导电性固化物的制造方法以及导电性固化物和脉冲光固化性组合物的固化方法以及脉冲 ...的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及通过脉冲光的照射来使其固化的导电性固化物的制造方法，脉冲光固 化性组合物的固化方法，脉冲光固化性组合物。
【背景技术】
[0002] 以往，在制造各种电子电路基板等电子部件时，进行在基板等的基材上涂布导电 性粘接剂并使其加热固化，粘接元件等的工序（例如，专利文献1，专利文献2等）。
[0003] 另一方面，最近，电子电路基板中作为基板的基材的种类涉及许多方面，根据用途 PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）之类的熔点比较低的高分子材料也逐渐被使用起来。
[0004] 但是，在涂布导电性粘接剂并使其加热固化来制造电子电路基板的情况下，在作 为基材的基板由PET等的熔点比较低的高分子材料构成的情况下，存在在加热固化时产生 变形的问题。
[0005] 此外，也有通过向导电性粘接剂加入光聚合引发剂，利用光照射来使其固化的方 法，但在该方法中，由于当加入光聚合引发剂时，光一照射就会凝固，因此需要在暗处等来 进行组合物的调整工作、填充工作、运输、储藏等，存在稳定性、操作性差的问题。
[0006] 进而，在常温下湿气固化的类型的导电性的固化性组合物的情况下，由于无需加 热来使其固化，因此，即使在使用了 PET等的不耐热的材料的基材中使用，该基材也不会产 生变形，由于固化所需要的时间长，因此也存在生产节拍（工序作业时间）变长的问题。
[0007] 另外，在使用了紫外线固化型的丙烯酸系的导电性固化性组合物的情况下，由于 深部固化性不好，因此也有若涂布成厚膜则无法使其深部也得以固化的问题。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本特开2000-319622
[0011] 专利文献2 :日本特开2005-89559
【发明内容】
[0012] 发明所要解决的问题
[0013] 本发明的目的在于提供一种可以实现快速固化性的同时，也可以在不耐热的基材 中使用的导电性固化物的制造方法、导电性固化物和脉冲光固化性组合物的固化方法、以 及脉冲光固化性组合物。
[0014] 用于解决问题的方案
[0015] 为了解决上述问题，本发明的导电性固化物的制造方法的特征在于，对包含（A) 选自由交联性含硅基有机聚合物以及湿气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的 一种以上的湿气固化性树脂、（B)导电性填料以及（C)缩合催化剂的组合物，照射脉冲化的 光，由此来形成导电性固化物。在本申请说明书中，将通过脉冲光照射来固化的组合物称为 脉冲光固化性组合物。
[0016] 如此，在本发明中，通过脉冲光照射，促进湿气固化，体现了快速固化性。在本申请 说明书中，所谓的快速固化性是指在2分钟以内，更理想的是在1分钟以内进行固化。如此， 在本发明中，通过脉冲光照射可以促进湿气固化，组合物在2分钟以内，更理想的是在1分 钟以内进行固化。因此，实现快速固化性的同时可以在不耐热的基材（PET等）中使用。即， 通过照射脉冲化的光，由于具有高能量的光间歇地照射，因此不用担心基材有热，可以促进 湿气固化。
[0017] 此外，所述脉冲光固化性组合物并非实质上含有光聚合引发剂（IOppm以下），而 是通过脉冲光照射来固化。运输时或储藏时等，即使照射了太阳光等通常的光也不会固化， 通过脉冲光照射初次表现出快速固化性，并固化。因此，无需将固化性组合物的运输或储藏 等在暗处下等进行，由于无需避免太阳光等通常的光的照射，因此，具有稳定性、操作性优 异的优点。进而，在本发明中，由于通过脉冲光照射可以促进湿气固化，因此，与紫外线固化 型的导电性固化性组合物不同，即使是在涂布成厚膜的情况下也可以使其深部得以固化， 也具有深部固化性优异的优点。
[0018] 此外，使所述导电性固化物在基材上形成是适宜的。
[0019] 本发明的脉冲光固化性组合物的固化方法的特征在于，对包含（A)选自由交联性 含硅基有机聚合物以及湿气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的一种以上的湿 气固化性树脂、（B)导电性填料以及（C)缩合催化剂的组合物，照射脉冲化的光，使其固化。
[0020] 本发明的脉冲光固化性组合物的特征在于，包含（A)选自由交联性含硅基有机聚 合物以及湿气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的一种以上的湿气固化性树脂、 (B)导电性填料以及（C)缩合催化剂。
[0021] 本发明的导电性固化物的特征在于，通过所述导电性固化物的制造方法来制造。
[0022] 本发明的电子电路的特征在于，使用所述导电性固化物而形成。适宜通过所述导 电性固化物来粘接基材和电子部件。或者，适宜利用所述导电性固化物在基材上通过涂布 或者印刷来形成电子电路。本发明的电子电路通过在形成有电路的基材上利用所述导电性 固化物粘接电子部件来制造。或者，利用所述导电性固化物在基材上通过涂布或印刷形成 电子电路来制造。形成有所述电路的基材即使是PET等之类的不耐热的基材也可以适宜地 使用。
[0023] 发明效果
[0024] 根据本发明，取得了可以提供一种实现快速固化性的同时，在不耐热的基材中也 可以使用的导电性固化物的制造方法、导电性固化物和脉冲光固化性组合物的固化方法、 以及脉冲光固化性组合物这一特别出色的效果。
