全热交换元件用分隔部件、使用全热交换元件用分隔部件的全热交换元件、和热交换型换 ...的制作方法
【专利摘要】一种全热交换元件用分隔部件(1)，其由多孔基材(2)构成，多孔基材(2)的表面和内部填充有亲水性高分子化合物(3)。亲水性高分子化合物(3)通过将具有季铵基和酰胺基的化学式(1)所示的低分子有机化合物聚合而形成。(式中，A为碳原子数1～10的直链状或者支链状的亚烷基，R1、R2和R3分别独立地为碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基，Y具有聚合性官能团，聚合而构成亲水性高分子化合物的主链)。
【专利说明】全热交换元件用分隔部件、使用全热交换元件用分隔部件 的全热交换元件、和热交换型换气装置
【技术领域】
[0001] 本发明设及全热交换元件用分隔部件、使用全热交换元件用分隔部件的全热交换 元件和热交换型换气装置。
【背景技术】
[0002] 目前已知热交换型换气装置，该装置在进行制冷时和供暖时的换气时，进行供气 与排气的热交换。特别是静止透过式的热交换型换气装置，分隔板使用具有传热性和透湿 性的材料，能够同时回收显热和潜热。
[0003] 热交换型换气装置包括用于进行热交换的全热交换元件。全热交换元件的材料需 要供气与排气不混合的阻气性、特别是二氧化碳阻隔性和传热性。特别是在显热的同时也 进行潜热的热交换的全热交换元件，还需要具有高的透湿性。
[0004] 因此，对于全热交换元件用分隔部件，进行了配合氯化巧或亲水性高分子化合物 等的各种具备透湿性的药剂的研究（例如，专利文献1)。
[0005] 在专利文献1中，在含有30重量％ ^上100重量％ W下的亲水性纤维的多孔片上 涂覆含有亲水性高分子化合物的水溶液。于是，在多孔片的表面、内部或者两者中，亲水性 高分子化合物不溶于水。其结果，形成多孔片的孔被堵塞的亲水性高分子化合物加工片的 全热交换器用片。
[0006] 在该样的现有的全热交换型换气装置中，有时会在总热热交换元件内部产生结 露。在热带地方或者寒冷地方该样的室内外温差大的情况、W及浴室换气或高温多湿气候 等室内外的任一个的湿度高的情况下，总热热交换元件内部产生结露。
[0007] 如上所述，全热交换型换气装置需要阻气性，并且，为了进行潜热交换，需要高的 透湿性。例如，在专利文献1中用于使其具备阻气性的药剂具有透湿性。但是，在多孔基材 上涂覆水溶液后水溶液中所含的具备阻气性和透湿性的药剂不溶于水的情况下，全热交换 元件用分隔部件的透湿性不能令人满意。
[000引为了弥补透湿性的不足，如示例的专利文献1的记载，通常进行使原料另外含有 具备透湿性的药剂的方法。但是，具备透湿性的药剂大多为水溶性，在该种情况下，存在具 备透湿性的药剂由于结露而溶解的问题。由于药剂溶入全热交换元件用分隔部件的表面附 着的结露水中、或者由于溶入的药剂与结露水一起流出到全热交换元件之外，药剂从全热 交换元件用分隔部件内部流失。
[0009] 其结果，全热交换元件用分隔部件的透湿性能变差，存在全热交换元件的潜热交 换效率降低的问题。此外，在具备透湿性的药剂与承担阻气性的药剂一起加入的情况下，由 于具备透湿性的药剂脱落，空气从该孔漏出，存在阻气性也变差的问题。
[0010] 在先专利文献
[0011] 专利文献
[0012] 专利文献1 ;日本特开2008-14623号公报
【发明内容】
[0013] 本发明的全热交换元件用分隔部件由多孔基材构成，在多孔基材的表面和内部填 充有亲水性高分子化合物。并且，沿着多孔基材的一面和另一面的两气流进行潜热和显热 的交换。亲水性高分子化合物通过将具有季锭基和酷胺基的化学式（1)所示的低分子有机 化合物聚合而形成。
[0014]
【权利要求】
1. 一种全热交换元件用分隔部件，其特征在于： 由多孔基材构成并且在所述多孔基材的表面和内部填充有亲水性高分子化合物，沿着 所述多孔基材的一面和另一面的两气流进行潜热和显热的交换， 所述亲水性高分子化合物通过将具有季铵基和酰胺基的化学式（1)所示的低分子有 机化合物聚合而形成，
式中，A为碳原子数1?10的直链状或支链状的亚烷基，R1、R2和R3分别独立地为碳 原子数1?8的直链状或支链状的烷基，Y具有聚合性官能团，聚合而构成亲水性高分子化 合物的主链。
2. 如权利要求1所述的全热交换元件用分隔部件，其特征在于： 所述亲水性高分子化合物通过将化学式（2)所示的低分子有机化合物聚合而形成，
式中，A为碳原子数1?10的直链状亚烷基，Y与化学式（1)相同。
3. -种全热交换元件，其特征在于： 使用权利要求1或2的任一项所述的全热交换元件用分隔部件。
4. 一种热交换型换气装置，其特征在于： 使用权利要求3所述的全热交换元件。
【文档编号】C08J9/40GK104487795SQ201380039278
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2012年9月11日
【发明者】M·大友, 浜田洋祐 申请人:松下知识产权经营株式会社