专利名称：：导电压敏粘合剂的制作方法
技术领域：
：本发明涉及导电粘合剂(包括各向同性导电粘合剂)及其制备和使用方法。
背景技术：
：工业中通常在粘合剂树脂系统中使用导电稀松布或碳纤维来提供较低的电阻，以得到各向同性导电压敏粘合剂。
发明内容简而言之，本公开提供包括辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物和密度为每立方厘米大于零并且小于约5克的导电薄片的导电粘合剂，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包括非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子。在另一方面，本公开提供一种制备导电压敏粘合剂的方法，该方法包括混合密度为每立方厘米大于零并且小于约5克的多个导电薄片与辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体，该丙烯酸类压敏粘合剂前体包括非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子；以及聚合该前体以形成压敏粘合剂。本发明所公开的粘合剂的优点在于可以提供改善的Z方向(厚度)导电性能，同时在整个所需间隙长度和表面积接触上提供相等或更好的x-y方向(粘合剂膜平面内)导电性，同时为所需基底提供良好的表面-侧面和背面-侧面粘合力。在一些实施例中，这些优点在经过环境影响老化后保留下来。在一些实施例中，本文所公开的粘合剂在较小面积的垫片应用上具有良好的功能，在该应用中，当小的垫片部位(x-y平面)粘附到相同尺寸的垫片或不同(通常较大)垫片尺寸的垫片时需要小垫片的导电性。从以下详细描述和权利要求中，本发明的其他特征和优点将显而易见。本公开的上述
发明内容并不旨在描述本公开的每个示例性实施例或每个实施方案。以下详细描述更具体地示出了使用本文所公开的原理的某些优选的实施例。具体实施例方式假设本文的所有数字均可以被术语"约"修饰。用端点详述的数值范围包括包含在该范围内的所有数字(例如，1至5包含1、1.5、2、2.75、3、3.80、4禾卩5)。提供包括辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂(PSA)前体的反应产物和密度为每立方厘米大于零并且小于约5克(g/cc)的导电薄片的导电粘合剂，该丙烯酸类压敏粘合剂前体包括非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的垸基具有平均约4至14个碳原子。无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体包括非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的垸基具有平均约4至14个碳原子。合适的丙烯酸酯包括(例如)丙烯酸异辛基酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、正己基丙烯酸酯和丙烯酸十八酯。用于丙烯酸类压敏粘合剂前体中的非叔醇的丙烯酸酯在前体中占约99至约50重量份。在一些实施例中，这种酯在前体中占低于约986重量份。在一些实施例中，这种酯在前体中占低于约80重量份。无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体还可以包含多官能丙烯酸酯单体。此类多官能丙烯酸酯单体包括(例如)丙三醇二丙烯酸酯、丙三醇三丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二乙二醇二丙烯酸酯、二甲基丙烯酸三甘醇酯、1，3-丙二醇二丙烯酸酯、1,3-丙二醇二甲基丙烯酸酯、二丙烯酸己二醇酯、三甲醇三丙烯酸酯、1,2,4-丁三醇三甲基丙烯酸酯、1,4-环己二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、四丙烯酸季戊四醇酯、四甲基丙烯酸季戊四醇酯、山梨糖醇六丙烯酸酯、二[l-(2-丙烯酰氧基)]-P-乙氧基苯基二甲基甲烷、二[l-(3-丙烯酰氧基-2-羟基)]-P-丙氧基苯-二甲基甲烷、三-羟乙基异氰脲酸三甲基丙烯酸酯、分子量为200-500的聚乙二醇的二-甲基丙烯酸酯、以及它们的组合。