出的计算玻璃 化转变温度。
[0074] 在所述式（I)中，Tg表示含有交联性硅基的（甲基）丙烯酸酯系聚合物的计算玻 璃化转变温度，Wi表示单体i (但是，含有交联性硅基的化合物除外）的重量分数，Tgi表示 单体i的均聚物的玻璃化转变温度。
[0075] 作为（甲基）丙烯酸酯系聚合物的合成法，并未特别地限定，可以采用公知的方法 来进行。但是，采用将偶氮系化合物、过氧化物等作为聚合引发剂的通常的自由基聚合法所 获得的聚合物的分子量分布的值一般高达2以上，存在粘度变高的问题。因此，为了得到分 子量分布狭窄、粘度低的（甲基）丙烯酸酯系聚合物，且在分子链末端以高比例具有交联性 官能团的（甲基）丙烯酸酯系聚合物，优选使用活性自由基聚合法。
[0076] 上述的具有交联性硅基的（甲基）丙烯酸酯系聚合物既可以单独地使用，也可以 合并使用2种以上。
[0077] 这些具有交联性硅基的有机聚合物既可以单独地使用也可以合并使用2种以上。 具体而言，也可以使用将选自由具有交联性硅基的聚氧亚烷基系聚合物、具有交联性硅基 的饱和烃系聚合物、以及具有交联性硅基的（甲基）丙烯酸酯系聚合物构成的组中的2种 以上聚合物进行混合所形成的有机聚合物。
[0078] 将具有交联性娃基的聚氧亚烷基系聚合物和具有交联性娃基的（甲基）丙稀酸酯 系聚合物进行混合所形成的有机聚合物的制造方法在日本特开昭59-122541号、日本特开 昭63-112642号、日本特开平6-172631号、日本特开平11-116763号公报等已被提及，但并 不是特别地限定于此。优选的具体例为：向具有交联性硅基且分子链实质上由具有用下述 通式（5)所表示的碳原子数为1~8的烷基的（甲基）丙烯酸酯单体单元和具有用下述通 式（6)所表示的碳原子数在10以上的烷基的（甲基）丙烯酸酯单体单元构成的共聚物中， 混合具有交联性硅基的聚氧亚烷基系聚合物来进行制造的方法。
[0079] -CH2-C (R3) (C00R4) - (5)
[0080] -CH2-C (R3) (C00R5) - (6)
[0081] 在所述通式（5)中，R3表示氢原子或甲基，R4表示碳原子数为1~8的烷基。作 为所述通式（5)的R 4,例如可以举出甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基、2-乙基己基等的碳 原子数为1~8的烷基，优选碳原子数为1~4的烷基，更优选碳原子数为1~2的烷基。 需要说明的是，R 4的烷基既可以是单独的，也可以是2种以上的混合。
[0082] 在所述通式（6)中，R3与前述相同，R5表示碳原子数在10以上的烷基。作为所述 通式（6)的R 5,例如可以举出十二烷基、十三烷基、十六烷基、十八烷基、二十二烷基等的碳 原子数在10以上的烷基，碳原子数通常为10~30,优选为10~20的长链烷基。需要说明 的是，R 5的烷基与R4的情况相同，既可以是单独的，也可以是2种以上的混合。
[0083] 该（甲基）丙烯酸酯系共聚物的分子链实质上是由式（5)以及式（6)的单体单元 构成的，但在此所说的"实质上"是指存在于该共聚物中的式（5)以及式（6)的单体单元的 合计超过50质量％。式（5)以及式（6)的单体单元的合计优选为在70质量％以上。
[0084] 此外，式（5)的单体单元和式（6)的单体单元的存在比优选以质量比计为95 :5~ 40 :60,更优选为 90 :10 ~60 :40。
[0085] 作为该共聚物中可以含有的除式（5)以及式（6)以外的单体单元，例如可以举出 丙烯酸、甲基丙烯酸等的α，β -不饱和羧酸；含有丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯 酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等的酰胺基，丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等的 环氧基，丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、氨基乙基乙烯基醚等的氨基 的单体；其他由丙烯腈、苯乙稀、α -甲基苯乙烯、烷基乙烯基醚、氯乙烯、醋酸乙烯酯、丙酸 乙稀酯、乙稀等导致的单体单元。
