1.一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)三(六氟异丙基)磷酸酯的还原：将三(六氟异丙基)磷酸酯溶于有机溶剂中，并在氮气或其他惰性气体氛围下向其中加入催化剂，在70-80℃下回流搅拌6-8小时，后用水洗涤5-8次，取有机相，并在50-60℃下旋蒸除去溶剂；
2)环氧树脂的改性：将经过步骤1)制备得到还原后的三(六氟异丙基)磷酸酯溶于高沸点溶剂中，并向其中加入环氧树脂和碱性催化剂，在80-90℃下搅拌反应10-12小时，后在丙酮中沉出，并用水洗5-8次，后置于70-90℃下的真空干燥箱中干燥15-18小时；
3)灌封胶的制备：将经过步骤2)制备得到的改性的环氧树脂、聚酰亚胺、三乙胺混合在一起，浇灌在集成电路板上，并在50-60℃下固化成型2-4小时；
其中，步骤1)中所述三(六氟异丙基)磷酸酯、有机溶剂、催化剂的质量比为(6-7):(20-35)：(1.0-1.2)；步骤2)中所述还原后的三(六氟异丙基)磷酸酯、高沸点溶剂、环氧树脂、碱性催化剂的质量比为2：(25-40)：(2-3)：(1-2)；步骤3)中所述改性的环氧树脂、聚酰亚胺、三乙胺的质量比为(2-4):(0.5-0.7)：(1-2)。
2.根据权利要求1所述的一种含集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂是四氢呋喃与脂肪醇按质量比为(3-5):7混合而成。
3.根据权利要求2所述的一种含集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，其特征在于，所述脂肪醇选自乙醇、异丙醇、乙二醇中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种含集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，其特征在于，所述其他惰性气体选自氦气、氖气、氩气中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种含集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，其特征在于，所述高沸点溶剂选自二甲亚砜、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种含集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，其特征在于，所述催化剂选自氢化铝锂、硼氢化钠与氯化锂按质量比2:1混合形成的混合物、硼氢化钠与氯化钙按质量比3:5混合形成的混合物、硼氢化钠与氯化锌按质量比3:2混合形成的混合物中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的一种含集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，其特征在于，所述碱性催化剂选自氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钾、碳酸钠、三乙胺、三苯基膦中的一种或几种。
8.一种采用权利要求1-7任一项所述一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法制备得到集成电路板用环氧树脂基灌封胶。
9.一种集成电路板，采用权利要求8所述集成电路板用环氧树脂基灌封胶进行灌封。