用于丙烯酸类压敏粘合剂前体中的多官能丙烯酸酯在前体中占约0.05至约1重量份。合适的极性共聚单体包括(例如)丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、诸如N，N-二甲基丙烯酰胺之类的某些取代的丙烯酰胺、N-乙烯基-2-吡咯垸酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸苄基酯、丙烯酸2-苯氧基乙基酯、以及它们的组合。极性共聚单体在丙烯酸类压敏粘合剂前体中占约1至约50重量份。在一些实施例中，极性共聚单体在前体中占至少约2重量份。在其他实施例中，极性共聚单体在前体中占至少约5重量份。单体及其比例被选择为提供通常发粘并且压敏的粘合剂共聚物。这通常意味着单体混合物将在丙烯酸酯型单体中占约50至98重量份以及在极性共聚单体中占2至50重量份，它们的总和为IOO重量份。当然，需要时可以在混合物中使用多于一种的丙烯酸酯型单体和/或多于一种的极性单体。无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体通过添加任何已知的引发剂(例如，热和光引发剂)来敏化。可用于聚合前体的光引发剂包括安息香醚(例如，安息香甲醚或安息香异丙醚)、取代的安息香醚(例如，茴香偶姻甲醚)、取代的苯乙酮(例如，2,2-二乙氧基苯乙酮和2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)、取代的a-酮醇(例如，2-甲基-2-羟基苯丙酮)、以及光敏肟[例如，1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟]。可商购的光引发剂包括(例如)可得自汽巴精化有限公司的Irgacure②系列引发剂。使用有效量的光引发剂，使得前体在暴露于合适的光源所需暴露时间后被聚合。例如，此类光引发剂的用量优选地提供总前体单体中每100重量份约0.05至5份。本文所公开的材料的薄层的光聚反应可以在惰性气氛中进行，以抑制来自氧气的干涉作用。诸如氮、二氧化碳、氦或氩之类任何己知的惰性气氛都是适用的，并且可以容许少量氧气。在一些实施例中，足够惰性的气氛可以通过用聚合物膜(其对于所选紫外线辐射是透明的)覆盖辐射敏化混合物层，然后在空气中透过膜辐照来实现。使用一排黑光荧光灯可以得到良好的聚合反应结果。通常，根据光引发剂选择和单体的选择，具体选择本领域中的技术，可以使用接近紫外光区域、波长范围为300-400纳米、并且辐射率为低于每平方厘米约1000毫焦耳的辐射。可以将其他材料掺入辐射敏化粘合剂前体混合物，例如颜料、粘着剂、增强剂、填充剂、抗氧化剂等，其选择和用量不影响所需的结果。本文使用的对填充剂的描述符合本领域中通常接受的描述。例如，薄片包括碎片、楔形片、梯形片等等，使得粒子为针状并且非球形，并且具有远大于厚度的宽度和深度。纤维具有大致相似的宽度和深度，其尺寸通常远小于长度。球形粒子可以是规则的或不规则的，并且通常具有相似的长度、宽度和深度尺寸。球形粒子通常用于各向异性导电粘合剂，这种粘合剂在平面内具有高电阻而在整个厚度上具有低电阻。本公开中提出的粘合剂在所有方向上都具有低电阻；也就是说，它们在整个厚度上以及垂直于厚度的平面内都是导电的。用于这些粘合剂中的导电填充剂通常具有低密度芯材料，其上涂覆有导电材料。更具体地讲，聚合物薄片、玻璃或陶瓷碎片等等可以用作芯粒子。在其他实施例中，可以使用坚硬的粒子。导电金属、它们的混合物和合金等等可以用于粒子的表面上，从而在具有低密度的同时还提供低电阻。然而，许多形状的固态金属(例如，银薄片)具有对于这些粘合剂而言过高的密度，通常是因为它们在制造期间过快地在粘合剂整个厚度上沉淀，而在这些粘合剂中有用的低密度导电薄片仍处于基本上均匀分布的悬浮状态，至少持续到粘合剂被固化到稳定的压敏粘合剂膜中。