专利名称：球状包覆氧化镁粉末及其制造方法,以及含该粉末的树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及耐湿性优异，且作为充填材料使用时的填充性优异的球状包覆氧化镁粉末以及其制造方法。又，本发明涉及含该球状包覆氧化镁粉末的树脂组合物，以及使用该树脂组合物的电子装置。
背景技术：
电子装置由积层体，印刷电路板，多层电路板等电子元件构成。电子元件中，通常，树脂组合物用于预浸材料，间隔壁、封装剂、粘合片等中，因此树脂组合物需要各种性能或特性。例如，最近的趋势上可看到在电子装置中的大容量功率电子元件的搭载、高密度的安装，伴随着这些对于树脂组合物以及其适用品需要比以往更优异的放热性，耐热性。
半导体封装用树脂组合物中所使用的填充物，一直以来使用二氧化硅(以下，称为硅石)，氧化铝(以下，称为矾土)。但是，硅石的导热性低，相对于由高堆积化，高电力化，高速化等引起的发热量的增大，用于应对的放热并不充分，故对半导体的稳定工作等产生问题。另一方面，若使用比硅石导热性高的矾土，放热性虽然改善，但由于矾土的硬度高，而存在使混炼机、成型机以及模具的损耗急剧增加的问题。
因此，作为半导体封装用树脂填充物的材料，研究了比硅石热导率高一位数，具有与矾土大致相同的热导率的氧化镁。但是，氧化镁粉末与硅石粉末相比吸湿性强。因此，使用氧化镁粉末作为半导体封装用树脂填充物时，吸湿的水与氧化镁发生水合，而出现由填充物的体积膨胀引起的裂纹的发生、导热性的降低等问题。因此，对作为半导体封装用树脂填充物而使用的氧化镁粉末赋予耐湿性已成为保障半导体的长期稳定工作的一大课题。
为改善氧化镁粉末的耐湿性，在日本专利特开2003-34522号公报和特开2003-34523号公报中公开了包覆氧化镁粉末的制造方法，其特征为，通过将铝盐或硅化合物与氧化镁粉末混合，滤除固体成分，使其干燥，煅烧，从而以包覆层包覆该氧化镁粉末的表面，其中该包覆层包含铝或硅与镁的复合氧化物。
由这样的方法制得的包覆氧化镁粉末耐湿性虽然改善，但是粉末粒子形状呈棱角，对于树脂的填充性低，且制得的树脂组合物有流动性低的问题。
另一方面， 日本专利第2590491号公报中公开了一种氧化镁类物质的制造方法，该方法对氧化镁粉末添加矾土及/或硅石粒子，使用喷雾干燥器使其粒状化制得球形颗粒物后，不使该粒化状态崩散地熔融上述造粒物的至少一部分，之后将此迅速冷却。
该方法虽然以提高氧化镁粉末的耐湿性为目的，但是由于使用喷雾干燥器进行粒状化，因此制得的球形颗粒物是粒子的集合体亦即多孔质体，故可预测对树脂的高填充极为困难。
本发明的目的在于解决上述课题，提供一种球状包覆氧化镁粉末，该粉末耐湿性优异，且作为对树脂等的充填材料使用时，填充性优异，进而填充后的树脂组合物的流动性高，其结果，成型性也优异。本发明的另一目的在于提供容易地制造这样的球状包覆氧化镁粉末的制造方法以及含有该球状包覆氧化镁粉末的树脂组合物，以及使用该树脂组合物的电子装置。
发明内容
本发明者为达到上述目的，着眼于粒子的平均形状系数，对于包覆氧化镁粉末的形状进行各种研究的结果，发现了最合适的平均形状系数的范围，从而完成本发明。
另外，发现易于制造球状包覆氧化镁粉末的方法，使氧化镁粉末的表面上存在形成熔点为2773K或其以下的复合氧化物的元素的化合物，通过在高温下熔融。
亦即，依照本发明可提供一种球状包覆氧化镁粉末，其特征为，表面被复合氧化物所包覆，且，平均形状系数为1.25或其以下。
又，依照本发明可提供球状包覆氧化镁粉末的制造方法，其中使氧化镁粉末的表面存在有形成复合氧化物的元素的化合物之后，通过在高温下熔融，从而使上述氧化镁粉末表面被复合氧化物包覆、并使粉末球状化。
又，本发明提供含有上述球状包覆氧化镁粉末的树脂组合物，以及使用该树脂组合物的电子装置。
具体实施例方式
球状包覆氧化镁粉末本发明的球状包覆氧化镁粉末是其表面被复合氧化物包覆，并且，平均形状系数为1.25或其以下的粉末。
