本发明涉及一种有机硅类压敏粘接剂和具有使用该压敏粘接剂形成的压敏粘接层的叠层体。
背景技术：
在用于覆盖移动电话、便携式音乐播放器、便携式个人电脑等能够随身携带的小型计算机的显示部的玻璃罩或触摸屏的制造工艺中，使用用于临时保护它们的保护膜(参照专利文献1)。
这样的保护膜要求具有下述程度的粘着力：在制造工艺中进行移动时，与玻璃罩或触摸屏等被粘物充分粘着，且在使用时能够容易地剥离。进一步还要求在再剥离时压敏粘接层不会转移至被粘物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-045102号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层的有机硅类压敏粘接剂和压敏粘接层的转移少的叠层体。
技术方案
本发明的有机硅类压敏粘接剂的特征在于，其至少包含：
(a)有机聚硅氧烷100质量份，其在25℃的粘度为100mpa·s以上10,000mpa·s以下，一分子中具有至少2个烯基；
(b)有机聚硅氧烷0.1质量份以上且小于100质量份，其在25℃的粘度超过10,000mpa·s，一分子中具有至少2个烯基；
(c)有机聚硅氧烷{相对于(a)成分和(b)成分中所含的烯基合计1摩尔，本成分中所含的硅原子键合氢原子为0.5摩尔以上20摩尔以下的量}，其一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子；以及
(d)氢化硅烷化反应用催化剂(促进本组合物的氢化硅烷化反应的量)。
另外，本发明的叠层体的特征在于，其包含支承体和支承体上的通过上述的有机硅类压敏粘接剂的氢化硅烷化反应而形成的压敏粘接层。
发明效果
本发明的有机硅类压敏粘接剂具有可形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层这一特征，另外，本发明的叠层体具有压敏粘接层的转移少的特征。
附图说明
图1是本发明的叠层体的截面图。
具体实施方式
首先，对本发明的有机硅类压敏粘接剂进行详细说明。
(a)成分是一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷。作为(a)成分中的烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基、以及十二碳烯基等碳数为2～12个的烯基，优选乙烯基、己烯基。对于该烯基的键合位置没有限定，可以与分子链末端的硅原子和/或分子链中的硅原子键合，优选为分子链末端的硅原子。作为(a)成分中的烯基以外的与硅原子键合的有机基团，可例示：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳数为1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳数为6～12的芳基；苄基、苯乙基等碳数为7～12的芳烷基，优选为甲基、苯基。另外，对于(a)成分的分子结构没有限定，可例示：直链状、一部分具有支链的直链状、支链状、环状和树枝状，优选为直链状、一部分具有支链的直链状。
作为(a)成分，可例示：分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端由二苯基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二苯基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物和分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、以及这些有机聚硅氧烷的2种以上的混合物。
这样的(a)成分在25℃的粘度为100mpa·s以上10,000mpa·s以下，优选为150mpa·s以上5000mpa·s以下或者200mpa·s以上3000mpa·s以下。这是因为，当(a)成分的粘度为上述范围的下限以上时，能够得到充分的粘着力，另一方面，当(a)成分的粘度为上述范围的上限以下时，不易引起压敏粘接层的转移。需要说明的是，(a)成分在25℃的粘度可利用依据jisk7117-1的旋转粘度计进行测定。
(b)成分是一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷。作为(b)成分中的烯基，可例示与上述同样的基团，优选为乙烯基、己烯基。对于该烯基的键合位置没有限定，可以与分子链末端的硅原子和/或分子链中的硅原子键合。作为(b)成分中的烯基以外的与硅原子键合的有机基团，可例示与上述同样的基团，优选为甲基、苯基。另外，(b)成分可以具有硅原子键合羟基或硅原子键合水解性基团。作为该水解性基团，可例示：甲氧基、乙氧基、丙氧基等碳数为1～3的烷氧基；乙酰氧基；异丙烯氧基。另外，对于(b)成分的分子结构没有限定，可例示：直链状、一部分具有支链的直链状、支链状、环状和树枝状，优选为直链状、一部分具有支链的直链状。
作为(b)成分，除了与(a)成分同样的有机聚硅氧烷之外，可例示：分子链两末端由二甲基羟基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基羟基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物以及这些有机聚硅氧烷的2种以上的混合物。
这样的(b)成分在25℃的粘度超过10,000mpa·s，优选为50,000mpa·s以上或者在25℃处于生橡胶状。这是因为，当(b)成分的粘度为上述范围的下限以上时，涂膜的平滑性提高。需要说明的是，(b)成分在25℃的粘度可利用依据jisk7117-1的旋转粘度计进行测定。另外，在(b)成分于25℃为生橡胶状的情况下，具有依据jisk6249中规定的方法进行测定的增塑度。
相对于(a)成分100质量份，(b)成分的含量为0.1质量份以上且小于100质量份，优选为1质量份以上50质量份以下或2质量份以上30质量份以下。这是因为，当(b)成分的含量为上述范围的下限以上时，涂膜的平滑性提高，另一方面，当(b)成分的含量为上述范围的上限以下时，可抑制压敏粘接层的转移且即使不使用有机溶剂或减少有机溶剂的使用量，涂敷性也良好。
