粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用、电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置的制造方法_2

文档序号:9540442阅读:来源:国知局
合使用,尤其优选的是并用苯氧基树脂和氨基甲酸醋树脂。
[0041] 而且,运些树脂中也可含有硅氧烷键和氣取代基。只要是所混合的树脂之间完全 相溶或微相分离而产生白浊的状态,就能够适宜地使用运些树脂。
[0042] 上述热塑性树脂的分子量越大越容易得到膜形成性,而且能够将影响作为粘接剂 的流动性的烙融粘度设定为宽的范围。虽然分子量没有特别地限制,但作为一般的重均分 子量,优选为5000~150000,尤其优选为10000~80000。该值如不足5000,则存在膜形成 性劣化的倾向,另外如果超过150000,存在与其他成分的相溶性变差的倾向。
[0043] 化)自由基聚合性化合物为一分子中具有2个W上的(甲基)丙締酷基及2个W 上的氨基甲酸醋键且重均分子量为10000W上的物质,从耐热性、流动性、粘接性的观点来 看,优选为包含选自下述通式(A)、下述通式度)的至少一个W上的构造的化合物。
[0044]
[0045] 优选化)自由基聚合性化合物的重均分子量(Mw)为10000~60000,尤其优选为 大于30000且小于等于50000。
[0046] Mw如不足10000,则由固化收缩导致粘接力降低,如超过60000,则存在交联密度 降低、连接可靠性降低的可能。
[0047] 由于Mw为10000W上的化)自由基聚合性化合物为高分子量物质,在作为反应性 成分的同时,能够期待发挥出与(a)热塑性树脂等同或与其类似的特性,膜成形性、流动性 和粘接力的提高等膜的设计裕度变宽,因此是优选的。 W48] 就化)自由基聚合性化合物的含有量而言,对于100重量份的(a)热塑性树脂,优 选为10~250重量份,更优选为30~150重量份。
[0049] 在化)自由基聚合性化合物的含有量不足10重量份的场合,固化后的耐热性可能 降低,而且在为250重量份W上的场合,存在在作为膜使用的场合膜形成性降低的可能。
[0050] 作为(C)自由基聚合引发剂,虽然能够使用现有已知的过氧化物和偶氮化合物等 公知的化合物,但从稳定性、反应性、相溶性的观点来看,优选1分钟半衰期溫度为90~ 175°C,且分子量为180~1000的过氧化醋衍生物。 W51] 作为其具体的例子,可W列举出:过氧化新癸酸异丙苯醋、过氧化新癸 酸-1,1,3, 3-四甲基下醋、过氧化新癸酸-1-环己基-1-甲基乙醋、过氧化新癸酸叔己醋、 过氧化新癸酸叔下醋、过氧化新戊酸叔下醋、过氧化-2-乙基己酸-1,1,3, 3-四甲基下 醋、2, 5-二甲基-2, 5-二(2-乙基己酷过氧化)己烧、过氧化-2-乙基己酸叔己醋、过氧 化-2-乙基己酸叔下醋、过氧化新庚酸叔下醋、过氧化-2-乙基己酸叔戊醋、过氧化六氨化 对苯二甲酸二叔下醋、过氧化-3, 5, 5-=甲基己酸叔戊醋、过氧化新癸酸-3-径基-1,1-二 甲基下醋、过氧化-2-乙基己酸-1,1,3, 3-甲基下醋、过氧化新癸酸叔戊醋、过氧化-2-乙 基己酸叔戊醋、2, 2' -偶氮二-2, 4-二甲基戊腊、1,1' -偶氮二(1-乙酷氧基-1-苯基乙 烧)、2, 2' -偶氮二异下腊、2, 2' -偶氮二(2-甲基下腊)、二甲基-2, 2' -偶氮二异下腊、 4, 4'-偶氮二(4-氯基戊酸)、1,1'-偶氮二(1-环己甲腊)、过氧化异丙基单碳酸叔己醋、 过氧化马来酸叔下醋、过氧化-3, 5, 5-=甲基己酸叔下醋、过氧化月桂酸叔下醋、2, 5-二甲 基-2, 5-二(3-甲基苯甲酯基过氧化)己烧、过氧化-2-乙基己基单碳酸叔下醋、过氧化苯 甲酸叔己醋、2, 5-二甲基-2, 5-二(苯甲酯过氧化)己烧、过氧化苯甲酸叔下醋、过氧化= 甲基己二酸二下醋、过氧化正辛酸叔戊醋、过氧化异壬酸叔戊醋、过氧化苯甲酸叔戊醋等。 运些化合物可单独使用,也可混合两种W上的化合物而使用。 阳0巧 (C)自由基聚合引发剂的含有量,对于100重量份的(a)热塑性树脂,优选为 0. 05~30重量份,更优选为0. 1~20重量份。
[0053] 含有量不足0. 05重量份时,可能发生固化不足,另外,超过30重量份时,存在放置 稳定性降低的可能。
