技术总结
本发明公开了本发明提供一种导热银浆，包括如下组份：银粉，碳纳米管，双酚F环氧树脂，固化剂，其中所述银粉经过热处理使其获得表面锚定‑SH；所述碳纳米管经过等离子体处理机处理过，使其表面形成大量的‑COOH。本发明还提供一种导热银浆的制备方法。在本发明的方案中化合物中的‑SH中的硫元素在一定状态下会与银粉中的银原子形成化学键，化合物剩余的‑NH2官能团在银浆加工、运输以及固化的过程会与碳纳米管上的‑COOH结合形成物理键合，换句话说碳纳米管填充于银粉之间的缝隙，并与银粉相互作用，拉近了银粉的距离，使之搭接更完善，提高了导热效率。
技术研发人员：陈彬;王田军;胡延超;苗伟峰
受保护的技术使用者：惠州市富济电子材料有限公司
技术研发日：2017.12.21
技术公布日：2018.06.08