本发明涉及有机硅粘合剂组合物和胶带。具体而言，涉及具有优异的抗静电性能的有机硅粘合剂组合物和使用其的胶带。
背景技术：
近年来，电子仪器越来越薄、越轻且越小。与之相伴，电子仪器内搭载的电子部件也变得越小。有机硅胶带因其耐热性高而广泛用作工艺用胶带，或因其再剥离性好而广泛用作工艺搬送用胶带。
然而，就有机硅粘合剂而言，由于其电绝缘性高，所以在剥离薄而小的电子部件时，引起剥离带电，在最坏的情况下有可能引起电子部件的介电击穿。于是，为了防止剥离带电，有必要开发抗静电型有机硅粘合剂。
例如，专利文献1和2中记载了使胶带基材为抗静电性的抗静电胶带。然而，该胶带不仅所能使用的基材受限，而且在粘合剂具有电绝缘性的情况下有不能防止剥离带电的问题。另外，专利文献3、4和5中记载了在粘合剂层和胶带基材之间设置抗静电层的抗静电胶带。然而，该胶带由于胶带制造时的步骤增加而对生产性不利，另外，与上述一样，在粘合剂具有电绝缘性的情况下不能防止剥离带电。
专利文献6、7、8和9中记载了使粘合剂为抗静电性的抗静电胶带，专利文献6中记载了掺混炭黑的粘合剂，专利文献7中记载了掺混多元醇的粘合剂，专利文献8和9中记载了分散有导电性微粒的粘合剂。
然而，对于掺混多元醇的粘合剂，由于聚醚多元醇系化合物与有机硅粘合剂的相容性差，所以有时在粘合剂中产生白浊和粘合剂随时间而分离。此外，由于需要大量添加该化合物，所以存在所得的粘合剂得不到所期需的粘合力的问题。另外，在使用该粘合剂形成胶带的情况下，与带基材的粘附性降低，在将该胶带从被粘物剥离时产生粘合物质残留于被粘物的缺陷。另外，对于掺混炭黑的粘合剂，存在下述等的问题：在制造胶带时炭对胶带装置的洗涤造成巨大的负担，所得的胶带外观变得黑色不透明，表面电阻率不稳定，工艺结束后在剥离胶带之后炭转移到元件等的被粘物。另外，对于掺混导电性微粒的粘合剂，除了变得不透明之外，还存在下述问题：粘合剂组合物和导电性微粒的比重差导致导电性微粒分离，得不到规定的性能。
专利文献10中记载了包含锂盐离子导电性抗静电剂的有机硅粘合剂组合物，还记载了，具有该粘合剂组合物的有机硅胶带的抗静电性能优异，即使长时间暴露于高温也能够维持该抗静电性能。另外，还记载了通过将该离子导电性抗静电剂以溶解于具有氧化亚烷基的有机溶剂中的状态添加，抗静电性能提高。专利文献10中，作为具有氧化亚烷基的有机溶剂，记载了：
r3-(c＝o)-o-(r4-o)m-r5
式中，r3是碳原子数1~12的烷基，r4是可相同或不同的碳原子数2~8的聚亚甲基，r5是氢原子或碳原子数1~12的烷基，m是2~50的整数；和
r6-(o-r7)n-o-(c＝o)-r8-(c＝o)-o-(r7-o)p-r6
式中，r6可相同或不同，是氢原子或碳原子数1~12的烷基，r7和r8是可相同或不同的亚乙基或碳原子数3~12的聚亚甲基，n和p是可相同或不同的2~50的整数。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平4-216887号公报
专利文献2：日本特开2003-306654号公报
专利文献3：日本特开昭63-380号公报
专利文献4：日本特开平4-135791号公报
专利文献5：日本特开平6-220408号公报
专利文献6：日本特开昭61-136573号公报
专利文献7：日本特开2005-154491号公报
专利文献8：日本特开2004-091703号公报
专利文献9：日本特开2004-091750号公报
专利文献10：日本特许第5309714号。
技术实现要素：
专利文献10中记载的氧化亚烷基溶剂与有机硅粘合剂的相容性不好，因此存在下述问题：在使粘合剂层固化后，氧化亚烷基溶剂从粘合剂层中分离，固化性不充分。另外，对于具有该粘合剂层的胶带，存在分离的氧化亚烷基溶剂导致基材粘附性变差的问题。
另外，若将专利文献10所述的锂盐作为抗静电剂添加，则所得的粘合剂层与基材的粘附性变差。故此，在制造在带基材上具有该粘合剂层的胶带的情况下，粘合层上粘贴的剥离膜需要使用具有易于剥离的氟改性有机硅剥离剂层的膜。另外，若将该胶带粘贴于被粘物，则将胶带从被粘物剥离时，被粘物上残留粘合物质，产生不能完全剥离的缺陷。
故此，鉴于上述实情，本发明的第一目的在于提供一种有机硅粘合剂，其是提供抗静电性优异的粘合剂层的有机硅粘合剂，并且，与基材的粘附性优异，在将具备粘合剂层的胶带或粘合膜从被粘物剥离之后，被粘物上的粘合残渣少。
本发明人第一发现，通过在加成固化型有机硅粘合剂组合物中掺混在1分子内具有2个以上的不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物、和不含锂的离子液体，可以解决上述课题，从而完成了本发明。
另外，本发明人鉴于上述实情而锐意研究，发现通过使加成固化型有机硅粘合剂组合物包含在1分子中具有1个以上的不饱和烃基的(聚)氧化亚烷基化合物和不含锂的离子液体，可以改善组合物的固化性和所得的固化物的抗静电性。在此，加成反应固化型的有机硅粘合剂组合物中，作为反应催化剂通常使用铂族金属系催化剂，其中从保存稳定性的观点出发，优选氯铂酸和烯烃化合物的反应物以及氯铂酸和含乙烯基硅氧烷的反应物。然而，若在包含含不饱和烃基的氧化亚烷基化合物的有机硅组合物中使用这样的作为与具有不饱和烃基的化合物的络合物的铂族金属系催化剂，则与不包含含不饱和烃基的氧化亚烷基化合物的组合物相比，固化性降低，短时间的加热、尤其小于5分钟的加热则产生有机硅粘合剂的固化不良，发生与基材的粘附性降低的问题。因此，本发明的第二目的在于提供短时间的加热、尤其小于5分钟的加热也良好地固化，提供抗静电性优异的粘合层的有机硅粘合剂组合物。
本发明人第二发现，通过在加成固化型有机硅粘合剂组合物中掺混在1分子内具有至少一个不饱和烃基且具有至少一个(聚)氧化亚烷基残基的化合物、和不含锂的离子液体，并且作为加成反应催化剂使用不是与具有不饱和烃基的化合物的络合物的铂族金属系催化剂，能够提供可在短时间内良好地固化、且得到抗静电性优异的粘合层的有机硅粘合剂组合物，从而完成了本发明。
即，本发明第一提供有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有
(a)加成固化型有机硅，
(b)在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物(b1)，和
(c)不含锂的离子液体。
即，本发明第二提供有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有
(a)加成固化型有机硅，
(b)在1分子内具有至少一个不饱和烃基且具有至少一个(聚)氧化亚烷基残基的化合物，
(c)不含锂的离子液体，和
(e)不是具有不饱和烃键的化合物的络合物的铂族金属系催化剂。
另外，本发明提供胶带或粘合膜，其是在片状基材的至少1面上层压上述有机硅粘合剂组合物的固化物层而成。
发明效果
本发明的第一有机硅粘合剂组合物的抗静电性能优异，提供与基材的粘附性优异的粘合层。本发明的第二有机硅粘合剂组合物可在短时间内良好地固化，可提供抗静电性能优异的粘合层。该有机硅粘合剂组合物在所期需的加热温度下、短时间的加热时间内，尤其不到5分钟的加热便可良好地固化，因此工艺和价格方面均有利。具有由这些本发明的有机硅粘合剂组合物得到的粘合层的胶带和粘合膜在从被粘物剥离之后，在被粘物上的粘合残渣少，不污染被粘物。因此，该胶带和粘合膜可用于电子部件掩蔽，而且可在不期望发生静电的环境下合适地使用。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
[第一方案]
本发明的第一有机硅粘合剂组合物是加成反应固化型有机硅组合物，其特征在于含有(b)特定结构的(聚)氧化亚烷基化合物和(c)特定的离子液体。加成反应固化型有机硅粘合剂组合物中所含的除(b)成分和(c)成分以外的构成不受特别限制。(a)加成固化型有机硅可为以往公知的有机聚硅氧烷，例如含烯基的有机聚硅氧烷、有机硅树脂和有机氢聚硅氧烷等。以下，首先对作为本发明的特征的(b)成分和(c)成分进行说明。
(b)(聚)氧化亚烷基化合物
本发明的第一方案中，(b)成分是在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物(以下称为化合物(b1))。该(聚)氧化亚烷基化合物(b1)的特征之一是在1分子内具有至少2个不饱和烃基。由此，(聚)氧化亚烷基化合物与加成反应固化型有机硅粘合剂组合物中所含的有机氢聚硅氧烷反应，可牢固地键合于固化物(粘合剂层)，因此(聚)氧化亚烷基化合物不随时间而从粘合剂层分离，可提高基材和粘合层的粘附性，并且减少被粘物污染。
上述(聚)氧化亚烷基化合物(b1)的第二个特征是在1分子中具有2个(聚)氧化亚烷基。该(聚)氧化亚烷基是指由至少1个氧化亚烷基构成的结构，优选为2个以上的氧化亚烷基连接而成的骨架。尤其优选2个(聚)氧化亚烷基残基可分别为由-(c2h4o)m-(c3h6o)n-表示的骨架(式中，m是0~20的实数，n是0~10的实数，m＋n是1~30。c2h4o)和(c3h6o)的键合顺序可为无规的)。本发明的特征在于，在1分子中具有2个该(聚)氧化亚烷基残基。通过将具有该结构的化合物与后述的(c)离子液体一起掺混于有机硅粘合剂组合物中，可降低有机硅粘合剂层的表面电阻率。认为这是由于，氧化亚烷基捕捉离子液体的离子，使该离子在固化物(粘合剂层)中高效地移动。若对表面电阻率的降低更详细地说明，则不包含离子液体和(聚)氧化亚烷基化合物的有机硅粘合剂组合物具有超过1e＋15ω/sq.(1×1015ω/sq.)的表面电阻率，仅掺混离子液体的有机硅粘合剂组合物具有表面电阻率1e＋13~1e＋14ω/sq.(1×1013~1×1014ω/sq.)，与此相对，含有离子液体和(聚)氧化亚烷基化合物的有机硅粘合剂组合物可为表面电阻率1e＋9~小于1e＋13ω/sq.(1×109~小于1×1013ω/sq.)，优选为1e＋9~9.9e＋12ω/sq.(1×109~9.9×1012ω/sq.)，尤其为1e＋10~9.9e＋11ω/sq.(1×1010~9.9×1011ω/sq.)。本发明中的表面电阻率是按照jisk6911测定的值。
本发明的第一方案的有机硅粘合剂组合物中，在(聚)氧化亚烷基化合物仅具有1个不饱和烃基的情况下，(聚)氧化亚烷基化合物和粘合层的键合不充分，粘合层和基材的粘附性降低，将具有该粘合层的胶带从被粘物剥离之后，被粘物上残留粘合物质(产生所谓的脱胶)。对于该脱胶，即使是为了提高粘合层和基材的粘附性而用底漆等进行处理，有时也会发生，不合乎需要。另外，具有2个以上的不饱和烃基的(聚)氧化亚烷基化合物在1分子中仅具有1个(聚)氧化亚烷基的情况下，仅能稍微降低有机硅粘合剂组合物的表面电阻率，不能为粘合剂层提供充分的抗静电性。需说明的是，虽然具有1个不饱和烃基且在1分子中具有1个(聚)氧化亚烷基的氧化亚烷基化合物有时抗静电性良好，但是由于仅具有1个不饱和烃基，粘合层和基材的粘附性差，不优选。
上述不饱和烃基优选为碳原子数2~12、优选为碳原子数2~10的烯基，优选乙烯基和烯丙基。上述(聚)氧化亚烷基化合物在一分子中具有至少2个具有该不饱和烃基的有机基。具有该不饱和烃基的有机基优选为可具有氧原子的具有不饱和键的脂肪族烃基，尤其优选为碳原子数2~12、优选为碳原子数2~10的可具有氧原子的含烯基脂肪族烃基。例如，可举出乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基、丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基、丙烯酰氧基丙基、丙烯酰氧基甲基、甲基丙烯酰氧基丙基、甲基丙烯酰氧基甲基、环己烯基乙基、乙烯基氧基丙基、烯丙基氧基和烯丙基氧基甲基等。其中，优选为烯丙基、乙烯基、烯丙基氧基和烯丙基氧基甲基，从工业的观点出发优选为乙烯基。
上述(聚)氧化亚烷基化合物优选在常压、130℃以下基本不挥发。在130℃以下挥发的(聚)氧化亚烷基化合物在使粘合剂组合物固化的步骤中挥发，不能残留于有机硅粘合剂固化物中。因此，有不能为固化物提供充分的抗静电效果之虞。
上述(聚)氧化亚烷基化合物(b1)在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基即可，可为以往公知的化合物。不饱和烃基的个数优选为2~4个，尤其可为2个。尤其优选地，作为(聚)氧化亚烷基可具有-(c2h4o)m-(c3h6o)n-。该(聚)氧化亚烷基化合物(b1)尤其可由下述式(1)表示。需说明的是，下述式(1)中，(c2h4o)和(c3h6o)的键合顺序可为无规的。下述式(1)可为平均式。
[化1]
上述式(1)中，a是碳数2~22的4价烃基，r1彼此独立地是氢原子、酰基或碳数1~12的可具有不饱和键且可具有氧原子的一价烃基，r1中至少2个是碳数2~12的可具有氧原子的具有不饱和键的脂肪族烃基。
上述式(1)中，m1和m2彼此独立地是0~20的实数，n1和n2彼此独立地是0~10的实数，其中，m1＋n1不为0，m2＋n2不为0。m1、m2、n1和n2可为平均值。m1＋n1是1~30，m2＋n2是1~30，优选m1＋n1是4~20，m2＋n2可为4~20，尤其优选m1＋n1＋m2＋n2为40以下。若m1、m2、n1和n2的值比上述上限值大，则聚氧化亚烷基化合物的粘度上升，因此分散性变差，有在有机硅粘合剂组合物中难以均匀混合之虞。
尤其，氧原子和氧原子的间隙短时可有效地使离子移动，是有利的，因此对于该(聚)氧化亚烷基化合物(b1)，优选上述式(1)中n1和n2均为0、即具有仅具有氧化乙烯的结构。该(聚)氧化亚烷基化合物(b1)由下述式(2)表示。
[化2]
上述式(2)中，a和r1如上所述，m3和m4彼此独立地是1~20的实数，优选为1~10的实数，进一步优选为2~10的实数。若m3和m4的数超过上述上限值，则聚氧化亚烷基化合物的粘度上升，因此分散性变差，有在有机硅粘合剂组合物中难以均匀混合之虞。
