树脂组合物及使用其的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及树脂组合物，并且更具体地设及树脂组合物及使用该树脂组合物的印 刷电路板。
【背景技术】
[0002] 用在电子装置中的各种电子部件可能是例如发热元件。发热元件所发出的热可能 使电子装置的性能和可靠性劣化。随着电子部件的高集成度和更高容量的实现，日益关注 在其上安装有电子部件的印刷电路板或者电子部件所附接的材料的散热问题。
[0003] 为了改进散热性能，提出了一种包括非导电散热层的散热板。例如，非导电散热层 包括ZnO基陶瓷材料作为主要成分。在该种情况下，非导电散热层可W由包含Bi2〇3、错氧 化物（PrxOy)、其他添加剂等的组合物制成。（韩国未经审查专利申请公开第2011-0027807 号）。
[0004] 然而，该样的非导电散热层存在如下问题：非导电散热层由于其热导率不足而难 W处理元件所发出的热。
【发明内容】
[000引技术问题
[0006] 为了解决W上问题，本发明的一个方面提供了一种树脂组合物W及使用该树脂组 合物的印刷电路板。
[0007] 技术方案
[0008] 根据本发明的一个方面，提供了一种树脂组合物，该树脂组合物包含：树脂，所述 树脂含有选自由W下化学式表示的环氧化合物、=己二胺、二苯基麟和四苯基棚酸醋中的 至少之一；固化剂，所述固化剂含有选自二氨基二苯基讽、己二胺、二氨基丙烷、甲二胺、苯 二胺和=己醇胺中的至少之一；W及无机填料，其中无机填料包含根据颗粒尺寸划分的至 少两个氧化侣（Al2〇3)组。
[0009]
【主权项】
1. 一种树脂组合物，包含： 树脂，所述树脂包含选自由以下化学式1表示的环氧化合物、三乙二胺、二苯基膦和四 苯基硼酸酯中的至少之一； 固化剂，所述固化剂包含选自二氨基二苯基砜、乙二胺、二氨基丙烷、甲二胺、苯二胺和 三乙醇胺中的至少之一；以及 无机填料， 其中所述无机填料包含根据颗粒尺寸划分的至少两组氧化铝（Al2O3): [化学式1]
其中R1至R 14可各自独立地选自H、Cl、Br、F、C rC3烷基、C 2-C3烯基以及C 2-C3炔基，并 且 m和η可各自为1、2或3。
2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述树脂包含由以下化学式2表示的环氧 化合物： [化学式2]
3. 根据权利要求2所述的树脂组合物，其中所述化学式2的环氧化合物、所述固化剂以 及所述无机填料的含量基于所述树脂组合物的总重量分别为按重量计3%至40%、按重量 计0. 5%至30%以及按重量计40%至96. 5%。
4. 根据权利要求3所述的树脂组合物，其中所述无机填料包括颗粒尺寸为0. 1 μ m以上 且小于10 μ m的第一组氧化铝、颗粒尺寸为10 μ m以上且小于30 μ m的第二组氧化铝以及 颗粒尺寸为30 μ m以上且60 μ m以下的第三组氧化错。
5. 根据权利要求4所述的树脂组合物，其中所述第一组氧化铝的含量基于所述树脂组 合物的总重量为按重量计10%至66. 5%;所述第二组氧化铝的含量基于所述树脂组合物的 总重量为按重量计10%至66. 5%;以及所述第三组氧化铝的含量基于所述树脂组合物的总 重量为按重量计20 %至76. 5 %。
6. 根据权利要求4所述的树脂组合物，其中所述第一组氧化铝与所述第二组氧化铝的 含量之比在I : 1至1 : 2的范围内，以及所述第一组氧化铝与所述第三组氧化铝的含量 之比在I : 1. 5至1 : 5. 5的范围内。
7. -种印刷电路板，包括： 金属板； 形成在所述金属板上的绝缘层；以及 形成在所述绝缘层上的电路图案， 其中所述绝缘层由权利要求1限定的所述树脂组合物制成。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中所述无机填料包括颗粒尺寸为0. 1 μ m以上 且小于10 μ m的第一组氧化铝、颗粒尺寸为10 μ m以上且小于30 μ m的第二组氧化铝以及 颗粒尺寸为30 μ m以上且60 μ m以下的第三组氧化错。
【专利摘要】根据本发明的一个实施方案，一种环氧树脂组合物包含：含有环氧化合物、三乙二胺、二苯基膦和/或四苯基硼酸酯的树脂；含有二氨基二苯基砜、乙二胺、二氨基丙烷、甲二胺、苯二胺和/或三乙醇胺的固化剂；以及无机填料，其中无机填料包含通过颗粒尺寸划分的至少两组氧化铝(Al2O3)。
【IPC分类】C08K3-22, C08G59-22, H05K1-03, C08L63-00
【公开号】CN104854191
【申请号】CN201380065310
【发明人】尹汝恩, 金明正, 尹晟赈, 朱象娥
【申请人】Lg伊诺特有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2013年12月6日
【公告号】WO2014092401A1