1.一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）分别将甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂放入真空干燥箱分别进行干燥处理，然后再将分别干燥后的甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂添加到高速混合机中进行搅拌混合处理，得到混合物，其中，甲基乙烯基硅树脂、环氧树脂摩尔比为2:1-1.5；
（2）将上述得到的混合物添加到双辊开炼机中，然后再添加硅油，处理40-50min，取出，得到粘结体，其中，硅油与混合物质量比为1:2-3；
（3）制备第一组分：将上述制备的粘结体添加到反应釜中，预热至78-85℃，保温15-20min，然后再依次添加催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐，并以500r/min转速搅拌30min，即得第一组分，其中，粘结体、催化剂、甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐混合重量份比为：85-88:2-4:1-1.4；
（4）制备第二组分：将苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、二元酸依次添加到搅拌机中进行搅拌处理1-2小时，即得第二组分，其中，苯基乙烯基硅树脂、抑制剂、短链二元酸混合重量份比为50-55:3-4:2-5；
（5）封装胶制备：将第一组分与第二组分按1:1质量比例混合，即得。
2.根据权利要求1所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（1）中所述干燥处理条件为温度55-60℃，干燥时间1-1.5。
3.根据权利要求1所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（1）中所述搅拌条件：转速300-350r／min，搅拌时间25-30min。
4.根据权利要求1所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（2）中所述开炼机处理温度为100-103℃。
5.根据权利要求1所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（2）所述的硅油为羟基硅油与含氢硅油的混合物，其中羟基硅油与含氢硅油混合摩尔比为2:1。
6.根据权利要求1所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（3）中催化剂为铂金催化剂。
7.根据权利要求1所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（4）所述苯基乙烯基硅树脂中乙烯基质量分数为3.5%，苯基质量分数为35%。
8.根据权利要求1所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（4）所述抑制剂为炔基型抑制剂。
9.根据权利要求1所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：步骤（4）所述二元酸优选短链二元酸。
10.根据权利要求9所述的一种改善led封装胶折射率的制备方法，其特征在于：所述短链二元酸优选葵二酸。