本发明属于种化工技术领域，尤其涉及一种环氧包封胶。
背景技术：
不饱和聚酯环氧包封胶漆膜发脆、易开裂，将其用于电机中，当电机转子高速旋转时易飞胶，破坏电机平衡，最终导致烧机；普通环氧包封胶虽然不易开裂，但热变形温度低，当电机工作时，温度升高，易出现位移，破坏平衡，也会导致烧机。此外，普通环氧包封胶体系所用的触变剂的触变效果仅在1小时左右，且无法实现大批量应用。因此，改进环氧包封胶的固化系统及触变性对于提高环氧树脂固化后的热变形温度及大批量使用具有重要意义。
技术实现要素：
本发明的目的是为了弥补已有的技术缺陷，提高普通环氧包封胶的热变形温度、耐开裂性、高温粘结力，并实现包封胶的大批量使用，而提供一种新型的环氧包封胶。
为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种新型环氧包封胶，其特征在于包括甲组份环氧树脂和乙组份固化促进剂体系，按下述重量份原料组成：
甲组份包括脂环族低粘度环氧树脂50-65％，超细矿物质粉20-30％，补强剂10-20％，触变剂1-10％；
乙组份固化剂包括酸酐90-98％，改性咪唑1-10％，触变剂0.1-1％；
所述甲组份的制备方法为：将脂环族环氧树脂预热至70℃后加入到制备甲组份的反应釜中，之后将1-10％的触变剂加入至反应釜，搅拌30-80分钟，待搅拌均匀后加入10-20％补强剂和20-30％的超细矿物粉，高速搅拌。待组份充分混合均匀后，冷却、过滤、研磨；取样送检，合格后封装保存。
所述乙组份的制备方法为：将90-98％的酸酐投入反应釜，加热至50℃-110℃，然后加入2-10％的改性咪唑，继续升温至115℃-180℃，并保温1-3小时；保温完毕后，抽真空5-90分钟，将乙组份降至室温，检验合格后封装保存。
作为本发明的进一步改进：所述的补强剂为高长径比的针状补强材料，包括但不限于高长径比非金属矿物粉，长径比约为3：1～30：1。高长径比的针状补强粉可以有效提高包封胶的韧性和强度，增强产品粘结力；
作为本发明的进一步改进：所述的超细矿物粉粒径分布均匀，属于亚微米材料，尺寸为0.1μm-1μm。亚微米矿物粉分散性良好，与高长径比补强材料复配，流平性好，且易消泡，从而保证包封胶的力学性能，有效提高产品粘结力；
作为本发明的进一步改进：所述的固化促进剂改性咪唑是在由带羟基、羧基或醚类的有机化合物对咪唑或咪唑衍生物进行改性得到。改性剂包括但不限于环氧丙醇，缩醇类，多羟基化合物，羧酸，有机羧酸酯，单双或多环氧基缩水甘油醚。
所述配方的甲组份为各种颜色的胶体，乙组份为浅黄色胶体，产品数据为：
颜色：甲组：有色胶体；乙组：浅黄色胶体；
粘度(23±1℃)：10000-20000mpa·s(甲乙组份混合粘度)；
干燥时间(130±2℃)：≤60min；
工频电气强度(常态时/20±5℃水浸24h后)：≥20/≥18mv/m；
体积电阻率(常态时/20±5℃水浸24h后)：≥1×1012/≥1×1011ω·m；
与市场现有普通的环氧包封胶相比，本发明的有益效果是：
这种新型的环氧包封胶固化后具有较好的耐热性、耐开裂性和抗飞胶性，且粘结力大、韧性好、强度高；触变剂使得该包封胶的触变效果较好，可实现大批量使用。
具体实施方式
现结合实施例对本发明进一步说明：
本环氧包封胶，包括甲组份环氧树脂和乙组份固化促进剂体系，其中甲组份呈现为有色胶体，乙组份为浅黄色胶体。所述配方甲组份中的补强剂为高长径比的针状补强粉，超细矿物粉为分散性良好、易消泡的亚微米粉料；所述乙组份中的固化促进剂为改性咪唑。具体配方及制备工艺如下：
所述甲组份：将脂环族环氧树脂预热至70℃后加入到制备甲组份的反应釜中，之后将1-10％的触变剂加入至反应釜，搅拌30-80分钟，待搅拌均匀后加入10-20％补强剂和20-30％的超细矿物粉，高速搅拌。待组份充分混合均匀后，冷却、过滤、研磨；取样送检，合格后封装保存。
所述乙组份：将90-98％的酸酐投入反应釜，加热至50℃-110℃，然后加入含羟基、羧基或醚类的改性剂和咪唑或其衍生物，继续升温至115℃-180℃，并保温1-3小时后加入触变剂，待保温完毕后，抽真空5-90分钟，将乙组份降至室温，检验封装。
所述的补强剂为高长径比的针状粉，长径比为3：1-30：1，高长径比的针状补强粉可以有效提高包封胶的韧性和强度，增强产品粘结力。
所述的超细矿物粉粒径分布均匀，属于亚微米材料，尺寸为0.1μm-1μm。亚微米矿物粉分散性良好，与高长径比补强材料复配，流平性好，且易消泡，从而保证包封胶的力学性能，有效提高产品粘结力；
所述甲乙组份中触变剂的作用是延长环氧包封胶的触变时间，改善触变效果，从而可实现产品的大规模使用。
