专利名称：真空吸引系统及其控制方法
技术领域：
本发明涉及一种真空系统及其控制方法，它用于将芯片部件等电子部件的工件吸引到工件收容孔上。
背景技术：
下面，参照着图5～图7来说明以前的将工件吸引到工件收容孔上的真空吸引系统。
其中，图5是表示将以前的真空吸引系统用于传送工作台的例子的部分纵断面；图6是图5所示例子的管路图；图7是说明工件装填率和真空度的关系的时间图。
图5中，传送工作台2能自由回转地设置在工作台基座3上，该工作台基座3固定地设置在底座4上。而且贯通传送工作台2地成圆环状设置多个工件收容孔5，由该工件收容孔5形成同心圆状的多列收容孔列。
在工作台基座3上成环状地设置着真空吸引沟30。该真空吸引沟30借助贯通工作台基座3和底座4而设置的真空吸引孔8与真空管路9相连通，该真空管路9又与图6所示的真空发生源17相连通。在真空吸引沟30和真空发生源17之间还设置着负压检测传感器31。真空吸引沟30是和传送工作台2的由工件收容孔5构成的多个收容孔列成同心圆地构成，各条真空吸引沟30与设置成收容孔列的多个工件收容孔5的一部分相连通。
而且，在传送工作台2上设有工件排出部，在该工件排出部上、如图5所示地贯通工作台基座3和底座4地设置着喷射喷嘴11，该喷射喷嘴11借助压缩空气管路12而与图中没有表示的压缩空气控制机构相连通。
在图5～图7中，由于真空吸引沟30借助真空吸引孔8和真空管路9而与真空发生源17相连通，因而由真空发生源17使真空吸引沟30成为负压，还使那些与真空吸引沟30相连通的多个工件收容孔5成为负压。由工件收容孔5的负压作用将放置在传送工作台2上的工件W或与传送工作台2相接触的工件W吸引并装填到工件收容孔5中。
由于在工件收容孔5和真空吸引沟30之间会发生泄漏，因而在工件W被装填到全部工件收容孔5中时，真空吸引沟30内的真空度最高(下面，称为最高真空度P5)；在全部工件收容孔5中未完全收容工件W而开放时，真空吸引沟30内的真空度成为最低真空度(参照图7)。
即使处于全部工件收容孔5被开放、真空度是最低的场合下，也还是将真空吸引沟30内的最低真空度设定成能装填工件W的值，使其能吸引工件W而装填到工件收容孔5中。但是，由于真空吸引沟30与工件收容孔5直接连通、而且工件收容孔5和真空吸引沟30之间的流路阻力又较小，因而即使在一部分工件收容孔5内未装填工件W的场合下，真空度也会从最高真空度P5极大地降低。因此，在将最低真空度确保成能装填的真空度时，最高真空度P5就达到极高的程度，在需要从喷射喷嘴11喷射压缩空气而在工件排出部将工件W排出时，就会发生压缩空气与吸引力相抵销而引起排出不良。而且在使工件W的吸引力上升时，或者工件W与工作台基座3之间的摩擦力上升；或者传送工作台2与工作台基座3之间因空气吸引而吸附，使传送工作台2的回转变得不稳定。
本发明是为了克服上述现有技术存在的问题而作出的，其目的是提供一种真空吸引系统及其控制方法，它能将工件稳定地装填到传送工作台上，而且能用传送工作台稳定地传送和排出工件。
发明内容
本发明的真空吸引系统的特征在于，具有真空泄漏发生部；与该真空泄漏发生部相连接的真空吸引机构；与该真空吸引机构相连接的、调整泄漏发生部中的真空度的真空度调整机构。
本发明的真空吸引系统的特征在于，真空泄漏发生部设有具有收容工件的工件收容孔的传送工作台。
本发明的真空吸引系统的特征在于，真空泄漏发生部还设有工作台基座，该工作台基座设置在传送工作台的真空吸引机构侧，具有与工件收容孔相连通的真空吸引沟。
本发明的真空吸引系统的特征在于，在传送工作台的工作台基座侧的面上设有位于工件收容孔和真空吸引沟之间的微小断面吸引沟。