当然，加快制造和/或粘合剂固化的速度时，可以使用密度更高的材料，同时保持整个粘合剂厚度上充分的分布，以实现所得粘合剂的预期目的。所用导电填充剂可以为低密度导电填充剂(例如，碳薄片或纤维)，或通过表面覆盖或涂覆诸如银、铜、镍、金、锡、锌、铂、钯、铁、钨、钼、它们的合金、焊料等之类的金属制备得到的诸如聚乙烯、聚苯乙烯、酚树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、玻璃粒子、玻璃碎片、二氧化硅、石墨或陶瓷之类低密度材料的填充剂。填充剂上的导电涂层可以在涂层和基部粒子的总重量中占约5至约45的重量百分比(重量%)。所用导电填充剂也可以是具有坚硬和/或锋利的芯的粒子，其足够坚硬或足够锋利，以至于能够穿透预期基底上的氧化物或其他表面层，从而提高电导率。例如，可以使用钢或不锈钢粒子。导电率大于芯粒子的涂层也可以用在其他导电芯粒子上。9在一些实施例中，导电粒子密度与基部压敏粘合剂树脂密度的比率低于约5。例如，压敏粘合剂树脂的密度可以在约0.98至约1.1的范围内，并且带有低密度基部粒子(具有导电涂层)的导电粒子的密度通常低于每立方厘米约5克(g/cc)。相比之下，已知的导电金属粒子的密度为至少约7g/cc。导电填充剂(包括薄片，并且还可以包括被描述为纤维或其他粒子的其他类型的填充剂)的量足以使得在保持所需附着力水平的同时提供所需的电阻水平。如果导电填充剂的量过高，则电阻可能很低，但附着力水平可能会太低。一般来讲，用于粘合剂中的薄片的量(单位为体积百分比或体积％)为至少约5、10、20、30或甚至更高。在其他实施例中，用于粘合剂中的薄片的量(体积％)的范围低于约35、30、25、20，或甚至低于约10。除薄片之外，还可以使用其他导电纤维或其他粒子。在其他实施例中，用于粘合剂中的其他导电粒子的量(重量百分比或重量％)低于约50、40、35或甚至更低，体积％低于约10、7、5或甚至更低。一般来讲，导电填充剂的总量(体积％)低于约35、30，或甚至低于约25。本发明所公开的粘合剂在整个厚度上(也被称为"Z方向")测量的电阻通常低于约4Q，在平面内测量的电阻也低于约5Q。如本文所用，粘合剂平面为x-y方向，或垂直于粘合剂厚度的方向。在一些实施例中，Z方向上的电阻(Q)低于约4、3、2，或甚至低于约0.5。在一些实施例中，x-y方向上的电阻(Q)低于约5、4、3、2，或甚至低于约0.5。本发明所公开的粘合剂的剥离附着力水平(单位为N/cm)通常为至少约3、3.5、4或甚至更高。在一些实施例中，本发明所公开的粘合剂的剥离附着力水平被平衡，以使得在本发明所公开的膜的一个表面上的附着力不超过在相对表面上的附着力值的约20%。在一些实施例中，这种附着力平衡不超过约10%，或甚至更接近于在相对表面之间10均匀地平衡。本公开的粘合剂可以具有任何合适的厚度。例如，可以使用至少约20、30或甚至更大的厚度(单位为微米或iim)。在其他实施例中，粘合剂的厚度Oim)小于约200、小于约80、小于约70、小于约60，或甚至更薄。在另一方面，本公开提供制备导电压敏粘合剂的方法。一般来讲，这些粘合剂可以通过以下方式制备混合密度为每立方厘米大于零并且小于约5克的多个导电薄片与辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体，该丙烯酸类压敏粘合剂前体包括非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子；以及聚合该前体以形成压敏粘合剂。可用的材料包括本发明在上文中所公开的材料。还可以使用任何已知的方法将此类混合物涂覆到柔性条带背衬或防粘衬垫上。这些条带背衬和防粘衬垫在粘合剂领域中是熟知的。在本领域的范围内进行具体选择。一般来讲，这些导电粘合剂材料的混合物能够保持导电薄片在薄片前体混合物中的悬浮状态。优选地，前体在薄片处于悬浮状态时被聚合，从而提供在涂层整个厚度上基本均匀悬浮的薄片。