感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法与流程
本发明涉及感光性粘接剂组合物、含有该感光性粘接剂组合物的干膜以及具备含有该感光性粘接剂组合物的固化物的层的多层基板的制造方法。
背景技术：
伴随着电子设备的高性能化等的要求，进行印刷配线板的多层化。使印刷配线板多层化的方法之一有将二个部件介由粘接剂接合的方法。
例如，在专利文献1中，公开了一种在光固化反应后和图案形成后也具有粘接性的感光性组合物，公开了使用该感光性粘接剂组合物将基板彼此粘接的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2011/071107号
技术实现要素：
然而，专利文献1的感光性粘接剂组合物虽能够将玻璃基板等部件彼此接合，但很难说一定会获得足够的接合强度。
本发明的目的在于提供将二个部件接合时能够实现高的接合强度的感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法。
本发明的一方式所涉及的感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(a)、光聚合引发剂(b)和光聚合性化合物(c)。感光性粘接剂组合物用于在第一部件上和第二部件上分别制作第一粘接层和第二粘接层，通过将上述第一粘接层和第二粘接层重叠并粘接，从而介由上述第一粘接层和第二粘接层将上述第一部件与上述第二部件接合。
本发明的一方式所涉及的干膜含有上述感光性粘接剂组合物的干燥物。
本发明的一方式所涉及的多层基板的制造方法是由上述感光性粘接剂组合物或者上述干膜在第一部件上和第二部件上分别制作第一粘接层和第二粘接层，通过将上述第一粘接层和第二粘接层重叠并粘接，从而介由上述第一粘接层和第二粘接层将上述第一部件与上述第二部件接合。
根据本发明的一方式的感光性粘接剂组合物和干膜，在将第一部件和第二部件接合时，能够实现高的接合强度。
根据本发明的一方式的多层基板的制造方法，可得到部件彼此的接合强度高的多层基板。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的多层基板的概要的截面图。
图2a～图2e是表示制造本发明的一实施方式所涉及的多层基板的工序的一个例子(第一例)的截面图。
图3a～图3f是表示制造多层基板的工序的另一例(第二例)的截面图。
符号说明
1第一部件
2第二部件
10多层基板
11第一粘接层
12第二粘接层
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的形态进行说明。应予说明，在以下的说明中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一者。
本实施方式的感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(a)、光聚合引发剂(b)和光聚合性化合物(c)。感光性粘接剂组合物用于在第一部件1上和第二部件2上分别制作第一粘接层11和第二粘接层12，通过将第一粘接层11和第二粘接层12重叠并粘接，从而介由第一粘接层11和第二粘接层12将第一部件1和第二部件2接合。
根据本实施方式，如上所述通过由感光性粘接剂组合物制作第一粘接层11和第二粘接层12，介由该第一粘接层11和第二粘接层12将第一部件1与第二部件2接合，从而容易实现第一部件1与第二部件2之间的高接合强度。应予说明，以下，将第一粘接层11与第二粘接层12重叠而使第一部件1与第二部件2接合时的、夹在第一部件1与第二部件2之间的由第一粘接层11和第二粘接层12构成的层也称为接合层13。另外，第一部件1和第二部件2中的至少一者可以是具备绝缘层和重叠在绝缘层上的导体配线的印刷配线板，也可以是具备由树脂材料等构成的支承基材和重叠在支承基材上的铜箔等金属箔的覆金属层叠板。第一部件1和第二部件2的更具体的例子在下文叙述。
特别是本实施方式的感光性粘接剂组合物即便在对分别形成于第一部件1上和第二部件2上的第一粘接层11和第二粘接层12进行紫外线等光照射使其曝光而固化后，介由第一粘接层11和第二粘接层12使第一部件1和第二部件2粘接，也能够实现第一部件1与第二部件2的高接合强度。
此外，在本实施方式中，对感光性树脂组合物进行曝光后，可以使用碱性溶液等显影。因此，采用本实施方式的感光性粘接剂组合物，可以利用光刻法对第一粘接层11和第二粘接层12赋予适当的图案。此时，可以介由具有适当图案的第一粘接层11和第二粘接层12将第一部件1和第二部件2接合，且能够实现高的接合强度。因此，也可以利用感光性粘接剂组合物制作具有高精细图案的接合层13。
由本实施方式的感光性粘接剂组合物形成的第一粘接层11和第二粘接层12具有高粘接性，在将第一部件1和第二部件2接合时能够赋予高的接合强度的理由尚不清楚，但推测基于以下的理由。
认为这是由于如果感光性粘接剂组合物含有含羧基树脂(a)、光聚合引发剂(b)和光聚合性化合物(c)，则能够在通过紫外线等光的照射将粘接层固化而使第一部件1与第一粘接层11以及第二部件2与第二粘接层12分别牢固密合的状态下将粘接层彼此接合。另外，认为是由于即便由感光性粘接剂组合物形成的第一粘接层11和第二粘接层12为光固化的状态，粘接层彼此也能够以强的密合强度接合。
采用本实施方式的感光性粘接剂组合物，即便是第一部件1和第二部件2为几十层，例如第一部件1和第二部件2交替层叠各10层的基板，也可以通过在第一部件1和部件2上分别形成第一粘接层11和第二粘接层12，并使第一粘接层11与第二粘接层12彼此粘接而形成接合层13。由此，可以制作层叠例如20层以上的具备更多层的多层基板。因此，本实施方式的感光性粘接剂组合物可适当地用作将多层的基板彼此接合而制作更多层的基板。
对本实施方式所涉及的感光性粘接剂组合物可含有的成分进行详细说明。
含羧基树脂(a)具有羧基。含羧基树脂(a)优选具有烯键式不饱和基团。含羧基树脂(a)通过具有烯键式不饱和基团，从而含有含羧基树脂(a)的感光性粘接剂组合物具有光反应性。因此，含羧基树脂(a)能够对感光性粘接剂组合物赋予感光性，具体而言赋予紫外线固化性。
含羧基树脂(a)优选包含具有芳香环的含羧基树脂。含羧基树脂(a)通过包含芳香环，能够对含有含羧基树脂(a)的感光性粘接剂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘可靠性。含羧基树脂(a)更优选包含具有联苯骨架、萘骨架、芴骨架和蒽骨架中的任一多环芳香环的含羧基树脂。含羧基树脂(a)通过包含联苯骨架、萘骨架、芴骨架和蒽骨架中的任一多环芳香环，能够对含有含羧基树脂(a)的感光性粘接剂组合物的固化物赋予更高的耐热性和绝缘可靠性。含羧基树脂(a)进一步优选包含具有双酚芴骨架的含羧基树脂。含羧基树脂(a)通过包含双酚芴骨架，能够对含有含羧基树脂(a)的感光性粘接剂组合物的固化物赋予更高的耐热性和绝缘可靠性。
含羧基树脂(a)优选含有下述说明的具有双酚芴骨架的含羧基树脂(a1)。含羧基树脂(a1)例如为下述中间体与酸酐(a3)的反应物，所述中间体是具有下述式(1)所示的双酚芴骨架的环氧化合物(a1)与羧酸(a2)的反应物，所述羧酸(a2)包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)。在式(1)中，r1～r8各自独立地为氢、碳原子数1～5的烷基或卤素。含羧基树脂(a1)通过如下方式合成：通过使具有下述式(1)所示的双酚芴骨架(s1)的环氧化合物(a1)与包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)的羧酸(a2)反应，并使由此得到的中间体与酸酐(a3)反应。
式(1)中，r1～r8各自独立为氢、碳原子数1～5的烷基或卤素。即，式(1)中的r1～r8各自可以为氢，也可以为碳原子数1～5的烷基或卤素。这是由于即使芳香环中的氢被低分子量的烷基或卤素取代，也不会对含羧基树脂(a1)的物性造成不良影响，反而有时会使包含含羧基树脂(a1)的感光性粘接剂组合物的固化物的耐热性或阻燃性提高。
含羧基树脂(a1)具有式(1)所示的双酚芴骨架时，含羧基树脂(a1)优选具有至少一个烷基。此时，能够进一步降低包含感光性粘接剂组合物的固化物的固化物层的介电损耗角正切。例如，式(1)中的r1～r8的至少一个优选为碳原子数1～5的烷基。
含羧基树脂(a1)通过具有来自环氧化合物(a1)的式(1)所示的双酚芴骨架，能够对感光性粘接剂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘可靠性。另外，含羧基树脂(a1)通过具有来自酸酐(a3)的羧基，能够对感光性粘接剂组合物赋予优异的显影性。此外，感光性粘接剂组合物通过含有环氧树脂，能够对感光性粘接剂组合物赋予热固化性。
含羧基树脂(a1)例如可如下述说明那样进行合成。为了合成含羧基树脂(a1)，首先使环氧化合物(a1)的环氧基(参照式(2))的至少一部分与包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)的羧酸(a2)反应，合成中间体。中间体的合成被规定为第一反应。中间体具有通过环氧基与羧酸(a2)的开环加成反应而产生的下述式(3)所示的结构(s3)。即，中间体在结构(s3)中具有通过环氧基与羧酸(a2)的开环加成反应而产生的仲羟基。在式(3)中，a为羧酸残基。该a包含含有不饱和基团的羧酸残基。
接着，使中间体中的仲羟基与酸酐(a3)反应。由此，能够合成含羧基树脂(a1)。中间体与酸酐(a3)的反应被规定为第二反应。酸酐(a3)可包含酸单酐和酸二酐。酸单酐是一分子内的两个羧基脱水缩合而成的具有一个酸酐基的化合物。酸二酐是一分子内的四个羧基脱水缩合而成的具有两个酸酐基的化合物。
酸酐(a3)可以含有酸二酐(a3-2)和酸单酐(a3-1)中的至少1个。酸酐(a3)含有酸单酐(a3-1)时，含羧基树脂(a1)具有式(1)所示的双酚芴骨架(s1)和下述式(4)所示的结构(s4)。
结构(s4)是通过中间体的结构(s3)中的仲羟基与酸单酐(a3-1)中的酸酐基反应而产生的。在式(4)中，a为羧酸残基，b为酸单酐残基。该a包含含有不饱和基团的羧酸残基。
酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)时，含羧基树脂(a1)具有式(1)所示的双酚芴骨架(s1)和下述式(5)所示的结构(s5)。
结构(s5)是通过酸二酐(a3-2)中的两个酸酐基与中间体中的两个仲羟基分别反应而产生的。即，结构(s5)是通过酸二酐(a3-2)将两个仲羟基彼此交联而生成的。应予说明，可能有存在于中间体的一个分子中的两个仲羟基彼此交联的情况和分别存在于中间体的两个分子中的两个仲羟基彼此交联的情况。如果分别存在于中间体的两个分子中的两个仲羟基彼此交联，则分子量增大。在式(5)中，a为羧酸残基，d为酸二酐残基。该a包含含有不饱和基团的羧酸残基。