(c)成分是本压敏粘接剂的交联剂，是一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷。对于该硅原子键合氢原子的键合位置没有限定，可以与分子链末端的硅原子和/或分子链中的硅原子键合。作为(c)成分中的氢原子以外的与硅原子键合的基团，可例示：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳数为1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳数为6～12的芳基；苄基、苯乙基等碳数为7～12的芳烷基，优选为甲基、苯基。另外，对于(c)成分的分子结构没有限定，可例示：直链状、一部分具有支链的直链状、支链状、环状、网状和树枝状，优选为直链状、一部分具有支链的直链状。
作为(c)成分，可例示：分子链两末端由三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基氢硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、由式：r3sio1/2所表示的硅氧烷单元、式：r2hsio1/2所表示的硅氧烷单元和式：sio4/2所表示的硅氧烷单元构成的有机聚硅氧烷树脂、由式：r2hsio1/2所表示的硅氧烷单元和式：sio4/2所表示的硅氧烷单元构成的有机聚硅氧烷树脂、由式：rhsio2/2所表示的硅氧烷单元和式：rsio3/2所表示的硅氧烷单元或式：hsio3/2所表示的硅氧烷单元构成的有机聚硅氧烷树脂以及这些有机聚硅氧烷的2种以上的混合物。上式中，r为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳数为1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳数为6～12的芳基；苄基、苯乙基等碳数为7～12的芳烷基。
另外，对于(c)成分的粘度没有限定，优选在25℃的运动粘度为3～50,000mm2/s的范围内。这是因为，当(c)成分的粘度为上述范围的下限以上时，(c)成分的挥发性降低，所得到的压敏粘接剂的组成稳定，另一方面，当(c)成分的粘度为上述范围的上限以下时，可抑制压敏粘接层的转移。需要说明的是，(c)成分在25℃的运动粘度可利用依据jisz8803的乌伯罗德型粘度计进行测定。
对于(c)成分的含量而言，相对于(a)成分和(b)成分中所含的烯基合计1摩尔，本成分中所含的硅原子键合氢原子为0.5摩尔以上20摩尔以下的量，优选为0.7摩尔以上10摩尔以下的量或1摩尔以上8摩尔以下的量。这是因为，当(c)成分的含量为上述范围的下限以上时，能够形成具有充分的机械特性的压敏粘接层，另一方面，当(c)成分的含量为上述范围的上限以下时，可抑制压敏粘接层的转移。
(d)成分是用于促进本压敏粘接剂的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化反应用催化剂，可例示：铂类催化剂、钯类催化剂、铑类催化剂，优选为铂类催化剂。作为该铂类催化剂，可例示：氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的羰基络合物、铂的烯基硅氧烷络合物、铂的烯烃络合物，特别是从与(a)成分的相容性良好的方面出发，优选铂的烯基硅氧烷络合物。在该铂的烯基硅氧烷络合物中，作为烯基硅氧烷，例如可列举：1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、1,1,3,3-四乙烯基二甲基二硅氧烷。
(d)成分的含量是促进本压敏粘接剂的氢化硅烷化反应的量，具体而言，优选相对于(a)成分的本成分中的催化剂金属以质量单位计为0.1～1,000ppm的范围内的量、或者为1～500ppm的范围内的量。这时因为，当(d)成分的含量为上述范围的下限以上时，能够促进本压敏粘接剂的氢化硅烷化反应，另一方面，当(d)成分的含量为上述范围的上限以下时，所得到的压敏粘接层不易产生着色等的问题。
为了调节氢化硅烷化反应的速度，本压敏粘接剂中还可以含有(e)氢化硅烷化反应抑制剂。作为该(e)成分，可例示：2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔-1-环己醇等烷基醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷等烯基硅氧烷；以及苯并三唑。
对于(e)成分的含量没有特别限定，优选相对于(a)成分100质量份为5质量份以下或3质量份以下，另一方面，其下限为0.01质量份以上或0.1质量份以上。这是因为，当(e)成分的含量为上述范围的下限以上时，能够确保涂敷液的可使用时间，另一方面，当(e)成分的含量为上述范围的上限以下时，能够以通常的硬化温度使本压敏粘接剂硬化。
为了调节粘着力，本压敏粘接剂中还可以含有本质上由(f)r13sio1/2单元(式中，r1为卤素取代或非取代的一价烃基)和sio4/2单元构成的，相对于sio4/2单元的r13sio1/2单元的摩尔比为0.5以上1.5以下的有机聚硅氧烷树脂。
(f)成分中，r1为卤素取代或非取代的一价烃基，例如可例示：
甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳数为1～12的烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基、十二碳烯基等碳数为2～12的烯基；苯基基、甲苯基、二甲苯基等碳数为6～12的芳基；苄基、苯乙基等碳数为7～12的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氯丙基等卤化烷基，优选为甲基、乙烯基、苯基。另外，(f)成分可以具有硅原子键合羟基或硅原子键合水解性基团。作为该水解性基团，可例示：甲氧基、乙氧基、丙氧基等碳数为1～3的烷氧基；乙酰氧基；异丙烯氧基。
