技术特征：
技术总结
公开了一种热熔性粘合剂，其包含：(A)热塑性嵌段共聚物，该热塑性嵌段共聚物为乙烯基类芳烃与共轭二烯化合物的嵌段共聚物；和(B)用羧酸和/或羧酸酐改性的无定形蜡。所述热熔性粘合剂在接近约140℃至约150℃低温下的施加性优异，在润湿状态下的抗蠕变性优异，可减少气味，初始粘合力优异并且对烯烃基材的粘合性(剥离强度)优异。该热熔性粘合剂可适合用于制造一次性产品。
技术研发人员：森口政浩
受保护的技术使用者：汉高股份有限及两合公司
技术研发日：2016.02.08
技术公布日：2017.10.13