在此，形状系数是在粒子的投影像中以(周长)2/(4π×面积之和)表示的值。粒子的投影像为正圆时为1，数值越大则表示形状越不规则。
本发明中使用的平均形状系数，是使用激光显微镜与图像分析软件求得100个粒子的形状系数，并取其平均值。
为提高粉末对树脂的填充率，需要使粉末的形状接近于球状。根据本发明，球状包覆氧化镁粉末的平均形状系数需要在1.25或其以下，优选为1.22或其以下，更优选为1.20或其以下。若平均形状系数为1.25或其以下，则提高对树脂的填充性，且，所得的树脂组合物的流动性也优异。
本发明的球状包覆氧化镁粉末其表面被复合氧化物包覆。以该复合氧化物包覆的第一目的在于改善氧化镁粉末的耐湿性，第二目的在于使氧化镁粉末的球状化处理步骤容易。亦即，通过在氧化镁粉末的表面形成比火焰温度熔点低的复合氧化物，使氧化镁粉末的表面低熔点化，而使球状化容易。复合氧化物的熔点优选为2773K或其以下，更优选为2273K或其以下。
包覆该氧化镁粉末表面的复合氧化物优选含有选自铝，铁，硅及钛中的一种或一种以上元素与镁。复合氧化物可列举镁橄榄石(Mg2SiO4)、尖晶石(Al2MgO4)、镁铁氧体(Fe2MgO4)、钛酸镁(MgTiO3)等。
在本发明中使用的复合氧化物的含量，亦即，相对于一个粒子的表面的复合氧化物的比例优选为5～50质量％，更优选为10～40质量％。复合氧化物的含量在上述范围时，氧化镁粉末的表面完全被复合氧化物包覆而使球状化变容易，对树脂的高填充也成为可能，且填充后的树脂组合物的导热性高，作为导热性填充物便可发挥充分的效果。
本发明的球状包覆氧化镁粉末的平均粒径优选为5×10-6至500×10-6m，更优选为10×10-6至100×10-6m。另外，BET比表面积优选为5.0×103m2/kg或其以下，更优选为1×103m2/kg或其以下。
球状包覆氧化镁粉末的制造方法接着，本发明的球状包覆氧化镁粉末通过如下制造使氧化镁粉末的表面上存在形成复合氧化物的元素的化合物，之后通过在高温下熔融，使所述氧化镁粉末表面以复合氧化物包覆并球状化而制造。
通常，作为使粉末的形状接近于球状的方法，使用例如使粉末通过高温火焰中而熔融，借助表面张力而成球状的方法。但该方法虽可适用于熔点比氧燃烧的火焰温度(2073K至2723K)低的硅石、矾土，却并不适用于比火焰温度熔点高的氧化镁(熔点3073K)，因此，氧化镁的球状化被认为是困难的。
在本发明的制造方法中，在氧化镁粉末的表面上形成熔点比火焰温度低的复合氧化物，使氧化镁粉末的表面低熔点化，从而能够使用上述高温火焰熔融步骤来球状化。该复合氧化物的熔点优选为2773K或其以下，更优选2273K或其以下。
为形成复合氧化物而使用的化合物优选为选自铝化合物，铁化合物，硅化合物以及钛化合物中的一种或一种以上化合物。化合物的形态并无限定，但通常使用硝酸盐、硫酸盐、氯化物、含氧硝酸盐、含氧硫酸盐、含氧氯化物、氢氧化物，氧化物等。
相对于氧化镁粉末，这些化合物的调配量最好是以由最终所得的球状包覆氧化镁粉末中的复合氧化物的含量为5至50质量％而定。
作为形成复合氧化物的元素的化合物，例如，使用硅化合物时，可如下制造将干式硅石与氧化镁粉末以湿法混合，过滤后，干燥，获得表面上均匀吸附硅石的氧化镁粉末，使该粉末以氧作为载气通过例如丙烷-氧的火焰中，冷却后，由收集装置收集而制造。可燃性气体并无限定，但可使用丙烷，丁烷，乙炔，氢等可燃气体或使用这些气体的混合气体。
本发明中使用的氧化镁粉末的微晶颗粒径优选为50×10-9m或其以上。微晶颗粒径为50×10-9m或其以上的氧化镁粉末与更微细的粉末相比，反应性低，可使硅化合物等均匀地吸附在氧化镁粉末的表面，从而使粒子的球状化均匀地进行。又，可以用复合氧化物均匀地包覆氧化镁粉末的表面，而因此提高耐水性。
本发明所使用的微晶颗粒经是使用X射线衍射法、并由谢勒(Scherrer)式算出的值。一般，一个粒子是由多个单晶体所构成的多晶体，微晶颗粒径表示多晶体中的单晶体的大小的平均值。
