一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。该带羧酸酯的磷腈化合物具有式(Ⅰ)所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。

技术研发人员：潘庆崇
受保护的技术使用者：广东广山新材料股份有限公司
技术研发日：2016.01.04
技术公布日：2017.07.11