上述式(1)和(2)中，r1彼此独立地是氢原子、酰基或碳数1~12的可具有不饱和键且可具有氧原子的一价烃基，r1中至少2个是碳数2~12的可具有氧原子的具有不饱和键的脂肪族烃基。作为该不饱和脂肪族烃基可举出上述的那些。尤其优选为烯丙基、乙烯基和烯丙基氧基甲基。作为该不饱和脂肪族烃基以外的基团，例如可举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、辛基等的烷基，环戊基、环己基等的环烷基，苯基、甲苯基、萘基等的芳基，和苯甲基、苯基乙基、苯基丙基等的芳烷基。也可为与这些基团的碳原子键合的部分或全部氢原子被氟、溴、氯等的卤素原子等取代的基团(例如三氟丙基、氯丙基等的卤代一价烃基)、3-甲基丙烯酰基氧基丙基(３－メタクリルオキシプロピル基)、3-缩水甘油基氧基丙基。这些之中，甲基是尤其优选的。作为酰基，例如可举出乙酰基、丙酰基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基和辛酰基等。作为不饱和脂肪族烃基以外的基团，氢原子是尤其优选的。
上述式(1)和(2)中，a是碳原子数2~22的4价烃基。作为该4价烃基，可为碳原子数2~16、优选为碳原子数2~8的链状或分枝状的脂肪族饱和烃基或碳原子数6~22、优选为碳数6~14的可具有分枝链的环状烃基。作为4价的链状或分枝状的脂肪族饱和烃基，例如可举出下述所表示的结构。
[化3]
上述式中，n彼此独立地是碳数1~8的整数。
作为4价的环状烃基，例如可举出下述所表示的结构。
[化4]
上述式中，n彼此独立地是碳数1~8的整数。
作为上述(聚)氧化亚烷基化合物(b1)，例如可举出由下述式表示的化合物。
[化5]
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c2h4o)6-(c3h6o)1-h]2
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c2h4o)2-h]2
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c3h6o)8-h]2
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c2h4o)8-ch3]2
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c2h4o)16-ch3]2
(ch2＝ch-ch2-o-)2-c6h2-[o-(c2h4o)6-(c3h6o)1-h]2
ch2＝ch-ch2-(oc2h4)5-o-ch2-ch2-ch2-o-(c2h4o)5-ch2-ch＝ch2
就第一方案的有机硅粘合剂组合物中的(b)成分量而言，相对于有机硅粘合剂组合物中所含的加成固化型有机硅合计100质量份，可为0.27~3.3质量份的量，优选为0.3~3质量份的量，最优选为0.6~1.8质量份的量。若(b)成分的量比上述下限值少，则提供抗静电性的效果不充分。另外，若(b)成分的量比上述上限值多，则有有机硅粘合剂组合物的粘合力降低、固化性变差和与基材的粘附性变差之虞。需说明的是，上述加成固化型有机硅是指例如含烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和有机硅树脂等的以往公知的有机硅粘合剂组合物中所含的硅氧烷。另外，对于该(b)成分的掺混量，可为有机硅粘合剂组合物中所含的sih基的合计个数与(b)成分和有机硅粘合剂组合物中所含的不饱和烃基的合计个数之比为1~20、优选为1~15的量。由此，(b)成分可牢固地键合于粘合层，可防止上述的脱胶。
(c)离子液体
离子液体是由阴离子和阳离子构成的盐，由z＋y-表示(z是阳离子，y是阴离子)。作为本发明中的(c)成分，离子液体可使用公知的那些。该离子液体通常是常温熔融盐，也可以是作为离子液体已知的常温固体盐。离子液体作为使离子在将本发明的有机硅组合物固化而得的固化物(粘合剂层)中移动以降低表面电阻率的抗静电剂起作用。作为该抗静电剂，专利文献10中记载了锂盐。然而，若有机硅粘合剂组合物含有锂，则所得的粘合有粘合层的被粘物的腐蚀变大，另外，即使使用底漆等，与基材的粘附性也不充分，并且将由该粘合剂组合物得到的胶带从被粘物剥离时，被粘物上残留粘合物质，产生所谓的脱胶，故不妥。上述锂盐例如有libf4、liclo4、lipf6、liasf6、lisbf6、liso3cf3、lin(so2cf3)2、liso3c4f9、lic(so2cf3)3和lib(c6h5)4等。这些之中有作为离子液体已知的盐。因此，本发明的(c)成分的特征在于不含锂的离子液体。
本发明的离子液体优选为选自季铵盐、季鏻盐、咪唑鎓盐、吡啶鎓盐和吡咯烷鎓盐的至少1种。即上述阳离子(z＋)选自季铵阳离子、季鏻阳离子、咪唑鎓阳离子、吡啶鎓阳离子和吡咯烷鎓阳离子的离子液体。尤其可优选为季铵盐。这些离子液体的阴离子(y-)不受特别限定，只要是公知的离子液体即可。
作为上述阴离子(y-)，例如可举出卤化物离子、氰化物离子、二氰基胺阴离子、三氟甲磺酸离子、九氟丁磺酸离子、四氟乙磺酸离子、乳酸阴离子、水杨酸离子、硫代水杨酸离子、二丁基磷酸离子、醋酸离子、六氟锑酸离子、硫酸氢离子、硫酸离子、辛基磺酸离子、四氯铝酸离子、硫代氰酸离子、三(三氟甲基磺酰基)甲基化物离子、氨基醋酸离子、氨基丙酸离子、二乙基磷酸离子、二甲基磷酸离子、乙基硫酸离子、甲基硫酸离子、氢氧化物离子、双(三甲基戊基)次膦酸离子、癸酸离子、三氟醋酸离子、铁酸离子、四氟硼酸离子、六氟磷酸离子、磺酰基酰胺、丁磺酸离子、甲磺酸离子、乙磺酸离子、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺阴离子、双(三氟乙基磺酰基)酰亚胺阴离子和双(五氟乙基磺酰基)酰亚胺阴离子等。其中，双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺阴离子是优选的。
作为上述离子液体，例如可举出下述所示的盐。
丁基三甲基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
乙基二甲基丙基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
2-羟基甲基-三甲基铵l-(＋)-乳酸盐、
甲基三辛基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
甲基三辛基铵硫代水杨酸盐、
四丁基铵九氟丁磺酸盐、
四乙基铵三氟甲磺酸盐、
四庚基铵氯化物、
三丁基甲基铵二丁基磷酸盐、
三丁基甲基铵甲基硫酸盐、
三乙基甲基铵二丁基磷酸盐、
三(2-羟基乙基)甲基铵甲基硫酸盐、
1-烯丙基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-烯丙基-3-甲基咪唑鎓溴化物、
1-烯丙基-3-甲基咪唑鎓氯化物、
1-烯丙基-3-甲基咪唑鎓二氨腈盐、
1-烯丙基-3-甲基咪唑鎓碘化物、
1-苯甲基-3-甲基咪唑鎓氯化物、
1-苯甲基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1-苯甲基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1,3-双(氰基甲基)咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,3-双(氰基甲基)咪唑鎓氯化物、
1,3-双(氰基甲基)咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,3-双(氰基丙基)咪唑鎓氯化物、
1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓氯化物、
1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、
4-(3-丁基-1-咪唑基(イミダゾイリオ))-1-丁磺酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓醋酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓溴化物、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓氯化物、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓二丁基磷酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓二氨腈盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓六氟锑盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓硫酸氢盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓碘化物、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓甲磺酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓硝酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓辛基硫酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓四氯铝盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓硫代氰酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟醋酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐、
1-(3-氰基丙基)-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲磺酰基)酰胺盐
1-(3-氰基丙基)-3-甲基咪唑鎓二氨腈盐、
1-癸基(デチル)-3-甲基咪唑鎓氯化物、
1-癸基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1,3-二乙氧基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,3-二乙氧基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1,3-二羟基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,3-二羟基-2-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,3-二甲氧基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,3-二甲氧基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1,3-二甲氧基-2-甲基咪唑鎓双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺盐、
1,3-二甲氧基-2-甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1,3-二甲基咪唑鎓二甲基磷酸盐、
1,3-二甲基咪唑鎓甲磺酸盐、
1,3-二甲基咪唑鎓甲基硫酸盐、
1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓三(三氟甲基磺酰基)甲基化物、
1-十二基-3-甲基咪唑鎓碘化物、
1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓氯化物、
1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓醋酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓氨基醋酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓(s)-2-氨基丙酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(五氟乙基磺酰基)酰亚胺盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓溴化物、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓氯化物、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓二丁基磷酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓二氨腈盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓二乙基磷酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓二甲基磷酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙基硫酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓硫酸氢盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓氢氧化物溶液、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓碘化物、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓l-(＋)-乳酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓甲基硫酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓硝酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氯铝、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓1,1,2,2-四氟乙磺酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓硫代氰酸盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐、