在一个实施例中，前体在其他导电粒子基本上处于悬浮状态时被聚合，从而提供在涂层整个厚度上基本均匀悬浮的粒子。"基本上均匀悬浮"是指粒子贯穿于粘合剂厚度中，使得约80%、70%、60%或甚至更少的粒子位于粘合剂厚度的中线以下。在相反的情况下，多于80%或甚至基本上所有的粒子沉淀在粘合剂的底部。在一些实施例中，混合物包含导电性足够高的薄片以提供在整个厚度上测量的电阻低于约4Q的粘合剂。用于粘合剂中的该薄片量(单位为体积百分比或体积％)的范围通常为约5至最多约30，如上所述。本公开一些方面的新型各向同性粘合剂也可以提供相对于以稀松布为基部的已知各向同性粘合剂产品而言改善的热导率。在既需要热导率又需要电导率的情形下，此类实施例可能是可用的。实例包括需要均匀热分布的装置和/或需要释放热量的发热装置。在一些实施例中，本公开的粘合剂可用于接地应用中，例如，用于诸如蜂窝电话之类通信装置中的电磁干扰(EMI)屏蔽中。在其他方面，本公开的粘合剂可以连同印刷电路板(PCB)、印刷线路板(PWB)或柔性电路(也被称为"柔性电路板")一起使用。在一个实施例中，可以通过根据本发明的粘合剂提供的连接将约4至约20平方毫米的接地焊点地接到更大的EMI电磁屏蔽，其范围为10mmX25mm或甚至更大。用于此类应用的己知材料受限于带有桥接的凹槽或凹陷部的屏蔽设计，从而导致效率降低。在此类情况下，如果实施例中的导电压敏粘合剂在所有多种电路部件上均适应于表面的尖峰和凹槽，则凹槽尺寸可以适应本公开的导电粘合剂。在一些实施例中，提供的粘合剂在-4(TC的低温至85'C的高温之间周期性变化数天到至少约四周之后保持低电阻。在一些实施例中，提供的粘合剂在6(TC和90%的相对湿度下加速老化数天到至少约四周之后保持低电阻。在一些实施例中，提供的粘合剂在7(TC和环境相对湿度下加速老化数天到至少约四周之后保持低电阻。在一些实施例中，提供的粘合剂除了其低电阻之外，还提供导热的有益效果。例如，不具有导电填充剂的丙烯酸类压敏粘合剂的热导率为约0.18W/mK。据报告，3MTM8805高附着力导热粘合剂胶带(3MTM8805HighAdhesionThermallyConductiveAdhesiveTransferTape)(可得自3M公司(明尼苏达州圣保罗))具有0.60W/mK的热导率。在一些实施例中，本文所公开的粘合剂的热导率为约0.50W/mK至最多约1.8W/mK。本发明的目的和优点通过以下实例进行进一步说明，但这些实例中引用的具体材料和量以及其他条件和细节，不应理解为是对本发明的不当限制。实例若无另外指明，材料得自化学品供应公司，例如，Aldrich(奥德里奇)(威斯康星州密尔沃基)。除非另外指明，量的单位为重量份。材料<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>测试方法传导性测试使用IPC多功能测试板(IPCMulti-Purposetestboard)(IPC-B-25A)(多样化系统有限公司(印第安纳州印第安纳波利斯))(DiversifiedSystems,Inc.,Indianapolis,IN)测量粘合剂在Z方向上和x-y平面内的传导性。Z轴为沿粘合剂厚度的轴。为了测量粘合剂在x-y平面内的传导性，将粘合剂层合到1.7密耳(43)Lim)厚的Kapton聚酰亚胺膜(杜邦(特拉华州威尔明顿))。从层合物切削2mm宽并且约25mm长的试验样本。将试验样本横跨一组相互间隔2.0mm的轨迹层合到IPC-B-25A测试板。通过轻微的(0.35千克/cm2)指压来层合试验样本。允许测试组件保持在23i:—个小时。使用万用表电阻探针测量被2mm间隔分开的两条轨迹之间的电阻。为了测量Z轴方向(厚度)上的传导性，将粘合剂样本层合到聚酰亚胺膜上2.7毫米宽的镀金铜轨迹的一部分上。镀金铜轨迹的一部分未被粘合剂覆盖。将聚酰亚胺测试带层合到IPC-B-25测试板上的2.1mm宽的轨迹上。这就在被粘合剂试验样本覆盖的镀金铜带和IPC-B-25电路板上的2mm宽轨迹之间限定了2.1mmX2.7mm的交搭连接。未被粘合剂覆盖的镀金铜轨迹部分被夹紧以接触IPC板上未被粘合剂试验样本覆盖的轨迹中的一个。