1.一种大孔二维双孔道球形复合载体，其特征在于，该复合载体中含有二氧化硅，所述复合载体的孔体积为0.5-1.5mL/g，比表面积为200-650m2/g，平均粒径为30-60μm，孔径分布为双峰分布，且双峰分别对应孔径为7-14nm的第一最可几孔径和孔径为30-39nm的第二最可几孔径。
2.根据权利要求1所述的复合载体，其中，所述复合载体的孔体积为0.8-1.4mL/g，比表面积为300-500m2/g，平均粒径为35-55μm，孔径分布为双峰分布，且双峰分别对应孔径为8.5-12nm的第一最可几孔径和孔径为32-38nm的第二最可几孔径。
3.一种大孔二维双孔道球形复合载体的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
制备介孔材料：在酸性水溶液中，在乙醇存在下，将模板剂和硅源进行混合反应，并将混合反应后得到的混合物进行晶化和过滤；
制备硅胶：在无机酸溶液的存在下，将水玻璃和正丁醇进行反应，然后调节反应后所得溶液的pH值为2-4；
制备复合载体：将制备得到的所述介孔材料和所述硅胶依次进行研磨、喷雾干燥和煅烧，
其中，该方法使得得到的复合载体中含有二氧化硅，且所述复合载体的孔体积为0.5-1.5mL/g，比表面积为200-650m2/g，平均粒径为30-60μm，孔径分布为双峰分布，且双峰分别对应孔径为7-14nm的第一最可几孔径和孔径为30-39nm的第二最可几孔径。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述制备介孔材料的步骤中，所述混合反应的条件包括：反应温度为5-60℃，反应时间为10-36h，pH值 为2-6；优选
所述模板剂和硅源的用量重量比为1：1.2-10；更优选
所述模板剂为三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯；所述硅源包括正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、正硅酸丙酯、正硅酸钠和硅溶胶中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述制备硅胶的步骤中，所述水玻璃和正丁醇的用量重量比为2-10：1；优选
所述水玻璃和正丁醇进行反应的条件包括：反应温度为5-50℃，反应时间为0.5-8h；更优选
所述无机酸溶液选自盐酸、硫酸、硝酸和氢溴酸中的至少一种水溶液。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述制备复合载体的步骤中，所述研磨的条件包括：温度为15-100℃，时间为0.1-100h；优选
所述喷雾干燥的条件包括：温度为100-300℃，转速为10000-15000r/min；
更优选所述煅烧的条件包括：温度为200-750℃，时间为10-80h。
7.权利要求3-6中任意一项所述的制备方法制备得到的大孔二维双孔道球形复合载体。
8.一种含有聚乙烯催化剂的复合材料，其特征在于，该复合材料中含有大孔二维双孔道球形复合载体和负载在所述复合载体的外表面、内孔壁和球内部中至少一处的镁元素和/或钛元素，所述复合载体的孔体积为0.5-1.5mL/g，比表面积为200-650m2/g，平均粒径为30-60μm，孔径分布为双峰分布，且双峰分别对应孔径为7-14nm的第一最可几孔径和孔径为30-39nm的第二最可几孔径；优选
所述复合载体的孔体积为0.8-1.4mL/g，比表面积为300-500m2/g，平均粒径为35-55μm，孔径分布为双峰分布，且双峰分别对应孔径为8.5-12nm的 第一最可几孔径和孔径为32-38nm的第二最可几孔径。
9.一种含有聚乙烯催化剂的复合材料的制备方法，其特征在于，该方法包括：在惰性气体存在下，将大孔二维双孔道球形复合载体在含有镁元素和/或钛元素的催化剂母液中进行浸渍，然后依次进行过滤和干燥；
其中，所述复合载体的孔体积为0.5-1.5mL/g，比表面积为200-650m2/g，平均粒径为30-60μm，孔径分布为双峰分布，且双峰分别对应孔径为7-14nm的第一最可几孔径和孔径为30-39nm的第二最可几孔径；优选
所述复合载体的孔体积为0.8-1.4mL/g，比表面积为300-500m2/g，平均粒径为35-55μm，孔径分布为双峰分布，且双峰分别对应孔径为8.5-12nm的第一最可几孔径和孔径为32-38nm的第二最可几孔径。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述浸渍的条件包括：温度为45-100℃，时间为2-8h。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，制备所述大孔二维双孔道球形复合载体的步骤包括：
制备介孔材料：在酸性水溶液中，在乙醇存在下，将模板剂和硅源进行混合反应，并将混合反应后得到的混合物进行晶化和过滤；
制备硅胶：在无机酸溶液的存在下，将水玻璃和正丁醇进行反应，然后调节反应后所得溶液的pH值为2-4；
制备复合载体：将制备得到的所述介孔材料和所述硅胶依次进行研磨、喷雾干燥和煅烧。
12.权利要求9-11中任意一项所述的方法制备得到的含有聚乙烯催化剂的复合材料。
13.权利要求8或权利要求12所述的含有聚乙烯催化剂的复合材料在催化乙烯聚合反应中的应用。