一种新型无卤素复合型基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型无卤素复合型基板，所述基板从上到下分别为：第一钢板、第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二铜箔、第二钢板，且第一钢板和第二钢板相同，第一铜箔和第二铜箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主体为电子级玻纤布并形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主体为电子级玻璃毡并形成半固化片。本实用新型的基板耐热性达到80s~110s，比现有基板耐热性提升50s左右，燃烧性提升为V-0级。本实用新型使用比较廉价的基础环氧树脂和高比例的氢氧化铝填料控制了成本，同时产品满足了市场要求，具有显著的经济效益，实施效果显著。
【专利说明】一种新型无南素复合型基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型无卤素复合型基板，属于印刷电路板【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前，在覆铜板生产领域，无卤型板材越来越成为主导型板材，市场的需求量越来越大，但无卤复合型基板，如型号为CEM-3无卤型基板，在实际加工成型过程中，仍无法良好的控制板材的耐热性和燃烧性，其耐热性仅为30iT40S (根据IPC-TM-650-2.4.8检测标准)，燃烧性为V-2级(根据美国UL-94检测标准)，无法满足市场的实际需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种新型无卤素复合型基板。
[0004]为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下:
[0005]一种新型无卤素复合型基板，所述基板从上到下分别为:第一钢板、第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二铜箔、第二钢板，且第一钢板和第二钢板相同，第一铜箔和第二铜箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主体使用电子级玻纤布并形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主体使用电子级玻璃毡并形成半固化片。 [0006]本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下:
[0007]本实用新型基板耐热性达到SOiTllOs，比现有基板耐热性提升50s左右，燃烧性提升为V-O级。本实用新型使用比较廉价的基础环氧树脂和高比例的氢氧化铝填料控制了成本，同时产品满足了市场要求，具有显著的经济效益，实施效果显著。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型所述新型无卤素复合型基板热压结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
[0010]本实用新型所述新型无卤素复合型基板的制作方法，包括以下步骤:
[0011]步骤一、制备胶液；
[0012]按照重量份准备以下材料:
[0013]磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A: 200~250份(环氧当量30(T400g/eq)
[0014]基础环氧树脂B: 100~150份(环氧当量10(T200g/eq)
[0015]三官能团型环氧树脂C: 20^50份(环氧当量20(T300g/eq)
[0016]氢氧化铝:200-400份
[0017]双氰胺类固化剂:10~15份
[0018]叔胺类促进剂:0.f 1.0份[0019]有机磷、硼类阻燃剂:0.03^1份
[0020]溶剂:100-200份，二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮三种物质中任选一种；
[0021]其中，无卤型环氧树脂A的无机氯含量< 150ppm，基础环氧树脂B无机氯含量(180ppm,三官能团型环氧树脂C无机氯含量< IOOppm,氢氧化招使用硅烷类表面处理剂进行表面处理，且粒径< 5 μ m。
[0022]步骤二、涂覆和烘干
[0023]将步骤一中的材料搅拌均匀成液态，形成混合物，再将混合物均匀涂覆在电子级玻璃布和玻璃毡上烘干成胶片，形成半固化片。
[0024]步骤三、热压成型
[0025]如图1所示，对步骤二中形成的半固化片进行热压成型，其从上到下分别为:第一钢板1、第一铜箔2、第一半固化片3、第二半固化片4、第三半固化片5、第四半固化片6、第二铜箔7、第二钢板8。其中，第一钢板I和第二钢板8相同，都对热压基板起到保护作用，第一铜箔2和第二铜箔7相同，为电解铜箔。第一半固化片3和第四半固化片6相同，主体使用电子级玻纤布，并在步骤二中形成半固化片。第二半固化片4、第三半固化片5相同，主体使用电子级 玻璃毡，并在步骤二中形成半固化片。通过以上热压成型，即可得本实用新型所述新型无卤素复合型基板。
[0026]上述实施例是以两面贴上电解铜箔并进行热压成型，实际上，在一面贴上电解铜箔并进行热压成型，同样可得本实用新型所述新型无卤素复合型基板，但这并不脱离本实用新型的实质。
【权利要求】
1.一种新型无卤素复合型基板，其特征是，所述基板从上到下分别为:第一钢板(I)、第一铜箔(2)、第一半固化片(3)、第二半固化片(4)、第三半固化片(5)、第四半固化片(6)、第二铜箔(7)、第二钢板(8)，且第一钢板(I)和第二钢板(8)相同，第一铜箔(2)和第二铜箔(7)相同，第一半固化片(3)和第四半固化片(6)相同，主体使用电子级玻纤布并形成半固化片；第二半固化片(4)、第三半固化片(5)相同，主体使用电子级玻璃毡并形成半固化片。
【文档编号】C08L63/00GK203697608SQ201320761235
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】凌云, 王永东, 钱笑雄 申请人:铜陵浩荣电子科技有限公司