00) 或U-2(重均分子量为4800)溶解于50g下酬而形成的固含量为50重量％的溶液。
[0104] 而且，作为化）成分W外的自由基聚合性化合物，使用S丙締酸季戊四醇醋（NK醋 A-TMM-3L，新中村化学工业株式会社制商品名）。
[0105] 作为（C)自由基聚合引发剂，使用过氧化-2-乙基己酸叔己醋（Perhe巧1 0,日本 油脂株式会社商品名）。
[0106] 作为（d)分子内具有至少1个W上的憐酸基的乙締基化合物，使用憐酸2-(甲基） 丙締酷氧基乙醋（光醋（h工ステ;レ）P-2M，共荣社化学株式会社制商品名）。 阳107] 作为（e)导电性粒子，使用在W聚苯乙締为核的粒子的表面设有厚度为0.2ym的 儀层、在该儀层的外侧设置厚度为0. 02ym的金层来制作的平均粒径为4ym、比重为2. 5的 导电性粒子。
[0108] W表1所示的固体重量比混合上述成分，进一步W1. 5体积％混合分散（e)导电 性粒子。使用涂布装置将所得分散液涂布于厚度为80ym的氣树脂膜上，通过7(TC下、10 分钟的热风干燥得到粘接剂层厚度为15ym的膜状粘接剂。
[0109] (实施例2、比较例2)
[0110] 作为（a)热塑性树脂，使用苯氧基树脂及氨基甲酸醋树脂。
[0111] 作为苯氧基树脂，使用将40g苯氧基树脂（PKHC，联合碳公司制商品名，平均分子 量45000)溶解于60g下酬而制成的固含量为40重量％的溶液。
[0112] 同时作为氨基甲酸醋树脂，使用将450重量份的平均分子量为2000的聚己二酸下 二醋二醇与450重量份的平均分子量为2000的聚氧四亚甲基二醇、100重量份的1，4-下二 醇在4000重量份的下酬中混合均匀，加入390重量份的二苯基甲烧二异氯酸醋，在70°C下 使之反应而得到的重均分子量为35万的氨基甲酸醋树脂。 阳113] 作为化）自由基聚合性化合物，使用分别将50g上述U-I(重均分子量为45000) 或U-2溶解于50g下酬而形成的固含量为50重量％的溶液。
[0114] 而且，作为化）成分W外的自由基聚合性化合物，使用S丙締酸季戊四醇醋（NK醋A-TMM-3L，新中村化学工业株式会社制商品名）。
[011引作为（C)自由基聚合引发剂，使用过氧化-2-乙基己酸叔己醋（Perhe巧1 0,日本 油脂株式会社商品名）。
[0116] 作为（d)分子内至少具有1个W上的憐酸基的乙締基化合物，使用憐酸2-(甲基） 丙締酷氧基乙醋（光醋P-2M，共荣社化学株式会社制商品名）。
[0117] W表1所示的固体重量比混合上述成分，进一步W1. 5体积％混合分散作为（e) 导电性粒子的Ni粒子。使用涂布装置将所得分散液涂布于厚度为80ym的氣树脂膜上，通 过70°C下、10分钟的热风干燥得到粘接剂层厚度为40ym的膜状粘接剂。 阳1化]表1 阳119]
[0120][粘接强度、连接电阻的测定] 阳121](实施例1、比较例1)
[0122] 使用通过上述制法得到的膜状粘接剂，使用热压接装置（加热方式：恒热型，东丽 工程株式会社制），对具有500根线宽25ym、间距50ym、厚度8ym的铜电路的柔性电路板 (FPC)与形成有0. 2ym的氧化铜（口0)的薄层的玻璃（厚度1. 1mm，表面电阻20 0/ □)， 在160°C的溫度、3MPa的压力下进行10秒钟的加热加压，进行宽度达2mm的连接，制作连接 体。 阳12引用万用表测量刚粘接后W及在85°C、85 %RH的高溫高湿槽中保持250小时后的该 连接体的邻接电路间的电阻值。电阻值W邻接电路间的电阻37个点的平均值来表示。 阳124][粘接强度、连接电阻的测定] 阳1巧](实施例2、比较例2) 阳126] 使用通过上述制法得到的膜状粘接剂，对具有500根线宽100ym、间距200ym、厚 度18ym的铜电路的柔性电路板（FPC)与具有500根线宽100ym、间距200ym、厚度35ym的铜电路的印刷基板（PCB)(厚度1.Imm)，使用热压接装置（加热方式：恒热型，东丽工程 株式会社制），在160°C的溫度、3MPa的压力下进行10秒钟的加热加压，进行宽度达2mm的 连接，制作连接体。 阳127] 用万用表测量刚粘接后W及在85°C、85%RH的高溫高湿槽中保持250小时后的该 连接体的邻接电路间的电阻值。电阻值W邻接电路间的电阻37个点的平均值来表示。