[0054] 本发明的粘接剂组合物,优选含有(d)分子内具有至少1个W上的憐酸基的乙締 基化合物。作为(d)分子内具有至少1个W上的憐酸基的乙締基化合物,虽然没有特别限 制地可W使用公知的物质,但优选为下述通式(1)~(3)表示的化合物。 阳化引
[0056] 通式(1)中,Ri表示丙締酷基或甲基丙締酷基,R2表示氨或甲基,m、n分别独立地 表示1~8的整数。
[0058] 通式(2)中,R3表示丙締酷基或甲基丙締酷基,1表示1~8的整数,m、n分别独 立地表示1~8的整数。
[0059]
[0060] 通式(3)中,R4表示丙締酷基或甲基丙締酷基,R5表示氨或甲基,p、q分别独立地 表示1~8的整数。
[0061] 作为其具体例子,可W列举出酸式憐氧基乙基甲基丙締酸醋(acidphosphoxy ethylmetacrylate)、酸式憐氧基乙基丙締酸醋、酸式憐氧基丙基甲基丙締酸醋、酸式憐氧 基聚氧乙二醇单甲基丙締酸醋、酸式憐氧基聚氧丙二醇单甲基丙締酸醋、2, 2'-二(甲基) 丙締酷氧基二乙基憐酸醋、EO(环氧乙烧)改性憐酸二甲基丙締酸醋、憐酸改性环氧丙締酸 醋等。
[0062] (d)分子内具有至少1个W上的憐酸基的乙締基化合物的含有量,对于100重量份 的(a)热塑性树脂,优选为0. 1~20重量份,更优选为0. 5~10重量份。
[0063] 含有量不足0. 1重量份时,粘接强度的提高效果具有降低的倾向,同时超过20重 量份时,存在着固化后的粘接剂的物性降低、连接可靠性降低的可能。
[0064] 优选本发明的粘接组合物含有(e)导电性粒子。作为(e)导电性粒子,可W列举 出Au、Ag、化、化、焊锡等金属粒子和碳等。 阳0化]而且,也可为W非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等为核,在该核上被覆所述金属、金属 粒子和碳而成的粒子。
[0066] 由于在W塑料为核且在该核上被覆所述金属、金属粒子和碳而成的导电性粒子和 如焊锡那样的热烙融金属粒子的场合,由于通过加热加压具有变形性,所W连接时与电极 的接触面积增加,吸收电极厚度的偏差,提高连接可靠性,因此是优选的。
[0067] 而且对于进一步用高分子树脂、微粒等被覆运些导电性粒子的表面而成的导电性 粒子而言,由于能够抑制在增加导电性粒子配合量时因粒子之间接触而引起的短路、提高 电极电路间的绝缘性,因此也可适宜地单独使用或与导电性粒子混合使用。 W側对于运些导电性粒子的平均粒径而言,从分散性、导电性的观点来看,优选为1~ 18ym。虽然导电性粒子的含有量没有特别地受到限制,但W全体粘接剂组合物为基准优选 设为0. 1~30体积%,更优选设为0. 1~10体积%。 W例如该值不足0. 1体积%,则存在导电性劣化的倾向,如超过30体积%,则存在易于 发生电路短路的倾向。
[0070] 此外,"体积%"W23°C下的固化前的各成分的体积为基础而确定,各成分的体积 能够利用比重从重量换算成体积。而且,也能够在量筒等中加入不溶解该成分也不使其溶 胀、能充分润湿该成分的适当的溶剂(水、醇等),W投入该成分而增加的体积作为其体积 而求出。
[0071] 在本发明的粘接剂组合物中,能够与上述化)自由基聚合性化合物并用而使用 化)成分W外的自由基聚合性化合物。作为运样的自由基聚合性化合物,只要为如苯乙締衍 生物或马来酷亚胺衍生物运样的可通过自由基来聚合的化合物,就能够没有特别限制地使 用公知的物质。
[0072] 作为其具体例子,可W列举环氧(甲基)丙締酸醋低聚物、聚酸(甲基)丙締酸醋 低聚物、聚醋(甲基)丙締酸醋低聚物等低聚物、=径甲基丙烷=(甲基)丙締酸醋、聚乙 二醇二(甲基)丙締酸醋、聚亚烷基二醇二(甲基)丙締酸醋、(甲基)丙締酸二环戊締基 醋、(甲基)丙締酸二环戊締氧基乙醋、二(甲基)丙締酸新戊二醇醋、六(甲基)丙締酸 二季戊四醇醋、异S聚氯酸改性2官能(甲基)丙締酸醋、异S聚氯酸改性3官能(甲基) 丙締酸醋等多官能(甲基)丙締酸醋化合物,尤其优选并用3官能W上的(甲基)丙締酸 醋与化)自由基聚合性化合物。
[0073] 而且W调节流动性为目的,也能够使用单官能(甲基)丙締酸
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