1-己基-3-甲基咪唑鎓氯化物、
1-己基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1-己基-3-甲基咪唑鎓碘化物、
1-己基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐、
1-(2-羟基乙基)-3-甲基咪唑鎓二氨腈盐、
1-甲基咪唑鎓氯化物、
1-甲基咪唑鎓硫酸氢盐、
1-甲基-3-辛基咪唑鎓氯化物、
1-甲基-3-辛基咪唑鎓六氟磷酸盐、
1-甲基-3-辛基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1-甲基-3-辛基咪唑鎓三氟甲磺酸盐、
1-甲基-3-丙基咪唑鎓碘化物、
1-丙基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,2,3-三甲基咪唑鎓甲基硫酸盐、
1,2,3-三甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐、
四丁基鏻甲磺酸盐、
三丁基甲基鏻二丁基磷酸盐、
三丁基甲基鏻甲基硫酸盐、
三乙基甲基鏻二丁基磷酸盐、
三己基十四基鏻双(三氟甲基磺酰基)酰胺盐
三己基十四基鏻双(2,4,4-三甲基戊基)次膦酸盐、
三己基十四基鏻溴化物、
三己基十四基鏻氯化物、
三己基十四基鏻癸酸盐、
三己基十四基鏻二氨腈盐、
3-(三苯基次膦酸基)丙-1-磺酸盐、
1-丁基-4-甲基吡啶鎓溴化物、
1-丁基-4-甲基吡啶鎓氯化物、
1-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸盐、
1-丁基-4-甲基吡啶鎓碘化物、
1-丁基-4-甲基吡啶鎓四氟硼酸盐、
1-丁基吡啶鎓溴化物、
1-(3-氰基丙基)吡啶鎓氯化物、
1-乙基吡啶鎓四氟硼酸盐、
3-甲基-1-丙基吡啶鎓双(三氟甲基磺基(スルホル))酰亚胺盐、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓溴化物、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓二氨腈盐、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓六氟磷酸盐、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓碘化物、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓四氟硼酸盐、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓三氟甲磺酸盐、
1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓溴化物、
1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓六氟磷酸盐、
1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓四氟硼酸盐、
1-丁基-1-甲基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基-1-甲基哌啶鎓六氟磷酸盐、
1-丁基-1-甲基哌啶鎓四氟硼酸盐、
三乙基锍双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓甲磺酸盐、
甲基-三-正丁基铵甲基硫酸盐、
1,2,4-三甲基吡唑鎓甲基硫酸盐、
1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓乙基硫酸盐、
甲基咪唑鎓氯化物、
甲基咪唑鎓硫酸氢盐、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氯铝、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙基硫酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓甲基硫酸盐、
胆碱醋酸盐、
胆碱水杨酸盐、
甲基三辛基铵六氟磷酸盐、
四丁基鏻双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
三丁基十二基鏻双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
三甲基己基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
三甲基丙基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-辛基-4-甲基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸盐、
1-己基-4-甲基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓碘化物、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟醋酸盐、
1-丁基-3-甲基咪唑鎓四氯铁(iii)、
1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基-3-甲基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基-4-甲基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-甲基-1-吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓氯化物、
1-甲基-3-丙基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-己基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
1-甲基-3-辛基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1-(3-羟基丙基)-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、
1-丁基吡啶鎓六氟磷酸盐、
1-丁基-3-甲基吡啶鎓六氟磷酸盐、
1-丁基吡啶鎓四氟硼酸盐、
1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸盐、
1-丁基吡啶鎓氯化物、
三丁基甲基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
四丁基铵六氟磷酸盐、
四丁基铵溴化物、
四戊基铵溴化物、
四丁基鏻六氟磷酸盐、和
三丁基甲基鏻碘化物。
上述之中，尤其优选阴离子为双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺阴离子的离子液体。通过具有双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺阴离子，加成固化型有机硅粘合剂的固化抑制变得难以发生。
更优选为由季铵阳离子和双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺阴离子构成的盐，固化抑制最难以发生。作为该离子液体，可举出下述所示的盐。
丁基三甲基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
乙基二甲基丙基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
甲基三辛基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
三甲基己基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、
三甲基丙基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐、和
三丁基甲基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐。
上述离子液体可以以原样的状态掺混于有机硅粘合剂组合物中，也可以以预先稀释于有机溶剂的状态或者分散于硅油而成糊状的状态掺混，不限于此。
对于(c)成分的量，相对于有机硅粘合剂组合物中的加成固化型有机硅合计100质量份，可为0.003~1.5质量份，优选为0.006~1.2质量份，进一步优选为0.06~1.2质量份，尤其优选为0.06~0.6质量份。若(c)成分的量比上述下限值少，则提供抗静电性的效果不充分。若(c)成分的量比上述上限值多，则有产生下述问题之虞：有机硅粘合剂组合物的粘合力降低，固化性变差，与基材的粘附性变差。
第一加成反应固化型有机硅粘合剂组合物
对于本发明的第一加成反应固化型有机硅粘合剂组合物所含的除上述(b)成分和(c)成分以外的成分，只要是如上所述以往公知的加成反应固化型有机硅粘合剂组合物所含的成分即可。例如可举出(a)加成固化型有机硅是下述(a)~(c)成分，进一步包含下述(d)和(e)成分的组合物。
(a)在1分子中具有2个以上烯基的直链状二有机聚硅氧烷，
(b)含有r43sio0.5单元和sio2单元，r43sio0.5单元/sio2单元的摩尔比为0.6~1.7的有机聚硅氧烷(r4是碳数1~10的1价烃基)
(c)在1分子中含有2个以上sih基的有机聚硅氧烷
(d)作为任选成分的反应控制剂
(e’)加成反应催化剂
以下，进一步详细说明(a)成分~(e’)成分。
(a)含烯基的直链状二有机聚硅氧烷
含烯基的直链状二有机聚硅氧烷只要在1分子中具有2个以上烯基即可，不受特别限定。
该二有机聚硅氧烷可以是油状或生橡胶状。油状的二有机聚硅氧烷的粘度在25℃为1000mpa・s以上，尤其优选为10000mpa・s以上。若粘度小于上述下限值，则粘合剂组合物的固化性降低，或内聚力(基材的保持力)降低，故而不合适。对于生橡胶状的二有机聚硅氧烷的粘度，优选在以30%的浓度溶解于甲苯时的粘度在25℃为100000mpa・s以下。若超过100000mpa・s，则组合物的粘度过高，因此在制造该组合物时的搅拌困难。上述粘度可使用bm型旋转粘度计测定。上述二有机聚硅氧烷可并用2种以上。
该含烯基的直链状二有机聚硅氧烷例如由下述式(8)或(9)表示。
[化6]
[化7]
上述式中，r2彼此独立地是不具有脂肪族不饱和键的1价烃基，x是含烯基有机基，a是0~3的整数，优选为1，p是0以上的整数，q是100以上的整数，其中a和p不同时为0。p＋q是使上述二有机聚硅氧烷在25℃的粘度为1000mpa・s以上的值。
作为r2，优选为碳数1~10、优选碳数1~7的不具有脂肪族不饱和键的1价烃基。例如可举出：甲基、乙基、丙基和丁基等的烷基，环己基等的环烷基，以及苯基和甲苯基等的芳基等。尤其优选甲基或苯基。
作为x，优选碳数2~10的含烯基有机基。例如可举出：乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基、丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基、丙烯酰氧基丙基、丙烯酰氧基甲基、甲基丙烯酰氧基丙基、甲基丙烯酰氧基甲基、环己烯基乙基和乙烯基氧基丙基等。其中从工业的观点来看优选乙烯基。
(b)含有m单元和q单元的有机聚硅氧烷
该有机聚硅氧烷是具有r43sio0.5单元和sio2单元的有机聚硅氧烷，可使用以往公知的那些。该有机聚硅氧烷可以以r43sio0.5单元/sio2单元的摩尔比：0.6~1.7、优选0.7~1.3含有r43sio0.5单元和sio2单元。r4是碳数1~10的1价烃基，可举出上述为r2而例示的那些。若r43sio0.5单元/sio2单元的摩尔比小于上述下限值，则有时所得的粘合剂层的粘合力或粘性降低，另外，若超过上述上限值，则有时所得的粘合剂层的粘合力或保持力降低。该有机聚硅氧烷也可具有oh基。此时，oh基的含量优选相对于该有机聚硅氧烷的总质量为4.0质量%以下。若oh基超过上述上限值，则有粘合剂的固化性降低之虞，因此不优选。
上述有机聚硅氧烷也可并用2种以上。另外，也可在不损害本发明的特性的范围内具有r4sio1.5单元和/或r42sio单元。
