专利名称：聚醯亚胺的前驱物组合物及其制备聚醯亚胺的方法
技术领域：
本发明是关于一种聚醯亚胺(polyimide，简称PI)的前驱物组合物，本发明也涉 及所述组合物在聚醯亚胺的制备上的应用。
背景技术：
聚醯亚胺由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性 能高分子材料的首选。此外，由于半导体在特性上的要求越来越高，而传统无机材料有其应 用上的极限及缺点，聚醯亚胺的特性，在某些方面正可以弥补传统材料的不足的地方。因 此，当杜邦公司的芳香族聚醯亚胺技术开发之后，即受到广泛的注意，且发展出许多具有多 用途的聚醯亚胺。在半导体工业上，聚醯亚胺被广泛应用于钝化膜、应力缓冲膜、α粒子遮蔽膜、干 式蚀刻防护罩、微机电和层间绝缘膜等方面，且正陆续开发出其它新用途。其中，以作为保 护集成电路组件的涂膜的应用为大宗，因聚醯亚胺材料可通过集成电路组件可靠性的测 试。聚醯亚胺的应用不仅只用于集成电路工业，其余的电子构装、漆包线、印刷电路板、感测 组件、分离膜及结构材料上都相当重要，扮演着关键性材料的角色。一般是以二阶段的聚合缩合反应方式以合成聚醯亚胺。其中，通常于第一阶段将 二胺单体溶于如N-甲基吡咯酮(NMP)、二甲基乙醯胺(DMAC)、二甲基甲醯胺(DMF)或二甲 基亚砜(DMSO)的极性非质子性溶剂中，再加入等摩尔二酸酐单体。其后，在低温或常温下 进行缩合反应，形成聚醯亚胺前驱物(precursor)，S卩，聚醯胺酸(p0ly(amiC acid)；简称 为 PAA)。接着，进行第二阶段，通过加热方式的醯亚胺化(thermal imidization)或化学方 式的醯亚胺化(chemical imidization)，进行缩合脱水环化反应，将聚醯胺酸转变为聚醯亚胺。目前制备聚醯亚胺的反应流程可简述如下
权利要求
1. 一种聚醯亚胺的前驱物组合物，其包含 (a) 一具下式(1)的醯胺酸低聚物
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于组份(a)与组份(b)的摩尔数比为0.8 1 至 1. 2 1。
3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于组份(a)与组份(b)的摩尔数比为0.9 1 至 1. 1 1。
4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于R各自独立为
5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述四价有机基团是选自以下群组
6.如权利要求5所述的组合物，其特征在于所述四价有机基团是选自以下群组
7.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述二价有机基团是选自以下群组
8.如权利要求7所述的组合物，其特征在于所述二价有机基团是选自以下群组
9.如权利要求1所述的组合物，其特征在于D是选自以下群组
10.如权利要求1所述的组合物，其特征在于m是5至50的整数。
11.如权利要求1所述的组合物，其特征在于进一步包含选自以下群组的极性非质子 溶剂N-甲基吡咯酮、二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、二甲基亚砜及其组合。
12.如权利要求1所述的组合物，其特征在于进一步包含选自以下群组的光引发剂二 苯甲酮、二苯乙醇酮、2-羟基-2-甲基-1-苯丙酮、2，2- 二甲氧基-1，2- 二苯基乙-1-酮、 1-羟基-环己基-苯基酮、2，4，6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物及其组合。
13.如权利要求1所述的组合物，其特征在于进一步包含选自以下群组的偶合剂3-胺 基丙基三甲氧基硅烷、3-三胺基丙基三乙氧基硅烷、3-胺基苯基三甲氧基硅烷、及3-胺基 苯基三乙氧基硅烷及其组合。
14.一种聚醯亚胺，其特征在于利用如权利要求1至14中任一项的前驱物组合物经聚 合反应而制得者。
15.一种聚醯亚胺的制造方法，其特征在于包括以化学醯亚胺化法聚合如权利要求1 至14中任一项的前驱物组合物。
16.如权利要求15所述的聚醯亚胺的制造方法，其特征在于所述化学醯亚胺化法是在 不高于150°C的反应温度下进行。
全文摘要
本发明是提供一种聚醯亚胺的前驱物组合物及其制备聚醯亚胺的方法，所述聚醯亚胺的前驱物组合物是包含具式(1)的醯胺酸低聚物与具式(2)的末端具有酯基(-C(O)OR)与羧基(-C(O)OH)的二酸酐衍生物其中，R、G、G1、P、D及m是如本文中所定义者。本发明还提供由上述前驱物组合物所合成的聚醯亚胺。
文档编号C08G73/10GK102060994SQ201010552670
公开日2011年5月18日 申请日期2009年1月14日 优先权日2009年1月14日
发明者吴仲仁, 郑弼仁 申请人:长兴化学工业股份有限公司