触控面板强化玻璃改料再加工的方法

文档序号:8521964阅读:140来源:国知局
触控面板强化玻璃改料再加工的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及化学强化玻璃加工方法,具体涉及一种触控面板强化玻璃改料再加工的方法。
【背景技术】
[0002]化学强化是玻璃中的钠离子与熔融盐中的钾离子之间发生离子交换,化学强化原理:将玻璃浸入一定温度的硝酸钾熔盐中,玻璃中的Na+离子和熔盐中的K+离子发生离子交换,由于K+离子的半径比Na+离子大,K+离子代替玻璃中的Na+离子,使表面“挤塞”膨胀,使玻璃表面形成压缩应力层从而提高机械强度的方法。化学强化玻璃特征指标有表面压缩应力(CS)和压缩应力层深度(DOL)。CS是指通过离子交换使具有更大体积的离子侵入玻璃表层而产生的压缩应力。DOL是指以玻璃最外层为基准而形成的有压缩应力的区域的深度。压缩应力层的深度常用8~50μπι。在超过DOL深度的玻璃内部中,为了与压缩应力层中产生的压缩应力保持平衡而产生了强的拉伸应力(CT)。
[0003]由于强化玻璃表面应力层的存在,玻璃裁切时,划线刀轮不能切入应力层,
存在划线刀轮一面打滑一面切割的状况。划线刀轮在强化玻璃表面不规则的行进,大大降低了刀轮寿命,同时不规则的裂纹导致玻璃不良增加。即使玻璃可以进行裁切,当裁切玻璃的裂纹深度作用于拉伸应力区域时,拉伸应力会使裂纹自发地推进,玻璃会粉碎性的破裂。通常当DOL > 25 μ m时,玻璃难以通过刀轮划线的方式进行裁切。
[0004]现有技术中,盖板玻璃常规返修采用双面抛光方式打磨去除表面应力层,此种方式玻璃厚度降低,易低于厚度规格。抛光时如双面应力去除不均,会导致玻璃翘曲不良。

【发明内容】

[0005]本发明目的是提供一种触控面板强化玻璃改料再加工的方法,通过消除应力层,从而使玻璃顺畅裁切。
[0006]为了实现上述目的,本发明采用技术方案如下:
一种触控面板强化玻璃改料再加工的方法,包括以下工序:
逆向钢化工序,将强化玻璃置于熔盐中进行离子交换,熔盐采用NaN03熔盐,熔的温度为380-450°C,离子交换时间为5-7h ;和退火工序,将经过离子交换后的玻璃进行退火,退火温度500-550 °C,退火2-4h。
[0007]上述触控面板强化玻璃改料再加工的方法优选方案,逆向钢化工序之前还包括预热工序,预热处理的优选温度为250-380°C,预热时间1-1.5h。
[0008]上述触控面板强化玻璃改料再加工的方法优选方案,退火工序之后还包括以下工序:退火完毕,将强化玻璃取出退火炉,在空气中自然冷却至常温。
[0009]上述触控面板强化玻璃改料再加工的方法优选方案,对自然冷却至常温的强化玻璃利用常规方法进行清洗的工序。
[0010]上述触控面板强化玻璃改料再加工的方法优选方案中任一方案,逆向钢化工序之前还包括采用触摸屏或盖板行业常规的方法对玻璃进行清洗及干燥的工序。
[0011]逆向钢化工序原理如下:将强化玻璃浸入NaN03熔盐,即使用半径小的Na+置换半径大的K+。
[0012]本发明的有益效果:
逆向钢化工序,可以使玻璃表面化学强化(离子交换进入的钾离子)通过逆向钢化重新置换出来;逆向钢化后,玻璃表面仍有残余应力存在,结合退火工序,消除表面残余应力,达到消除应力层的目的;通过逆向钢化工序及退火工序配合消除应力层,从而使玻璃顺畅裁切。
【具体实施方式】
[0013]下面对本发明做更详细的说明,以使本技术领域的人员在研读本说明后能据以实施。
[0014]一种触控面板强化玻璃改料再加工的方法,包括以下工序:
1)清洗及干燥的工序,采用触摸屏或盖板行业常规的方法,使用清洗剂采用多槽超声波清洗机,对强化玻璃进行清洗,确保表面洁净,避免有杂质掺入熔盐导致不良;
2)预热工序,预热处理的优选温度为250-380°C,预热时间1-1.5h ;
3)逆向钢化工序,将强化玻璃置于熔盐中进行离子交换,熔盐采用NaN03熔盐,熔的温度为380-450°C,离子交换时间为5-7h ;
4)退火工序,将经过离子交换后的玻璃进行退火,退火温度500-550°C,退火2-4h;
5)自然冷却工序:退火完毕,将强化玻璃取出退火炉,,在空气中自然冷却至常温;
6)再次清洗工序:对冷却后的玻璃进行纯水超声波清洗,去除表面熔盐。
[0015]本发明实施例中,强化玻璃为强化铝硅玻璃,应力层深度D0L=40±5 μ m,采用本发明的方法处理后,利用玻璃表面应力计FSM-6000测试表面压应力CS及应力层深度DOL消除。
[0016]以上仅描述了本发明的基本原理和优选实施方式,本领域人员可以根据上述描述作出许多变化和改进,这些变化和改进应该属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种触控面板强化玻璃改料再加工的方法,其特征在于,包括以下工序: 逆向钢化工序,将强化玻璃置于熔盐中进行离子交换,熔盐采用NaN03熔盐,熔的温度为380-450°C,离子交换时间为5-7h ;和退火工序,将经过离子交换后的玻璃进行退火,退火温度500-550 °C,退火2-4h。
2.根据权利要求1所述触控面板强化玻璃改料再加工的方法,其特征在于,逆向钢化工序之前还包括预热工序,预热处理的温度为250-380°C,预热时间1-1.5h。
3.根据权利要求1所述触控面板强化玻璃改料再加工的方法,其特征在于,退火工序之后还包括以下工序:退火完毕,将强化玻璃取出退火炉,在空气中自然冷却至常温。
4.根据权利要求3所述触控面板强化玻璃改料再加工的方法,其特征在于,对自然冷却至常温的强化玻璃利用常规方法进行清洗的工序。
5.根据权利要求1至3任一项所述触控面板强化玻璃改料再加工的方法,其特征在于,逆向钢化工序之前还包括采用触摸屏或盖板行业常规的方法对玻璃进行清洗及干燥的工序。
【专利摘要】本发明提供一种触控面板强化玻璃改料再加工的方法,通过消除应力层,从而使玻璃顺畅裁切。一种触控面板强化玻璃改料再加工的方法,包括以下工序:逆向钢化工序,将强化玻璃置于熔盐中进行离子交换,熔盐采用NaNO3熔盐,熔的温度为380-450℃,离子交换时间为5-7h;和退火工序,将经过离子交换后的玻璃进行退火,退火温度500-550℃,退火2-4h。
【IPC分类】C03B32-00, C03B25-00
【公开号】CN104843977
【申请号】CN201510222605
【发明人】韩芸, 李建华
【申请人】山东华芯富创电子科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年5月4日
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