(f)成分本质上由r13sio1/2单元和sio4/2单元构成，但除此之外，可以含有r12sio2/2单元或r1sio3/2单元，(f)成分中的r13sio1/2单元和sio4/2单元的总含量优选为50质量％以上，进一步优选为80质量％以上，特别优选为100质量％，即仅由这些的两种单元构成。
(f)成分中，相对于sio4/2单元的r13sio1/2单元的摩尔比优选为0.5～1.5的范围内、0.5～1.0的范围内、或0.6～0.9的范围内。这是因为，当该摩尔比为上述范围的下限以上时，所得到的压敏粘接层的粘着力增大，另一方面，当该摩尔比为上述范围的上限以下时，所得到的压敏粘接层的粘性降低。
(f)成分的含量优选相对于(a)成分100质量份为30质量份以下、或10质量份以下。这是以为，当(f)成分的含量为上述范围的上限以下时，能够控制所得到的压敏粘接层的粘着力。
另外，本压敏粘接剂中，只要不损害本发明的目的，则可以含有分子链两末端由二甲基氢硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端由二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基氢硅氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷等仅在分子链两末端具有硅原子键合氢原子的二有机聚硅氧烷；甲苯、二甲苯、己烷、庚烷、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等有机溶剂；四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等烷氧基硅烷；以及抗氧化剂、颜料、稳定剂。
接着，通过图1对本发明的叠层体进行详细的说明。
本发明的叠层体至少包含支承体1和支承体上的使上述有机硅类压敏粘接剂进行氢化硅烷化反应而形成的压敏粘接层2。如上所述的本发明的叠层体例如可以用作粘着膜。
作为该支承体1，除了玻璃板、金属板、金属薄片等无机类支承体之外，还可例示：聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-丙烯共聚物树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-乙烯丙烯酸酯共聚物树脂等塑料板或膜，其厚度没有限定，通常优选为10～3,000μm。
为了提高与有机硅类压敏粘接层2的密合性，可以对这些支承体1的表面进行底漆处理、电晕处理、蚀刻处理或等离子体处理，特别是作为底漆，优选使用有机硅粘着剂用底漆组合物。作为这样的有机硅粘着剂用底漆组合物，可以使用日本专利特开昭54-61242号公报、日本专利特开平3-28283号公报、或日本特开2013-139509号公报所公开的底漆组合物。另外，这样的有机硅粘着剂用底漆组合物例如可以通过向道康宁公司生产的dow
需要说明的是，对于向支承膜1上涂敷有机硅类压敏粘接剂的方法没有限定，可例示：凹版涂布、胶印涂布、胶印凹版、辊涂、逆转辊涂布、气刀涂布、帘式涂布、逗号刮刀涂布。
接着，通过使有机硅类压敏粘接剂在室温或进行加热而发生氢化硅烷化反应，从而能够在上述支承体上形成压敏粘接层。作为其加热条件，可以在60～160℃进行15秒～5分钟。
在本发明的叠层体中，对于压敏粘接层2的厚度没有限定，通常为1～1000μm的范围内、或5～500μm的范围内。
需要说明的是，本发明的叠层体可以如上所述向支承体上直接涂敷本压敏粘接剂制作而成，或者也可以向剥离膜或剥离纸上涂敷本压敏粘接剂，通过氢化硅烷化反应形成压敏粘接层后，通过使其贴合在上述支承体的转印法进行制作。
实施例
下面将通过实施例、比较例对本发明的有机硅类压敏粘接剂和叠层体进行详细说明。需要说明的是，实施例中的粘度和增塑度是在25℃测定的值。另外，如下测定粘着力和压敏粘接层的转移。
[粘度]
粘度(mpa·s)是使用依据jisk7117-1的旋转粘度计测定的值，动力粘度(mm2/s)是利用依据jisz8803的乌伯罗德型粘度计测定的值。
[增塑度]
增塑度以依据jisk6249中规定的方法测定的值(25℃、向4.2g的球状试样施加1kgf的负荷3分钟时的值)表示。
[粘着力]
将压敏粘接膜切断成25mm宽，制作压敏粘接带，使用2kgf的橡胶辊使其压接在玻璃的被粘物。然后，在室温下静置24小时。对其使用低速(300mm/分钟)的拉伸试验机，利用180°剥离法测定粘着力(gf/25mm)。
[压敏粘接层的转移]
将具有压敏粘接层的保护膜以3cm×4cm的大小切取两张，使用2kgf的橡胶辊使其压接在厚度为1mm的玻璃板的两面上。将其在70℃、相对湿度95％的烘箱中保管24小时后，从烘箱取出，在室温进行冷却。然后，剥离双面的保护膜，使具备led灯的手电筒按照从玻璃板的背面侧倾斜45度的方式照射光，目视观察压敏粘接层的转移。进一步，利用台式荧光灯按照从玻璃板的背面侧倾斜45度的方式照射光，目视观察压敏粘接层的转移。其评价如下。
◎：在手电筒或台式荧光灯下，均没有朦胧或异物，没有发现压敏粘接层的转移。
○：在手电筒下，稍微有朦胧，但在台式荧光灯下没有朦胧或异物，没有发现压敏粘接层的转移。
×：在手电筒和台式荧光灯下，均有朦胧，发现压敏粘接层的转移。
[底漆处理聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜的制备]
向厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜{东丽株式会社制的lumirror(注册商标)}(以下称为pet膜)中添加道康宁公司制的dow
[实施例1]