使中间体中的仲羟基与酸酐(a3)反应可以得到含羧基树脂(a1)。酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)和酸单酐(a3-1)时，使中间体中的仲羟基中的一部分与酸二酐(a3-2)反应，使中间体中的仲羟基中的另一部分与酸单酐(a3-1)反应。由此，可以合成含羧基树脂(a1)。此时，含羧基树脂(a1)具有双酚芴骨架(s1)、结构(s4)和结构(s5)。
含羧基树脂(a1)有时也可以进一步具有下述式(6)所示的结构(s6)。结构(s6)是通过酸二酐(a3-2)中的两个酸酐基中的仅一个与中间体中的仲羟基反应而产生的。在式(6)中，a为羧酸残基，d为酸二酐残基。该a包含含有不饱和基团的羧酸残基。
在中间体的合成时，环氧化合物(a1)中的环氧基的一部分未反应而残留时，含羧基树脂(a1)有可能具有式(2)所示的结构(s2)、即环氧基。另外，中间体中的结构(s3)的一部分未反应而残留时，含羧基树脂(a1)也有可能具有结构(s3)。
酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)时，通过将含羧基树脂(a1)的合成时的反应条件优化，可减少含羧基树脂(a1)中的结构(s2)和结构(s6)的数量，或者从含羧基树脂(a1)大体上去除结构(s2)和结构(s6)。
如上所述，含羧基树脂(a1)具有双酚芴骨架(s1)，酸酐(a3)含有酸单酐(a3-1)时可以具有结构(s4)，酸酐含有酸二酐(a3-2)时可以具有结构(s5)。此外，酸酐(a3)含有酸单酐(a3-1)时，含羧基树脂(a1)有时具有结构(s2)和结构(s3)中的至少一种。另外，酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)时，含羧基树脂(a1)有时具有结构(s2)和结构(s6)中的至少一种。另外，酸酐(a3)含有酸单酐(a3-1)和酸二酐(a3-2)时，含羧基树脂(a1)有时具有结构(s2)、结构(s3)和结构(s6)中的至少一种。
另外，环氧化合物(a1)本身具有仲羟基时，即例如在后述的式(7)中n＝1以上时，含羧基树脂(a1)有时也具有环氧化合物(a1)中的仲羟基与酸酐(a3)反应而产生的结构。
应予说明，上述的含羧基树脂(a1)的结构是基于技术常识而合理推定的，实际上无法通过分析来确定含羧基树脂(a1)的结构。其理由如下。环氧化合物(a1)本身具有仲羟基时(例如式(7)中n为1以上时)，根据环氧化合物(a1)中的仲羟基的数量，含羧基树脂(a1)的结构大幅变化。另外，中间体与酸二酐(a3-2)反应时，如上所述，可能有存在于中间体的一个分子中的两个仲羟基彼此被酸二酐(a3-2)交联的情况和分别存在于中间体的两个分子中的两个仲羟基彼此被酸二酐(a3-2)交联的情况。因此，最终得到的含羧基树脂(a1)包含结构相互不同的多个分子，即使对含羧基树脂(a1)进行分析也无法确定其结构。
含羧基树脂(a1)由于具有来自含有不饱和基团的羧酸(a2-1)的烯键式不饱和基团，因此，具有光反应性。因此，含羧基树脂(a1)能够对感光性粘接剂组合物赋予感光性(具体而言为紫外线固化性)。另外，含羧基树脂(a1)由于具有来自酸酐(a3)的羧基，因此，能够对感光性粘接剂组合物赋予由含有碱金属盐和碱金属氢氧化物中的至少一者的碱性水溶液带来的显影性。此外，酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)时，含羧基树脂(a1)的分子量依赖于利用酸二酐(a3-2)进行交联的数量。因此，可得到酸值和分子量被适度调整的含羧基树脂(a1)。酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)和酸单酐(a3-1)时，通过控制酸二酐(a3-2)和酸单酐(a3-1)的量以及酸单酐(a3-1)相对于酸二酐(a3-2)的量，容易得到期望的分子量和酸值的含羧基树脂(a1)。
含羧基树脂(a1)的重均分子量优选为700～10000。如果重均分子量为700以上，则由感光性粘接剂组合物形成的皮膜的粘性被进一步抑制，并且固化物的绝缘可靠性和耐镀覆性进一步提高。另外，如果重均分子量为10000以下，则感光性粘接剂组合物的由碱性水溶液带来的显影性格外提高。重均分子量进一步优选为900～8000，特别优选为1000～5000。
含羧基树脂(a1)的固体成分酸值优选为60mgkoh/g～140mgkoh/g。此时，感光性粘接剂组合物的显影性格外提高。固体成分酸值更优选为80mgkoh/g～135mgkoh/g，进一步优选为90mgkoh/g～130mgkoh/g。
含羧基树脂(a1)的多分散度优选为1.0～4.8。此时，能够确保由感光性粘接剂组合物形成的固化物的良好的绝缘可靠性和耐镀覆性(例如非电解镀镍/金处理时的耐白化性)，并且能够对感光性粘接剂组合物赋予优异的显影性。含羧基树脂(a1)的多分散度更优选为1.1～4.0，进一步优选为1.2～2.8。应予说明，多分散度是含羧基树脂(a1)的重均分子量(mw)与数均分子量(mn)的比值(mw/mn)。
含羧基树脂(a1)的重均分子量(mw)是由通过凝胶渗透色谱得到的分子量测定结果算出的。凝胶渗透色谱中的分子量测定例如可以在以下的条件下进行。
gpc装置：昭和电工株式会社制shodexsystem11
柱：将shodexkf-800p、kf-005、kf-003、kf-001这4根串联
流动相：thf
流量：1ml/分钟
柱温：45℃
检测器：ri
换算：聚苯乙烯。
对含羧基树脂(a1)的原料以及含羧基树脂(a1)合成时的反应条件进行详细说明。
环氧化合物(a1)例如具有下述式(7)所示的结构(s7)。式(7)中的n例如为0～20的数。为了使含羧基树脂(a1)的分子量为适当的值，n的平均特别优选为0～1。如果n的平均值为0～1的范围内，则特别是酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)时，容易抑制因酸二酐(a3-2)的加成所致的分子量的过度增大。
羧酸(a2)包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)。羧酸(a2)可以仅包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)。或者羧酸(a2)可以包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)和除含有不饱和基团的羧酸(a2-1)以外的羧酸。
含有不饱和基团的羧酸(a2-1)可以含有例如在一分子中仅具有1个烯键式不饱和基团的化合物。更具体而言，含有不饱和基团的羧酸(a2-1)可以含有例如选自丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己内酯(n≈2)单丙烯酸酯、巴豆酸、肉桂酸、2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸、2-丙烯酰氧基丙基邻苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基丙基邻苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基马来酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基马来酸、丙烯酸β-羧基乙酯、2-丙烯酰氧基乙基四氢邻苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基四氢邻苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸和2-甲基丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸中的至少一种化合物。优选含有不饱和基团的羧酸(a2-1)含有丙烯酸。
羧酸(a2)可以包含多元酸(a2-2)。多元酸(a2-2)是在1分子内2个以上的氢原子可与金属原子置换的酸。多元酸(a2-2)优选具有2个以上的羧基。此时，环氧化合物(a1)与含有不饱和基团的羧酸(a2-1)和多元酸(a2-2)这两者反应。通过多元酸(a2-1)将存在于环氧化合物(a1)的2个分子中的环氧基交联，可获得分子量的增大。由此，能够进一步控制由感光性粘接剂组合物形成的皮膜的粘性，并且能够进一步提高固化物的绝缘可靠性和耐镀覆性。
多元酸(a2-2)优选包含二羧酸。多元酸(a2-2)例如可以含有选自4-环己烯-1,2-二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、马来酸、富马酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸中的一种以上的化合物。优选多元酸(a2-2)含有4-环己烯-1,2-二羧酸。
使环氧化合物(a1)与羧酸(a2)反应时，可采用适当的方法。例如，通过在环氧化合物(a1)的溶剂溶液中加入羧酸(a2)，进一步根据需要加入热聚合抑制剂和催化剂进行搅拌混合，由此得到反应性溶液。利用常规方法使该反应性溶液在优选60℃～150℃、特别优选80℃～120℃的温度进行反应，由此可以得到中间体。此时的溶剂可以含有例如选自甲基乙基酮、环己酮等酮类、以及甲苯、二甲苯等芳香族烃类、以及乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、乙酸丁基溶纤剂、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯等乙酸酯类、以及二烷基二醇醚类中的至少一种成分。热聚合抑制剂可以含有例如氢醌和氢醌单甲醚中的至少一者。催化剂可以含有例如选自苄基二甲胺、三乙胺等叔胺类、三甲基苄基氯化铵、甲基三乙基氯化铵等季铵盐类、三苯基膦和三苯基锑中的至少一种成分。
催化剂特别优选含有三苯基膦。即，优选在三苯基膦的存在下使环氧化合物(a1)与羧酸(a2)反应。此时，尤其能够促进环氧化合物(a1)中的环氧基与羧酸(a2)的开环加成反应，能够实现95％以上、或者97％以上、或者几乎100％的反应率(转换率)。因此，能够以高收率得到具有结构(s3)的中间体。另外，可抑制包含感光性粘接剂组合物的固化物的层中的离子迁移的发生，该层的绝缘可靠性进一步提高。
使环氧化合物(a1)与羧酸(a2)反应时的相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔的羧酸(a2)的量优选为0.5摩尔～1.2摩尔。此时，能够得到具有优异的感光性和稳定性的感光性粘接剂组合物。从同样的观点考虑，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔的含有不饱和基团的羧酸(a2-1)的量优选为0.5摩尔～1.2摩尔，更优选为0.8摩尔～1.2摩尔。或者羧酸(a2)包含除含有不饱和基团的羧酸(a2-1)以外的羧酸时，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔的含有不饱和基团的羧酸(a2-1)的量可以为0.5摩尔～0.95摩尔。另外，羧酸(a2)包含多元酸(a2-2)时，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔的多元酸(a2-2)的量优选为0.025摩尔～0.25摩尔。此时，能够得到具有优异的感光性和稳定性的感光性粘接剂组合物。
