专利名称：环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。
背景技术：
目前，随着无铅化技术的全面实施，对覆铜板的耐热性提出了更高要求，传统的双氰胺作为环氧树脂固化剂的覆铜板材料已无法满足无铅的耐热性性及可靠性要求。为了应对这一技术要求，行业中多采用酚醛树脂替代双氰胺作为环氧树脂固化剂，并添加无机填料，可以有效地提高固化物地耐热性和降低其膨胀系数，以提供更好的印制线路板应用时的可靠性。使用的环氧也从传统的溴化双酚A型环氧树脂替换为耐热性更优异的酚醛环氧树脂，如苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂等可以有效地提高固化物地耐热性，但是由于使用一般的酚醛环氧树脂和酚醛树脂带来了固化产物脆性大、钻孔加工性下降，导致无铅工艺过程中，容易出现分层爆板的现象。另外，添加填料可以有效地降低固化物的热膨胀系数，但是由于填料的加入，带来了流动性变差，印制线路板加工过程的填孔性变差，在无铅工艺条件应用下，出现可靠性下降、玻璃纱开裂等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，具有良好流动性，固化后具有高玻璃化转变温度、高耐热性、低膨胀系数、低吸湿性。本发明的另一目的在于提供一种使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片与覆铜板，具有高玻璃化转变温度、高耐热性、低膨胀系数、低吸湿性，可满足高多层印制线路板高可靠性要求。为实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含以下必要组分(A)至少一种环氧树脂，其于150°C条件下的熔融粘度不大于0. 5Pa. s ；(B)酚醛树脂，其结构式如式一所示式一
权利要求
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，其包含以下必要组分 (A)至少一种环氧树脂，其于150°C条件下的熔融粘度不大于0.5Pa. s ； (B)酚醛树脂，其结构式如式一所示
2.如权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(A)的环氧树脂为官能度不小于2的多官能环氧树脂，其环氧当量不大于300g/eq。
3.如权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、烷基化苯型环氧树脂、三官能基环氧树脂及四官能环氧树脂，组分(A)为上述环氧树脂中至少一种，三官能基环氧树脂结构式如式二所示 式二
4.如权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂组合物还包含有阻燃剂，阻燃剂为溴系阻燃剂或无卤素阻燃剂；所述溴系阻燃为非反应型或反应型溴系阻燃齐IJ，反应型溴系阻燃剂为溴化环氧树脂，选自溴化双酚A型环氧树脂、溴化酚醛型环氧树脂及溴化异氰酸酯改性环氧树脂中的一种或多种，非反应型溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺及溴化聚碳酸酯中的一种或多种。
5.如权利要求4所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述溴化环氧树脂的溴含量为15 55% ;以环氧树脂组合物中组分(A)与组分(B)总重100重量份计算，溴化环氧树脂的添加量为10 50重量份。
6.如权利要求项I所述环氧树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂组合物还包含无机或有机填料，其粒径为0. I 10微米；所述无机填料为无规则或球形的无机填料，选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氢氧化铝、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、及云母中的一种或多种；所述有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚砜粉末中的一种或多种。
7.如权利要求6所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为采用表面处理剂经过表面处理的球形无机填料，表面处理剂采用硅烷偶联剂，其为环氧基硅烷偶联剂、氨基娃烧偶联剂、硫基娃烧偶联剂中的一种或多种。
8.如权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂组合物进一步还包含有固化促进剂，该固化促进剂为咪唑及其衍生化合物、哌啶化合物及三苯基膦中一种或多种。
9.一种使用如权利要求I所述的环氧树脂组合物制作的半固化片，其特征在于，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的环氧树脂组合物。
10.一种使用如权利要求I所述的环氧树脂组合物制作的覆铜箔层压板，其特征在于，其包括数张叠合的半固化片及压覆在叠合的半固化片一侧或两侧上的铜箔，每一半固化片包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的环氧树脂组合物。
全文摘要
本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物包含以下必要组分(A)至少一种环氧树脂，其于150℃条件下的熔融粘度不大于0.5Pa.s；(B)酚醛树脂，其结构式如式一所示式一其中n为0～10的整数。本发明的环氧树脂组合物，能够提供使用其所制作的半固化片及覆铜箔层压板高玻璃化转变温度、高耐热性、低膨胀系数、及低吸湿性，可满足高多层印制线路板高可靠性要求。
文档编号H05K1/03GK102633990SQ20121010188
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月5日 优先权日2012年4月5日
发明者唐军旗, 曾宪平 申请人:广东生益科技股份有限公司