上述(a)成分和(b)成分可单纯地混合使用，作为(a)成分含有由上述式(9)表示的有机聚硅氧烷的情况下，也可作为使(a)成分和(b)成分预先反应而得的缩合反应物使用。对于缩合反应，可将(a)和(b)成分的混合物溶解于甲苯等的溶剂，使用碱性催化剂在室温~回流下反应。
(a)和(b)成分的质量比可为20/80~100/0，优选为30/70~95/5。若(a)成分的量比上述下限值少，则所得的粘合剂层的粘合力或保持力降低。
(c)有机氢聚硅氧烷
该有机氢聚硅氧烷是交联剂，在1分子中具有至少2个、优选3个以上的与硅原子键合的氢原子。该有机氢聚硅氧烷可以是直链状、分枝状或环状。有机氢聚硅氧烷优选具有25℃的粘度1~5000mpa・s，可进一步优选为5~500mpa・s。上述粘度可使用bm型旋转粘度计测定。该有机氢聚硅氧烷可使用以往公知的那些。
作为该有机氢聚硅氧烷，例如可举出由下述式(6)表示的直链状硅氧烷和由下述式(7)表示的环状硅氧烷。
[化8]
[化9]
式中，r3是碳数1~10的1价烃基，b是0或1，r和s是整数，该有机氢聚硅氧烷在25℃的粘度是1~5000mpa・s、优选为5~500mpa・s的值。t是2以上的整数，v是0以上的整数，且t＋v≥3，优选为8≥t＋v≥3。有机氢聚硅氧烷也可以是2种以上的混合物。
r3是碳数1~10、优选为碳数1~7的1价烃基。例如可举出甲基、乙基、丙基和丁基等的烷基，环己基等的环烷基，以及苯基和甲苯基等的芳基，乙烯基和烯丙基等的烯基。尤其优选甲基或苯基。
有机氢聚硅氧烷的掺混量优选(c)成分中的sih基个数与(a)成分中的烯基个数之比为1~20的量，尤其优选为1~15的量。若小于上述下限值，则所得的固化物的交联密度变低，因此有粘合剂层保持基材的力变低之虞。若超过上述上限值，则所得的固化物的交联密度过高，有粘合剂层得不到充分的粘合力和粘性之虞。另外，若超过上述上限值，则有时粘合剂组合物(处理液)的可使用时间变短。另外，如上所述，本发明的有机硅粘合剂组合物含有具有不饱和烃基的(聚)氧化亚烷基化合物(b)，因此(c)成分中的sih基个数与(b)成分和(a)成分所具有的不饱和烃基的合计个数之比可为1~20，优选为1~15。由此，(b)成分可牢固地键合于粘合层，可防止上述的脱胶。
(d)反应控制剂
上述有机硅粘合剂组合物可含有作为任选成分的反应控制剂。反应控制剂是在配制有机硅粘合剂组合物以涂布于基材时，起到在加热固化前使组合物不增粘或凝胶化的作用，可使用以往公知的反应控制剂。例如可举出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-庚炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基甲硅烷氧基环己烷、双(2,2-二甲基-3-丁炔氧基(ブチノキシ))二甲基硅烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷和1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷等。
反应控制剂的量相对于(a)成分和(b)成分合计100质量份为0~8质量份即可，优选为0.01~8质量份，尤其优选为0.05~2质量份。若反应控制剂的量超过上述上限值，则有时固化性降低。
(e’)加成反应催化剂
第一方案的加成反应催化剂是使上述(a)成分和(b)成分与(c)成分发生加成反应的催化剂，可以是以往公知的那些，优选使用铂族金属系催化剂。作为该铂族金属系催化剂，例如可举出铂系、钯系、铑系、钌系等的催化剂。其中，尤其优选使用铂系催化剂。作为该铂系催化剂，可举出：氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇的反应物、氯铂酸与烯烃化合物的反应物，以及氯铂酸与含乙烯基硅氧烷的反应物等。尤其从保存稳定性的观点出发，优选氯铂酸与烯烃化合物的反应物、和氯铂酸与含乙烯基硅氧烷的反应物。
催化剂的添加量是催化量即可。催化量是指用于使上述(a)成分和(b)成分与(c)成分的加成反应进行的有效量。尤其，相对于(a)成分、(b)成分和(b)成分的合计质量份，以铂族金属成分计优选为1~5000ppm，尤其优选为5~1000ppm。若小于上述下限值，则有时有机硅粘合剂组合物的固化性降低、所得的固化物的交联密度变低、保持基材的力(粘合强度)降低。若超过上述上限值，则有时处理浴的可使用时间变短。
本发明的有机硅粘合剂组合物也可以在市售的加成反应固化型有机硅粘合剂组合物中添加上述(b)成分和(c)成分而得到。作为该市售的加成固化型有机硅粘合剂，可举出kr-3700、kr-3701、kr-3704、x-40-3237、kr-3706(信越化学工业株式会社制)等。若将(b)成分和(c)成分掺混于该市售品的有机硅粘合剂组合物中，则有机硅粘合剂组合物中所含的sih基合计个数与不饱和烃基的合计个数的比率有时不在上述范围内。在这样的情况下，进一步添加上述(c)成分的有机氢聚硅氧烷以调节比率即可。
[第二方案]
本发明的第二有机硅粘合剂组合物是加成反应固化型有机硅组合物，第一特征在于，含有(b)特定结构的(聚)氧化亚烷基化合物和(c)特定的离子液体。第二特征在于，作为加成反应催化剂使用(e)不是具有不饱和烃键的化合物的络合物的铂族金属系催化剂。加成反应固化型有机硅粘合剂组合物所含的除(b)成分、(c)成分和(e)成分以外的构成不受特别限制。(a)加成固化型有机硅只要是以往公知的有机聚硅氧烷即可，例如含烯基的有机聚硅氧烷、有机硅树脂和有机氢聚硅氧烷等。以下，首先对作为本发明的特征的(b)成分、(c)成分和(e)成分进行说明。
(b)(聚)氧化亚烷基化合物
本发明的第二方案中，(b)成分是在1分子内具有至少一个不饱和烃基、且具有至少一个(聚)氧化亚烷基残基的化合物。作为本发明的第二方案的(b)成分的第一个特征，在1分子内具有至少一个不饱和烃基。由此，该化合物可与加成反应固化型有机硅粘合剂组合物相容，与组合物中的有机氢聚硅氧烷反应而键合于固化物。故此，(聚)氧化亚烷基化合物不随时间而从粘合剂层分离，可减少被粘物污染。
本发明的第二方案的(b)成分的第二个特征是，在分子中具有至少一个(聚)氧化亚烷基残基。(聚)氧化亚烷基残基优选为由-(c2h4o)m-(c3h6o)n-表示(式中，m是0~20的实数，n是0~10的实数，m＋n是1~30。c2h4o)和(c3h6o)的键合顺序可为无规的)。通过将具有该结构的氧化亚烷基化合物与后述的(c)离子液体一起掺混于有机硅粘合剂组合物，可以降低有机硅粘合剂层的表面电阻率。认为这是由于，氧化亚烷基捕捉离子液体的离子，使该离子在固化物(粘合剂层)中高效地移动。若对表面电阻率的降低更详细地说明，则不包含离子液体和(聚)氧化亚烷基化合物的有机硅粘合剂组合物具有超过1e＋15ω/sq.(1×1015ω/sq.)的表面电阻率，仅掺混离子液体的有机硅粘合剂组合物具有表面电阻率1e＋13~1e＋14ω/sq.(1×1013~1×1014ω/sq.)，与此相对，含有离子液体和氧化亚烷基化合物的有机硅粘合剂组合物可为表面电阻率1e＋9~小于1e＋13ω/sq.(1×109~小于1×1013ω/sq.)。本发明中的表面电阻率是按照jisk6911测定的值。优选本发明的本发明的第二方案的(b)成分在1分子内具有1个或2个上述(聚)氧化亚烷基残基。
上述不饱和烃基优选为碳原子数2~12、优选为碳原子数2~10的烯基，优选为乙烯基和烯丙基。上述(聚)氧化亚烷基化合物在一分子中具有至少一个具有该不饱和烃基的有机基。作为不饱和烃基，可举出与上述为(b1)而例示的基团相同的那些。
上述(聚)氧化亚烷基化合物优选在常压、130℃以下基本不挥发。在130℃以下挥发的(聚)氧化亚烷基化合物在使粘合剂组合物固化的步骤中挥发，不能残留于有机硅粘合剂固化物中。因此，有不能为固化物提供充分的抗静电效果之虞。
上述(b)成分优选为在1分子内具有至少2个不饱和烃基、且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物(以下称为化合物(b1)。与上述第一方案中叙述的化合物(b1)相同)。不饱和烃基的个数可优选为2~4个，尤其为2个。该化合物(b1)由下述式(1)表示。下述式(1)中，(c2h4o)和(c3h6o)的键合顺序可为无规的。下述式(1)可为平均式。
[化10]
由该式(1)表示的化合物如上述第一方案中所说明的，a、r1、m1、m2、n1和n2如上述所示。
尤其，氧原子和氧原子的间隙短时可有效地使离子移动，是有利的，因此对于(聚)氧化亚烷基化合物(b1)，优选上述式(1)中n1和n2均为0、即具有仅具有氧化乙烯的结构。该(聚)氧化亚烷基化合物由下述式(2)表示。
[化11]
由该式(2)表示的化合物如上述第一方案中所说明的，a、r1、m3和m4如上述所示。
作为上述(聚)氧化亚烷基化合物(b1)，例如可举出由下述式表示的化合物。
[化12]
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c2h4o)6-(c3h6o)1-h]2
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c2h4o)2-h]2
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c3h6o)8-h]2
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c2h4o)8-ch3]2
(ch2＝ch-ch2-o-ch2-)2-c-[ch2-o-(c2h4o)16-ch3]2
(ch2＝ch-ch2-o-)2-c6h2-[o-(c2h4o)6-(c3h6o)1-h]2
ch2＝ch-ch2-(oc2h4)5-o-ch2-ch2-ch2-o-(c2h4o)5-ch2-ch＝ch2
另外，作为第二方案的(b)成分，优选在1分子内具有至少一个不饱和烃基且具有1个(聚)氧化亚烷基残基的化合物(以下称为化合物(b2))。该化合物(b2)可尤其由下述式(3)表示。下述式(3)中，(c2h4o)和(c3h6o)的键合顺序可为无规的。下述式(3)可为平均式。
[化13]
(r3是碳原子数2~12的具有不饱和键的一价脂肪族烃基，r2是氢原子、碳原子数1~8的饱和一价烃基或选自r3的选项的基团，m5是0~20的实数，n5是0~10的实数，其中m5＋n5不为0)。
上述式(3)中，m5是0~20的实数，n5是0~10的实数，其中，m5＋n5不为0。m5和n5可为平均值。可优选m5＋n5是1~30，更优选m5＋n5是4~20。若m5和n5的值比上述上限值大，则聚氧化亚烷基化合物的粘度上升，因此分散性变差，有在有机硅粘合剂组合物中难以均匀混合之虞。
尤其，氧原子和氧原子的间隙短时可使离子有效移动，是有利的，因此对于(聚)氧化亚烷基化合物(b2)，优选上述式(3)中n5为0、即具有仅具有氧化乙烯的结构。该(聚)氧化亚烷基化合物由下述式(4)表示。
[化14]
上述式(4)中，r2和r3如上所述。m5是1~20的实数，优选为1~10的实数，进一步优选为2~10的实数。若m5变得更多，则(聚)氧化亚烷基化合物和有机硅粘合剂的相容性变差，有固化时难以充分地固化之虞。另外，(聚)氧化亚烷基化合物的粘度上升，有与有机硅粘合剂的均匀混合变困难之虞。
上述式(3)和(4)中，r3是碳原子数2~12的具有不饱和键的一价脂肪族烃基，r2是氢原子、碳原子数1~8的饱和一价烃基或选自r3的选项的基团。作为该不饱和脂肪族烃基，可举出上述的那些。尤其优选烯丙基和乙烯基。碳原子数1~8的饱和一价烃基尤其为烷基，例如可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基和辛基等。其中优选甲基。作为由r2表示的基团，尤其优选为甲基、氢原子或选自r3的选项的基团。
作为上述(聚)氧化亚烷基化合物(b2)，例如可举出由下述式表示的化合物：
[化15]
ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)8-h
ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)16-h
ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)12-(c3h6o)2-h
ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)6-ch3
ch2＝ch-ch2-o-(c3h6o)10-h
ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)8-ch2-ch＝ch2
ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)16-ch2-ch＝ch2
ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)12-(c3h6o)2-ch2-ch＝ch2
ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)6-ch2-ch＝ch2
尤其，作为本发明的第二方案的(b)成分，优选上述(聚)氧化亚烷基化合物(b1)。
对于第二方案的有机硅粘合剂组合物中的(b)成分量，相对于有机硅粘合剂组合物中所含的加成固化型有机硅合计100质量份可为0.27~3.3质量份的量，优选为0.3~3质量份的量，最优选为0.6~1.8质量份的量。若(b)成分的量比上述下限值少，则提供抗静电性的效果不充分。另外，若(b)成分的量比上述上限值多，则有有机硅粘合剂组合物的粘合力降低、固化性变差和与基材的粘附性变差之虞。需说明的是，上述加成固化型有机硅是指例如含烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和有机硅树脂等以往公知的有机硅粘合剂组合物中所含的硅氧烷。另外，该(b)成分的掺混量可为，使有机硅粘合剂组合物中所含的sih基合计个数与(b)成分和有机硅粘合剂组合物中所含的不饱和烃基合计个数之比为1~20、优选为1~15的量。由此，(b)成分可良好地键合于粘合层，可抑制上述的脱胶。