如此得到的中间体具备由环氧化合物(a1)的环氧基与羧酸(a2)的羧基的反应生成的羟基。
酸单酐(s3-1)为具有一个酸酐基的化合物。酸单酐(a3-1)可以含有二羧酸的酸酐。酸单酐(a3-1)可以含有例如选自邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、马来酸酐、柠康酸酐、戊二酸酐、环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐和衣康酸酐中的至少一种化合物。特别优选酸单酐(a3-1)含有1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐。即，优选酸酐(a3)含有1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐。即，优选含羧基树脂(a1)具有结构(s4)且式(4)中的b包含1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐残基。此时，能够确保感光性粘接剂组合物的良好的显影性，同时进一步抑制由感光性粘接剂组合物形成的皮膜的粘性，并且进一步提高固化物的绝缘可靠性和耐镀覆性。相对于酸单酐(a3-1)整体的1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐的量优选为20摩尔％～100摩尔％，更优选为40摩尔％～100摩尔％，但并不限于这些范围。
酸二酐(a3-2)为具有两个酸酐基的化合物。酸二酐(a3-2)可以含有四羧酸的酸酐。酸二酐(a3-2)可以含有例如选自1,2,4,5-苯四羧酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基环己烯四羧酸二酐、四羧酸二酐、萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、乙烯四羧酸二酐、9,9’-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐、甘油双(脱水偏苯三酸酯)单乙酸酯、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)萘并〔1,2-c〕呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐和3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐中的至少一种化合物。特别优选酸二酐(a3-2)含有3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐。即，优选式(5)和式(6)中的d包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐残基。此时，能够确保感光性粘接剂组合物的良好的显影性，同时进一步抑制由感光性粘接剂组合物形成的皮膜的粘性，并且进一步提高固化物的绝缘可靠性和耐镀覆性。相对于酸二酐(a3-2)整体的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的量优选为20摩尔％～100摩尔％，更优选为40摩尔％～100摩尔％，但并不限于这些范围。
使中间体与酸酐(a3)反应时，可采用适当的方法。例如在中间体的溶剂溶液中加入酸酐(a3)，进一步根据需要加入热聚合抑制剂和催化剂进行搅拌混合，由此得到反应性溶液。利用常规方法使该反应性溶液在优选60℃～150℃、特别优选80℃～120℃的温度进行反应，由此能够得到含羧基树脂(a1)。作为溶剂、催化剂和阻聚剂，可以使用适当的物质，也可以直接使用在中间体的合成时使用的溶剂、催化剂和阻聚剂。
催化剂特别优选含有三苯基膦。即，优选在三苯基膦的存在下使中间体与酸酐(a3)反应。此时，尤其能够促进中间体中的仲羟基与酸酐(a3)的反应，能够实现90％以上、95％以上、97％以上、或者几乎100％的反应率(转换率)。因此，能够以高收率得到具有结构(s4)和结构(s5)中的至少一个结构的含羧基树脂(a1)。另外，可抑制包含感光性粘接剂组合物的固化物的层中的离子迁移的发生，该层的绝缘可靠性进一步提高。
酸酐(a3)含有酸二酐(a3-2)和酸单酐(a3-1)时，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔，酸二酐(a3-2)的量优选为0.05摩尔～0.24摩尔。另外，相对于环氧化合物(a1)的环氧基1摩尔，酸单酐(a3-1)的量优选为0.3摩尔～0.7摩尔。此时，能够容易地得到酸值和分子量被适度调整的含羧基树脂(a1)。
也优选使中间体与酸酐(a3)在空气鼓泡下进行反应。此时，通过抑制所生成的含羧基树脂(a1)的分子量过度增大，从而感光性粘接剂组合物的由碱性水溶液带来的显影性格外提高。
含羧基树脂(a)可以仅含有含羧基树脂(a1)或者仅含有除含羧基树脂(a1)以外的含羧基树脂，也可以含有含羧基树脂(a1)和除含羧基树脂(a1)以外的含羧基树脂。除含羧基树脂(a1)以外的含羧基树脂包含不具有双酚芴骨架的含羧基树脂(以下，也称为含羧基树脂(a2))。
含羧基树脂(a2)例如可以含有具有羧基且不具有光聚合性的化合物(以下，称为(a2-1)成分)。(a2-1)成分含有例如包含具有羧基的烯键式不饱和化合物的烯键式不饱和单体的聚合物。具有羧基的烯键式不饱和化合物可以含有丙烯酸、甲基丙烯酸、以及ω-羧基-聚己内酯(n≈2)单丙烯酸酯等化合物。具有羧基的烯键式不饱和化合物也可以含有季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等与二元酸酐的反应物。烯键式不饱和单体可以进一步含有2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸酯、直链或支链的脂肪族或脂环族(其中，环中可以局部具有不饱和键)的(甲基)丙烯酸酯等不具有羧基的烯键式不饱和化合物。
含羧基树脂(a2)可以含有具有羧基和烯键式不饱和基团的化合物(以下，称为(a2-2)成分)。另外，含羧基树脂(a2)可以仅含有(a2-2)成分。(a2-2)成分含有例如下述中间体与选自多元羧酸及其酸酐中的至少一种化合物(x3)的反应物即树脂(称为第一树脂(x))，所述中间体是在一分子中具有两个以上环氧基的环氧化合物(x1)与烯键式不饱和化合物(x2)的反应物。第一树脂(x)例如通过使环氧化合物(x1)中的环氧基与烯键式不饱和化合物(x2)中的羧基反应而得到中间体，并对该中间体加成化合物(x3)而得到。环氧化合物(x1)可以含有甲酚酚醛清漆型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、联苯酚醛清漆型环氧化合物等适当的环氧化合物。特别优选环氧化合物(x1)含有选自联苯酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物中的至少1种化合物。环氧化合物(x1)可以仅含有联苯酚醛清漆型环氧化合物、或者仅含有甲酚酚醛清漆型环氧化合物。环氧化合物(x1)可以含有烯键式不饱和化合物(z)的聚合物。烯键式不饱和化合物(z)含有例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基的化合物(z1)、或者进一步含有2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯等不具有环氧基的化合物(z2)。烯键式不饱和化合物(x2)优选含有丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一者。化合物(x3)含有例如选自邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸等多元羧酸和这些多元羧酸的酸酐中的一种以上的化合物。特别优选化合物(x3)含有选自邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸中的至少1种多元羧酸。
(a2-2)成分可以含有烯键式不饱和单体的聚合物与具有环氧基的烯键式不饱和化合物的反应物即树脂(称为第二树脂(y))，所述烯键式不饱和单体含有具有羧基的烯键式不饱和化合物。烯键式不饱和单体可以进一步含有不具有羧基的烯键式不饱和化合物。第二树脂(y)通过使聚合物中的羧基的一部分与具有环氧基的烯键式不饱和化合物反应而得到。烯键式不饱和单体可以进一步含有不具有羧基的烯键式不饱和化合物。具有羧基的烯键式不饱和化合物含有例如丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己内酯(n≈2)单丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯等化合物。不具有羧基的烯键式不饱和化合物含有例如2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸酯、直链或支链的脂肪族或脂环族(其中，环中可以局部具有不饱和键)的(甲基)丙烯酸酯等化合物。具有环氧基的烯键式不饱和化合物优选含有(甲基)丙烯酸缩水甘油酯。
含羧基树脂(a)仅含有含羧基树脂(a1)，仅含有含羧基树脂(a2)，或者含有含羧基树脂(a1)和含羧基树脂(a2)。含羧基树脂(a)优选含有30质量％以上的含羧基树脂(a1)，更优选含有50质量％以上，进一步优选含有60质量％以上，更进一步优选含有100质量％。此时，能够格外提高感光性粘接剂组合物的固化物的耐热性和绝缘可靠性。另外，能够充分降低由感光性粘接剂组合物形成的皮膜的粘性。并且，能够确保感光性粘接剂组合物的由碱性水溶液带来的显影性。因此，感光性粘接剂组合物也可适用于形成绝缘层。
光聚合引发剂(b)是可提高感光性粘接剂组合物的感光性的成分。光聚合引发剂(b)优选含有例如酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)。此时，对感光性粘接剂组合物照射紫外线等光进行曝光时，能够对感光性粘接剂组合物赋予高的感光性。另外，可抑制包含感光性粘接剂组合物的固化物的层中的离子迁移的发生，该层的绝缘可靠性进一步提高。另外，酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)不易阻碍固化物的电绝缘性。因此，即便对感光性粘接剂组合物进行曝光固化的情况下，也可得到电绝缘性优异的固化物，该固化物适合作为例如层间绝缘层。
酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)可以含有例如选自2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-乙基-苯基-次膦酸酯等单酰基氧化膦系光聚合引发剂、以及双(2,6-二氯苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苯基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰基)-1-萘基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、(2,5,6-三甲基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等双酰基氧化膦系光聚合引发剂中的至少一种成分。特别优选酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)含有2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦，也优选酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)仅含有2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。
光聚合引发剂(b)优选除含有酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)以外还含有羟基酮系光聚合引发剂(b2)。即，感光性粘接剂组合物优选含有羟基酮系光聚合引发剂(b2)。此时，与不含有羟基酮系光聚合引发剂(b2)的情况相比，能够对感光性粘接剂组合物赋予更高的感光性。由此，对由感光性粘接剂组合物形成的涂膜照射紫外线等光使其固化时，能够使涂膜从其表面到深部都充分地固化。作为羟基酮系光聚合引发剂(b2)，例如可举出1-羟基-环己基-苯基-酮、苯基乙醛酸甲酯、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮。
酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)与羟基酮系光聚合引发剂(b2)的质量比优选为1：0.01～1：10的范围内。此时，能够均衡地提高由感光性粘接剂组合物形成的涂膜的表面附近的固化性和深部的固化性。
光聚合引发剂(b)也优选含有具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)。即，也优选感光性粘接剂组合物含有酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)和具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)，或者含有酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)、羟基酮系光聚合引发剂(b2)和具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)。此时，对由感光性粘接剂组合物形成的涂膜进行部分曝光后进行显影时，可抑制未曝光的部分的固化，因此，分辨率变得特别高。因此，能够形成非常微细的图案的感光性粘接剂组合物的固化物。特别是由感光性粘接剂组合物制作多层印刷配线板的层间绝缘层并且通过光刻法在该层间绝缘层设置用于通孔的小径的孔时(参照图3)，能够精密且容易地形成小径的孔。具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)例如可举出双(二乙基氨基)二苯甲酮。
相对于酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)的具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)的量优选为0.5质量％～20质量％。如果相对于酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)的具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)的量为0.5质量％以上，则分辨率变得特别高。另外，如果相对于酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)的具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)的量为20质量％以下，则具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)不易阻碍感光性粘接剂组合物的固化物的电绝缘性。从同样的观点考虑，相对于酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)的双(二乙基氨基)二苯甲酮的量优选为0.5质量％～20质量％。
感光性粘接剂组合物可以进一步含有适当的光聚合促进剂、敏化剂等。例如感光性粘接剂组合物可以含有选自1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(o-苯甲酰肟)]、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9h-咔唑-3-基]-1-(o-乙酰肟)等肟酯类；苯偶姻及其烷基醚类；苯乙酮、苯偶酰二甲基缩酮等苯乙酮类；2-甲基蒽醌等蒽醌类；2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、4-异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚等二苯甲酮类；2,4-二异丙基呫吨酮等呫吨酮类；以及2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮等α-羟基酮类；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮等含有氮原子的化合物中的至少一种成分。感光性粘接剂组合物可以含有光聚合引发剂(b)以及对二甲基苯甲酸乙酯、对二甲基氨基苯甲酸异戊酯、苯甲酸2-二甲基氨基乙酯等叔胺系等适当的光聚合促进剂和敏化剂等。感光性粘接剂组合物根据需要可以含有可见光曝光用的光聚合引发剂和近红外线曝光用的光聚合引发剂中的至少一种。感光性粘接剂组合物可以含有光聚合引发剂(b)以及作为激光曝光法用敏化剂的7-二乙基氨基-4-甲基香豆素等香豆素衍生物、羰花青色素系、呫吨色素系等。
光聚合性化合物(c)能够对感光性粘接剂组合物赋予光固化性。光聚合性化合物(c)优选含有选自光聚合性单体和光聚合性预聚物中的至少一种。作为光聚合性单体，可以含有例如选自(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等单官能(甲基)丙烯酸酯；以及二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性季戊四醇六丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物。
特别优选光聚合性化合物(c)含有三官能的化合物，即在一分子中具有三个不饱和键的化合物。此时，对由感光性粘接剂组合物形成的皮膜进行曝光·显影时的分辨率提高，并且感光性粘接剂组合物的由碱性水溶液带来的显影性格外提高。三官能的化合物可以含有例如选自三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、eo改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯和ε-己内酯改性三(2-丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯和乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物。
光聚合性化合物(c)也优选含有含磷化合物(含磷不饱和化合物)。此时，感光性粘接剂组合物的固化物的阻燃性提高。含磷不饱和化合物可以含有例如选自酸式磷酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯(作为具体例，共荣社化学株式会社制的产品编号lightesterp-1m和lightesterp-2m)、酸式磷酸2-丙烯酰氧基乙酯(作为具体例，共荣社化学株式会社制的产品编号lightacrylatep-1a)、磷酸二苯基-2-甲基丙烯酰氧基乙酯(作为具体例，大八工业株式会社制的产品编号mr-260)以及昭和高分子株式会社制的hfa系列(作为具体例，二季戊四醇六丙烯酸酯与hca(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)的加成反应物即产品编号hfa-6003和hfa-6007、己内酯改性二季戊四醇六丙烯酸酯与hca(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)的加成反应物即产品编号hfa-3003和hfa-6127等)中的至少一种化合物。
光聚合性预聚物可以含有例如选自使具有烯键式不饱和键的单体聚合后加成烯键式不饱和基团而得到的预聚物、以及低聚(甲基)丙烯酸酯预聚物类中的至少一种化合物。低聚(甲基)丙烯酸酯预聚物类可以含有例如选自环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸树脂(甲基)丙烯酸酯、有机硅树脂(甲基)丙烯酸酯和螺环树脂(甲基)丙烯酸酯中的至少一种成分。
感光性粘接剂组合物优选含有有机填料(d)。如果感光性粘接剂组合物含有有机填料(d)，则对在第一部件1和第二部件2上使由感光性粘接剂组合物形成的第一粘接层11和第二粘接层12彼此粘接而将第一部件1和第二部件2接合时的接合强度的提高的效果显著。另外，有机填料(d)在感光性粘接剂组合物中具有高的相容性，能够对感光性粘接剂组合物赋予更强的触变性。因此，可提高由感光性粘接剂组合物形成粘接层时的成型性。
有机填料(d)优选具有选自羧基、环氧基和氨基中的至少一种官能团。此时，可格外提高在第一部件1和第二部件2上使由感光性粘接剂组合物形成的第一粘接层11和第二粘接层12彼此粘接而将第一部件1和第二部件2接合时的接合强度。
