技术总结
本发明是一种高密度封装用底部填充胶，该底部填充胶由以下重量配比的原料组成：环氧树脂10‑30%；芳香胺固化剂5‑20%；稀释剂1‑5%；增韧剂1‑10%；硅微粉50‑70%；偶联剂0.5‑2%；着色剂0.1‑1%。本发明还涉及该高密度封装用底部填充材料的制备方法。本发明高密度封装用底部填充胶采用环氧树脂和芳香胺固化体系，该体系具有低粘度，高玻璃化转变温度。可以实现更小球间距封装。填料添加量可以实现低热膨胀系数。整体实现底部填充胶水吸水率代，硬度小，内应力小，可以底部填满芯片底部。
技术研发人员：秦苏琼;陶军;刘兆明;谢雷;封昌红
受保护的技术使用者：连云港华海诚科电子材料有限公司
文档号码：201610880112
技术研发日：2016.10.09
技术公布日：2017.05.10