板的步骤中，所述第1面由包含彼此相向的第1及第2边的边缘所包围；
在按压所述刀尖的步骤中，所述刀尖包含突起部、及从所述突起部延伸且具有凸形状的侧部，按压所述刀尖的步骤以如下方式进行，即，在所述脆性基板的所述第1面上将所述刀尖的所述侧部配置在所述突起部与所述第2边之间；
在形成所述沟槽线的步骤中，所述沟槽线形成在第1位置、与比所述第1位置更靠近所述第2边的第2位置之间；
形成所述裂缝线的步骤通过如下而进行，即，使所述脆性基板在所述厚度方向上的裂缝沿着所述沟槽线从所述第2位置向所述第1位置伸展。