[0086] 将具有交联性硅基的饱和烃系聚合物和具有交联性硅基的（甲基）丙烯酸酯系共 聚物进行混合而形成的有机聚合物在日本特开平1-168764号、日本特开2000-186176号公 报等中被提及，但是并非特别限定于此。
[0087] 进而，作为将具有交联性硅官能团的（甲基）丙烯酸酯系共聚物进行混合而形成 的有机聚合物的制造方法，其他也可以利用在具有交联性硅基的有机聚合物的存在下，使 (甲基）丙烯酸酯系单体进行聚合的方法。该制造方法在日本特开昭59-78223号、日本特 开昭59-168014号、日本特开昭60-228516号、日本特开昭60-228517号等的各公报中已被 具体地公开，但是并非特别限定于此。
[0088] 作为有机聚合物使用的含有交联性硅基的二有机聚硅氧烷系聚合物，可以举出具 有下述通式（i)所表示的结构的物质。
[0091] 式⑴中，R12是选自一价烃基、卤代烃基以及氰基烷基中的基团，可以示例出甲 基、乙基、丙基、丁基、辛基等的碳原子数为1~10的烷基；环戊基、环己基等的环烷基；乙 烯基、稀丙基等的烯基；苯基、甲苯基、奈基等的芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基等的芳烧 基；三氟丙基、氯丙基等的卤代烃基；2-氰基乙基、3-氰基丙基等的氰基烷基。其中，优选为 甲基。Y是氧原子或者二价烃基。作为二价烃基优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚 己基等的碳原子为1~10的亚烷基。m是25°C下的粘度变为20~lOOOOOOmPa *s时的数 值。
[0092] 作为用于本发明的脉冲光固化性组合物中的（A)湿气固化性树脂的湿气固化型 氨基甲酸酯系有机聚合物，可以广泛地使用由多元醇和聚异氰酸酯反应所获得的公知的具 有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物。
[0093] 作为上述多元醇，只要是具有2个以上的活性氢基的含活性氢化合物，就未特别 限定，但是，可以举出例如，聚醚多元醇、聚酯多元醇、胺多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯 多元醇以及丙烯酸多元醇等，优选使用聚醚多元醇、聚酯多元醇或者胺多元醇，特别适宜使 用聚醚多元醇。作为上述多元醇，优选使用分子量为100~12000,1个分子中的OH基为 2~4个的多元醇。这些多元醇既可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
[0094] 更具体而言，作为所述聚醚多元醇，例如，可以举出在乙二醇、丙二醇、丁二醇等的 二醇类，甘油、三羟甲基丙烷等的三醇类，氨、乙二胺等的胺类的1种或2种以上的存在下， 使环氧丙烷及/或者环氧乙烷开环聚合所得到的无规共聚物或者嵌段共聚物等的聚醚多 元醇。
[0095] 作为所述聚酯多元醇，例如，有在乙二醇、丙二醇、1，4_ 丁二醇、新戊二醇等的存在 下，使己二酸、癸二酸、对苯二甲酸等缩聚得到的共聚物等的聚酯多元醇等，其它的可以举 出双酚Α、蓖麻油的酯等的具有2个以上活性氢基的低分子活性氢化合物。
