1.一种导电银胶，其特征在于，所述导电银胶按重量份数包括如下组分：
离子液体 0.1～38份
银粉 50～85份
环氧树脂 10～50份
固化剂 0.5～60份
促进剂 0.05～5份
偶联剂 0.05～5份
稀释剂 1～10份
防沉淀剂 0.05～2份；
所述导电银胶各组分之和为100份。
2.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述离子液体包括[BMIM][BF4]、[HEMIM][BF4]和[BMIM][DCA]中的任意1种或至少2种的组合。
3.如权利要求1或2所述的导电银胶，其特征在于，所述银粉包括片状银粉、球状银粉和棒状银粉中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述银粉为微米级银粉；
优选地，所述微米级银粉的粒径为1～10μm。
4.如权利要求1～3之一所述的导电银胶，其特征在于，所述的环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、海因环氧树脂、氨基环氧树脂、脂环族环氧树脂和酚醛环氧树脂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述氨基环氧树脂包括AG-80环氧树脂和/或AG-90环氧树脂；
优选地，所述脂环族环氧树脂包括脂环族缩水甘油酯型环氧树脂，优选包括TDE-85环氧树脂。
5.如权利要求1～4之一所述的导电银胶，其特征在于，所述的固化剂包括咪唑型固化剂、芳香族胺型固化剂、双氰胺型固化剂、有机酸酰肼型固化剂、三氟化硼-胺络合物型固化剂、多胺盐型固化剂、微胶囊化固化剂中的任意1种或至少2种的组合。
6.如权利要求1～5之一所述的导电银胶，其特征在于，所述的促进剂包括2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚型促进剂、2-乙基-4-甲基咪唑型促进剂、三苯基膦型促进剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑型促进剂、有机脲型促进剂、四甲基胍型促进剂、乙酰丙酮金属盐型促进剂、过氧化二苯甲酰型促进剂、芳基异氰酸酯型促进剂中的任意1种或至少2种的组合。
7.如权利要求1～6之一所述的导电银胶，其特征在于，所述的偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、木质素偶联剂、锡偶联剂中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述硅烷偶联剂包括KH560偶联剂和/或KH570偶联剂。
8.如权利要求1～7之一所述的导电银胶，其特征在于，所述的稀释剂包括缩水甘油醚，优选正丁基缩水甘油醚、二缩水甘油醚、l,4-丁二醇二缩水甘油醚、多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、糠醇缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、C12～C14缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、对叔丁基缩水甘油醚、环已二醇二缩水甘油醚或间苯二酚二缩水甘油醚中的任意1种或至少2种的组合；
优选地，所述防沉淀剂包括气相二氧化硅和有机膨润土中的任意1种或至少2种的组合。
9.一种如权利要求1～8之一所述的导电银胶的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)将离子液体分散在环氧树脂中，搅拌脱泡，使得离子液体充分的分散，制成组分均一的第一基础树脂；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按配方比例添加到第一基础树脂中，混合后研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的第二基础树脂；
(3)将银粉按配方比例添加到第二基础树脂中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品导电银胶。
10.一种如权利要求1～9之一所述的导电银胶的用途，其特征在于，所述的导电银胶用作封装领域，优选用作封装过程中的焊料，优选用于太阳能电池，集成电路和LED的封装。