发泡体及发泡体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在使帰姪系树脂发泡而形成的聚帰姪系发泡片上形成有多个针孔，并 且形成有高密度部和低密度部的发泡体，W及该发泡体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为通过对W帰姪系树脂和弹性体作为主成分的树脂组合物实施发泡处理而获 得的发泡体，可举出例如，由聚己帰系树脂、聚丙帰系树脂等形成的热塑性树脂发泡体；由 合成橡胶或天然橡胶形成的橡胶发泡体等。该些发泡体，在例如建筑、±木、电气、电子学、 车辆等各种领域中，在对需要进行保护而免受气体或液体损害的部件进行保护的壳体的接 合部进行密封的密封材、缓冲振动、冲击的缓冲材、绝热材等中被使用。
[0003] 在使用发泡体作为密封材或缓冲材的情况下，要求发泡体的压缩柔软性，即发泡 体要从压缩状态恢复的回弹应力要看被密封体的材质、使用条件而适当地设定，W及在使 用该发泡体的被密封体的可使用期间可W维持上述设定的回弹应力等。
[0004] 与此相对，提出了发泡后不易发生由于收缩、变形等而发泡体的体积减少，在被密 封体的可使用期间可W维持规定的回弹应力的发泡体（参照专利文献1)。
[0005]W往的发泡体配置于例如电子设备、电子部件、电池等保护对象与保护该保护对 象的保护壳体之间，难W将发泡体自身作为保护保护对象的主结构体而使用。
[0006] 作为热塑性树脂发泡体的成型方法，已知例如，通过加热加压成型而制成所希望 厚度的方法。如果将热塑性树脂发泡体一边进行加热一边沿厚度方向压缩，则由于被压缩 了的部分的树脂凝集而刚性提高。因此认为通过加热加压成型，可W形成可耐受作为主结 构体的使用的强度的发泡体。
[0007] 另外，根据形成于发泡体的气泡直径、发泡体的发泡倍率、发泡体的厚度等，在加 热加压成型中气体难W从气泡中跑出。因此，仅调整加热条件和加压条件难W获得所设计 的强度。
[0008] 现有技术文献 [000引专利文献
[0010] 专利文献1;日本特开2001-348452号公报
【发明内容】
[0011] 发明所要解决的课题
[0012] 本发明的课题是提供用于赋予所希望强度的加工性良好的发泡体W及该发泡体 的制造方法。
[0013] 用于解决课题的方法
[0014] 本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在用于赋予包含聚帰姪系发泡片的 发泡体W所希望强度的加工之前，使聚帰姪系发泡片形成多个针孔，从而可W使用于赋予 所希望强度的加工性良好，由此完成本发明。
[0015] 本发明包含W下的内容。
[0016] [1]一种发泡体，是在聚帰姪系发泡片上形成有多个针孔，并且形成有沿厚度方向 被压缩了的高密度部和与该高密度部相比密度低的低密度部的发泡体，
[0017] 该低密度部的厚度为1mm~20mm，
[0018] [2]-种发泡体的制造方法，是上述[1]的发泡体的制造方法，其包括下述工序： 形成聚帰姪系发泡片的工序；通过具有多个针的针孔形成机构，使该聚帰姪系发泡片形成 针孔的工序；W及在形成该针孔后，将该聚帰姪系发泡片的一部分沿厚度方向进行压缩并 且加热，从而形成被压缩了的部分与未被压缩的部分的压缩工序，
[0019] [3] -种保护构件，其包含上述[1]的发泡体。
[0020] 发明的效果
[0021] 根据本发明，可W提供用于赋予所希望强度的加工性良好的发泡体W及该发泡体 的制造方法。
【附图说明】
[0022] 图1为说明本实施方式涉及的发泡体的外观的立体图。
[0023] 图2为说明图1所示的发泡体的A-A线的厚度方向的截面的截面图。
[0024] 图3为说明本发明的实施方式涉及的发泡体的第2构成的截面图。
[0025] 图4为说明本发明的实施方式涉及的发泡体的第3构成的截面图。
[0026] 图5为说明在本发明的实施方式涉及的发泡体的制造方法中，在使聚帰姪系发泡 片形成针孔的工序中使用的针孔形成机构的概略图。
