1.一种抗菌防水聚乙烯电缆材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚乙烯25-35份，聚三氟氯乙烯5-12份，乙烯-醋酸乙烯共聚物10-18份，聚丙烯腈基碳纤维2-10份，氧化铝2-8份，硼酸铝晶须3-8份，锑酸钠2-7份，二亚乙基三胺0.2-0.6份，氰乙基化二乙撑三胺0.4-0.8份，对苯二胺0.1-0.6份，氯化聚乙烯蜡1-2份，己二酸二辛酯0.4-0.9份，改性黏土1-4份，脱乙酰壳聚糖多糖1-3份，氯化石蜡1-2份，氧化镧0.1-0.16份，氧化铈0.4-0.9份，稳定剂0.4-0.8份，色母粒1-2份。
2.根据权利要求1所述抗菌防水聚乙烯电缆材料，其特征在于，改性黏土采用如下工艺制备：将水、无水乙醇、冰醋酸混合均匀，加入十二烷基三甲氧基硅烷，升温搅拌得到预处理十二烷基三甲氧基硅烷；将黏土、甲苯混合搅拌均匀，滴加预处理十二烷基三甲氧基硅烷，滴加完全后，升温，回流搅拌，过滤，滤饼用甲苯洗涤，干燥，粉碎得到预处理黏土；将纳米二氧化硅加入硝酸银溶液中，调节体系pH值至中性，升温搅拌，离心分离，洗涤至无银离子，得到预处理纳米二氧化硅；将硅烷偶联剂KH-550、预处理黏土、乙二醇、水超声震荡，加入预处理纳米二氧化硅搅拌，干燥，粉碎得到改性黏土。
3.根据权利要求1或2所述抗菌防水聚乙烯电缆材料，其特征在于，改性黏土采用如下工艺制备：将水、无水乙醇、冰醋酸混合均匀，加入十二烷基三甲氧基硅烷，升温至55-65℃搅拌20-40min，得到预处理十二烷基三甲氧基硅烷；将黏土、甲苯混合搅拌均匀，滴加预处理十二烷基三甲氧基硅烷，滴加完全后，升温至115-125℃回流搅拌2-6h，过滤，滤饼用甲苯洗涤，65-75℃干燥，粉碎得到预处理黏土；将纳米二氧化硅加入硝酸银溶液中，调节体系pH值至中性，升温至60-70℃搅拌20-40min，离心分离，洗涤至无银离子，得到预处理纳米二氧化硅；将硅烷偶联剂KH-550、预处理黏土、乙二醇、水超声震荡30-40min，加入预处理纳米二氧化硅搅拌70-100min，搅拌温度为75-85℃，干燥，粉碎得到改性黏土。
4.根据权利要求1-3任一项所述抗菌防水聚乙烯电缆材料，其特征在于，改性黏土采用如下工艺制备：按重量份将25-35份水、30-40份无水乙醇、2-8份冰醋酸混合均匀，加入2-4份十二烷基三甲氧基硅烷，升温至55-65℃搅拌20-40min，得到预处理十二烷基三甲氧基硅烷；按重量份将10-20份黏土、50-80份甲苯混合搅拌均匀，滴加2-7份预处理十二烷基三甲氧基硅烷，滴加完全后，升温至115-125℃回流搅拌2-6h，过滤，滤饼用甲苯洗涤，65-75℃干燥，粉碎得到预处理黏土；按重量份将30-40份纳米二氧化硅加入80-120份浓度为0.5-1.2mol/L的硝酸银溶液中，调节体系pH值至中性，升温至60-70℃搅拌20-40min，离心分离，洗涤至无银离子，得到预处理纳米二氧化硅；按重量份将0.5-1.5份硅烷偶联剂KH-550、10-20份预处理黏土、30-40份乙二醇、40-50份水超声震荡30-40min，加入5-18份预处理纳米二氧化硅搅拌70-100min，搅拌温度为75-85℃，干燥，粉碎得到改性黏土。
5.根据权利要求1-4任一项所述抗菌防水聚乙烯电缆材料，其特征在于，聚乙烯、聚三氟氯乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物的重量比为28-32：6-10：12-16。
6.根据权利要求1-5任一项所述抗菌防水聚乙烯电缆材料，其特征在于，二亚乙基三胺、氰乙基化二乙撑三胺、对苯二胺的重量比为0.3-0.5：0.5-0.7：0.2-0.4。
7.根据权利要求1-6任一项所述抗菌防水聚乙烯电缆材料，其特征在于，改性黏土、氯化石蜡、聚丙烯腈基碳纤维、氧化铝、硼酸铝晶须、锑酸钠的重量比为2-3：1.2-1.8：4-8：4-6：5-7：3-5。