一种用于led封装的高品质苯基含氢硅油的合成方法_2

文档序号:9702058阅读:来源:国知局
分离出副产醇类和酯类产品,有效促进反应平衡向右移 动,反应进行的更加彻底,原料利用率高,使得烷氧基和羟基残留量低,从而制得高品质的 苯基含氢硅油。
【具体实施方式】
[0040]下面通过具体实施例对本发明作进一步说明,但不限于此。
[0041]实施例中所用原料均为常规市购产品。
[0042]实施例中所述脱色使用的是比表面积>900m2/g的粉末状活性炭、颗粒状活性炭、 球形活性炭或圆柱形活性炭;所述过滤为两级过滤,第一级过滤使用袋式过滤器,过滤颗粒 范围为20~200微米;第二级过滤使用不锈钢桶式正压过滤器,过滤颗粒范围为0.01~50微 米。
[0043]实施例1
[0044] 称取488.0g二苯基二甲氧基硅烷和180.0g冰醋酸投入四口烧瓶,在搅拌下升温至 50°C,回流2.Oh;升温至90°C后,保温2.Oh,蒸出副产物乙酸甲酯;降至室温,加入134.0g四 甲基二硅氧烷和54.6g甲基苯基二甲氧基硅烷,升温至60°C后继续反应3.Oh,然后升温至90 °C,不断蒸出副产物乙酸甲酯和甲醇;降至室温后,加入溶剂正己烷萃取出反应液中的目标 产物,然后加入碱溶液搅拌洗涤20min,静置分层,取上层;加入纯水,搅拌洗涤3次,除去水 溶性杂质粒子;在80°C下通入氮气常压蒸馏3.Oh,脱除溶剂;然后120°C下,减压蒸馏4.Oh, 脱除低分子;粗产品经脱色和过滤处理后即为目标产物苯基含氢硅油。
[0045]实施例2
[0046] 称取366.0g二苯基二甲氧基硅烷和180.0g冰醋酸投入四口烧瓶,在搅拌下升温至 70°C,回流0.5h;升温100°C后,保温1.Oh,蒸出副产物乙酸甲酯;降至室温,加入147.4g四甲 基二硅氧烷和91.0g甲基苯基二甲氧基硅烷,升温至80°C后继续反应1.Oh,然后升温至100 °C不断蒸出副产物乙酸甲酯和甲醇;降至室温后,加入溶剂甲苯萃取出反应液中的目标产 物,然后加入碱溶液搅拌洗涤60min,静置分层,取上层;加入纯水,搅拌洗涤5次,除去水溶 性杂质粒子;在120°C下通入氮气常压蒸馏2.0h,脱除溶剂;然后150°C下,减压蒸馏2.0h,脱 除低分子;粗产品经脱色和过滤处理后即为目标产物苯基含氢硅油。
[0047]实施例3
[0048]称取329.4g二苯基二甲氧基硅烷和181.2g冰醋酸投入四口烧瓶,在搅拌下升温至 60C,回流1.Oh;升温95C后,保温1.5h,蒸出副广物乙酸甲醋;降至室温,加入201.0g四甲 基二硅氧烷和29.12g甲基苯基二甲氧基硅烷,升温至70°C后继续反应2.Oh,然后升温95°C 不断蒸出副产物乙酸甲酯和甲醇;降至室温后,加入溶剂甲苯萃取出反应液中的目标产物, 然后加入碱溶液搅拌洗涤40min,静置分层,取上层;加入纯水,搅拌洗涤4次,除去水溶性杂 质粒子;在110°C下通入氮气常压蒸馏,脱除溶剂;然后在130°C下,减压蒸馏3.0h,脱除低分 子;粗产品经脱色和过滤处理后即为目标产物苯基含氢硅油。
[0049] 实施例4
[0050] 称取451.4g二苯基二甲氧基硅烷和180.0g冰醋酸投入四口烧瓶,在搅拌下升温至 65°C,回流45min;升温98°C后,保温80min,蒸出副产物乙酸甲酯;降至室温,加入80.4g四甲 基二硅氧烷和27.3g甲基苯基二甲氧基硅烷,升温至75°C后继续反应1.5h,然后升温至98°C 不断蒸出副产物乙酸甲酯和甲醇;降至室温后,加入溶剂环己烷萃取出反应液中的目标产 物,然后加入碱溶液搅拌洗涤30min,静置分层,取上层;加入纯水,搅拌洗涤3次,除去水溶 性杂质粒子;在90°C下通入氮气常压蒸馏3.0h,脱除溶剂;然后140°C下,减压蒸馏2.5h,脱 除低分子;粗产品经脱色和过滤处理后即为目标产物苯基含氢硅油。
[0051 ] 实施例5
[0052]称取366.0g二苯基二甲氧基硅烷和194.4g冰醋酸投入四口烧瓶,在搅拌下升温至 55°C,回流1.5h;升温93°C后,保温lOOmin,蒸出副产物乙酸甲酯;降至室温,加入167.5g四 甲基二硅氧烷和21.84g甲基苯基二甲氧基硅烷,升温至65°C后继续反应2.5h,然后升温93 °C不断蒸出副产物乙酸甲酯和甲醇;降至室温后,加入溶剂环己烷萃取出反应液中的目标 产物,然后加入碱溶液搅拌洗涤50min,静置分层,取上层;加入纯水,搅拌洗涤5次,除去水 溶性杂质粒子;在l〇5°C下通入氮气常压蒸馏2.5h,脱除溶剂;然后130°C下,减压蒸馏3.5h, 脱除低分子;粗产品经脱色和过滤处理后即为目标产物苯基含氢硅油。
[0053]将上述实施例1~5制备的尚品质苯基含氣硅油性能指标进彳丁测试,如表1所不:
[0054]表1尚品质苯基含氣硅油性能指标
[0056]从表1可以看出,采用本发明方法制备的高品质苯基含氢硅油外观良好,各项性能 指标稳定,含氢量调控范围大,可以满足多种不同用途的需要。
[0057]将上述实施例1~5中苯基含氢硅油作为交联剂制备高折LED有机硅封装材料,并 对制得的封装材料进行测试性能,结果详见表2。
[0058]表2制备的苯基含氢硅油对高折LED有机硅封装材料性能的影响
