技术总结
本发明公开了一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，包括三(六氟异丙基)磷酸酯的还原、环氧树脂的改性、灌封胶的制备等步骤；本发明还公开了采用所述制备方法制备得到的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶；该发明公开的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶制备原料易得，价格低廉，制备方法简单易行，对设备要求不高；机械力学性能、粘结性、耐高温性能、阻燃性能均比现有技术中的灌封胶更优异，且具有高温条件下不易变色，不易开裂的优点。
技术研发人员：旷良彬
受保护的技术使用者：湖州丘天电子科技有限公司
技术研发日：2018.04.18
技术公布日：2018.09.18