1.一种高频覆铜板预浸料，所述预浸料包含由含氰酸酯树脂和经偶联剂表面处理的空心微球的混合物制备得到的胶膜和增强纤维。
2.如权利要求1所述的高频覆铜板预浸料，其特征在于，对所述胶膜和增强纤维采用热压法制备得到所述高频覆铜板预浸料，其中，所述胶膜由热熔的氰酸酯树脂、经偶联剂进行表面处理的空心微球混合后制备得到。
3.如权利要求1或2所述的高频覆铜板预浸料，其特征在于，所述高频覆铜板预浸料具有以下一个或多个特征：
(a)所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂或双酚M型氰酸酯树脂；
(b)所述高频覆铜板预浸料仅含氰酸酯树脂，而未使用其它树脂；
(c)所述氰酸酯树脂未经其它树脂改性；
(d)所述增强纤维为石英纤维、玻璃纤维、芳纶纤维或碳纤维；
(e)所述增强纤维为平纹布、斜纹布或锻纹布；
(f)所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂；
(g)所述空心微球为空心玻璃微球、空心二氧化硅微球或空心二氧化钛微球；
(h)所述胶膜中，氰酸酯树脂和经偶联剂进行表面处理的空心微球二者的比例为65～95重量份：10～30重量份；
(i)所述含氰酸酯树脂和经偶联剂表面处理的空心微球的混合物中还含有成膜助剂；和
(j)所述混合物中，氰酸酯树脂和成膜助剂的组合物为70-90重量份，经偶联剂进行表面处理的空心微球为10-30重量份。
4.如权利要求3所述的高频覆铜板预浸料，其特征在于，以重量份计，所述成膜助剂由20-30重量份的乙二醇乙醚醋酸酯、10-15重量份的丙烯酸、5-10重量份的聚乙烯醇缩丁醛和55-65重量份的丙二醇单甲醚乙酸酯组成。
5.如权利要求3或4所述的高频覆铜板预浸料，其特征在于，以重量份计，氰酸酯树脂和成膜助剂的组合物中氰酸酯树脂为90-97重量份，成膜助剂为3-10重量份。
6.一种高频覆铜板预浸料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
(1)由包含氰酸酯树脂和经偶联剂表面处理的空心微球的混合物制备得到胶膜；和
(2)对所述胶膜和增强纤维进行热压法，制备得到所述高频覆铜板预浸料。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下一个或多个特征：
(a)所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂或双酚M型氰酸酯树脂；
(b)所述高频覆铜板预浸料仅含氰酸酯树脂，而未使用其它树脂；
(c)所述氰酸酯树脂未经其它树脂改性；
(d)所述增强纤维为石英纤维、玻璃纤维、芳纶纤维或碳纤维；(e)所述增强纤维为平纹布、斜纹布或锻纹布；
(f)所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂；(g)所述空心微球为空心玻璃微球、空心二氧化硅微球或空心二氧化钛微球；
(h)所述胶膜中，氰酸酯树脂和经偶联剂进行表面处理的空心微球二者的比例为65～95重量份：10～30重量份；
(i)所述含氰酸酯树脂和经偶联剂表面处理的空心微球的混合物中还含有成膜助剂；和
(j)所述混合物中，氰酸酯树脂和成膜助剂的组合物为70-90份，经偶联剂进行表面处理的空心微球为10-30份。
8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下一个或多个特征：
(I)制备胶膜时，先在90±5℃，热熔所述氰酸酯树脂，然后加入所述空心微球，搅拌均匀；
(II)所述胶膜在胶辊温度设定为90±5℃的胶膜机中制备得到；
(III)步骤(3)在含浸机上实施，含浸机浸润温度为140±5℃，压力为10±0.5kg/cm2；和
(IV)配制偶联剂的醇溶液，然后用该醇溶液浸泡空心微球15分钟到2小时后烘干，其中，该醇溶液中偶联剂的含量为1－10wt％。
9.采用权利要求6－8中任一项所述的方法制备得到的高频覆铜板预浸料。
10.一种高频覆铜板的制备方法，其中，所述方法包括：
(1)提供权利要求1－5和9中任一项所述的高频覆铜板预浸料；和
(2)通过层叠法将所述高频覆铜板预浸料与铜箔制备得到所述高频覆铜板。
11.一种高频覆铜板，其特征在于，所述高频覆铜板含有权利要求1－5和9中任一项所述的高频覆铜板预浸料及铜箔，或者采用权利要求6－8中任一项所述的方法制备得到。
12.一种胶膜制品，其包含氰酸酯树脂和经偶联剂表面处理的空心微球。
13.如权利要求12所述的胶膜制品，其特征在于，所述胶膜制品具有以下一个或多个特征：
(a)所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂或双酚M型氰酸酯树脂；
(b)所述胶膜制品仅含氰酸酯树脂，而未使用其它树脂；
(c)所述氰酸酯树脂未经其它树脂改性；
(d)所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂；
(e)所述空心微球为空心玻璃微球、空心二氧化硅微球或空心二氧化钛微球；
(f)所述胶膜中，氰酸酯树脂和经偶联剂进行表面处理的空心微球二者的比例为65～95重量份：10～30重量份；
(g)所述含氰酸酯树脂和经偶联剂表面处理的空心微球的混合物中还含有成膜助剂；和
(h)所述混合物中，氰酸酯树脂和成膜助剂的组合物为70-90重量份，经偶联剂进行表面处理的空心微球为10-30重量份。