【具体实施方式】
[0025] 以下对本发明的实施方式加以说明，这些是示例性的例子，毋庸置疑只要不脱离 本发明的技术思想，各种变形都是可能的。
[0026] 本发明的导电性固化物的制造方法是对包含（A)选自由交联性含硅基有机聚合 物以及湿气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的一种以上的湿气固化性树脂、 (B)导电性填料以及（C)缩合催化剂的组合物，照射脉冲化的光，由此来形成导电性固化 物。
[0027] 本发明的脉冲光固化性组合物的固化方法是对包含（A)选自由交联性含硅基有 机聚合物以及湿气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的一种以上的湿气固化性 树脂、（B)导电性填料以及（C)缩合催化剂的组合物，照射脉冲化的光，从而使其固化。
[0028] 本发明的脉冲光固化性组合物包含（A)选自由交联性含硅基有机聚合物以及湿 气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的一种以上的湿气固化性树脂、（B)导电性 填料以及（C)缩合催化剂。
[0029] 作为使用于本发明的脉冲光固化性组合物的（A)湿气固化性树脂的交联性含硅 基有机聚合物，可以使用具有交联性硅基，主链骨架为选自由聚氧亚烷基系聚合物、饱和烃 系聚合物、（甲基）丙烯酸酯系聚合物以及二有机聚硅氧烷系聚合物构成的组中的一种以 上的有机聚合物。
[0030] 所述有机聚合物的交联性硅基是具有与硅原子键结的羟基或者水解性基团，并通 过形成硅氧烷键而能进行交联的基团。作为代表例可以举出用下述通式（1)表示的基团。
[0033] 在所述通式（1)中，R1表示碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~20的环烷基、 碳原子数6~20的芳基、碳原子数7~20的芳烷基或者用R 13SiO-(R1与前述相同）表示的 三有机甲硅烷氧基，R1存在2个以上时，它们既可以相同，也可以不同。X表示羟基或者水 解性基团，X存在2个以上时，它们既可以相同，也可以不同。a表示0、1、2或3，b表示0、1 或2。η表示0~19的整数。但是，应当满足a+(b的和）3 1。此外η个的下述通式（2) 中的b无需相同。
[0036] 该水解性基团或羟基能够以1~3个的范围键结在1个硅原子上，a+(b的和）优 选为1~5的范围。水解性基团或羟基在交联性硅基中键结2个以上的情况下，它们既可 以相同，也可以不同。形成交联性硅基的硅原子可以是1个，也可以是2个以上，但是，在通 过硅氧烷键等连结的硅原子的情况下，也可以有20个左右。
[0037] 作为所述交联性硅基，从容易获得的观点考虑优选为用下述通式（3)表示的交联 性硅基。
[0038] [化 3]
[0040] 在所述通式（3)中，R1，X，a与前述相同。
[0041] 作为上述R1的具体例，例如可以举出甲基、乙基等烷基、环己基等环烷基、苯基等 芳基、苄基等芳烷基、用R 13SiO-表示的三有机甲硅烷氧基等。在这些之中优选甲基。
[0042] 作为用上述X所表示的水解性基团，并未特别限定，可以是以往公知的水解性基 团。具体而言，例如可以举出氢原子、卤素原子、烷氧基、酰氧基、酮肟酯基卜?シy - 卜基）、氨基、酰胺基、酸酰胺基、氨氧基、巯基、烯氧基等。在这些之中，优选氢原子、烷氧基、 酰氧基、酮肟酯基、氨基、酰胺基、氨氧基、巯基以及烯氧基，更优选烷氧基、酰胺基、氨氧基。 从水解性的稳定和容易处理的观点考虑，特别优选烷氧基。在烷氧基中，碳原子数少的烧氧 基的反应性高，如同甲氧基 > 乙氧基 > 丙氧基的顺序，碳原子数越多反应性越低。可以按照 目的或用途进行选择，但通常使用甲氧基或乙氧基。
[0043] 在以所述通式（3)表示的交联性硅基的情况下，当考虑固化性时a优选为2以上。 通常，a为3的情况相比于a为2的情况，固化速度变大。
[0044] 作为交联性硅基的具体的结构，可以举出三甲氧基硅烷基、三乙氧基硅烷基等 三烷氧基硅烷基，-Si (OR)3，甲基二甲氧基硅烷基、甲基二乙氧基硅烷基等二烷氧基硅烷 基，-SiR1 (OR)2。在此，R为甲基或乙基这样的烷基。
[0045] 此外，交联性硅基可以使用1种，也可以合并使用2种以上。交联性硅基可以存在 于主链、侧链、或者其任一种中。
[0046] 形成交联性硅基的硅原子为1个以上，但是在通过硅氧烷键等进行连结的硅原子 的情况下，优选为20个以下。
[0047] 具有交联性硅基的有机聚合物是直链状，或者也可以具有分支，其数均分子量 在GPC中换算成聚苯乙烯时，为500~100000左右，更优选为1000~50000,特别优选为 3000~30000。当数均分子量小于500时，从固化物的延伸特性的角度考虑，具有不合适的 倾向，当超过100000时，由于变成高粘度，因此从操作性的角度考虑，具有不合适的倾向。
[0048] 有机聚合物中含有的交联性硅基的数量并未特别地限制，但是，为了获得表现出 高强度、高延伸、低弹性模量的橡胶状固化物，在有机聚合物1分子中平均至少存在1个，优 选为I. 1~5个。当分子中含有的交联性硅基的数量平均少于1个时，固化性变得不充分， 难以实现良好的橡胶弹性行为。
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