具有铜薄膜的基材用底漆、具有铜薄膜的基材、具有铜薄膜的基材的制造方法以及导电膜的制作方法_3

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物,例如可以列举:N-2_(氨基乙基)-3_氨基丙 基甲基二甲氧基硅烷、N-2_(氨基乙基)-3_氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基 硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-脲丙基三烷氧基硅烷等。
[0074] 作为X1中的官能团为环氧基的化合物,例如可以列举:2-(3,4_环氧环己基)乙基 三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧 基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷 等。
[0075] 作为X1中的官能团为酸酐基的化合物,例如可以列举:3_三甲氧基甲硅基丙基丁 二酸酐。
[0076] 作为X1中的官能团为乙烯基的化合物,例如可以列举:乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯 基三乙氧基硅烷、苯乙烯基三甲氧基硅烷、3_(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、 3_(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3_(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、 3_(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。
[0077] 对(D)成分的使用量不进行特别限定,通常,在将(A)成分和(B)成分作为100重 量份(按固体成分换算)的情况下,通常在5-50重量份左右的范围内,优选在20-40重量 份左右的范围内。
[0078] 根据需要,本发明的底漆可以含有各种公知的无机粒子(E)(以下称(E)成分)。 具体而言,例如可以列举:二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化锆、氧化铟锡 (ITO)、氧化锑锡(ΑΤΟ)、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁等粒子。这些成分可以单独使用一 种,也可以将两种以上组合使用。其中,特别优选二氧化硅和/或氧化铝。另外,对(Ε)成 分的表面可以施加各种处理。另外,对(Ε)成分的中值粒径(d50)不进行特别限定,通常为 lOnm-5μm左右。
[0079] 对(E)成分的使用量不进行特别限定,通常,在将(A)成分和(B)成分作为100重 量份(按固体成分换算)的情况下,通常在1-20重量份左右的范围内,优选在5-10重量份 左右的范围内。
[0080] 本发明的底漆可以进一步含有光聚合引发剂(F)(以下称(F)成分)。
[0081] 作为(F)成分的具体种类,例如可以列举:二苯甲酮、4'-甲硫基-α-吗啉 基-α-甲基苯丙酮、2, 4, 6-三甲基二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、叔 丁基蒽醌、2-乙基蒽醌、二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮、寡聚{2-羟 基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮}、苯偶酰二甲基缩酮、1-羟基环己基苯 基甲酮、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香异丁醚、2-甲基-[4-(甲硫基)苯 基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1- 丁酮、2-二甲氨 基-2-(4-甲基苄基)-1-[4-(4_吗啉基)苯基]-1- 丁酮、二乙基硫杂蒽酮、异丙基硫杂蒽 酮、2, 4, 6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2, 6-二甲氧基苯甲酰基)-2, 4, 4-三甲基戊 基氧化膦、双(2, 4, 6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2-羟基-l-{4-[4-(2-羟基-2-甲基丙 酰基)苄基]苯基}_2_甲基丙烷-1-酮、苯甲酰甲酸甲酯、苯基乙醛酸甲酯、4,4'-双(二 乙氨基)二苯甲酮、2-苄基-2-二甲氨基-4-吗啉苯丁酮、2, 2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、 2-甲基-1-苯基-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-甲基-1- (4-己基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮、 2-乙基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1- 丁酮以及日本专利公开公报特开2014-1390 号记载的光聚合引发剂等。这些成分可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。另 外,作为(F)成分,例如可以使用Irgacure907、Irgacure369、Irgacure379、Irgacure651、 Irgacurel84、Irgacure500、IrgacurelOOO、Irgacurel49、Irgacure261、Darocurell73 等 市售商品。另外,这些成分可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
[0082] 对(F)成分的使用量不进行特别限定,通常,在将(C)成分作为100重量份(按固 体成分换算)的情况下,(F)成分的使用量通常在0. 1-10重量份左右的范围内,优选在1-5 重量份左右的范围内。