[0128] 而且，WJIS-Z0237为标准，用90度剥离法测定、评价该连接体的粘接强度。此处 粘接强度的测定装置使用东洋Baldwin株式会社制造的TensilonUTM-4(剥离速度50mm/ min,25°C) 〇
[0129]W上述方式进行的连接体的粘接强度、连接电阻的测定的结果示于表2。
[0130]表2
阳132] 可W看出，组成中包含重均分子量为10000W上的氨基甲酸醋（甲基）丙締酸醋 化合物的、在实施例1~2得到的膜状粘接剂，在刚粘接后W及在85 °C、85 %RH的高溫高湿 槽中保持250小时后，都显示出良好的连接电阻及粘接强度，显示出良好的特性。
[0133] 另一方面，在组成中不含重均分子量为10000W上的氨基甲酸醋（甲基）丙締酸 醋化合物的比较例1~2中，虽然刚粘接后的连接电阻良好，但在85 °C、85 %RH的高溫高湿 槽中保持250小时后（可靠性实验后）连接电阻值上升。而且，对于粘接力而言，与实施例 1~2相比虽然刚粘接后的粘接力高，但可靠性实验后的粘接力的降低很显著。
[0134] 从W上结果清楚地看出，通过使用本发明的化）自由基聚合性化合物，能够使良 好的连接电阻和粘接力并存。 阳135](实施例3) 阳136] 对实施例1所得膜状粘接剂实施真空包装，在40°C下放置3天后，与实施例1同样 地，在160°C、3MPa下对FPC和口0进行10秒的热压接。测定WW上方式进行的连接体的 粘接强度、连接电阻的结果，显示出840~880N/m的粘接强度，1. 0~1. 3Q的连接电阻，与 处理前的实施例1相比数值基本没有变化，由此可W看出放置稳定性优良。 阳137](实施例4)
[0138] 准备由厚度为Imm的玻璃环氧基板（电路由铜锥制成、厚度18ym)制作的半导体 搭载用基板，该玻璃环氧基板具有与半导体忍片（3X10mm，高度0. 5mm，主面的4边周围存 在被称为凸起的、100ym见方、20ym高度的突起的金电极）的凸起配置相对应的连接端 子。
[0139] 在半导体搭载用基板的电路表面实施儀/金锻覆。使用上述实施例1的膜状粘接 剂，W如下方式连接半导体忍片的突起电极与半导体搭载用基板。
[0140] 在半导体搭载用基板的电路面，W80°C、lMPa、3秒的条件临时压接膜状粘接剂， 在剥离掉剥离性氣树脂膜后，对准半导体忍片的突起电极与半导体搭载用基板的位置，在 180°C、IOkgf/忍片的溫度及压力下进行20秒的加热压接。 阳141] 由此，隔着膜状粘接剂电连接半导体忍片的突起电极与半导体搭载用基板的电 路，同时半导体忍片与半导体搭载用基板的电极通过膜状粘接剂的固化来保持该连接状 态。W该方式获得的连接了半导体忍片与半导体搭载用基板的半导体装置在（-55°C、30分 钟）/(125°C、30分钟）的条件下经受反复冷热循环试验。 阳142] 测定该冷热循环试验进行1000次后的半导体忍片的突起电极与基板电路的连接 电阻的结果，连接电阻没有上升，显示连接可靠性良好。
【主权项】
1. 一种粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用，该连接材料用于介于具有相对 的电路电极的基板间，而以使所述相对的电路电极彼此间电连接的方式粘接所述基板彼此 间，其特征在于，所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、（b) -分子中具有2个以上的 (甲基）丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为大于30000且小于50000的 自由基聚合性化合物、以及（c)自由基聚合引发剂，并进一步含有所述（b)自由基聚合性化 合物以外的3官能的（甲基）丙烯酸酯。2. 如权利要求1所述的粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用，其特征在于，所 述粘接剂组合物中，对于100重量份的所述（a)热塑性树脂，含有10~250重量份的所述 (b)自由基聚合性化合物、0.05~30重量份的所述（c)自由基聚合引发剂。