通过探测与粘合剂接触的IPC轨迹和与聚酰亚胺膜上的镀金铜轨迹接触的IPC轨迹来测量电阻。剥离力测试用一英寸的橡胶辊和每平方厘米约0.35千克的手压将粘合剂膜样本层合到45nm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。从粘合剂膜/PET层合物切削一英寸(25.4cm)宽的条带。用两千克的橡胶辊将测试带的该粘合剂膜侧层合到通过丙酮涂搽一次并用庚烷涂搽三次清洁过的不锈钢钢板。允许层合试验样本保持在环境条件下一个小时。将粘合剂膜样本/PET试验样本以180度的角度和每分钟30.5厘米的速率从不锈钢表面移除。使用ImassModelSP-2000(伊玛斯公司(弗吉尼亚州奥考德))(ImassInc.,Accord,VA)测试仪来测量力。粘合剂膜制备14粘合剂桨料1使用黑光荧光灯将98份丙烯酸异辛基酯、2份丙烯酸和0.04份光引发剂CibaIrgacure651的混合物部分光聚到粘度为约1000厘泊的(1N承s/m勺的浆料。粘合剂浆料2使用黑光荧光灯将74.7份丙烯酸异辛基酯、24.9份N-乙烯基己内酰胺(ISP技术有限公司(新泽西州韦恩))和0.23份光引发剂CibaIrgacure651的混合物部分光聚到粘度为约2000厘泊的(2Nfs/m勺浆料。实例1将63g粘合剂浆料1和250g粘合剂浆料2的混合物同66.9g导电纤维(Conduct-o-FilSF82TF8)、115.8g导电薄片(Conduct-o-FilSG15F35)和0.09克二丙烯酸己二醇酯(HDDA)(氰特工业有限公司(新泽西州西帕特森))混合。混合物在降低的压力下脱气然后立即在有机硅处理过的两个透明塑料膜之间涂覆大约51pm的厚度。使用黑光荧光灯在惰性气氛中照射涂层，以使得粘合剂涂层表面接收到的能量为940毫焦耳(mJ)/cm2。使用可得自电子仪器与技术有限公司(弗吉尼亚州斯特林)(ElectronicInstrumentationandTechnology,Inc.,Sterling,VA)的LightMapperUVIMap来校准粘合剂涂层表面接收到的照射能量。实例2-7基本上如实例1所述实施，量的变化如表1所示，能量的变化如表2所示。测试结果如表2所示。比较例CI得自3M公司(明尼苏达州圣保罗)的3M9713XYZ-轴导电带(3M9713XYZ-AxisElectricallyConductiveTape),其为填充有导电纤维的高性能压敏粘合剂。比较例C215比较例C2的制备工序和实例1相同，不同的是使用45g粘合剂浆料1、182g粘合剂浆料2、0.07gHDDA和227克Conduct-o-FilS-3000-S3N来制备粘合剂涂层溶液。粘合剂涂层表面接收到的照射能量为659mJ/cm2。比较例C3比较例C3的制备工序和实例1相同，不同的是使用227g粘合剂浆料1、0.34gHDDA、153.2gConduct-o-FilSF82TF20禾B122.2gNovamet7181来制备粘合剂涂层溶液。粘合剂涂层表面接收到的照射能量为940mJ/cm2。比较例C4比较例C4的制备工序和实例1相同，不同的是使用45g粘合剂浆料1、182.0克粘合剂浆料2、0.07gHDDA、48.5g(6.3体积％)Conduct-o-FilSF82TF8、116.9g(11.6体积％)Conduct-o-FilSG15F35和48.5g(6.1体积％)Conduct-o-FilS-3000-S3N来制备粘合剂涂层溶液。粘合剂涂层表面接收到的照射能量为659mJ/cm2。表1.粘合剂组合物<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>*实例7还包含122g(5.7体积％)的Novamet7181填充剂粒子。表2.固化能量和测试结果<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>在不脱离本发明的范围和精神的前提下，对本发明的可预见的修改和更改对于本领域内的技术人员将显而易见。