氧化镁粉末的纯度并无特别限定，优选根据用途来决定。例如，为满足电子元件的绝缘特性，纯度优选为90％或其以上，更优选为纯度95％或其以上。另外，具有本发明特性的氧化镁粉末可使用例如电熔法、烧结法等公知的方法制造。
由上述制造方法可以低成本制得易维持耐湿性、导热性且对树脂具有高填充性的球状氧化镁粉末。又，填充由此制得的球状包覆氧化镁粉末的树脂组合物具有良好的流动性、成型性也被改善。
且，在本发明的制造方法中，氧化镁粉末的熔融球状化步骤并非限定于上述的火焰熔融步骤，只要是可实现所期望温度的步骤即可，例如，还可使用等离子加热步骤等。
含有包覆氧化镁粉末的树脂组合物本发明的树脂组合物是在树脂中含有上述球状氧化镁粉末而制得。
此时，本发明的球状氧化镁粉末可根据需要以硅烷系偶联剂，钛酸酯系偶联剂，铝酸酯系偶联剂作表面处理，可进一步提高填充性。
硅烷系偶联剂可举例如，乙烯基三氯硅烷，乙烯基三烷氧基硅烷，环氧丙氧基丙基三烷氧基硅烷，甲基丙烯酰氧基丙基甲基二烷氧基硅烷等。
钛酸酯系偶联剂可举例如，异丙基三异硬脂酰钛酸酯，四辛基双(双十三烷基磷酸酯)钛酸酯，双(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸酯钛酸酯等。
用于本发明的树脂组合物中的树脂并无特别限定，可列举环氧树脂，酚醛树脂，聚酰亚胺树脂，聚酯树脂，聚硅氧烷树脂等热固性树脂以及聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚苯硫醚树脂，氟树脂等热塑性树脂等。这些当中，优选为环氧树脂、聚硅氧烷树脂、聚苯硫醚树脂。又，根据需要可配合固化剂，固化促进剂。
环氧树脂可列举为，双酚A环氧树脂，酚醛清漆型环氧树脂，双酚F环氧树脂，溴化环氧树脂，邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂，缩水甘油脂树脂，缩水甘油胺系树脂，杂环环氧树脂等。
酚醛树脂可列举为，酚醛清漆型酚醛树脂，可溶酚醛型酚醛树脂等。
聚硅氧烷树脂可列举为，混炼成型硅橡胶，缩合型液态硅橡胶，加成型液态硅橡胶，UV固化型硅橡胶等，优选为加成型液态硅橡胶。另外，虽然1液型和2液型的硅橡胶均可，但优选2液型的硅橡胶。
本发明的树脂组合物中，除上述的球状包覆氧化镁粉末之外，可还配合充填材料。充填材料并无特别限定，可举例如，熔融硅石，结晶硅石等。另外可根据需要适当配合脱模剂、阻燃剂，着色剂，低应力赋予剂等。
本发明的电子装置将上述组合物作为其一部分使用，具有优异的放热性、耐热性。电子装置可举例树脂电路基板，金属基底电路基板、覆金属积层板，内层有电路的覆金属积层板等。
本发明的树脂组合物对上述电子装置的用途，可列举为，半导体封装剂，粘结剂或粘结片，或放热片，放热间隔物或放热脂膏等。
在使用本发明的树脂组合物制造上述基板等时，是将纸基材、玻璃基板等浸渍于本发明的树脂组合物中，之后加热干燥固化至B级，制造预浸材料(树脂布，树脂纸等)。
另外，使用该预浸材料可制造树脂电路基板，覆金属积层板、内层有电路的覆金属积层板等。例如，覆金属积层板是根据基板厚度层积预浸材料，放置金属箔，夹在模型中插入压机(Press)的热盘间，施加既定的加热、加压，使积层板成型，之后再将所形成的积层板的四边切断，进行外观检查。另外，还可将本发明的树脂组合物与其他材料混合，以玻璃环氧树脂，特氟隆环氧树脂等复合材料的形态，用作基材。
本发明的树脂组合物，可用作封装材料。所谓封装用树脂是指在用以保护半导体芯片以防来自外来的机械与热的应激反应以及湿度等外界因素的封装中所使用的树脂材料，由本发明的树脂组合物所形成的封装的性能由树脂固化物的热导率以及耐候性来显示。
本发明的树脂组合物可用作粘结剂。粘结剂是指用于贴合两个物体的物质，被粘结物体的材质并无特别限定。粘结剂在涂布或贴合被粘结物体的表面时，带来短暂的流动性，而在粘结后就失去流动性而固定化。可举例如，溶剂粘结剂、感压粘结剂、如粘合片等感热粘结剂，反应粘结剂。将本发明的树脂组合物用作粘结剂时，粘结后的热导率以及耐候性由树脂固化物的热导率以及耐候性来显示。