(c)离子液体
离子液体如第一方案中所说明的。第二方案中，对于(c)成分的量，相对于有机硅粘合剂组合物中的加成固化型有机硅合计100质量份可为0.003~1.5质量份，优选为0.006~1.2质量份，进一步优选为0.06~1.2质量份，尤其优选为0.06~0.6质量份。若(c)成分的量比上述下限值少，则提供抗静电性的效果不充分。若(c)成分的量比上述上限值多，则有产生下述问题之虞：有机硅粘合剂组合物的粘合力降低，固化性变差，与基材的粘附性变差。
(e)铂族金属催化剂
本发明的第二方案的有机硅粘合剂组合物的特征在于，作为加成反应催化剂，使用不是与具有不饱和烃键的化合物的络合物的铂族金属系催化剂。具有不饱和烃键的化合物尤其是指烯烃化合物或含乙烯基硅氧烷。作为形成络合物的铂族金属元素，可举出铂、钯、铑和钌。
所谓铂族金属元素与具有不饱和烃键的化合物的络合物，例如可举出：氯铂酸与烯烃化合物的反应物，氯铂酸与含乙烯基硅氧烷的反应物，铂-烯烃化合物络合物，和铂-含乙烯基硅氧烷络合物，铑-烯烃络合物，氯三(三苯基膦)铑(wilkinson催化剂)等。它们通常用作加成反应催化剂，但若在含有上述(b)含有不饱和基的聚氧化亚烷基化合物的有机硅粘合剂组合物中使用该催化剂，则短时间内固化的固化性不充分，催化剂的添加量必须多于通常的量，并且，固化所需要的加热温度变高，加热时间也变长。其原因尚不明确，但对于上述络合物化合物，例如为了使铂原子稳定地存在于溶液中，烯烃或乙烯基配位于铂原子而形成络合物。若是通常的加成固化型有机硅粘合剂组合物，形成络合物也不会有问题，但在掺混了含有不饱和基的聚氧化亚烷基化合物的本发明的有机硅粘合剂组合物中，若使用该催化剂，则组合物的固化性降低。推测这是由于，烯烃或含乙烯基硅氧烷因加热被除去之后，含有不饱和基的聚氧化亚烷基化合物的不饱和基配位于铂原子，抑制铂原子的早期活化。
因此，本发明的第二方案的有机硅粘合剂组合物的特征在于，使用除了与具有不饱和烃键的化合物的络合物以外的铂族金属系催化剂。由此，第二方案的有机硅粘合剂组合物在通常的加热温度下，通过短时间的加热时间，尤其小于5分钟的加热，进而尤其是30秒~3分钟的加热，就可良好地固化。认为这是由于，不是与具有不饱和烃键的化合物的络合物的铂族金属系催化剂例如氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇的反应物，烯烃化合物或含乙烯基硅氧烷未配位于铂原子，因此在添加这些催化剂时，即使聚氧化亚烷基化合物的不饱和基配位于铂原子，铂原子也可早期活化。
本发明的第二方案中使用的铂族金属系催化剂只要是除了与具有不饱和烃键的化合物的络合物以外的催化剂即可，可从以往作为加成反应催化剂使用的催化剂中选择。例如可举出：铂(包括铂黑)、铑、钯等的铂族金属单体，h2ptcl4・kh2o、h2ptcl6・kh2o、nahptcl6・kh2o、khptcl6・kh2o、na2ptcl6・kh2o、k2ptcl4・kh2o、ptcl4・kh2o、ptcl2、na2hptcl4・kh2o(其中，式中，k是0~6的整数，优选为0或6)等的氯化铂、氯铂酸和氯铂酸盐，将醇改性氯铂酸、铂黑、钯等的铂族金属担载于氧化铝、二氧化硅、碳等的载体上而得的催化剂等。其中优选为铂系催化剂，进一步优选为氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、和氯铂酸与醇的反应物。
进一步地，尤其优选为氯铂酸的醇溶液和氯铂酸与醇的反应物。它们也可以是以往公知的那些。例如可举出：将氯铂酸溶解于醇而得的催化剂，或者将氯铂酸溶解于醇之后于室温~80℃搅拌而得的催化剂等。
作为氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇的反应物所用的醇的优选实例，可举出沸点为200℃以下的碳数1~8的醇。尤其优选为碳原子数3~7的醇。若醇的沸点低，则有保管时氯铂酸浓度变化之虞。另外，若沸点过高，则有干燥时醇残留于粘合剂内之虞。
催化剂的添加量只要是催化量即可。催化量是指用于使后述的(a)成分和(b)成分与(c)成分的加成反应进行的有效量。尤其，相对于(a)成分、(b)成分和(b)成分的合计质量份，以铂族金属成分计优选为1~5000ppm，尤其5~1000ppm。若小于上述下限值，则有时有机硅粘合剂组合物的固化性降低、所得的固化物的交联密度变低、保持基材的力(粘合强度)降低。若超过上述上限值，则有时处理浴的可使用时间变短。
第二加成反应固化型有机硅粘合剂组合物
对于本发明的第二加成反应固化型有机硅粘合剂组合物所含的除上述(b)成分、(c)成分和(e)成分以外的成分，只要是如上所述以往公知的加成反应固化型有机硅粘合剂组合物所含的成分即可。例如可举出(a)加成固化型有机硅是下述(a)~(c)成分，进一步包含下述(d)成分的组合物。
(a)在1分子中具有2个以上烯基的直链状二有机聚硅氧烷
(b)含有r43sio0.5单元和sio2单元、且r43sio0.5单元/sio2单元的摩尔比为0.6~1.7的有机聚硅氧烷(r4是碳数1~10的1价烃基)
(c)在1分子中含有2个以上sih基的有机聚硅氧烷
(d)作为任选成分的反应控制剂
关于上述(a)成分~(d)成分的详情如上述第1方案中所说明。
本发明的第二有机硅粘合剂组合物也可以在市售的加成反应固化型有机硅粘合剂组合物中添加上述(b2)成分、(c)成分和(e)成分而得到。作为该市售的加成固化型有机硅粘合剂，可举出kr-3700、kr-3701、kr-3704、x-40-3237、kr-3706(信越化学工业株式会社制)等。若将(b2)成分和(c)成分掺混于该市售品的有机硅粘合剂组合物中，则有机硅粘合剂组合物中所含的sih基合计个数与不饱和烃基合计个数的比率有时不在上述范围内。在这样的情况下，进一步添加上述(c)成分的有机氢聚硅氧烷以调节比率即可。
对于本发明的第一和第二有机硅粘合剂组合物，为了降低涂布时的粘度，还可含有有机溶剂。作为该有机溶剂，可使用：甲苯、二甲苯等的芳香族系溶剂，己烷、辛烷、异链烷烃等的脂肪族系溶剂，甲乙酮、甲基异丁基酮等的酮系溶剂，醋酸乙酯、醋酸异丁酯等的酯系溶剂，二异丙基醚、1,4-二噁烷等的醚系溶剂或它们的混合溶剂等。
另外，本发明中，也可在不损害本有机硅粘合剂组合物性能的范围内并用上述成分以外的离子导电性物质(其中，锂盐除外)或其他的有机高分子系抗静电剂等。
本发明的第一和第二有机硅粘合剂组合物中，在上述各成分以外还可添加任选成分。例如，可举出：聚二甲基硅氧烷、聚二甲基二苯基硅氧烷等的非反应性聚有机硅氧烷，酚系、醌系、胺系、磷系、亚磷酸盐系、硫系、硫醚系等的抗氧化剂，三唑系、二苯甲酮系等的光稳定剂，磷酸酯系、卤素系、磷系、锑系等的阻燃剂，阳离子活性剂、阴离子活性剂、非离子系活性剂等的抗静电剂。
本发明的第一和第二有机硅粘合剂组合物可通过将上述各成分混合、溶解来调制。调制方法遵照以往公知的方法即可。对于混合，可以在预先混合除上述(b)成分和(c)成分以外的成分的混合物中添加(b)成分和(c)成分进行混合，也可以将所有成分一次混合。尤其，首先混合上述(a)~(d)成分，向该混合物中添加(b)成分和(c)成分，任选地进一步添加(c)成分，混合均匀，接着，加入加成反应催化剂，任选地加入溶剂进行混合，由此调制本发明的有机硅粘合剂组合物。
通过将第一和第二有机硅粘合剂组合物涂布于各种的片状基材上，并在规定的条件下固化，可得到具有粘合剂层的胶带或粘合膜。涂布有机硅粘合剂组合物的基材不受特别限制。例如可举出：聚酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚酰胺、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯等的塑料膜，铝箔、铜箔等的金属箔，和纸、合成纸、聚乙烯层压纸等的纸，布，玻璃纤维，将其中的多种层压而成的复合基材等的片状基材。为了提高有机硅粘合剂层与这些基材的粘附性、也可以对基材预先进行底漆处理、电晕处理、蚀刻处理或等离子体处理。
由本发明的第一有机硅粘合剂组合物得到的粘合剂层(固化物)的表面电阻率低，抗静电性优异。该表面电阻率只要是可适用于抗静电用途就可以是任何范围的电阻率，优选可提供具有1e＋9~小于1e＋13ω/sq.(1×109~小于1×1013ω/sq.)、更优选1e＋9~9.9e＋12ω/sq.(1×109~9.9×1012ω/sq.)的粘合剂层，进一步可提供具有1e＋9~小于1e＋12ω/sq.(1×109~小于1×1012ω/sq.)、尤其1e＋10~9.9e＋11ω/sq.(1×1010~9.9×1011ω/sq.)的粘合剂层。本发明中的表面电阻率是按照jisk6911测定的值。
本发明的第二有机硅粘合剂组合物通过短时间的加热，可提供抗静电性良好的粘合层(固化物)。该粘合层的表面电阻率只要是可适用于抗静电用途就可以是任何范围的电阻率，优选可提供具有1e＋9~小于1e＋13ω/sq.(1×109~小于1×1013ω/sq.)、更优选1e＋9~9.9e＋12ω/sq.(1×109~9.9×1012ω/sq.)的粘合剂层，进一步可提供具有1e＋9~小于1e＋12ω/sq.(1×109~小于1×1012ω/sq.)、尤其1e＋10~9.9e＋11ω/sq.(1×1010~9.9×1011ω/sq.)的粘合剂层。本发明中的表面电阻率是按照jisk6911测定的值。
第一和第二有机硅粘合剂组合物的涂布方法遵照以往公知的方法即可。例如可使用逗号涂布机、唇口涂布机、辊涂机、模涂机、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、吻合式涂布机、凹版涂布机、网式涂布、浸渍涂布和流延涂布等。组合物的涂布量优选为固化后的粘合剂层厚度为2~200μm、尤其3~100μm的量。第一方案的组合物的固化条件不受特别限制，可为在80~150℃、30秒~5分钟。第二方案的组合物的固化条件可优选为在80~150℃、30秒~小于5分钟，尤其优选为在80~140℃、30秒~3分钟。
胶带的制造方法遵照以往公知的方法即可。例如，可如上述那样在基材上直接涂布粘合剂组合物并固化来制造。另外，也可在进行了剥离涂布的剥离膜或剥离纸上涂布粘合剂组合物，在进行固化后，在上述基材上贴合该膜的粘合层面(所谓移膜法)，由此制造。
本发明的胶带如上所述具有优异的抗静电性，并且在从被粘物剥离该胶带时不发生脱胶。因此，可作为抗静电性胶带合适地用于各种基材。被施用本发明的胶带的被粘物不受特别限定，例如可举出：不锈钢、铜、铁等的金属，表面进行了镀覆处理或防锈处理的这些金属，玻璃、陶磁器等的陶瓷，聚四氟乙烯、聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛清漆树脂等的树脂，以及它们的多种复合而构成的基材。
实施例
以下示出实施例和比较例，更详细地说明本发明，但本发明不限于下述实施例。
[实施例i：第一方案]
实施例i是关于第一方案的实施例和比较例。下述实施例和比较例中所使用的各成分如以下所示。下述中，粘度是使用布氏旋转粘度计(bm型粘度计)测定的25℃下的值。
(a)加成固化型有机硅
・聚硅氧烷(a1)：分子链两末端被二甲基乙烯基甲硅烷基(sime2vi基)封端的含乙烯基聚二甲基硅氧烷具有30%甲苯溶液中的粘度27000mpa・s，具有乙烯基含量0.075摩尔%
・聚硅氧烷(a2)：分子链两末端被二甲基乙烯基甲硅烷基(sime2vi基)封端的含乙烯基聚二甲基硅氧烷具有30%甲苯溶液中的粘度27000mpa・s，具有乙烯基含量0.15摩尔%
・聚硅氧烷(b)：由me3sio0.5单元和sio2单元构成的聚硅氧烷(me3sio0.5单元/sio2单元＝0.82)的60%甲苯溶液
・聚硅氧烷(c1)：由下述式表示的有机氢聚硅氧烷
[化16]
・聚硅氧烷(c2)：由下述式表示的有机氢聚硅氧烷
[化17]
(b)成分：由下述式表示的聚氧化亚烷基化合物(b1)：
[化18]
式中，m和n的值是(m，n)＝(2，0)、(8，0)、(12，0)、(18，0)、(0，8)、(6，2)中的任一种。各实施例和比较例中使用的(b)成分的m和n的值记载于表中。
(c)成分
离子液体a：三甲基丙基铵-双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐
离子液体b：丁基三甲基铵-双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺盐
离子液体c：乙基二甲基丙基铵-双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺盐
比较例用聚氧化亚烷基化合物(1)：由下述式表示的聚氧化亚烷基化合物
[化19]
式中，m和n的值是(m，n)＝(22，0)、(0，12)中的任一种。各比较例中使用的聚氧化亚烷基化合物的m和n的值记载于表中。
比较例用聚氧化亚烷基化合物(2)：由下述式(a)或(b)表示的在1分子内具有1个不饱和烃基、且具有1个聚氧化亚烷基的聚氧化亚烷基化合物
(a)ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)4-h
(b)ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)8-ch3
比较例用聚氧化亚烷基化合物(3)：由下述式(c)或(d)表示的在1分子内具有1个聚氧化亚烷基、且具有2个不饱和烃基的聚氧化亚烷基化合物
