脆性基板的分断方法与流程

文档序号:12284038阅读:来源:国知局
技术总结
本发明通过使刀尖(51)滑动而在脆性基板(4)的第1面(SF1)上产生塑性变形,由此形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)的形成以如下方式进行,即,获得在沟槽线(TL)的正下方脆性基板(4)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态。接下来,维持无裂缝状态。接下来,通过使脆性基板(4)在厚度方向上的裂缝沿着沟槽线(TL)伸展,而形成裂缝线(CL)。沿着裂缝线(CL)分断脆性基板(4)。

技术研发人员:曾山浩
受保护的技术使用者:三星钻石工业股份有限公司
文档号码:201580028199
技术研发日:2015.03.31
技术公布日:2017.02.22

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