又，将本发明的树脂组合物作为粘结剂使用可制造金属基底电路板。金属基底电路板如下制造将粘结剂涂布在金属板上，在粘结剂为B级状态时层压金属箔，进行既定的加热、加压而一体化。
又，本发明的树脂组合物可作为散热材料使用。散热材料可举例为如，散热片，散热间隔物，散热脂膏等。放热薄板是电绝缘性的导热性片，其用于除去由发热性电子元件、电子装置所产生的热，在硅橡胶中填充导热性填充物来制造，主要安装在散热片或金属板上使用。放热脂膏，除了使用聚硅氧烷油来替代硅橡胶之外，与放热薄板同样。放热间隔物用于将发热性电子元件、电子装置所产生的热直接传热至电子机器的外壳上，是具有可填埋发热性电子部件、电子装置与外壳之间的空间的厚度的聚硅氧烷固化物。
实施例利用实施例进一步详细说明本发明，但本发明并不限定于下面的实施例。
1.球状包覆氧化镁粉末合成例1将作为微晶颗粒经为58.3×10-9m的单晶体的集合体的氧化镁粉末(立穗化学工业股份公司制造的KMAO-H)，用冲击式粉碎机粉碎成粒径为100×10-6m或其以下。以湿法添加热解硅石(纯度99.9％或其以上，比表面积200±20m2/g)，并使氧化镁的混合比为10质量％，以400至500rpm速度搅拌混合600秒。搅拌混合后，用干燥机在423K下将过滤、脱水所得的块干燥一晚。用样品碾磨机粉碎干燥后的块，调节为与氧化镁粉末同等程度的粒径，而制得包覆氧化镁粉末。
合成例2除热解硅石的混合比为3质量％以外，与上述合成例1同样地制得包覆氧化镁粉末。
合成例3除热解硅石的混合比为3质量％以外，与上述合成例1同样制得包覆氧化镁粉末。
合成例4将作为微晶颗粒径为58.3×10-9m的单晶体的集合体的氧化镁粉末(タテホ化学工业株式会社制造的KMAO-H)，用冲击式粉碎机粉碎成粒径为100×10-6m或其以下。湿法添加4％硝酸铝水溶液(关东化学株式会社制造的特级试剂)，且将其换算为Al2O3时相对于氧化镁的混合比为10质量％，以400至500rpm搅拌混合600秒。搅拌混合后，过滤，在开始形成块之际，为去除残留的硝酸铝而充分水洗，脱水，将所得的块用干燥机在423K下干燥一晚。将干燥后的块以样品研磨机磨碎，调整为与原料的氧化镁粉末同等程度的粒径，而制得包覆氧化镁粉末。
合成例5除了以磷酸铁水溶液替代磷酸铝，且将其换算为Fe2O3时相对于氧化镁的混合比以15质量％配合以外，其他与上述合成例4同样地制得包覆氧化镁粉末。
实施例1将合成例1中制得的粉末，供应到由液化丙烷气体与氧气燃烧形成的高温火焰中，进行熔融球状化处理，制得以镁橄榄石(Mg2SiO4)包覆的球状包覆氧化镁粉末。
实施例2除使用合成例2中制得的粉末外，与上述实施例1同样地进行熔融-球状化处理，制得以镁橄榄石(Mg2SiO4)包覆的球状包覆氧化镁粉末。
实施例3除使用合成例3中制得的粉末外，与上述实施例1同样地进行熔融、球状化处理，制得以镁橄榄石(Mg2SiO4)包覆的球状包覆氧化镁粉末。
实施例4除使用合成例4中制得的粉末外，与上述实施例1同样地方法进行熔融-球状化处理，制得以尖晶石(Al2MgO4)包覆的球状包覆氧化镁粉末。
实施例5除使用合成例5中制得的粉末外，与上述实施例l同样地进行熔融球状化处理，制得以镁铁氧体(Fe2MgO4)包覆的球状包覆氧化镁粉末。
比较例1将合成例1所得的粉末在空气中以1723K煅烧3600秒之后，再度以样品研磨机磨碎，调整为与原料的氧化镁粉末同等程度的粒径，制得以镁橄榄石(Mg2SiO4)包覆的包覆氧化镁粉末。
比较例2将氧化镁粉末供应到由液化丙烷气体与氧气燃烧形成的高温火焰中，制得表面没有包覆的氧化镁粉末。
评价试验测定上述各实施例1至5以及比较例1、2中所得氧化镁粉末试料的平均形状系数、复合氧化物的含量、BET比表面积、平均粒径以及耐湿性的各项目，结果示于表1中。另外，各项目的测定方法如下。
