技术总结
本申请发明是一种可形成具有高导热性的放热构件的组合物及放热构件。本申请的放热构件用组合物为如下放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在键结有所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。
技术研发人员：藤原武;稲垣顺一;日夏雅子;冈田哲周;上利泰幸;平野寛;门多丈治
受保护的技术使用者：捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪市立工业研究所
文档号码：201580045530
技术研发日：2015.08.26
技术公布日：2017.05.10