(c)ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)8-ch2-ch＝ch2
(d)ch2＝ch-ch2-o-(c2h4o)16-ch2-ch＝ch2
比较例用聚氧化亚烷基化合物(4)：由下述式(e)表示的在1分子内具有2个聚氧化亚烷基、且不含有不饱和烃基的聚氧化亚烷基化合物
[化20]
比较例用锂盐：锂-双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐
[调制例i-1]
有机硅粘合剂组合物(i-α)的调制
在混合有聚硅氧烷(a1)40质量份、聚硅氧烷(b)83.3质量份、聚硅氧烷(c1)0.4质量份和甲苯33.3质量份的溶液中添加1-乙炔基环己醇0.2质量份并混合，得到硅氧烷成分约60质量%的混合物((c1)成分中的sih基个数与(a2)成分中的烯基个数之比是15)。向该混合物100质量份中以下述表所示的组成和添加量(质量份)添加同一表所示的(聚)氧化亚烷基化合物、同一表所示的离子液体或锂盐和聚硅氧烷(c2)，并搅拌均匀。向该混合物100质量份中添加甲苯50质量份并进一步混合，调制了硅氧烷成分约40质量%的混合物。进一步添加氯铂酸与含乙烯基硅氧烷的反应物(络合物)，使铂原子的质量相对于(a)成分和(b)成分的合计质量为250ppm，并充分搅拌混合，得到了有机硅粘合剂组合物(i-α)。需说明的是，聚硅氧烷(c2)的添加量使得，聚硅氧烷(c2)中的sih基个数与(b)成分或比较例用聚氧化亚烷基化合物中的烯基个数之比为1。
[调制例i-2]
有机硅粘合剂组合物(i-β)的调制
在混合有聚硅氧烷(a2)95质量份、聚硅氧烷(b)8.3质量份、聚硅氧烷(c1)0.6质量份和甲苯33.3质量份的溶液中添加1-乙炔基环己醇0.2质量份并混合，得到硅氧烷成分约60质量%的混合物((c1)成分中的sih基个数与(a2)成分中的烯基个数之比是5)。向该混合物100质量份中以下述表所示的组成和添加量(质量份)添加同一表所示的(聚)氧化亚烷基化合物、同一表所示的离子液体或锂盐和聚硅氧烷(c2)，并搅拌均匀。向该混合物100质量份中添加甲苯50质量份并进一步混合，调制了硅氧烷成分约40质量%的混合物。进一步添加氯铂酸与含乙烯基硅氧烷的反应物(络合物)，使铂原子的质量相对于(a)成分和(b)成分的合计质量为250ppm，并充分搅拌混合，得到了有机硅粘合剂组合物(i-β)。需说明的是，聚硅氧烷(c2)的添加量使得，聚硅氧烷(c2)中的sih基个数与(b)成分或比较例用聚氧化亚烷基化合物中的烯基个数之比为1。
对于所得的各有机硅粘合剂组合物，进行了以下的试验。
固化性
使用涂布器在厚度25μm、110mm见方的聚酰亚胺膜上涂布有机硅粘合剂组合物，使得固化后的厚度为30μm，然后在130℃、5分钟的条件下加热固化，制成了粘合片。将该粘合片贴合于用＃280的砂纸研磨了的sus304表面，然后用2kg的辊进行1次往复以进行粘合，然后剥离粘合片评价了固化性。在剥离粘合片时，将sus表面未残留粘合物质的情况(即，由于固化充分完成，故粘合物质不转移到被粘物)评价为ok，将sus表面残留粘合剂的情况(即，固化不充分，粘合物质转移到被粘物)评价为ng。
与基材的粘附性
使用涂布器在厚度25μm、110mm见方的聚酰亚胺膜上涂布抗静电有机硅粘合剂组合物溶液，使得固化后的厚度为30μm，然后在130℃、5分钟的条件下加热固化，制成了粘合片。将粘合片贴合于用＃280的砂纸研磨了的sus304表面，然后用2kg的辊进行1次往复以进行粘合。将粘合片从sus表面剥离，评价了粘合剂与基材(聚酰亚胺膜)的粘附性。将粘合剂从基材浮起或从基材剥离而全部转移到sus面的情况评价为ng，将粘合剂不从基材浮起、sus面未残留粘合物质的情况评价为ok。需说明的是，上述固化性试验中结果为ng的组合物在本试验中与基材的粘附性也必然差，因此未进行粘附性试验(表中以“-”表示)。
表面电阻率
使用涂布器在厚度25μm、110mm见方的聚酰亚胺膜上涂布有机硅粘合剂组合物溶液，使得固化后的厚度为30μm，然后在130℃、5分钟的条件下加热固化，制成了粘合片。根据jis-k6911，使用ハイレスタ-upmct-up450(株式会社ダイヤインスツルメンツ制)，使施加电压为500v，测定了该粘合片的表面电阻率。进行多次测定，将表面电阻率为1e＋9~5e＋9ω/sq.(1×109~5×109ω/sq.)的范围的情况作为9次方前半，大于5e＋9~9.9e＋9ω/sq.(大于5×109~9.9×109ω/sq.)的情况作为9次方后半，并记载于表中。
以下，类似地如下所述地记载于表中。
1e＋10~5e＋10ω/sq.(1×1010~5×1010ω/sq.)：10次方前半，
大于5e＋10~9.9e＋10ω/sq.(大于5×1010~9.9×1010ω/sq.)：10次方后半，
1e＋11~5e＋11ω/sq.(1×1011~5×1011ω/sq.)：11次方前半，
大于5e＋11~9.9e＋11ω/sq.(大于5×1011~9.9×1011ω/sq.)：11次方后半，
1e＋12~5e＋12ω/sq.(1×1012~5×1012ω/sq.)：12次方前半，
大于5e＋12~9.9e＋12ω/sq.(大于5×1012~9.9×1012ω/sq.)：12次方后半，
1e＋13~5e＋13ω/sq.(1×1013~5×1013ω/sq.)：13次方前半，
大于5e＋13~9.9e＋13ω/sq.(大于5×1013~9.9×1013ω/sq.)：13次方后半，
1e＋14~5e＋14ω/sq.(1×1014~5×1014ω/sq.)：14次方前半，
大于5e＋14~9.9e＋14ω/sq.(大于5×1014~9.9×1014ω/sq.)：14次方后半，
1e＋15ω/sq.以上(1×1015ω/sq.以上)：15次方以上
关于上述有机硅粘合剂组合物i-α，改变氧化亚烷基化合物和离子液体的组成而评价的结果示于下述表1(i)~14(i)。关于有机硅粘合剂组合物i-β，改变氧化亚烷基化合物和离子液体的组成而评价的结果示于下述表15(i)~28(i)。另外，关于有机硅粘合剂组合物i-α和i-β，使用不具有不饱和烃基的由上述式(e)表示的聚氧化亚烷基化合物代替上述(b)成分而评价的结果示于下述表29(i)和30(i)。
有机硅粘合剂组合物i-α
实施例1(i)~4(i)和比较例1(i)和2(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝2，n＝0)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表1(i)(下述表中省略(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
实施例5(i)~8(i)和比较例3(i)和4(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝8，n＝0)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表2(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
实施例9(i)~12(i)和比较例5(i)和6(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝12，n＝0)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表3(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
实施例13(i)~16(i)和比较例7(i)和8(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝18，n＝0)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表4(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
实施例17(i)~20(i)和比较例9(i)和10(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝0，n＝8)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。另外，实施例21(i)~23(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝6，n＝2)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表5(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
实施例24(i)~27(i)和比较例11(i)和12(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝2，n＝0)，并使用离子液体b。实施例28(i)~31(i)和比较例13(i)和14(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝8，n＝0)，并使用离子液体b。改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表6(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
实施例32(i)~35(i)和比较例15(i)和16(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝2，n＝0)，并使用离子液体c。实施例36(i)~39(i)和比较例17(i)和18(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝8，n＝0)，并使用离子液体c。改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表7(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
实施例40(i)~47(i)中使离子液体a的量为0.01质量份，实施例48(i)~55(i)中使离子液体a的量为2质量份。结果示于下述表8(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
比较例19(i)~27(i)中使离子液体a的量为3质量份。另外，比较例28(i)~30(i)中未使用离子液体。结果示于下述表9(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
比较例31(i)~34(i)中未掺混聚氧化亚烷基化合物。另外，比较例35(i)中未掺混聚氧化亚烷基化合物和离子液体。结果示于下述表10(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
比较例36(i)~46(i)中使用锂盐代替(c)成分。结果示于下述表11(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
比较例47(i)和48(i)中，使用聚氧化亚烷基化合物(m＝0，n＝12)。另外，比较例49(i)和比较例50(i)中，使用聚氧化亚烷基化合物(m＝22，n＝0)。结果示于下述表12(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
比较例51(i)~56(i)中，使用在1分子内仅具有1个不饱和烃基、且仅具有1个聚氧化亚烷基的聚氧化亚烷基化合物(a)或(b)。结果示于下述表13(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
比较例57(i)~56(i)中，使用在1分子内仅具有1个聚氧化亚烷基的聚氧化亚烷基化合物(c)或(d)。结果示于下述表14(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
实施例56(i)~59(i)和比较例63(i)和64(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝2，n＝0)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表15(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
实施例60(i)~63(i)和比较例65(i)和66(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝8，n＝0)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表16(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
实施例64(i)~67(i)和比较例67(i)和68(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝12，n＝0)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表17(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