[0096] 作为所述胺多元醇，例如，优选为可以使胺化合物与环氧烷加成反应而获得，平均 为3个官能度以上的聚胺多元醇。作为胺化合物，例如，可以举出乙胺、丁胺、辛胺、十二烷 基胺、乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、丙二胺、甲基氨基甲基胺、甲 基氨基乙基胺、乙基氨基乙基胺、1，2-二氨基丙烷、1，3-二氨基丙烷、甲基氨基丙基胺、双 (3-氨基丙基）酿、1，3-双（3-氨基丙基）乙烧、1，4-二氨基丁烧、十二烷基氨基丙基胺、亚 氨基双丙基胺、甲基亚氨基双丙基胺等的脂肪族聚胺以及间苯二甲胺等的芳香族聚胺，可 以单独或者混合使用它们。作为环氧烷，例如，可以举出环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等。
[0097] 作为上述聚异氰酸酯，具体而言，例如，除了二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI)、甲苯二 异氰酸酯（TDI)、萘二异氰酸酯等的芳香族聚异氰酸酯类以外，还可以举出六亚甲基二异氰 酸酯（HDI)、赖氨酸甲基酯二异氰酸酯等的脂肪族聚异氰酸酯类，氢化二苯基甲烷二异氰酸 酯，异佛尔酮二异氰酸酯，降冰片烷二异氰酸酯，氢化甲苯二异氰酸酯等的脂环式聚异氰酸 酯类，但是，在这些之中，从毒性、价格方面等角度考虑，优选使用MDI。
[0098] 使所述多元醇和聚异氰酸酯反应所得的具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物，既 可以单独地使用，也可以合并使用2种以上。在组合使用2种以上的情况下，该组合并未特 别地限定，可以合并使用与所使用的多元醇或聚异氰酸酯不同的预聚物，例如，使用了聚丙 二醇的预聚物和使用了胺多元醇的预聚物等。
[0099] 作为在本发明的脉冲光固化性组合物中使用的（B)导电性填料，可以广泛地使用 具有导电性能的公知的导电性填料，并未特别限制，例如，可以举出银粉、铜粉、金粉、镍粉、 铝粉以及这些的镀银粉、或者涂银玻璃、涂银二氧化硅、涂银塑料等的金属粉；氧化锌，氧化 钛，ΙΤ0, ATO等，从快速固化性的观点考虑优选为金属粉，更优选为银粉以及镀银粉。作为 所述金属粉，也可以使用类似纳米粒子化的银粉、即纳米银（粒径1~IOOnm)的纳米粒子 化的金属粉。
[0100] 此外，除了上述导电性填料，也可以进一步添加新癸酸银、油酸银等羧酸银盐；乙 酰丙酮银络合物、银胺络合物等的银络合物等。通过添加这些，可以进一步低电阻化所述脉 冲光固化性组合物的固化物。
[0101] 所述（B)导电性填料的形状并未特别限制，可以使用片状、粒状等的各种形状，但 适宜将片状和粒状并用。在本发明中，所谓的片状，也包含称为扁平状、薄片状或者鱗片状 的形状，是将球状或块状等的立体形状的物体朝一个方向压扁后的形状。此外，所谓的粒 状是指未被片状化的全部的形状，例如，可以举出粉体凝集成葡萄的腺泡状而成的形状、球 状、大致球状、块状、树枝状、钉状，以及具有这些形状的粉的混合物等。
[0102] 所述⑶导电性填料的50%平均粒径适宜为0. 5~30 μπι。本说明书中的50%平 均粒径是指50%粒径（DJ，例如，可以利用激光多普勒方式的粒度分布测定装置（日机装 (股份）制，V 4夕口卜7 7夕（注册商标）粒度分布测定装置ΜΤ3000ΙΙ)等进行测定。
[0103] 在本发明中，所述（B)导电性填料的配合比例并未特别限制，但是优选为不含有 导电性组合物的溶剂、稀释剂以及可塑剂的全含有量（固体部分换算）的50质量％以上并 且85质量％以下。
[0104] 作为在本发明的脉冲光固化性组合物中使用的（C)聚合催化剂，例如，可以举出 四丁基钛酸酯，四丙基钛酸酯等的钛酸酯类；二月桂酸二丁基锡，马来酸二丁基锡，二乙酸 二丁基锡，双乙酰丙酮基二丁基锡，二丁基锡氧化物，二月桂酸二辛基锡，马来酸二辛基锡， 二乙酸二辛基锡，二新癸酸二辛基锡（Dioctyldineodecanoatetin)，二辛基锡氧化物，二丁 基锡氧化物和邻苯