[0027] 图6为说明在本发明的实施方式涉及的发泡体的制造方法中，在使聚帰姪系发泡 片形成针孔的工序中使用的针孔形成机构的概略图。
[0028] 图7为说明在本发明的实施方式涉及的发泡体的制造方法中，在将聚帰姪系发泡 片的一部分进行压缩的压缩工序中使用的压缩机构的概略图。
[0029] 图8(a)为说明在本发明的实施方式涉及的发泡体的制造方法中，在将聚帰姪系 发泡片的一部分进行压缩的压缩工序中使用的压缩机构的概略图，图8(b)为说明压缩机 构将聚帰姪系发泡片进行压缩的状态的概略图。
[0030] 图9为说明压缩机构所搭载的模具的外观图。
[0031] 图10(a)为说明在本发明的实施方式涉及的发泡体的制造方法中，在将聚帰姪系 发泡片的一部分进行压缩的压缩工序中使用的压缩机构的其它例的概略图，图10(b)为说 明压缩机构将聚帰姪系发泡片进行压缩的状态的概略图。
【具体实施方式】
[0032]W下，使用附图，对本发明进行详细地说明。
[003引[发泡体]
[0034]<第1构成>
[00巧]本发明的实施方式涉及的发泡体的特征在于，是在聚帰姪系发泡片上形成有多个 针孔，并且形成有沿厚度方向被压缩了的高密度部和与该高密度部相比密度低的低密度部 的发泡体，该低密度部的厚度为1mm~20mm。
[0036] 图1为说明本实施方式涉及的发泡体1的外观的立体图，图2为说明图1所示的 发泡体1的A-A线的厚度方向的截面的截面图。
[0037] 发泡体1具有沿厚度方向值方向）被压缩了的高密度部11和与该高密度部11 相比密度低的低密度部12,该低密度部12的厚度dl为1mm~20mm。
[003引该里，低密度部12的"低密度"，是指具有与高密度部11的密度相比低的密度，包 括在形成低密度部12的工序中完全不压缩的情况、W及虽然被压缩但与形成高密度部11 的情况相比压缩程度低的情况该两者。
[0039] 如果低密度部12的厚度小于1mm，则得不到充分的缓冲性、绝热性，如果低密度部 12的厚度超过20mm，则与高密度部的厚度之差变大，高密度部与低密度部的边界变得易于 破损，因此不能充分地压缩。目P，发泡体1的加工性降低。
[0040] 高密度部11的厚度d2优选为0. 3mm~5.Omm,更优选为0.6mm~2. 0mm。通过使 高密度部11的厚度d2在上述范围内，从而可W获得与结构体中使用的聚己帰、聚丙帰、聚 苯己帰等通用树脂同等程度的强度。
[0041] 本实施方式涉及的发泡体1可W为图1和图2所示的结构。目P，高密度部11形成 于发泡体的外缘。
[0042] 通过具有图1所示的形状，可W在形成于外缘的高密度部11将发泡体1彼此进行 连接。由此，仅使用发泡体1就可W形成保护壳体等结构体。此外，可W将由通用树脂等形 成的其它构件与高密度部11进行连接，可W形成结构体。
[0043] 发泡体1的高密度部11的按照JISK7222测定得到的密度优选为0. 1~1. Og/ cm3,更优选为0.2~0.6g/cm3。此外，低密度部12的密度优选为0.02~0.2g/cm3,更优选 为0. 03~0. 08g/cm3。
[0044] 如果高密度部11的密度在上述范围内，则可W获得与结构体中使用的聚己帰、聚 丙帰、聚苯己帰等通用树脂同等程度的强度。如果低密度部12的密度在上述范围内，则可 W获得充分的缓冲性、绝热性。
[0045] 虽然在图1和图2中没有图示，但从赋予发泡体W所希望的缓冲性、绝热性的观点 出发，形成于聚帰姪系发泡片的气泡的压缩前的直径优选为100~2000ym。
[0046] 通过针孔加工而形成于聚帰姪系发泡片的针孔的直径优选为200~1000ym，更 优选为300~900ym。如果将聚帰姪系发泡片进行压缩前的气泡的直径在上述范围内，贝U 可W缩短用于形成高密度部11的加工时间。
[0047] 通过针孔加工而形成于聚帰姪系发泡片的针孔的面密度优选为10~100个/cm2， 更优选为20~60个/cm2。如果针孔的面密度在上述范围内，则高密度部11可W获得所希 望的强度，并且可W获得缩短用于形成高密度部11的加工时间的效果。
[0048] 此外，如果针孔的面密度在上述范围内，则可W赋予低密度