实施例68(i)~71(i)和比较例69(i)和70(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝18，n＝0)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表18(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
实施例72(i)~75(i)和比较例71(i)和72(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝0，n＝8)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。另外，实施例76(i)~78(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝6，n＝2)和离子液体a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表19(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
实施例79(i)~82(i)和比较例73(i)和74(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝2，n＝0)，并使用离子液体b。实施例83(i)~86(i)和比较例75(i)和76(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝8，n＝0)，并使用离子液体b。改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表20(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
实施例87(i)~90(i)和比较例77(i)和78(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝2，n＝0)，并使用离子液体c。实施例91(i)~94(i)和比较例79(i)和80(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝8，n＝0)，并使用离子液体c。改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表21(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
实施例95(i)~102(i)中使离子液体a的量为0.01质量份，实施例103(i)~110(i)中使离子液体a的量为2质量份。结果示于下述表22(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
比较例81(i)~89(i)中使离子液体a的量为3质量份。另外，比较例90(i)~92(i)中未使用离子液体。结果示于下述表23(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
比较例93(i)~96(i)中未掺混聚氧化亚烷基化合物。另外，比较例97(i)中未掺混聚氧化亚烷基化合物和离子液体。结果示于下述表24(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
比较例98(i)~108(i)中使用锂盐代替(c)成分。结果示于下述表25(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
比较例109(i)和110(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝0，n＝12)。另外，比较例111(i)和比较例112(i)中使用聚氧化亚烷基化合物(m＝22，n＝0)。结果示于下述表26(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
比较例113(i)~118(i)中，使用在1分子内仅具有1个不饱和烃基、且仅具有1个聚氧化亚烷基的聚氧化亚烷基化合物(a)或(b)。结果示于下述表27(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
比较例119(i)~124(i)中，使用在1分子内仅具有1个聚氧化亚烷基的聚氧化亚烷基化合物(c)或(d)。结果示于下述表28(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-α
比较例125(i)~132(i)中，对于有机硅粘合剂组合物α，使用在1分子内具有2个聚氧化亚烷基、且不具有不饱和基的聚氧化亚烷基化合物(e)。结果示于下述表29(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
有机硅粘合剂组合物i-β
比较例133(i)~140(i)中，对于有机硅粘合剂组合物β，使用在1分子内具有2个聚氧化亚烷基、且不具有不饱和基的聚氧化亚烷基化合物(e)。结果示于下述表30(i)(下述表中省略了(i)的符号)。
如上述表11(i)和表25(i)所示，含有锂盐的有机硅粘合剂组合物与基材的粘附性差，在被粘物上发生脱胶。相对于此，包含本发明的离子液体和氧化亚烷基化合物的粘合剂组合物与基材的粘附性良好，在被粘物上不发生脱胶。另外，如表10(i)和表24(i)所示，不包含离子液体和氧化亚烷基化合物的有机硅粘合剂组合物的固化物的表面电阻率高，为15次方以上：1e＋15ω/sq.以上(1×1015ω/sq.以上)，不含氧化亚烷基化合物、仅含离子液体的组合物的固化物的表面电阻率为13次方前半：1e＋13~5e＋13ω/sq.(1×1013~5×1013ω/sq.)，表面电阻率的降低程度低。相对于此，如实施例所示，组合含有本发明的氧化亚烷基化合物和离子液体的组合物的固化物均具有10次方前半~12次方后半：1e＋10~9.9e＋12ω/sq.(1×1010~9.9×1012ω/sq.)的表面电阻率，表面电阻率低，抗静电性优异。
如表29(i)和30(i)所示，包含不具有不饱和烃基的氧化亚烷基化合物的组合物的固化性差。这是因为，氧化亚烷基化合物和有机硅组合物的相容性不好。此外，如表13(i)和表27(i)所示，包含仅具有1个聚氧化亚烷基、且仅具有1个不饱和烃基的氧化亚烷基化合物的组合物的固化物的表面电阻率低，但基材粘附性差。如表14(i)和表28(i)所示，包含仅具有1个聚氧化亚烷基、且具有2个不饱和烃基的氧化亚烷基化合物的组合物的固化物的基材粘附性好，但表面电阻率高。相对于此，包含本发明的氧化亚烷基化合物的粘合剂组合物与基材的粘附性良好，且表面电阻率低。即，为了提供抗静电性优异且基材粘附性优异的粘合层，具有2个聚氧化亚烷基且具有2个不饱和烃基是重要的。
[实施例ii：第二方案]
实施例ii是关于第二方案的实施例和比较例。下述实施例和比较例中所使用的各成分如以下所示。下述中，粘度是使用布氏旋转粘度计(bm型粘度计)测定的25℃下的值。
(a)加成固化型有机硅
・聚硅氧烷(a1)：分子链两末端被二甲基乙烯基甲硅烷基(sime2vi基)封端的含乙烯基聚二甲基硅氧烷具有30%甲苯溶液中的粘度27000mpa・s，具有乙烯基含量0.075摩尔%
・聚硅氧烷(a2)：分子链两末端被二甲基乙烯基甲硅烷基(sime2vi基)封端的含乙烯基聚二甲基硅氧烷具有30%甲苯溶液中的粘度27000mpa・s，具有乙烯基含量0.15摩尔%
・聚硅氧烷(b)：由me3sio0.5单元和sio2单元构成的聚硅氧烷(me3sio0.5单元/sio2单元＝0.82)的60%甲苯溶液
・聚硅氧烷(c1)：由下述式表示的有机氢聚硅氧烷
[化21]
・聚硅氧烷(c2)：由下述式表示的有机氢聚硅氧烷
[化22]
(b)成分：由下述式表示的聚氧化亚烷基化合物：
(b-1)：由下述式(a)或(b)表示的具有1个不饱和烃基的聚氧化亚烷基化合物
[化23]
式中，m和n的值是(m，n)＝(8，0)、(16，0)、(0，10)、(12，2)中的任一种。各实例中使用的聚氧化亚烷基化合物的m和n的值记载于表中。
[化24]
式中，m和n的值是(m，n)＝(6，0)。
(b-2)：由下述式(c)表示的具有2个不饱和烃基的聚氧化亚烷基化合物
[化25]
式中，m和n的值是(m，n)＝(8，0)、(16，0)、(0，10)、(12，2)中的任一种。各实例中使用的聚氧化亚烷基化合物的m和n的值记载于表中。
(b-3)成分：由下述式表示的聚氧化亚烷基化合物：
[化26]
式中，m和n的值是(m，n)＝(2，0)、(10，0)、(20，0)中的任一种。各实施例和比较例中使用的(b)成分的m和n的值记载于表中。
(c)成分
离子液体a：三甲基丙基铵-双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺盐
离子液体b：丁基三甲基铵-双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺盐
离子液体c：乙基二甲基丙基铵-双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺盐
・催化剂
铂系催化剂a：氯铂酸-1-丁醇溶液
铂系催化剂b：氯铂酸-2-乙基己醇溶液
比较例用催化剂c：氯铂酸与含乙烯基硅氧烷的反应物(络合物)
[调制例ii-1]
有机硅粘合剂组合物(ii-α)的调制
在混合有聚硅氧烷(a1)40质量份、聚硅氧烷(b)83.3质量份、聚硅氧烷(c1)0.4质量份和甲苯33.3质量份的溶液中添加1-乙炔基环己醇0.2质量份并混合，得到硅氧烷成分约60质量%的混合物((c1)成分中的sih基个数与(a2)成分中的烯基个数之比是15)。向该混合物100质量份中以下述表所示的组成和添加量(质量份)添加同一表所示的(聚)氧化亚烷基化合物、同一表所示的离子液体和聚硅氧烷(c2)，并搅拌均匀。向该混合物100质量份中添加甲苯50质量份并进一步混合，调制了硅氧烷成分约40质量%的混合物。进一步添加表中所示的各催化剂，使铂原子的质量相对于(a)成分和(b)成分的合计质量为250ppm，并充分搅拌混合，得到了有机硅粘合剂组合物(ii-α)。需说明的是，聚硅氧烷(c2)的添加量使得，聚硅氧烷(c2)中的sih基个数与(b)成分中的烯基个数之比为1。
[调制例ii-2]
有机硅粘合剂组合物(ii-β)的调制
在混合有聚硅氧烷(a2)95质量份、聚硅氧烷(b)8.3质量份、聚硅氧烷(c1)0.6质量份和甲苯33.3质量份的溶液中添加1-乙炔基环己醇0.2质量份并混合，得到硅氧烷成分约60质量%的混合物((c1)成分中的sih基个数与(a2)成分中的烯基个数之比是5)。向该混合物100质量份中以下述表所示的组成和添加量(质量份)添加同一表所示的(聚)氧化亚烷基化合物、同一表所示的离子液体和聚硅氧烷(c2)，并搅拌均匀。向该混合物100质量份中添加甲苯50质量份并进一步混合，调制了硅氧烷成分约40质量%的混合物。进一步添加表中所示的各催化剂，使铂原子的质量相对于(a)成分和(b)成分的合计质量为250ppm，并充分搅拌混合，得到了有机硅粘合剂组合物(ii-β)。需说明的是，聚硅氧烷(c2)的添加量使得，聚硅氧烷(c2)中的sih基个数与(b)成分中的烯基个数之比为1。
对于所得的各有机硅粘合剂组合物，进行了以下的试验。
固化性
使用涂布器在厚度25μm、110mm见方的聚酰亚胺膜上涂布有机硅粘合剂组合物，使得固化后的厚度为30μm，然后在130℃加热，制成粘合片。使加热时间为1分钟、3分钟或5分钟，制成了粘合片。将这些粘合片贴合于用＃280的砂纸研磨了的sus304表面，然后用2kg的辊进行1次往复以进行粘合，然后剥离粘合片评价了固化性。在剥离粘合片时，将sus表面未残留粘合物质的情况(即，由于固化充分完成，故粘合物质不转移到被粘物)评价为ok，将sus表面残留粘合剂的情况(即，固化不充分，粘合物质转移到被粘物)评价为ng。另外，在加热5分钟的时刻固化未完成的情况，将固化性也评价为ng。
表面电阻率
使用涂布器在厚度25μm、110mm见方的聚酰亚胺膜上涂布有机硅粘合剂组合物溶液，使得固化后的厚度为30μm，然后在130℃、2分钟的条件下加热固化，制成了粘合片。通过与上述实施例i相同的方法测定该粘合片的表面电阻率，并通过与实施例i相同的记载方法将测定结果记载于表中。
关于上述有机硅粘合剂组合物ii-α，改变氧化亚烷基化合物、离子液体和催化剂的组成而评价的结果示于下述表1(ii)~15(ii)和30(ii)~32(ii)。关于有机硅粘合剂组合物ii-β，改变氧化亚烷基化合物、离子液体和催化剂的组成而评价的结果示于下述表16(ii)~29(ii)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
下述表1(ii)~表10(ii)中示出使用具有1个不饱和烃基的聚氧化亚烷基化合物(b-1)的实例。实施例1(ii)~4(ii)和比较例1(ii)和2(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝8，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。实施例5(ii)~8(ii)和比较例3(ii)和4(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝16，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表1(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