所述的固化促进剂——改性咪唑的有益效果是与树脂具有较高的相容性，可在中温条件下固化，改性咪唑可有效提高固化产品的耐热温度。
将甲组份与乙组份按甲∶乙＝2∶1(重量比)在室温下混合，充分搅拌均匀后，得到这种新型环氧包封胶，待用。使用时，将工件预热到滴浸温度后，并将包封胶均匀涂刷于线圈部位，于140±5℃固化1h以上。
所述配方的产品数据为：
颜色：甲组份：有色胶体；乙组：浅黄色胶体；
粘度(23±1℃)：10000-20000mpa·s(甲乙组份混合粘度)；
干燥时间(130±2℃)：≤60min；
工频电气强度(常态时/20±5℃水浸24h后)：≥20/≥18mv/m；
体积电阻率(常态时/20±5℃水浸24h后)：≥1×1012/≥1×1011ω·m。
表1：高温粘结力测试；
表2：所述配方的使用测试数据。
实施例1
本环氧包封胶，它包括甲、乙两组份，是由下列重量份的原料组成：
甲组份：脂环族低粘度环氧树脂50％，超细碳酸钙(d50＝0.8μm)30％，补强剂(长径比为20∶1)19％，有机膨润土1％；
乙组份：甲基四氢苯酐95％，2-甲基咪唑及三甘醇4.5％，有机膨润土0.5％；
所述新型包封胶甲、乙组份的制备方法为：
所述甲组份的制备方法为：将50％脂环族环氧树脂预热至70℃后加入到制备甲组份的反应釜中，之后将1％的改性有机膨润土加入至反应釜，搅拌60分钟，待搅拌均匀后加入19％补强剂(长径比为20∶1)和30％的超细碳酸钙，高速搅拌。待组份充分混合均匀后，冷却、过滤、研磨；
所述乙组份的制备方法为：将重量份为95％的甲基四氢苯酐投入反应釜，加热至80℃，然后加入5％的2-甲基咪唑和三甘醇，继续升温至150℃，并保温3小时加入触变剂，保温完毕后，抽真空30分钟，将乙组份降至室温，封装保存。
将甲组份与乙组份按甲∶乙＝2∶1(重量比)在室温下混合，充分搅拌均匀后，得到包封胶。包封胶固化后，表面光滑，未见气泡，且热变形温度为130℃。抗开裂性能测试：将包封胶于250℃烘箱中放置2小时后并立即置于-20℃冰箱中放置2小时(此为一个测试周期)，该包封胶重复四个测试周期，未见开裂。
高温粘结力测试及使用性能见表1-2所示。
实施例2
甲组份：低粘度环氧树脂60％，硫酸钡(1000目)25％，补强剂(长径比为5:1)12％，气相二氧化硅3％；
乙组份：甲基纳迪克酸酐96％，咪唑及羧酸酯3％，气相二氧化硅1％；
所述新型包封胶甲、乙组份的制备方法为：
所述甲组份的制备方法为：将脂环族环氧树脂预热至70℃后加入到制备甲组份的反应釜中，之后将3％的气相二氧化硅加入至反应釜，搅拌30分钟，待搅拌均匀后加入12％补强剂(长径比为5:1)和25％的硫酸钡，高速搅拌。待组份充分混合均匀后，冷却、过滤、研磨后封装保存。
所述乙组份的制备方法为：将重量份为96％的甲基纳迪克酸酐投入反应釜，加热至110℃，然后加入3％的咪唑及羧酸酯，继续升温至150℃，并保温2小时后加入1％触变剂；保温完毕后，抽真空60分钟，将乙组份降至室温，检验合格后封装。
所述包封胶固化后表面有少量气泡，热变形温度约为130℃；抗开裂性能测试：将包封胶于250℃烘箱中放置2小时后并立即置于-20℃冰箱中放置2小时(此为一个测试周期)，该包封胶重复四个测试周期，未见开裂。
高温粘结力测试及使用性能见表1-2所示。
实施例3
甲组份：低粘度环氧树脂58％，轻质碳酸钙24％，补强剂(长径比为3:1)18％；
乙组份：甲基四氢苯酐96％，乙二胺4％；
所述包封胶甲、乙组份的制备方法为：
所述甲组份的制备方法为：将脂环族环氧树脂预热至70℃后加入到制备甲组份的反应釜中，加入18％补强剂(长径比为3:1)和24％的轻质碳酸钙，高速搅拌。待组份充分混合均匀后，冷却、过滤、研磨后封装保存。
所述乙组份的制备方法为：将重量份为96％的甲基四氢苯酐投入反应釜，加热至110℃，然后加入4％乙二胺，继续升温至120℃，并保温2小时；保温完毕后，抽真空30分钟，将乙组份降至室温，检验合格后封装。
所述包封胶固化后，表面流平性不佳，气泡严重；且热变形温度约为90℃。抗开裂性能测试：将包封胶于250℃烘箱中放置2小时后并立即置于-20℃冰箱中放置2小时(此为一个测试周期)，该包封胶重复两个测试周期，出现开裂。
参考表1-2及测试数据，与目前市面上普通环氧包封胶相比，实施例1包封胶固化后无气泡，耐开裂性能较好，高温粘结力优异；与普通环氧包封胶相比，该发明产品使用期明显较长。
表1：高温粘结力测试：
表2：所述配方的使用测试数据(挂漆量)为：
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。