特别是感光性粘接剂组合物含有具有羧基的有机填料(以下也称为有机填料(d1))时，能够提高感光性粘接剂组合物的显影性。另外，感光性粘接剂组合物通过含有有机填料(d1)，能够降低由感光性粘接剂组合物的流动性引起的固化物层的不均匀性。由此，容易使固化物层的厚度均匀。此时，感光性粘接剂组合物可以不含有流变控制剂。有机填料(d1)的羧基例如可以通过使丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸等羧酸单体进行聚合或交联而形成为其生成物的侧链。羧酸单体具有羧基和聚合性不饱和双键。有机填料(d1)由于提高感光性粘接剂组合物的触变性，所以使感光性粘接剂组合物的稳定性(特别是保存稳定性)提高。此外，有机填料(d1)由于具有羧基，所以能够提高含有感光性粘接剂组合物的固化物的显影性，并且提高后述的结晶性环氧树脂(e1)的相容性而防止在感光性粘接剂组合物中结晶化。对于有机填料(d1)的羧基含量，例如有机填料(d1)的酸值以通过酸-碱滴定测得的酸值计优选为1mgkoh/g～60mgkoh/g。如果酸值小于1mgkoh/g，则感光性粘接剂组合物的稳定性和固化物的显影性有可能降低。如果酸值大于60mgkoh/g，则固化物的耐湿可靠性有可能降低。有机填料(d1)的酸值更优选为3mgkoh/g～40mgkoh/g。
有机填料(d)具有氨基时，有机填料(d)含有例如三聚氰胺。具有氨基的有机填料(d)含有三聚氰胺时，将含羧基树脂(a)的含量设为100质量份时，三聚氰胺的含量优选为0.1质量％～6质量％。
有机填料(d)也优选具有羟基。此时，也能够进一步提高使由感光性粘接剂组合物形成的第一粘接层11与第二粘接层12粘接而将第一部件1和第二部件2接合时的接合强度。
有机填料(d)的平均一次粒径优选为1μm以下。通过使有机填料(d)的平均一次粒径为1μm以下，能够高效地提高感光性粘接剂组合物的触变性。因此，感光性粘接剂组合物的稳定性进一步提高。另外，通过使有机填料(d)的平均一次粒径为1μm以下，能够进行均匀的有机填料的分散，从而使第一粘接层11与第二粘接层12粘接而将第一部件1和第二部件2接合时的接合强度提高。有机填料(d)的平均一次粒径的下限没有特别限定，例如，优选为0.001μm以上。应予说明，有机填料(d)的平均一次粒径利用激光衍射式粒度分布测定装置以d50的形式测定。有机填料(d)的平均一次粒径更优选为0.4μm以下，进一步优选为0.1μm以下。此时，能够使形成于固化物的粗糙面的粗糙度特别细。此外，能够在感光性粘接剂组合物中抑制曝光时的散射，由此，能够进一步提高感光性粘接剂组合物的分辨率。
有机填料(d)优选以最大粒径小于1.0μm分散在感光性粘接剂组合物中，更优选以小于0.5μm分散。最大粒径利用例如激光衍射式粒度分布测定装置测得。或者最大粒径通过用透射型电子显微镜(tem)观察固化物而测得。有机填料(d)有时在感光性粘接剂组合物中凝集(例如可形成二次粒子)，此时，最大粒径是指凝集后的粒子的尺寸。如果分散状态下的有机填料(d)的最大粒径为上述的范围，则能够使形成于固化物的粗糙面的粗糙度更细。此外，能够在感光性粘接剂组合物中抑制曝光时的散射，由此，感光性粘接剂组合物的分辨率进一步提高。另外，感光性粘接剂组合物的稳定性可提高。有机填料(d)的平均一次粒径为0.1μm以下，特别优选有机填料(d)以0.5μm以下的粒径分散。应予说明，发生粒子的凝集时，最大粒径通常大于平均一次粒径。
有机填料(d)优选含有橡胶成分。橡胶成分能够对感光性粘接剂组合物的固化物赋予柔软性。橡胶成分可由树脂构成。橡胶成分优选含有选自交联丙烯酸橡胶、交联nbr、交联mbs和交联sbr中的至少1种聚合物。此时，橡胶成分能够对感光性粘接剂组合物的固化物赋予优异的柔软性。并且，此时，还能够对固化物层的表面赋予更适度的粗糙面。橡胶成分包含使构成上述聚合物的单体共聚时形成的交联结构。nbr一般为丁二烯与丙烯腈的共聚物，被分类为丁腈橡胶。mbs一般为由甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、苯乙烯这3种成分构成的共聚物，被分类为丁二烯系橡胶。sbr一般为苯乙烯与丁二烯的共聚物，被分类为苯乙烯橡胶。作为有机填料(d)的具体例，可举出jsr株式会社制的产品编号xer-91-mek、jsr株式会社制的产品编号xer-32-mek、jsr株式会社制的产品编号xsk-500等。这些有机填料(d)中，xer-91-mek为平均一次粒径0.07μm的具有羧基的交联橡胶(nbr)，以该交联橡胶的含有比例为15重量％的甲基乙基酮分散液的形式提供，其酸值为10.0mgkoh/g。xer-32-mek是使羧基改性氢化丁腈橡胶的聚合物(线状粒子)以相对于分散液总量含量为17重量％的方式分散在甲基乙基酮中而成的分散液。另外，xsk-500为平均一次粒径0.07μm的具有羧基和羟基的交联橡胶(sbr)，以该交联橡胶的含有比例为15重量％的甲基乙基酮分散液的形式提供。如此，有机填料(d)可以以分散液的形式配合于感光性粘接剂组合物。即，橡胶成分可以以分散液的形式配合于感光性粘接剂组合物。另外，作为有机填料(d)的具体例，除上述以外，还可举出jsr株式会社制的产品编号xer-92等。
有机填料(d)可以含有橡胶成分以外的粒子成分。此时，有机填料(d)可以含有例如选自具有羧基的丙烯酸树脂微粒和具有羧基的纤维素微粒中的至少1种粒子成分。具有羧基的丙烯酸树脂微粒可以含有选自非交联苯乙烯·丙烯酸树脂微粒和交联苯乙烯·丙烯酸树脂微粒中的至少1种粒子成分。作为非交联苯乙烯·丙烯酸树脂微粒的具体例，可举出nipponpaintindustrialcoatingsco.,ltd.制的产品编号fs-201(平均一次粒径0.5μm)。作为交联苯乙烯·丙烯酸树脂微粒的具体例，可举出nipponpaintindustrialcoatingsco.,ltd.制的产品编号mg-351(平均一次粒径1.0μm)和产品编号bgk-001(平均一次粒径1.0μm)。另外，有机填料(d)可以含有除选自上述的橡胶成分、丙烯酸树脂微粒和纤维素微粒中的粒子成分以外的粒子成分。此时，有机填料(d)可以含有具有羧基的粒子成分。即，该具有羧基的粒子成分可以与选自橡胶成分、丙烯酸树脂微粒和纤维素微粒中的粒子成分不同。
在此，感光性粘接剂组合物含有有机填料(d)时，有时有机填料(d)在曝光时在感光性粘接剂组合物内产生光散射。此时，感光性粘接剂组合物优选含有上述的酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)和羟基酮系光聚合引发剂(b2)。由此，即便在对感光性粘接剂组合物进行曝光而使其固化的情况下，也可得到良好的显影性。酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)与羟基酮系光聚合引发剂(b2)的质量比特别优选为1：0.01～1：1的范围内。另外，从同样的观点考虑，感光性粘接剂组合物也优选含有具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)，此时，具有二苯甲酮骨架的光聚合引发剂(b3)的量相对于酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)特别优选为1质量％～18质量％。另外，从同样的观点考虑，双(二乙基氨基)二苯甲酮的量相对于酰基氧化膦系光聚合引发剂(b1)特别优选为1质量％～18质量％。
感光性粘接剂组合物优选进一步含有环氧化合物(e)。此时，能够进一步提高使由感光性粘接剂组合物形成的第一粘接层11与第二粘接层12粘接而将第一部件1和第二部件2接合时的接合强度。并且，能够提高通过将第一部件1和第二部件2接合而形成的多层基板10的绝缘性。
环氧化合物(e)能够对感光性粘接剂组合物赋予热固化性。环氧化合物(e)优选含有结晶性环氧树脂(e1)。此时，能够提高由感光性粘接剂组合物形成的层的显影性。另外，在这种情况下，如果感光性粘接剂组合物进一步含有上述的有机填料(d1)，则有机填料(d1)中的羧基可提高结晶性环氧树脂(e1)的相容性。由此，能够防止感光性粘接剂组合物中的结晶性环氧树脂(e1)的再结晶化。另外，环氧化合物(e)可以进一步含有非晶性环氧树脂(e2)。在此，“结晶性环氧树脂”为具有熔点的环氧树脂，“非晶性环氧树脂”为不具有熔点的环氧树脂。
结晶性环氧树脂(e1)优选含有例如选自1,3,5-三(2,3-环氧丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1h,3h,5h)-三酮、氢醌型结晶性环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的商品名ydc-1312)、联苯型结晶性环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的商品名yx-4000)、二苯醚型结晶性环氧树脂(作为具体例，nipponsteelchemical&materialco.,ltd.制的产品编号yslv-80de)、双酚型结晶性环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的商品名yslv-80xy)、四苯酚乙烷型结晶性环氧树脂(作为具体例，日本化药株式会社制的产品编号gtr-1800)、双酚芴型结晶性环氧树脂(作为具体例，具有结构(s7)的环氧树脂)中的一种以上的成分。
结晶性环氧树脂(e1)优选在1分子中具有2个环氧基。此时，在温度反复变化的过程中，能够使固化物更不易产生裂纹。
结晶性环氧树脂(e1)优选具有150g/eq～300g/eq的环氧当量。该环氧当量为含有1克当量的环氧基的结晶性环氧树脂(e1)的克重量。结晶性环氧树脂(e1)具有熔点。作为结晶性环氧树脂(e1)的熔点，例如可举出70℃～180℃。
特别优选环氧化合物(e)含有熔点110℃以下的结晶性环氧树脂(e1-1)。此时，感光性粘接剂组合物的由碱性水溶液带来的显影性格外提高。另外，此时，由感光性粘接剂组合物形成的粘接层的分辨率(开口性)也可提高。熔点110℃以下的结晶性环氧树脂(e1-1)可以含有例如选自联苯型环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的产品编号yx-4000)、联苯醚型环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的产品编号yslv-80de)和双酚型环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学制的产品编号yslv-80xy)、双酚芴型结晶性环氧树脂(作为具体例，具有结构(s7)的环氧树脂)中的至少一种成分。