本发明不应限于为了示例目的在本申请中所阐述的实施例。所有出版物和专利都以引用方式并入本文中，就如同每个单独的出版物或专利都经过具体并且单独的指示以引用方式并入本文中一样。权利要求1.一种导电粘合剂，包括辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包含非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子；以及导电薄片，其密度为每立方厘米大于0并且小于约5克。2.根据权利要求l所述的粘合剂，其中所述导电薄片占所述粘合剂组合物的约5至约35体积％。3.根据权利要求l所述的粘合剂，其中所述极性共聚单体选自丙烯酸、衣康酸、N,N-二甲基丙烯酰胺、N-乙烯基-2-吡咯垸酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯腈、丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸2-苯氧基乙基酯、以及丙烯酸节基酯、丙烯酸、以及它们的组合。4.根据权利要求1所述的制品，其中所述极性共聚单体选自N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酸、以及它们的组合。5.根据权利要求l所述的粘合剂，还包括导电粒子和/或纤维。6.根据权利要求5所述的粘合剂，其中导电纤维的密度为每立方厘米大于0并且小于约5克。7.根据权利要求l所述的粘合剂，其中所述薄片占所述粘合剂组合物的约5至约25体积％。8.—种包括权利要求1中所述粘合剂的膜，其厚度为约20至约200微米。9.根据权利要求8所述的膜，其中所述薄片在所述膜的整个厚度上基本均匀分布。10.根据权利要求8所述的膜，其中所述粘合剂在整个所述厚度上测量的电阻低于约4Q。11.根据权利要求8所述的膜，其中所述粘合剂在垂直于所述厚度的平面内测量的电阻低于约2Q。12.根据权利要求8所述的膜，其中所述粘合剂的剥离附着力为至少约3N/cm。13.—种制备导电压敏粘合剂的方法，包括将密度为每立方厘米大于0并且小于约5克的多个导电薄片与辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体混合，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包括非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子；以及聚合所述前体以形成压敏粘合剂14.根据权利要求13所述的方法性条带背衬或防粘衬垫上。15.根据权利要求14所述的方法悬浮于所述混合物中。16.根据权利要求14所述的方法浮于所述涂层的整个厚度时被聚合。17.根据权利要求14所述的方法电性薄片以提供在整个所述厚度上测』还包括将所述混合物涂覆到柔其中混合所述前体使所述薄片其中所述混合物在所述薄片悬其中所述混合物包含足够的导:的电阻低于约4Q的粘合剂。18.根据权利要求13所述的方法，其中所述极性共聚单体选自丙烯酸、衣康酸、N，N-二甲基丙烯酰胺、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯腈、丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸2-苯氧基乙基酯、以及丙烯酸苄基酯、丙烯酸、以及它们的组合。全文摘要本发明提供包括辐射敏化的无溶剂丙烯酸类压敏粘合剂前体的反应产物和密度大于0并且小于约5g/cc的导电薄片的导电粘合剂及其制备和使用方法，所述丙烯酸类压敏粘合剂前体包含非叔醇的丙烯酸酯和极性共聚单体，所述非叔醇的烷基具有平均约4至14个碳原子。文档编号C09J133/08GK101495587SQ200780028400公开日2009年7月29日申请日期2007年7月19日优先权日2006年7月24日发明者杰弗里·W·麦卡琴,珍妮·M·布鲁索,珍妮弗·L·索耶,约翰·D·黎申请人:3M创新有限公司