一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料的制作方法

文档序号:12055119阅读:287来源:国知局

本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料。



背景技术:

随着社会的进步,人类消耗的能源越来越多,地球给我们人类可用的资源越来越少,所以节能环保越来越受到人们的关注。LED灯的引入,在照明领域就是个革命。

LED灯具较普通白炽灯节能90%,较荧光节能灯节能50%。但因LED芯片发光主要集中在LED芯片表面,从LED日光灯管上看,所发出的这部分光更集中,故其用于室内照明十分刺眼,易因其消费者眼部疼痛,在一定程度上影响了LED灯具的推广,故消除眩光成为LED灯具室内应用的难题。聚碳酸酯作为LED灯具灯罩的应用正是发挥了其透光率较高、耐候性好、韧性高等优点。PMMA因耐候性差、脆不适合室内LED灯具的应用。聚碳酸酯树脂(PC)直接用于LED灯具灯罩不能解决眩光问题。光扩散产品的引入就很好的解决这些问题。光扩散剂应用在各种灯罩中,可以解决点光源到面光源,光线柔和并且亮度够高,目前,普遍使用的有光扩散PC、PMMA和PS等。

现有技术中,LED灯具透光罩多采用PC材料,这种材料具备高强度及弹性系数、高冲击强度、适用温度范围广等优点,但是现阶段若要进一步提高材料的强度,需要靠增加材料本身的厚度来达到需要的强度,并且在使用过程中材料很容易弯曲,不耐用。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料。

为实现以上目的,本发明的技术方案为:

一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料,原料包括如下:聚碳酸酯(PC)树脂、玻璃纤维、磨砂粉、硫酸钙晶须、抗氧剂、分散剂和阻燃剂,各原料及重量份数为:

进一步优选,原料还包括0.2~0.8重量份的抗氧剂。

进一步优选,抗氧剂为酚类、亚磷酸酯的混合物。

进一步优选,酚类为抗氧剂1076,亚磷酸酯类为抗氧剂168,复配比例1:1。

进一步优选,原料还包括0.2~1.0重量份的分散剂。

进一步优选,原料还包括0.2~0.5重量份的分阻燃剂。

进一步优选,所述磨砂颗粒(10)的粒径为2μm-200μm;磨砂颗粒(10)的折射率为1.5-2.8。

进一步优选,玻璃纤维和磨砂粉的重量份数比为2-4:1。

进一步优选,玻璃纤维、磨砂粉、硫酸钙晶须的重量份数比为2-4:1:1-2。

磨砂粉优选聚丙烯粉。

本发明的有益效果是:

1、本发明通过将玻璃纤维和磨砂粉按照特定的比例进行混合,并且限定玻璃纤维、磨砂粉和硫酸钙晶须的重量比,从而实现更好的匀光效果。

2、本发明使用的硫酸钙晶须,晶须的直径细小,原子排列高度有序,内含缺陷较少,其强度接近材料原子间键力的理论值,是一种高性能的增强材料,与其他纤维状增强材料相比,晶须具有两个明显特征:外形特征与结构特征。从外形上来说晶须的几何尺寸细小,长径比较大。而材料内部出现结构缺陷的几率正比于其尺寸大小,由此不难推断出,晶须是一种内含缺陷较少、强度很高的材料。故用作填充材料时,晶须不但能起到增强作用,而且对基体材料的工艺性能影响较小,使所得制品各向同性、表面质量高。结构上,晶须是高纯度的单晶体,原子排列高度有序,结晶完善,是一种高强度、高模量、耐热、耐磨的高性能新型增强材料。

3、本发明只需按配方将各组分进行混料后进行熔融挤出处理即可,其制备方法工艺简单,条件易控,成本低廉,对设备要求低的特点,适于工业化生产。。

具体实施方式

通过实施例进一步说明本发明。

实施例1:

一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料,,各原料及重量份数为:

实施例2

一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料,,各原料及重量份数为:

实施例3

一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料,,各原料及重量份数为:

实施例4

一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料,,各原料及重量份数为:

实施例5

一种抗弯曲变形磨砂PC复合材料,,各原料及重量份数为:

对比例1

一种PC复合材料,,各原料及重量份数为:

对比例2

一种PC复合材料,,各原料及重量份数为:

透光率测试方法:将上述造粒好的复合材料挤成全塑灯管,装配成18W的T8日光灯成品,然后采用杭州远方光电信息股份有限公司的积分球YF-1000测试透光率。

表1:实施例1~5、对比1~2的配方及材料物性

通过以上数据可以得出,本发明的实施例1-5与对比例1-2相比,在弯曲强度和弯曲模量上有着明显的优势,对比例1-2的透光率比实施例1-5明显高出很多,说明添加磨砂粉或玻璃纤维都会降低透光率,但添加磨砂粉或玻璃纤维会提高匀光效果。

以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点,其描述较为具体和详细,其目的在于使本领域的普通技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,因此不能仅以此来限定本发明的专利范围,应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,即凡依据本发明实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明的技术方案的范围内。

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