平均形状系数使用超深度形状测定显微镜“VK8550”(株式会社キ一エンス制造)摄影粒子像，由图像分析软件“Easy32”(株式会社ライブラリ一制造)测定100个粒子的形状系数，取其平均值作为平均形状系数。
粉末表面的复合氧化物的含量使用扫描型萤光X射线分析装置“ZSX-100e”(理学电机工业株式会社制造)，测定包含在粉末试料中的元素含量，换算成复合氧化物的含量。
BET比表面积利用气体吸附法，用流动式比表面积测定装置“FlowSorb II2300”(株式会社岛津制作所制造)测定粉末试料的比表面积。
平均粒径 利用激光衍射散射法，用粒度分布测定装置“Microtrac HRA”(日机装株式会社制造)测定粉末试料的体积平均粒径。
耐湿性试验将5×10-3kg所得的试料，在温度373K的100×10-6m3沸腾水中搅拌2小时，测定质量增加率(质量％)，评价耐湿性。
表1
2.树酯组合物实施例6在实施例1中制得的试料粉末中添加环氧硅烷1.0质量％，搅拌混合600秒而对粉末进行表面处理，接着在423K下干燥7200秒。所得的试料560重量份与邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂63重量份，酚醛清漆型酚醛树脂34重量份，三苯基磷1重量份以及巴西棕榈蜡2重量份，用擂溃机混合粉碎600秒。其后，用双辊在373K下混炼混合物300秒，其后将此混炼物进一步粉碎成10筛目或其以下，制成φ38mm×t15mm的颗粒。将该颗粒以7MPa、448K传递成型180秒，由下述方法测定螺旋流动。
另外，将该颗粒以448K、7MPa下传递成型180秒，接着在453K下，进行后固化(post cure)18×103秒，得到φ50mm×t3mm的成型体。
实施例7除使用实施例2中制作的球状包覆氧化镁粉末以外，与上述实施例6同样，测定螺旋流动，得到成型体。
实施例8除使用实施例3中制作的球状包覆氧化镁粉末以外，与上述实施例6同样，测定螺旋流动，得到成型体。
实施例9除使用实施例4中制作的球状包覆氧化镁粉末以外，与上述实施例6同样，测定螺旋流动，得到成型体。
实施例10除使用实施例5中制作的球状包覆氧化镁粉末以外，与上述实施例同样，测定螺旋流动，得到成型体。
比较例3除使用比较例1中制作的试料以外，与上述实施例6同样，测定螺旋流动，得到成型体。
比较例4除使用矾土粉末替代氧化镁粉末以外，与上述实施例6同样，测定螺旋流动，得到成型体。
实施例11在实施例1中制作的试料粉末中添加乙烯基三甲氧基硅烷1.0质量％，搅拌混合600秒而对粉末进行表面处理，接着在423K下干燥7200秒。将所得的试料451重量份与二液型RTV硅橡胶100重量份，用双辊混炼混合物300秒，其后添加铂催化剂5重量份，用双辊混炼600秒，制作复合物，在下述条件下测定粘度。将此复合物以393K、5MPa传递成型600秒，得到φ50mm×t3mm的成型体。
比较例5除使用比较例1中制作的试料粉末以外，与上述实施例11同样，测定粘度，得到成型体。
比较例6除使用矾土粉末替代氧化镁粉末以外，与上述实施例11同样，测定粘度，得到成型体。
评价试验测定由上述各实施例6至11以及比较例3至6所得树脂组合物的螺旋流动或粘度(常温下根据树脂的状态选择适宜的测定方法。)，以及这些树脂组合物的成型体的热导率、耐湿性及耐湿性试验后的外观，其结果示于表2中。另外，上述各项目的评价方法如下所述。
螺旋流动按照EMMI-I-66测定粘度使用流变仪“VAR-50”(REOLOGICA公司制造)测定粘度，剪切速率为1s-1的值。
热导率利用激光闪射法，使用热常数测定装置“TC-3000”(真空理工株式会社制造)，测定成型体的热导率。
耐湿性试验将成型体保管在温度设定为358K、湿度设定为85％的恒温恒湿器中7日，测定吸湿率。另外，由目视观察外观。
表2
(*)使用无包覆的Al2O3粉末来替代包覆MgO粉末由以上结果可知，满足本发明的平均形状系数的球状包覆氧化镁粉末(表1，实施例1至5)具有优异的耐湿性。因此，填充这些粉末而制成的树脂组合物(表2，实施例6至11)具有优异的流动性，进而，其成型体具有高的热导率，耐湿性也优异。