[0061]从上述测试结果可以看出,采用本发明提供的苯基含氢硅油制备的高折LED封装 用硅胶材料各项性能指标比较优异,在折射率、拉伸强度、粘结强度等方面改善明显,所以 本发明提供的苯基含氢硅油作为交联剂完全适用于高折LED液体封装胶的制备。
[0062]以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中利用具体个例对 本发明实施例的原理以及实施方式接下来阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发 明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在【具体实施方式】 和应用范围上均会有变动之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1. 一种用于LED封装的高品质苯基含氢硅油的合成方法,包括以下步骤: (1) 将二苯基二烷氧基硅烷和冰醋酸混合,在搅拌下升温至50~70°C,回流反应0.5~ 2.Oh; (2) 升温至90~100°C,保温1.0~2.Oh,蒸出副产物乙酸甲酯; (3) 降至室温,加入四甲基二硅氧烷和甲基苯基二烷氧基硅烷,升温至60~80°C,继续 反应1.0~3.0h,然后升温不断蒸出副产物乙酸甲酯和甲醇; (4) 降至室温后,加入溶剂萃取出反应液中的目标产物,然后加入碱溶液搅拌洗涤20~ 60min,静置分层,取上层溶液; (5) 加入纯水,搅拌洗涤3~5次,除去水溶性杂质; (6) 在80~120°C下常压蒸馏2.0~3.0h,脱除溶剂;然后在120~150°C下减压蒸馏2.0 ~4.Oh,脱除低分子,得粗产品; (7) 粗产品经脱色和过滤处理后,即为目标产物苯基含氢硅油。2. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(1)中二 苯基^烷氧基硅烷和冰醋酸的摩尔比为0.4~0.8:1。3. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(1)中所 述的^苯基^烷氧基硅烷为^苯基^甲氧基硅烷或^苯基^乙氧基硅烷。4. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(3)中四 甲基^硅氧烷和甲基苯基^烷氧基硅烷摩尔比为2.0~20.0:1。5. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(3)中甲 基苯基^烷氧基硅烷与步骤(1)中的^苯基^烷氧基硅烷的摩尔比为1:2~15; 优选的,所述的甲基苯基二烷氧基硅烷为甲基苯基二甲氧基硅烷或甲基苯基二乙氧基 硅烷。6. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(3)中蒸 出副产物乙酸甲酯和甲醇的温度为60~80°C。7. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(4)中所 述溶剂为环己烷、正己烷或/和甲苯。8. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(4)中所 述碱液为碳酸钠溶液或碳酸氢钠溶液,碱液的用量为过量乙酸质量的3.0~10.0倍。9. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(6)中减 压蒸馏的压力范围为-0.096~OMPa。10. 根据权利要求1所述的高品质苯基含氢硅油的合成方法,其特征在于,步骤(7)中所 述脱色使用的物料是粉末状活性炭、颗粒状活性炭、球形活性炭或/和圆柱形活性炭,脱色 所用物料的比表面积> 900m2/g; 优选的,所述过滤为两级过滤,第一级过滤颗粒范围为20~200微米,第二级过滤颗粒 范围为0.01~50微米。
【专利摘要】本发明涉及一种用于LED封装的高品质苯基含氢硅油的合成方法,将四甲基二硅氧烷、二苯基二甲氧基硅烷、冰醋酸投至反应器内,加热回流若干时间,然后升温蒸馏;接着降至室温,加入甲基苯基二甲氧基硅烷,然后在一定温度下继续反应。经过溶剂萃取、除酸、水洗、蒸馏、脱色过滤等后续处理,得最终产品。本发明的优点是原料易得,成本低,条件温和,工艺简单,操作简便,易于工业化。本发明制备的产品与苯基乙烯基硅树脂或苯基乙烯基硅油完全互溶,具有高透光率、高折射率、耐辐射和良好的热稳定性等优点,在LED的封装过程中具有良好的效果。
【IPC分类】C08G77/10, H01L33/56, C08G77/12
【公开号】CN105461929
【申请号】CN201510975515
【发明人】刘殿忠, 张停, 周艳昌, 刘海龙, 胡庆超, 王安营, 张振玉, 宋超, 许栋, 毛宁, 张学迪
【申请人】山东东岳有机硅材料有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月23日
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