技术总结
本发明涉及一种微电子芯片封装处理材料，由以下组分组成：聚氨基甲酸酯、尿素甲醛树脂、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、改性酚醛树脂、甲基异丁基甲醇、牛脂基二羟乙基氧化胺、N‑甲基吡咯烷酮、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、硼酸钙、二苯并呋喃、十六烷基溴、咪唑啉、氟硅酸铵、白云石粉末、氮化钛粉末、二氟化铅粉末、二氧化钛粉末、氟化钙粉末、锡酸锌、聚噻吩、聚磷酸铵、对甲苯酚、三甘醇二异辛酸酯、硬脂酸聚乙二醇酯、乙酰柠檬酸三丁酯、乙二醇一异丁醚、次磺酰胺类促进剂、2‑硫醇基苯骈噻唑。本发明的方法制备得到的微电子芯片封装材料邵氏硬度为74A至86A，粘结强度为7.8MPa至8.6MPa。
技术研发人员：邓云卫
受保护的技术使用者：华蓥旗邦微电子有限公司
文档号码：201611081541
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.05.10