另一方面，比较例1的粉末其耐湿性虽为优异，但平均形状系数却为1.25或其以上。将其填充于环氧树脂中时(表2，比较例3)，以及填充于硅橡胶中时(表2，比较例5)，其流动性的数值降低。
比较例2的粉末没有包覆复合氧化物，如表1所示，耐湿性非常低。
另外，用以往的钒土粉末代替氧化镁填充，所得的树脂组物(表2，比较例4、6)其流动性和耐湿性虽为优异，但导热性却差。
产业上的可利用性如以上详细说明那样，本发明的球状包覆氧化镁粉末，耐湿性优异，且作为充填材料使用时，填充性优良，对于树脂可高填充，作为导热性充填材料极为有用。
又，填充该球状包覆氧化镁粉末所得的树脂组合物，流动性优异，其成型体有高的放热性以及耐湿性，故作为各种电子装置的封装材或间隔物、粘结剂或粘合片、或作为树脂电路基板、金属基底电路基板、覆金属积层板、内层有电路的覆金属积层板等的构成部件极为有用，其工业价值极其高。
权利要求
1.一种球状包覆氧化镁粉末，其特征在于，其表面以复合氧化物包覆，且平均形状系数为1.25或其以下。
2.根据权利要求1所述的球状包覆氧化镁粉末，其中，所述复合氧化物的熔点为2773K或其以下。
3.根据权利要求2所述的球状包覆氧化镁粉末，其中，所述复合氧化物含有选自铝、铁、硅以及钛中的一种或一种以上的元素与镁。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的球状包覆氧化镁粉末，其中，含有所述复合氧化物5至50质量％。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的球状包覆氧化粉末，其平均粒径为5×10-6至500×10-6m，BET比表面积为5×103m2/kg或其以下。
6.一种球状包覆氧化镁粉末的制造方法，其特征在于，使氧化镁粉末的表面上存在形成复合氧化物的元素的化合物，之后在高温下使其熔融，从而用复合氧化物包覆所述氧化镁粉末表面、并进行球状化。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，与镁形成复合氧化物的元素的化合物是选自铝化合物、铁化合物、硅化合物以及钛化合物中的一种或一种以上的化合物。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，被包覆的氧化镁粉末的微晶粒径为50×10-9m或其以上。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其中，火焰温度为2073K或其以上。
10.一种树脂组合物，其含有权利要求1至5中任一项所述的球状包覆氧化镁粉末。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的树脂为环氧树脂。
12.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的树脂为硅橡胶。
13.一种电子装置，其使用权利要求10至12中任一项所述的树脂组合物。
全文摘要
本发明提供一种球状包覆氧化镁粉末，其特征在于是耐湿性优异，且在用作对树脂的充填材料时，填充性以及流动性优异的球状包覆氧化镁粉末，被复合氧化物包覆，且，平均形状系数为1.2或1.2以下。另外，本发明提供一种球状包覆氧化镁粉末的制造方法，使氧化镁粉末的表面上存在形成复合氧化物的元素的化合物之后，通过高温下使其熔融，从而以复合氧化物包覆所述镁粉末表面，并进行球状化。进一步，本发明提供含有该球状包覆氧化镁粉末的树脂组合物及使用该树脂组合物的电子装置。
文档编号C08K9/02GK1839182SQ20038011048
公开日2006年9月27日 申请日期2003年12月12日 优先权日2003年10月3日
发明者清川敏夫, 山元香织, 国重正明 申请人:达泰豪化学工业株式会社