技术总结
本发明提供一种聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜以及软性铜箔基板，包括以式1表示的重复单元：其中Ar为衍生自含有芳香族基的四羧酸二酐的四价有机基；以及A包括及其中R17为单键或碳数为1至18的二价连接基团。本发明提供的聚酰亚胺聚合物具有新颖的结构，而包括上述聚酰亚胺聚合物的聚酰亚胺膜与铜箔具有良好接着力，且接合后的结构具有良好平坦性，以及上述聚酰亚胺膜适合应用于软性铜箔基板中。
技术研发人员：林世昌;陈秋风;林圣钦;黄庆弘;薛光廷
受保护的技术使用者：台虹科技股份有限公司
文档号码：201610033818
技术研发日：2016.01.19
技术公布日：2017.06.16