实施例9(ii)~12(ii)和比较例5(ii)和6(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝0，n＝10)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。实施例13(ii)~16(ii)和比较例7(ii)和8(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝12，n＝2)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表2(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
实施例17(ii)~20(ii)和比较例9(ii)和10(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(b)(m＝6，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表3(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
比较例11(ii)~25(ii)中，使用离子液体a，使用比较用催化剂c，并将(b-1)成分的组成如下改变。结果示于下述表4(ii)。作为(b-1)成分，比较例11(ii)~21(ii)中使用式(a)的化合物，比较例22(ii)~25(ii)中使用式(b)的化合物(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
实施例21(ii)~32(ii)和比较例26(ii)和27(ii)中，使用0.5质量份的离子液体b或c，使用催化剂a，并将(b-1)成分的组成如下改变。结果示于下述表5(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
比较例28(ii)~39(ii)中，将实施例21(ii)~32(ii)的催化剂a改变为催化剂c。结果示于下述表6(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
实施例33(ii)~40(ii)中使离子液体a的量为0.01质量份或2质量份。结果示于下述表7(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
比较例40(ii)~45(ii)中使离子液体a的量超过上限值。比较例46(ii)~49(ii)中未掺混离子液体。结果示于下述表8(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
比较例50(ii)~57(ii)中，将实施例33(ii)~40(ii)的催化剂a改变为比较用催化剂c。结果示于下述表9(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
实施例41(ii)~53(ii)和比较例58(ii)~60(ii)中使用催化剂b。结果示于下述表10(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
下述表11(ii)~表15(ii)示出使用具有2个不饱和烃基的聚氧化亚烷基化合物(b-2)的实例。实施例54(ii)~57(ii)和比较例61(ii)和62(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝8，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。实施例58(ii)~61(ii)和比较例63(ii)和64(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝16，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表11(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
实施例62(ii)~65(ii)和比较例65(ii)和66(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝0，n＝10)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。实施例66(ii)~69(ii)和比较例67(ii)和68(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝12，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表12(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
比较例69(ii)~82(ii)中，使用离子液体a，使用比较用催化剂c，并将(b-2)成分的组成如下改变。结果示于下述表13(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
实施例70(ii)~81(ii)和比较例83(ii)和84(ii)中使用离子液体b或c。结果示于下述表14(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
比较例85(ii)~93(ii)中，将实施例70(ii)~81(ii)的催化剂a改变为催化剂c。结果示于下述表15(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
下述表16(ii)~表24(ii)示出使用具有1个不饱和烃基的聚氧化亚烷基化合物(b-1)的实例。实施例82(ii)~85(ii)和比较例94(ii)和95(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝8，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。实施例86(ii)~89(ii)和比较例96(ii)和97(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝16，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表16(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
实施例90(ii)~93(ii)和比较例98(ii)和99(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝0，n＝10)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。实施例94(ii)~97(ii)和比较例100(ii)和101(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝12，n＝2)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表17(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
实施例98(ii)~101(ii)和比较例102(ii)和103(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(b)(m＝6，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表18(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
比较例104(ii)~118(ii)中，使用离子液体a，使用比较用催化剂c，并将(b-1)成分的组成如下改变。结果示于下述表19(ii)。作为(b-1)成分，比较例104(ii)~114(ii)中使用式(a)的化合物，比较例115(ii)~118(ii)中使用式(b)的化合物(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
实施例102(ii)~113(ii)和比较例119(ii)和120(ii)中，使用0.5质量份离子液体b或c，使用催化剂a，并将(b-1)成分的组成如下改变。结果示于下述表20(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
比较例121(ii)~132(ii)中，将实施例102(ii)~113(ii)的催化剂a改变为催化剂c。结果示于下述表21(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
实施例114(ii)~121(ii)中使离子液体a的量为0.01质量份或2质量份。结果示于下述表22(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
比较例133(ii)~138(ii)中使离子液体a的量超过上限值。比较例139(ii)~142(ii)中不包含离子液体。结果示于下述表23(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
比较例143(ii)~150(ii)中，将实施例114(ii)~121(ii)的催化剂a改变为比较用催化剂c。结果示于下述表24(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
下述表25(ii)~表29(ii)示出使用具有2个不饱和烃基的聚氧化亚烷基化合物(b-2)的实例。
实施例122(ii)~125(ii)和比较例151(ii)和152(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝8，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。实施例126(ii)~129(ii)和比较例153(ii)和154(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝16，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表25(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
实施例130(ii)~133(ii)和比较例155(ii)和156(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝8，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。实施例134(ii)~137(ii)和比较例157(ii)和158(ii)中使用聚氧化亚烷基化合物(a)(m＝16，n＝0)、离子液体a和催化剂a，改变了聚氧化亚烷基化合物的添加量。结果示于下述表26(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
比较例159(ii)~172(ii)中，使用离子液体a，使用比较用催化剂c，并将(b-2)成分的组成如下改变。结果示于下述表27(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
实施例138(ii)~149(ii)和比较例173(ii)和174(ii)中使用离子液体b或c。结果示于下述表28(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-β
比较例175(ii)~183(ii)中将实施例138(ii)~149(ii)的催化剂a改变为催化剂c。结果示于下述表29(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
比较例184(ii)~188(ii)中未添加(b)成分。由于未添加(b)成分，故也不需要添加(c2)成分。结果示于下述表30(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
实施例150(ii)~152(ii)中使用(b-3)成分，并使用催化剂a。结果示于下述表31(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
有机硅粘合剂组合物ii-α
比较例189(ii)~191(ii)中使用(b-3)成分，并使用催化剂c。结果示于下述表32(ii)(下述表中省略了(ii)的符号)。
如上述比较例所示，包含具有不饱和烃基的氧化亚烷基化合物、且作为加成反应催化剂使用铂-含乙烯基硅氧烷络合物的组合物在短时间内的固化性差，不能通过小于5分钟的加热而充分固化。相对于此，本发明的第二方案的有机硅粘合剂组合物在短时间内的固化性均良好，加热时间小于5分钟、尤其3分以内便充分固化，将具有所得的粘合层的胶带从被粘物剥离时也不发生脱胶。另外，如上述实施例所示，组合含有本发明的氧化亚烷基化合物和离子液体的组合物的固化物均具有10次方前半~12次方后半：1e＋10~9.9e＋12ω/sq.(1×1010~9.9×1012ω/sq.)的表面电阻率，表面电阻率低，抗静电性优异。
工业实用性
本发明的第一有机硅粘合剂组合物提供抗静电性能优异、且与各种基材的粘附性优异的粘合层。另外，本发明的第二有机硅粘合剂组合物通过短时间的加热便良好地固化，提供抗静电性能优异的粘合层。具有该粘合层的胶带可用于电子部件掩蔽，而且可在不期望发生静电的环境下合适地使用。