加入粘度为385mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷(乙烯基的含量＝0.44质量％)100质量份、粘度超过10,000mpa·s、分子链两末端由二甲基羟基硅氧基封端、侧链的一部分具有乙烯基的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶(增塑度＝160、乙烯基的含量＝0.08质量％)的30质量％甲苯溶液17.6质量份(以生橡胶计为5.3质量份)、动力粘度为33mm2/s、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅原子键合氢原子的含量＝1.08质量％)4.4质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶中的乙烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为3.0摩尔的量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.1质量份并进行混合，进一步混合铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(该络合物中的铂金属相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶的总量，以质量单位计为50ppm的量)，制备有机硅类压敏粘接剂的甲苯溶液。
接着，使用敷料器将该溶液涂敷在底漆处理pet膜上，在140℃硬化2分钟，制作具有厚度为30μm的压敏粘接层的粘着膜。将该粘着膜的粘着力和转移试验的结果示于表1。
[实施例2]
加入粘度为385mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷(乙烯基的含量＝0.44质量％)100质量份、粘度超过10,000mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端、侧链的一部分具有乙烯基的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶(增塑度＝160、乙烯基的含量＝0.22质量％)的30质量％甲苯溶液17.6质量份(以生橡胶计为5.3质量份)、动力粘度为33mm2/s、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅原子键合氢原子的含量＝1.08质量％)3.8质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶中的乙烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为2.5摩尔的量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.2质量份并进行混合，进一步混合铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(该络合物中的铂金属相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶的总量，以质量单位计为50ppm的量)，制备有机硅类压敏粘接剂的甲苯溶液。
接着，使用敷料器将该溶液涂敷在底漆处理pet膜上，在140℃硬化2分钟，制作具有厚度为30μm的压敏粘接层的粘着膜。将该粘着膜的粘着力和转移试验的结果示于表1。
[实施例3]
加入粘度为2,054mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷(乙烯基的含量＝0.22质量％)100质量份、粘度超过10,000mpa·s、分子链两末端由二甲基羟基硅氧基封端、侧链的一部分具有乙烯基的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶(增塑度＝160、乙烯基的含量＝0.08质量％)的30质量％甲苯溶液75质量份(以生橡胶计为22.5质量份)、动力粘度为12.5mm2/s、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅原子键合氢原子的含量＝0.43质量％)8.4质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶中的乙烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为4.0摩尔的量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.3质量份并进行混合，进一步混合铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(该络合物中的铂金属相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶的总量，以质量单位计为50ppm的量)，制备有机硅类压敏粘接剂的甲苯溶液。
接着，使用敷料器将该溶液涂敷在底漆处理pet膜上，在140℃硬化2分钟，制作具有厚度为30μm的压敏粘接层的粘着膜。将该粘着膜的粘着力和转移试验的结果示于表1。
[实施例4]
加入粘度为385mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷100质量份、粘度超过10,000mpa·s、分子链两末端由二甲基羟基硅氧基封端、侧链的一部分具有乙烯基的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶(增塑度＝160、乙烯基的含量＝0.22质量％)的30质量％甲苯溶液17.6质量份(以生橡胶计为5.3质量份)、动力粘度为12.5mm2/s、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅原子键合氢原子的含量＝0.43质量％)15.5质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶中的乙烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为4.0摩尔的量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.2质量份并进行混合，进一步混合铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(该络合物中的铂金属相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶的总量，以质量单位计为50ppm的量)，制备有机硅类压敏粘接剂的甲苯溶液。