[0083] 另外,作为(F)成分的助剂,可以将下述成分组合使用:三乙醇胺、三异丙醇胺、 4, 4'-二甲氨基苯甲酮(米氏酮)、4, 4'-二乙氨基苯甲酮、2-二甲氨基苯甲酸乙酯、4-二 甲氨基苯甲酸乙酯、4-二甲氨基苯甲酸(正丁氧基)乙酯、4-二甲氨基苯甲酸异戊酯、4-二 甲氨基苯甲酸-2-乙基己酯、2, 4-二乙基硫杂蒽酮、2, 4-二异丙基硫杂蒽酮等。另外,这些 成分可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
[0084] 在本发明的底漆中,可以进一步含有机溶剂(G)(以下称(G)成分)。具体而言,例 如可以列举:甲乙酮、甲基异丁酮等低级酮类;甲苯等芳香族烃类;乙醇、丙醇等醇类;丙二 醇单甲醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯等醚酯类;乙酸乙酯;三氯甲烷;二甲基甲酰胺等。这 些成分可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
[0085] 对(G)成分的使用量不进行特别限定。然而,(G)成分的使用量通常是使本发明 底漆的固体成分浓度成为1-60重量%左右的范围内。
[0086] 在本发明的底漆中,可以进一步含有氨基甲酸酯化催化剂。具体而言,例如可以列 举:二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、辛酸铋等有机金属催化剂;二氮杂二环辛烷、 二甲基环己胺、四甲基丙二胺、乙基吗啉、二甲基乙醇胺、三乙胺、三亚乙基二胺等有机胺系 催化剂等。这些成分可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。另外,对该氨基甲酸 酯化催化剂的使用量不进行特别限定,然而,在将(A)成分和(B)成分作为100重量份(按 固体成分换算)的情况下,该催化剂的使用量通常在〇. 01-0. 5重量份左右的范围内,优选 在0. 05-0. 2重量份左右的范围内。
[0087] 另外,根据需要,本发明的底漆可以含有多巯基化合物。具体而言,例如可以列举: 1,3, 5-三(3-巯基丁酰氧基乙基)-1,3, 5-三嗪-2, 4, 6 (1H,3H,5H)-三酮、1,4-双(3-巯 基丁酰氧基)丁烷、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基乙烷三(3-巯基丁酸酯)、 季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丁酸酯)等。这些成分可以单独使用 一种,也可以将两种以上组合使用。对该多巯基化合物的使用量不进行特别限定,在将(A) 成分和(B)成分作为100重量份(按固体成分换算)的情况下,该多巯基化合物的使用量 通常在1-20重量份左右的范围内,优选5-10重量份左右的范围内。
[0088] 另外,在使用多巯基化合物的情况下,为了延长本发明的底漆的贮放时间,可以 使用各种公知的硫醇-烯反应抑制剂。具体而言,例如可以列举:三苯基膦、亚磷酸三苯 酯等膦系化合物;对甲氧基苯酚、对苯二酚、连苯三酚、萘胺、叔丁基邻苯二酚、氯化亚铜、 2, 6-二叔丁基对甲酚、2, 2'-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、2,2< -亚甲基双 (4-甲基-6-叔丁基苯酚)、N-亚硝基-N-苯基羟胺铝盐、二苯基亚硝胺等自由基聚合抑制 剂;苄基二甲胺、2-(二甲氨基甲基)苯酚、2, 4, 6-三(二氨基甲基)苯酚、1,8_二氮杂双 环[5. 4.0]i^一碳-7-烯等叔胺类;2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基己基咪唑、 2--I^一基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑等咪唑类等。这些成分可以单独使用一种,也可 以将两种以上组合使用。
[0089] 在本发明的底漆中,还可以含有流平剂、抗氧化剂、聚合抑制剂、紫外线吸收剂等 其它添加剂。
[0090] 本发明的具有铜薄膜的基材是在各种基材的表面,按照如下顺序层叠而成的复合 基材:本发明的底漆固化而成的底漆层;以及铜薄膜层。
[0091] 作为上述基材,例如可以列举:不仅有聚酯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸 酯、聚乙烯、聚丙烯等塑料材料,还有金属、玻璃、纸、纳米纤维素纸、木材等非塑料材料。另 外,对这些基材的形状不进行特别限定,例如可以是球状、圆柱状、长方体状、板状、膜状;另 外,它们的表面的一部分可以有凹凸和曲面等存在。在本发明的具有铜薄膜的基材作为导 电膜使用的情况下,从耐热性和光学特性等方面考虑,基材优选塑料膜,特别优选聚酯膜。 另外,对该基材膜的厚度也不进行特别限定,通常为50-200μm左右。
[0092] 另外,对上述固化底漆层的厚度不进行特别限定,通常为0. 1-5μm左右。
[0093] 作为上述铜薄膜层,例如可以列举:铜气相沉积膜、铜溅射膜、铜CVD膜。本发明的 具有铜薄膜的膜在用于电极膜的情况下,作为该铜薄膜,特别优选铜气相沉积膜或铜溅射 膜。另外,对该铜薄膜层的厚度不进行特别限定,通常为〇. 1-2μm左右。
[0094] 对本发明的具有铜薄膜的基材的制造方法不进行特别限定。例如可以列举包含下 述工序的实施方式:(1)在基材的表面(基材例如是膜状的话,为单面或两面)涂布本发明 的底漆;(II)将该基材加热后;(III)通过进一步照射活性能量线,形成固化底漆层;(IV) 在该固化底漆层上形成铜薄膜层。
[0095] 关于工序(I),对在上述基材的表面(基材例如是膜状的话,为单面或两面)涂布 本发明的底漆的条件不进行特别限定,作为涂布设备,例如可以列举:喷涂机、辊涂机、逆转 辊涂机、凹版辊涂机、刀式涂布机、棒式涂布机、点式涂布机等。另外,对涂布量也不进行特 别限定,通常,作为干燥固体成分为〇.〇l-l〇g/m2左右。
[0096] 关于工序(II),对该基材加热时的条件不进行特别限定,通常温度为80_150°C左 右,时间为10秒至2分钟左右。通过该处理,在使用有机溶剂(G)的情况下,使得有机溶剂 从半固化的底漆层挥发,同时在该层中,(A)成分和(B)成分发生氨基甲酸酯化反应,形成 交联结构。另外,在该氨基甲酸酯化反应中,(C)成分以及(D)成分中的例如具有羟基、氨 基、疏基、异氛酸酯基等的成分也参与反应。
[0097] 关于工序(III),对向半固化的底漆层照射活性能量线时的条件不进行特别限 定。作为活性能量线,例如可以列举:紫外线、电子束等。作为紫外线的供给源,例如可以 列举:高压
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