非晶性环氧树脂(e2)优选含有例如选自苯酚酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例，dic株式会社制的产品编号epiclonn-775)、甲酚酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例，dic株式会社制的产品编号epiclonn-695)、双酚a酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例，dic株式会社制的产品编号epiclonn-865)、双酚a型环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的产品编号jer1001)、双酚f型环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的产品编号jer4004p)、双酚s型环氧树脂(作为具体例，dic株式会社制的产品编号epiclonexa-1514)、双酚ad型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂(作为具体例，日本化药株式会社制的产品编号nc-3000)、氢化双酚a型环氧树脂(作为具体例，新日铁住金化学株式会社制的产品编号st-4000d)、萘型环氧树脂(作为具体例，dic株式会社制的产品编号epiclonhp-4032、epiclonhp-4700、epiclonhp-4770)、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂(作为具体例，dic株式会社制的产品编号epiclonhp-820)、二环戊二烯型环氧树脂(作为具体例，dic制的产品编号epiclonhp-7200)、金刚烷型环氧树脂(作为具体例，出光兴产株式会社制的产品编号adamantatex-e-201)、特殊二官能型环氧树脂(作为具体例，三菱化学株式会社制的产品编号yl7175-500和yl7175-1000；dic株式会社制的产品编号epiclontsr-960、epiclonter-601、epiclontsr-250-80bx、epiclon1650-75mpx、epiclonexa-4850、epiclonexa-4816、epiclonexa-4822和epiclonexa-9726；新日铁住金化学株式会社制的产品编号yslv-120te)、橡胶状核壳聚合物改性双酚a型环氧树脂(作为具体例，钟化株式会社制的产品编号mx-156)、橡胶状核壳聚合物改性双酚f型环氧树脂(作为具体例，钟化株式会社制的产品编号mx-136)以及含有橡胶粒子的双酚f型环氧树脂(作为具体例，钟化株式会社制的产品编号kaneacemx-130)中的至少一种成分。
感光性粘接剂组合物含有环氧化合物(e)时，优选感光性粘接剂组合物含有结晶性环氧树脂(e1)和非晶性环氧树脂(e2)这两者。此时，能够进一步提高由感光性粘接剂组合物制作的粘接层彼此粘接时的接合强度，另外能够进一步提高粘接层的分辨率(开口性)。
环氧化合物(e)可以含有含磷环氧树脂。此时，感光性粘接剂组合物的固化物的阻燃性提高。含磷环氧树脂可以包含在结晶性环氧树脂(e1)中，或者包含在非晶性环氧树脂(e2)中。含磷环氧树脂例如为磷酸改性双酚f型环氧树脂(作为具体例，dic株式会社制的产品编号epiclonexa-9726和epiclonexa-9710)、新日铁住金化学株式会社制的产品编号epotohtofx-305等。
以感光性粘接剂组合物具有光固化性且能够利用碱性溶液进行显影的方式适当地调整感光性粘接剂组合物中的成分的量。
如果相对于感光性粘接剂组合物的固体成分量的含羧基树脂(a)的量为5质量％～85质量％，则优选，如果为10质量％～75质量％，则更优选，如果为20质量％～50质量％，则进一步优选。另外，如果相对于感光性粘接剂组合物的固体成分量的含羧基树脂(a1)的量为5质量％～85质量％，则优选，如果为10质量％～75质量％，则更优选，如果为20质量％～50质量％，则进一步优选。相对于含羧基树脂(a)的光聚合引发剂(b)的量优选为0.1质量％～30质量％，如果为1质量％～25质量％，则进一步优选。
如果相对于含羧基树脂(a)的光聚合性化合物(c)的量为1质量％～50质量％，则优选，如果为10质量％～45质量％，则更优选，如果为21质量％～40质量％的范围内，则进一步优选。
感光性粘接剂组合物含有有机填料(d)时，相对于含羧基树脂(a)的有机填料(d)的含量优选为0.1质量％～60质量％。相对于含羧基树脂(a)的有机填料(d)的含量更优选为0.5质量％～30质量％，进一步优选为1质量％～17质量％，特别优选为3质量％～15质量％。
有机填料(d)含有橡胶成分时，相对于含羧基树脂(a)的橡胶成分的含量优选为1质量％～60质量％，更优选为2质量％～20质量％，进一步优选为3质量％～17质量％。
感光性粘接剂组合物含有环氧化合物(e)时，关于环氧化合物(e)的量，环氧化合物(e)中含有的环氧基的当量的合计相对于含羧基树脂(a)中含有的羧基1当量，优选为0.7～2.5，更优选为0.7～2.3，如果为0.7～2.0，则进一步优选。另外，结晶性环氧树脂(e1)中含有的环氧基的当量的合计相对于含羧基树脂(a)中含有的羧基1当量，优选为0.1～2.0，如果为0.2～1.9，则更优选，如果为0.3～1.5，则进一步优选。或者结晶性环氧树脂(e1)中含有的环氧基的当量的合计相对于含羧基树脂(a)中含有的羧基1当量可以成为0.7～2.5。
只要不阻碍本实施方式的效果，则感光性粘接剂组合物可以进一步含有上述成分以外的成分。
感光性粘接剂组合物可以含有选自被己内酰胺、肟、丙二酸酯等封端的甲苯二异氰酸酯系、吗啉二异氰酸酯系、异佛尔酮二异氰酸酯系和六亚甲基二异氰酸酯系的封端异氰酸酯；丁基脲树脂；上述以外的各种热固化性树脂；紫外线固化性环氧(甲基)丙烯酸酯；对双酚a型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、脂环型等环氧树脂加成(甲基)丙烯酸而得到的树脂；以及邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、苯氧基树脂、氨酯树脂、氟树脂等高分子化合物中的至少一种树脂。
感光性粘接剂组合物可以含有用于使环氧化合物(e)固化的固化剂。固化剂可以含有例如选自咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲胺、4-(二甲基氨基)-n,n-二甲基苄胺、4-甲氧基-n,n-二甲基苄胺、4-甲基-n,n-二甲基苄胺等胺化合物；己二酰肼、癸二酰肼等肼化合物；三苯基膦等磷化合物；酸酐；酚；硫醇；路易斯酸胺配合物；以及
感光性粘接剂组合物可以进一步含有无机填料。无机填料的例子包括二氧化硅填料、硫酸钡、碳纳米管、滑石、膨润土、氢氧化铝、氢氧化镁和氧化钛。例如，感光性粘接剂组合物含有氧化钛、氧化锌等白色的材料时，能够使感光性粘接剂组合物及其固化物白色化。
感光性粘接剂组合物可以含有密合性赋予剂。如果感光性粘接剂组合物含有密合性赋予剂，则能够使与感光性粘接剂组合物接触的层的粘接性更佳。作为密合性赋予剂，例如可举出乙酰胍胺(2,4-二氨基-6-甲基-1,3,5-三嗪)和苯并胍胺(2,4-二氨基-6-苯基-1,3,5-三嗪)等胍胺衍生物以及2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-均三嗪·异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物。
感光性粘接剂组合物可以含有流变控制剂。利用流变控制剂，容易使感光性粘接剂组合物的粘性优化。作为流变控制剂，例如可举出脲改性中极性聚酰胺(bykchemiejapan株式会社制的产品编号byk-430、byk-431)、多羟基羧酸酰胺(bykchemiejapan株式会社制的产品编号byk-405)、改性脲(bykchemiejapan株式会社制的产品编号byk-410、byk-411、byk-420)、高分子脲衍生物(bykchemiejapan株式会社制的产品编号byk-415)、脲改性氨基甲酸酯(bykchemiejapan株式会社制的产品编号byk-425)、聚氨酯(bykchemiejapan株式会社制的产品编号byk-428)、蓖麻油蜡、聚乙烯蜡、聚酰胺蜡、膨润土、高岭土、粘土。
感光性粘接剂组合物可以含有选自固化促进剂；着色剂；有机硅、丙烯酸酯等共聚物；流平剂；触变剂；阻聚剂；防光晕剂；阻燃剂；消泡剂；抗氧化剂；表面活性剂；颜料；以及高分子分散剂中的至少一种成分。
在制备本实施方式的感光性粘接剂组合物时，例如将感光性粘接剂组合物的原料混合，通过使用例如三辊磨机、球磨机、砂磨机等适当的混炼方法进行混炼，能够制备感光性粘接剂组合物。原料包含液态的成分、粘度低的成分等时，首先将原料中除液态的成分、粘度低的成分等以外的部分混炼而制备混合物后，在得到的混合物中加入液态的成分、粘度低的成分等进行混合，由此可以制备感光性粘接剂组合物。感光性粘接剂组合物含有溶剂时，首先将原料中的溶剂的一部分或者全部混合后与剩余的原料混合。另外，感光性粘接剂组合物含有有机填料(d)时，使用有机填料(d)的分散液等时，可以通过在分散液中混合有机填料(d)以外的上述的原料成分而制备感光性粘接剂组合物。
考虑到保存稳定性等，可以通过将感光性粘接剂组合物的成分的一部分混合而制备第一剂，通过将成分的剩余部分混合而制备第二剂。即，感光性粘接剂组合物可以具备第一剂和第二剂。此时，例如，可以通过将感光性粘接剂组合物的成分中的光聚合性化合物(c)、溶剂的一部分和热固化性的成分预先混合使其分散而制备第一剂，通过将感光性粘接剂组合物的成分中的剩余部分混合使其分散而制备第二剂。此时，可以适时将需要量的第一剂和第二剂混合而制备混合液，由该混合液制作第一粘接层11和第二粘接层12。
感光性粘接剂组合物优选具有由该感光性粘接剂组合物制作的厚度25μm的皮膜能够利用碳酸钠水溶液进行显影的性质。此时，可以用光刻法由感光性粘接剂组合物制作充分厚的第一粘接层11和第二粘接层12。当然也可以由感光性粘接剂组合物制作比厚度25μm薄的第一粘接层11和第二粘接层12。
厚度25μm的皮膜是否能够利用碳酸钠水溶液进行显影可以通过以下的方法来确认。通过在适当的基材上涂布感光性粘接剂组合物而形成湿润涂膜，将该湿润涂膜在80℃加热40分钟，由此形成厚度25μm的皮膜。在将具有透射紫外线的曝光部和遮挡紫外线的非曝光部的负型掩模直接抵接于该皮膜的状态下，以500mj/cm2的条件对皮膜照射紫外线进行曝光。在曝光后，进行以0.2mpa的喷射压力对皮膜喷射90秒30℃的1％na2co3水溶液后，以0.2mpa的喷射压力喷射90秒纯水的处理。在该处理后观察皮膜，结果皮膜的与非曝光部对应的部分被除去且未观察到残渣的情况下，可以判断为厚度25μm的皮膜能够利用碳酸钠水溶液进行显影。应予说明，对于其它厚度(例如30μm)的皮膜，也可以同样地确认是否能够利用碳酸钠水溶液进行显影。
参照图2a～图2e对使用本实施方式所涉及的感光性粘接剂组合物将第一部件1和第二部件2接合的方法以及制作多层基板10的方法进行说明。