接着，使用敷料器将该溶液涂敷在底漆处理pet膜上，在140℃硬化2分钟，制作具有厚度为30μm的压敏粘接层的粘着膜。将该粘着膜的粘着力和转移试验的结果示于表1。
[比较例1]
加入粘度为385mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷13.2质量份、粘度超过10,000mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端、侧链的一部分具有乙烯基的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶(可塑度＝160、乙烯基的含量＝0.22质量％)的30质量％甲苯溶液333.3质量份(以生橡胶计为100质量份)、动力粘度为33mm2/s、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅原子键合氢原子的含量＝1.08质量％)3.4质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶中的乙烯基的总量1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为3.8摩尔的量)、由(ch3)3sio1/2单元和sio4/2单元构成、其摩尔比[(ch3)3sio1/2单元的摩尔数/sio4/2单元的摩尔数]为0.8的甲基聚硅氧烷树脂的74质量％二甲苯溶液39.5质量份(以树脂计为29.2质量份)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.6质量份并进行混合，进一步混合铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(该络合物中的铂金属相对于上述二甲基聚硅氧烷和上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶的总量，以质量单位计为50ppm的量)，制备有机硅类压敏粘接剂的甲苯溶液。
接着，使用敷料器将该溶液涂敷在底漆处理pet膜上，在140℃硬化2分钟，制作具有厚度为30μm的压敏粘接层的粘着膜。将该粘着膜的粘着力和转移试验的结果示于表1。
[比较例2]
加入粘度超过10,000mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端、侧链的一部分具有乙烯基的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶(可塑度＝160、乙烯基的含量＝0.22质量％)的30质量％甲苯溶液333.3质量份(以生橡胶计为100质量份)、动力粘度为33mm2/s、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅原子键合氢原子的含量＝1.08质量％)3.0质量份(相对于上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶中的乙烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为4.0摩尔的量)、2-甲基-3-丁炔-2-醇1.0质量份并进行混合，进一步混合铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(该络合物中的铂金属相对于上述二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物生橡胶，以质量单位计为50ppm的量)，制备有机硅类压敏粘接剂的甲苯溶液。
接着，使用敷料器将该溶液涂敷在底漆处理pet膜上，在140℃硬化2分钟，制作具有厚度为30μm的压敏粘接层的粘着膜。将该粘着膜的粘着力和转移试验的结果示于表1。
[比较例3]
加入粘度为40,700mpa·s、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷(乙烯基的含量＝0.09质量％)100质量份、动力粘度为58.3mm2/s、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅原子键合氢原子的含量＝1.01质量％)1.6质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子为5.0摩尔的量)、1-乙炔-1-环己醇0.2质量份并进行混合，进一步混合铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物(该络合物的铂金属相对于上述二甲基聚硅氧烷，以质量单位计为50ppm的量)，制备有机硅类压敏粘接剂的甲苯溶液。
接着，使用敷料器将该溶液涂敷在底漆处理pet膜上，在140℃硬化2分钟，制作具有厚度为30μm的压敏粘接层的粘着膜。将该粘着膜的粘着力和转移试验的结果示于表1。
表1
*)密合不良：压敏粘接层从pet膜剥离，转移至玻璃。
工业上的可利用性
本发明的有机硅类压敏粘接剂能够形成转移少的压敏粘接层，因此优选用于制作在覆盖移动电话、便携式音乐播放器、便携式个人电脑等能够随身携带的小型计算机的显示部的玻璃罩或触摸屏的制造工艺中使用的保护膜。另外，本发明的有机硅类压敏粘接剂能够不使用有机溶剂或减少有机溶剂的使用量，因此能够缩短涂敷时间，适用于在支承体上形成厚膜的压敏粘接层。
符号说明
1支承体
2压敏粘接层