如上所述，感光性粘接剂组合物是在通过将分别重叠于第一部件1和第二部件2上的第一粘接层11与第二粘接层12粘接从而将第一部件1和第二部件2介由第一粘接层11和第二粘接层12接合时用于制作第一粘接层11和第二粘接层12的。因此，可以使用感光性粘接剂组合物，由第一部件1和第二部件2制作多层基板10。
在第一部件1和第二部件2上分别形成第一粘接层11和第二粘接层12的方法可以采用适当的方法，具体而言，例如如下所述。
首先，准备第一部件1和第二部件2(参照图2a)。第一部件1和第二部件2没有特别限制，只要为由适当的材料形成的部件即可。第一部件1和第二部件2可以由相同的材料形成。更具体而言，作为第一部件1和第二部件2，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、玻璃、聚碳酸酯、环烯烃聚合物、液晶聚合物、玻璃环氧树脂基材、覆金属层叠板、硅晶圆、以及印刷配线板等具备导体配线的电路基板等。第一部件1和第二部件2分别例如如图1所示，可以是具备绝缘层5、分别设置于该绝缘层5的一面上和其相反侧的另一面上的导体配线3、3以及导通导体配线3、3间的通孔40的印刷配线板。
以下，参照图2a～图2e，对第一部件1和第二部件2为具备导体配线3的印刷配线板时的多层基板10制造工序的第一例进行具体说明。
在第一部件1上涂布感光性粘接剂组合物，进一步根据需要将感光性粘接剂组合物加热使其干燥或半固化，从而可以在第一部件1上制作第一粘接层11。另外，在第二部件2上涂布感光性粘接剂组合物，进一步根据需要将感光性粘接剂组合物加热使其干燥或半固化，从而可以在第二部件2上制作第二粘接层12(参照图2b)。作为涂布感光性粘接剂组合物的方法，可以采用适当的方法，例如可举出浸渍法、喷雾法、旋涂法、辊涂法、帘涂法和丝网印刷法等。将感光性粘接剂组合物加热时，例如感光性粘接剂组合物含有溶剂时，为了使溶剂挥发，例如以60～120℃范围内的温度将感光性粘接剂组合物加热。
第一粘接层11和第二粘接层12可以分别由含有感光性粘接剂组合物的干燥物或半固化物的干膜制作。此时，例如首先在由聚酯等制作的适当的支承体上涂布感光性粘接剂组合物后加热，由此在支承体上形成作为感光性粘接剂组合物的干燥物或半固化物的干膜。由此，得到具备干膜和支承干膜的支承体的层叠体(带支承体的干膜)。将该层叠体中的干膜重叠于第一部件1后，对干膜和第一部件1施加压力，接下来从干膜剥离支承体，从而将干膜从支承体上转印到第一部件1上。由此，在第一部件1上设置由干膜构成的第一粘接层11。用同样的方法在第二部件2上设置由干膜构成的第二粘接层12。
第一粘接层11和第二粘接层12可以分别通过曝光使其固化。感光性粘接剂组合物因具有感光性，所以可通过曝光进行固化。例如，可以分别对第一粘接层11和第二粘接层12照射紫外线等光而进行整面曝光。用于曝光的光源选自例如化学灯、低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙气灯、金属卤化物灯、led、yag、g射线(436nm)、h射线(405nm)、i射线(365nm)以及g射线、h射线和i射线中的两种以上的组合。光源不限于这些，只要为能够照射可使感光性粘接剂组合物固化的光的光源即可。应予说明，用上述的干膜法制作第一粘接层11和第二粘接层12时，将层叠体中的干膜重叠于第一部件1和第二部件2上后，在不剥离支承体的情况下，通过支承体对干膜照射紫外线等光从而将干膜曝光，可以从干膜剥离支承体。
第一粘接层11和第二粘接层12各自的厚度没有特别限制，例如可以为1μm～100μm。
接着，将第一粘接层11和第二粘接层12重叠(参照图2c)。由此，得到按第一部件1、第一粘接层11、第二粘接层12和第二部件2的顺序层叠的层叠物。使用真空层压装置(真空层压机)等对该层叠物进行热压(参照图2d)。由此，第一粘接层11与第二粘接层12粘接，第一部件1和第二部件2介由第一粘接层11和第二粘接层12接合。由此，得到多层基板10(参照图2e)。热压的条件可以以将第一粘接层11与第二粘接层12粘接的方式适当地调整，例如加压压力为0.01mpa～30mpa，加热温度为50℃～300℃，热压的时间为1秒～60分钟。在本实施方式中，也优选将层叠物如上所述进行热压后，进一步加热，从而得到多层基板10。由此，得到第一部件1与第二部件2的接合强度更优异的多层基板10。加热条件可以适当地设定，优选加热温度例如为50℃～300℃，加热时间为5分钟～300分钟。加热温度更优选为80℃～280℃，进一步优选为100℃～250℃，特别优选为130℃～200℃。加热时间更优选为10分钟～250分钟，进一步优选为20分钟～200分钟，特别优选为30分钟～180分钟。另外，感光性粘接剂组合物含有结晶性环氧树脂时，更优选在加热温度为结晶性环氧树脂的熔点以上进行加热。此时，接合强度进一步提高。
如此，根据本实施方式，可以通过将第一部件1上的第一粘接层11与第二部件2上的第二粘接层12重叠并粘接，从而介由第一粘接层11和第二粘接层12使第一部件1与第二部件2接合，制作多层基板10。
应予说明，上述中，参照图2a～图2e对制作将第一部件1和第二部件2介由第一粘接层11和第二粘接层12接合而成的多层基板10之类的将2个部件(第一部件1和第二部件2)接合而成的多层基板10的制造方法进行了说明，但并不限定于此。只要是使由上述说明的感光性粘接剂组合物形成的粘接层彼此粘接而将部件接合，则多层基板10也可以通过将3个以上的部件接合而制作。
第一部件1和第二部件2各自为印刷配线板时，印刷配线板如上所述可以仅具备一个绝缘层，也可以是具备多个绝缘层的多层印刷配线基板。即，第一部件1和第二部件2各自可以是层叠了几十层、例如各10层以上的层的印刷配线板等。
应予说明，可以由本实施方式所涉及的感光性粘接剂组合物的涂膜或干膜形成阻焊剂层和层间绝缘层等电绝缘性的层。
参照图3a～图3f，对多层基板10的制造方法的第二例进行说明。第二例中，使用本实施方式所涉及的感光性粘接剂组合物，通过光刻法等形成具有适当图案的第一粘接层11和第二粘接层12后，将第一部件1与第二部件2接合。应予说明，适当地省略与第一例中说明的方法重复的说明。第一粘接层11和第二粘接层12具有适当图案的情况下，也可以通过使第一粘接层11和第二粘接层12彼此粘接而实现第一部件1与第二部件2之间的高的接合强度。
首先，准备第一部件1和第二部件2。第一部件1和第二部件2分别具备绝缘层5、重叠于绝缘层5的导体配线3(参照图3a)。第一部件1和第二部件2各自例如为印刷配线板。第一部件1和第二部件2的厚度没有特别限制，例如为1μm～10mm。
在第一部件1上以覆盖导体配线3的方式涂布感光性粘接剂组合物而形成皮膜。可以通过将该皮膜加热使其干燥。
应予说明，可以将由感光性粘接剂组合物制作的干膜以覆盖导体配线3的方式重叠于第一部件1上，从而形成由干膜构成的皮膜。此时，与上述的第一例的情况同样，例如将具备干膜和支承体的层叠体中的干膜重叠于第一部件1后，对干膜和第一部件1施加压力，接下来从干膜剥离支承体，从而将干膜从支承体上转印到第一部件1上。由此，在第一部件1上设置由干膜构成的皮膜。利用同样的方法在第二部件2上设置由干膜构成的皮膜。
通过光刻法由皮膜制作第一粘接层11(参照图3b)。具体而言，在将负型掩模抵接于皮膜的状态下对皮膜照射紫外线，从而将皮膜部分曝光，使曝光的部分固化。
负型掩模具备例如透射紫外线的曝光部和遮挡紫外线的非曝光部。非曝光部被设置于例如与后述的开口4的位置一致的位置。负型掩模例如为掩模膜、干板等光学用具。紫外线的光源可以与上述说明的光源相同。应予说明，曝光方法可以是使用负型掩模的方法以外的方法。例如可以用直接描绘法对粘接层进行曝光，所述直接描绘法是仅对粘接层的应曝光的部分照射从光源发出的紫外线。
利用与第一粘接层11的情况同样的方法在第一部件2上制作第二粘接层12(参照图3b)。
应予说明，由干膜制作第一粘接层11时，将层叠体中的干膜重叠于第一部件1后，可以在不剥离支承体的情况下，通过支承体对由干膜构成的皮膜照射紫外线等光，从而将皮膜曝光，接下来从皮膜剥离支承体。
接着，使用碱性溶液等显影液将皮膜进行显影，由此除去皮膜中的未曝光的部分。由此，可以制作具有图案的第一粘接层11。图3c所示的例子中，第一粘接层11具有开口4，在该开口4的底部露出导体配线3的一部分。
在显影处理中，可以根据感光性粘接剂组合物的组成而使用适当的显影液。显影液例如为含有碱金属盐和碱金属氢氧化物中至少一者的碱性水溶液或者有机胺。碱性水溶液更具体而言含有例如选自碳酸钠、碳酸钾、碳酸铵、碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸氢铵、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、四甲基氢氧化铵和氢氧化锂中的至少一种成分。碱性水溶液中的溶剂可以仅为水，也可以为水与低级醇类等亲水性有机溶剂的混合物。有机胺含有例如选自单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、单异丙醇胺、二异丙醇胺和三异丙醇胺中的至少一种成分。
显影液优选为含有碱金属盐和碱金属氢氧化物中至少一者的碱性水溶液，特别优选为碳酸钠水溶液。此时，能够实现作业环境的改善和废弃物处理的负担减少。
另外，利用与制作第一粘接层11的情况相同的方法，在第二部件2上制作具有图案的第二粘接层12(参照图3c)。
接着，与上述中参照图2c～d说明的情况同样地，将第一粘接层11与第二粘接层12重叠。由此，得到按第一部件1、第一粘接层11、第二粘接层12和第二部件2的顺序层叠的层叠物。使用真空层压装置(真空层压机)等对该层叠物进行热压(参照图3d和图3e)。由此，第一粘接层11与第二粘接层12粘接，第一部件1和第二部件2介由第一粘接层11和第二粘接层12接合。由此，得到多层基板10(参照图3f)。
在将第一粘接层11与第二粘接层12重叠时，例如如图3d所示，将第一粘接层11的开口4与第二粘接层12的开口4重叠。由此，在接合层13制作贯通接合层13的孔41(例如参照图3e)。通过在该孔41配置导电材料30，从而可以介由导电材料30将第一部件1的导体配线3与第二部件2的导体配线3进行电连接。具体而言，例如将导电材料30配置于第一部件1的导体配线3上的在开口4的底部露出的部分。在该状态下通过热压将第一粘接层11与第二粘接层12重叠并粘接。此时，导电材料30例如熔融，与第一部件1和第二部件2分别电连接。由此，导电材料30使导体配线3彼此电连接。导电材料30只要为具有导电性的材料就没有特别限制，作为导电材料30，例如可举出焊料球和导电膏等。
使导电材料30处于导体配线3上且第一粘接层11和第二粘接层12的通过曝光被除去的部分(例如，图3c所示的开口4)。此时，第一部件1和第二部件2中的导体配线3彼此可以介由导电材料30进行电连接。
应予说明，在开口4或孔41可以配置半导体芯片、寄存器、电感器等电子部件。此时，可得到内置电子部件的多层基板10。
在本实施方式中，也优选在将层叠物如上所述进行热压后，进一步加热而得到多层基板10。由此，可得到第一部件1与第二部件2的接合强度更优异的多层基板10。
如此，在本实施方式中，即便利用光刻法由感光性粘接剂组合物制作具有图案的第一粘接层11和第二粘接层12，也可以用第一粘接层11和第二粘接层12将第一部件1与第二部件2接合。即，本实施方式的感光性粘接剂组合物能够使第一粘接层11和第二粘接层12具有高精细的图案，且能够实现第一部件1与第二部件2之间的高的接合强度。
实施例
以下，示出本发明的具体的实施例。但是，本发明并不仅限于实施例。
(1)含羧基树脂的合成
(1-1)合成例1(含羧基树脂a)
在安装有回流冷却器、温度计、空气吹入管和搅拌机的四口烧瓶内，加入双酚芴型环氧化合物(由式(7)表示，式(7)中的r1～r8全部为氢的环氧当量250g/eq的环氧化合物)250质量份、丙烯酸72质量份、三苯基膦1.5质量份、甲基氢醌0.2质量份、丙二醇单乙醚乙酸酯60质量份、和二乙二醇单乙醚乙酸酯140质量份。将它们在空气鼓泡下搅拌而制备混合物。边将该混合物在烧瓶内、在空气鼓泡下搅拌边在加热温度115℃、加热时间12小时的条件下加热。由此，制备中间体的溶液。
接着，在烧瓶内的中间体的溶液中投入1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐60.8质量份、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐58.8质量份和丙二醇单甲醚乙酸酯38.7质量份。边将它们在空气鼓泡下搅拌且边在加热温度115℃、加热时间6小时的条件下加热。接着，进一步边在空气鼓泡下搅拌边在加热温度80℃、加热时间1小时的条件下加热。由此，得到含羧基树脂a的65质量％溶液。含羧基树脂a的多分散度为2.15，重均分子量为3096，酸值为105mgkoh。
(1-2)合成例2(含羧基树脂b)
在安装有回流冷却器、温度计、空气吹入管和搅拌机的四口烧瓶内，加入甲酚酚醛清漆型环氧树脂(nipponsteelchemical&materialco.,ltd.制，产品编号ydcn-700-5，环氧当量203)203质量份、二乙二醇单乙醚乙酸酯106质量份、甲基氢醌0.2质量份、丙烯酸72质量份、三苯基膦1.5质量，从而制备混合物。将该混合物在加热温度100℃、加热时间4小时的条件下加热。
接着，在混合物中投入四氢邻苯二甲酸68质量份、甲基氢醌0.3质量份、三苯基膦0.5质量份和二乙二醇单乙醚乙酸酯29质量份，在加热温度90℃、加热时间18小时的条件下加热。接着，进一步加入石脑油(swasol1500)34质量份，在加热温度90℃、加热时间5小时的条件下加热。由此，得到含羧基树脂b的65质量％溶液。含羧基树脂b的环氧当量为9871g/eq.。
(2)感光性粘接剂组成物的制备
[实施例1～18、比较例1～3]
将后述的表1和表2所示的成分中的粉状的成分预先利用三辊磨机分散于上述(1)制备的含羧基树脂的溶液中，然后将后述的表1和表2所示的全部成分和根据需要将甲基乙基酮(溶剂)作为稀释剂加入到烧瓶内，在温度35℃下搅拌混合，由此制备组合物，得到感光性粘接剂组合物。应予说明，表1和表2所示的成分的详细情况如下。另外，表1和表2中表示成分的量的数值为固体成分量，对于有机填料a～c、f，括号内所示的数值为固体成分量。
·光聚合引发剂a：2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(basf公司制，产品编号irgacuretpo)。
·光聚合引发剂b：1-羟基-环己基-苯基-酮(basf公司制，产品编号irgacure184)。
·光聚合引发剂c：4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮。
·光聚合性化合物a：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
·光聚合性化合物b：二季戊四醇五丙烯酸酯与二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物(日本化药株式会社制，产品编号kayaraddpha)。
·有机填料a的分散液：使平均一次粒径0.07μm的交联橡胶(nbr)以相对于分散液总量的含量为15重量％的方式分散在甲基乙基酮中而得的分散液(jsr株式会社制，产品编号xer-91-mek；酸值10.0mgkoh/g)。
·有机填料b的分散液：使平均一次粒径0.07μm的交联橡胶(sbr)以相对于分散液总量的含量为15重量％的方式分散于甲基乙基酮中而得的分散液(jsr株式会社制，产品编号xsk-500)。
·有机填料c的分散液：羧基改性氢化丁腈橡胶的聚合物。(将作为线状粒子的橡胶以相对于分散液总量的含量为17重量％的方式分散于甲基乙基酮中而得的分散液(jsr株式会社制，产品编号xer-32-mek。)
·有机填料d：含有环氧基的有机填料粉末(平均一次粒径0.3μm的缩水甘油基改性丙烯腈丁二烯橡胶)。
·有机填料e：微粉三聚氰胺(日产化学株式会社制)。
·有机填料f：钟化株式会社制，产品编号kaneacemx-125，在双酚a型环氧树脂中含有33质量％的核壳型sbr粒子。环氧当量270g/eq.)。
·环氧树脂a：联苯型结晶性环氧树脂(三菱化学株式会社制，商品名yx-4000，熔点105℃，环氧当量187g/eq.)。
·环氧树脂b：双酚型结晶性环氧树脂(nipponsteelchemical&materialco.,ltd.制，商品名yslv-80xy，熔点75～85℃，环氧当量192g/eq.)。
·环氧树脂c的溶液：将含有长链碳链的双酚a型环氧树脂(dic株式会社制，商品名epiclonexa-4816，液态树脂。环氧当量410g/eq)，以固体成分90％溶解于二乙二醇单乙醚乙酸酯而得的溶液(固体成分90％)换算的环氧当量为455.56g/eq.)。
·环氧树脂d：双酚a型环氧树脂，nipponsteelchemical&materialco.,ltd.制，产品编号yd-128，环氧当量187g/eq。
·溶剂：甲基乙基酮。
(3)试件的制作
由各实施例和比较例的感光性粘接剂组合物如下制作试件。
用涂敷器将感光性粘接剂组合物涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)制的膜上后，在80℃加热20分钟后，进一步升温至110℃，在110℃加热5分钟使其干燥，由此在膜上形成厚度20μm的干膜。
接着，在形成的干膜上将双轴拉伸聚丙烯膜在加热温度70℃进行热压，在干膜上形成覆盖膜。将形成的覆盖膜从干膜剥离后，以覆盖厚度0.2mm的玻璃环氧基材(利昌工业株式会社制，产品编号cs-3357)的一整面的方式重叠干膜，利用真空层压机进行加热层压。加热层压的条件为压力0.5mpa、加热温度70℃、加热加压时间45秒。由此，在玻璃环氧基材上形成由干膜构成的膜厚20μm的皮膜，将其作为试件。
(4)评价试验
按照下述步骤评价上述(3)中制作的实施例1～18和比较例1～3的各试件。将其结果示于下述表1～2。
(4-1)低粘性
在各实施例和比较例中，从干膜剥离覆盖膜时，按照下述的评价基准进行低粘性的评价。
a：剥离覆盖膜时，没有大的剥离音，能够顺利地剥离覆盖膜。
b：剥离覆盖膜时，产生剥离音。
c：剥离覆盖膜时，产生剥离音，感光性粘接剂组合物转移到覆盖膜。
(4-2)粘接性
在各实施例和比较例3中，对试件的皮膜进行整面曝光，使皮膜固化，由此准备2个在部件上具备感光性粘接剂组合物的固化物层(粘接层)的基板。使2个基板的各粘接层彼此贴合，用真空层压机进行加热层压。加热层压的条件为压力0.5mpa、加热温度100℃、加热时间45秒。在进行加热层压后，接着，将2个基板在加热温度180℃、加热时间120分钟的条件下加热。在加热120分钟后，在2个部件的粘接层彼此接合而成的多层基板中，按照jis-c6481的测定覆铜层叠板的铜箔的密合强度的方法，测定密合强度，按照以下的基准评价粘接性。应予说明，比较例3中，没有进行加热层压后的再次加热，制作多层基板，进行评价。
在各比较例1～2中，对试件的皮膜进行整面曝光，使皮膜固化，由此准备在部件上具备感光性粘接剂组合物的固化物层(粘接层)的1个基板和不具备粘接层的1个基板。将在部件上具备粘接层的基板的粘接层与不具备粘接层的基板贴合，在与上述同样的条件下制作多层基板，与上述同样地进行评价。
a：密合强度比1.5kn/m高。
b：密合强度比1.3kn/m高且为1.5kn/m以下。
c：密合强度比1.1kn/m高且为1.3kn/m以下。
d：密合强度比0.9kn/m高且为1.1kn/m以下。
e：密合强度比0.7kn/m高且为0.9kn/m以下。
f：密合强度为0.7kn/m以下。
(4-3)开口性
从pet制的膜上，将具有规定掩模图案的非曝光部的负型掩模(具有包含直径80μm、60μm、40μm和20μm的圆形形状的图案的非曝光部的负型掩模)直接抵接于(3)中制作的试件的皮膜，在此状态下，介由负型掩模以250mj/cm2的条件对皮膜照射具有365nm和405nm波长的光。由此，在试件中的皮膜的固化物形成通孔。在显影处理时，以0.2mpa的喷射压力对皮膜喷射90秒30℃的1％na2co3水溶液。接着，以0.2mpa的喷射压力对皮膜喷射90秒纯水。由此，除去皮膜中的未曝光的部分。应予说明，在曝光后、显影前，从干膜(皮膜)剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜。按照以下的基准评价所得到的曝光和显影后的试件的开口性。
a：直径20μm的圆形形状图案部位开口。
b：直径40μm的圆形形状图案部位开口，但直径20μm的圆形形状图案部位没有开口。
c：直径60μm的圆形形状图案部位开口，但直径40μm的圆形形状图案部位没有开口。
d：直径80μm的圆形形状图案部位开口，但直径60μm的圆形形状图案部位没有开口。
e：直径80μm的圆形形状图案部位没有开口。
(4-4)耐湿性
在各实施例和比较例中，通过与“(4-2)粘接性”的评价基板相同的方法制作粘接样品(多层基板)，放入pct测定器，在温度121℃、湿度100％的条件下放置50小时后，观察2个试件的粘接状态，按照以下的基准评价耐湿性。
a：没有发生剥离。
b：发生剥离。
另外，对由与实施例2相同的组成制作的试件的“(4-2)粘接性”中说明的加热层压的条件或者加热层压后的加热条件如下变更而制作的样品，进行与上述同样的评价，将(实施例19～23)的结果示于表3。
(实施例19)
·使加热层压的条件为压力0.4mpa、加热温度100℃、加热时间45秒。
(实施例20)
·使加热层压的条件为压力1.0mpa、加热温度70℃、加热时间45秒。
(实施例21)
·使加热层压后的加热条件为加热温度150℃、加热时间30分钟。
(实施例22)
·使加热层压后的加热条件为加热温度95℃、加热时间60分钟。
(实施例23)
·使加热层压后的加热条件为加热温度115℃、加热时间60分钟。
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