本发明的真空吸引系统的特征在于，真空度调整机构具有检测真空泄漏发生部的真空度的负压传感器；压缩空气发生源；根据负压传感器输出的信号、将从压缩空气发生源输出的压缩空气送入到真空泄漏发生部的调整部。
本发明的真空吸引系统的特征在于，调整部根据负压传感器的信号，在真空度为上限值以上时喷射压缩空气，在真空度为下限值以下时停止压缩空气的喷射。
本发明的真空吸引系统的控制方法是设有真空泄漏发生部；与该真空泄漏发生部相连接的真空吸引机构；具有与该真空吸引机构相连接的、检测真空泄漏发生部中的真空度的负压传感器，压缩空气发生源和调整部，对真空泄漏发生部中的真空度进行调整的真空度调整机构的真空吸引系统的控制方法，其特征在于，具有如下所述的工序由真空吸引机构使真空泄漏发生部中产生真空的工序；由真空度调整机构的负压传感器检测真空泄漏发生部中的真空度的工序；根据负压传感器输出的信号、由真空度调整机构的调整部将压缩空气发生源输出的压缩空气送入到真空泄漏发生部的工序。
本发明的真空吸引系统的控制方法的特征在于，调整部根据负压传感器的信号，在真空度为上限值以上时喷射压缩空气，在真空度为下限值以下时停止压缩空气的喷射。
本发明的真空吸引系统的控制方法的特征在于，调整部根据负压传感器的信号，在真空度为上限值以上时间断地喷射压缩空气。
根据如上所述的本发明，能使真空泄漏发生部中的真空度稳定。因此在使用作为真空泄漏发生部而具有工件收容孔的工件传送工作台的场合下，能稳定地将工件装填到工件收容孔内，而且能稳定地将工件从工件收容孔排出，还能由工件传送工作台稳定地传送工件。
图1是表示本发明的真空吸引系统的管路图。
图2是表示本发明的作用的流程图。
图3是表示使用本发明的工件传送装置的平面图。
图4是表示使用本发明的工件传送装置的放大图。
图5是表示以前的真空吸引系统的示意图。
图6是图5所示的真空吸引系统的管路图。
图7是说明工件装填率和真空度之间关系的图。
具体实施例方式
下面，参照着附图来说明本发明的实施方式。
图1～图4是表示本发明的真空吸引系统及其控制方法的图。其中，图1是表示真空吸引系统的管路图，图2是表示本发明的作用的流程图，图3是表示使用本发明的工件传送装置的平面图，图4(a)是工件传送装置的放大平面图，图4(b)是工件传送装置的放大侧断面图。
先参照图3和图4、对使用本发明的工件传送装置进行说明。
在图3中，工件传送装置1设有工作台基座3和传送工作台2，前者是固定地设置在底座4上；后者是能在上述工作台基座3上进行回转而且具有多个工件收容孔5。
传送工作台2的工件收容孔5贯通传送工作台2、而且以相等的间隔配置成环状，由这些多个的工件收容孔5构成的收容孔列5a同心圆状地设置多列。在工作台基座3的传送工作台2一侧的表面上设置着真空吸引沟7，用于将负压分别供给传送工作台2的多个收容孔列5a；如图4所示、传送工作台2的各个工件收容孔5借助微小断面吸引沟6而与真空吸引沟7连通。在这种场合下、微小断面吸引沟6设置在工作台2的工作台基座3一侧的表面上。而且真空吸引沟7借助贯通工作台基座3和底座4而设置的多个真空吸引孔8与真空管路9相连通，该真空管路9又与真空供给部15、17、20相连通。
在图3所示的工件传送装置1的工件排出区域中，如图4所示、贯通工作台基座3和底座4地设置着喷射喷嘴11；喷射喷嘴11借助压缩空气管路12而与图中没有表示的压缩空气控制机构相连通。
在图1中，上述真空供给部15、17、20由真空度控制部15、真空发生源17和压缩空气发生源20构成，真空度控制部15又由真空流量调整用节流阀16、压缩空气流量调整用节流阀19和压缩空气供给用电磁阀18构成。在真空管路9上设置着负压传感器10、用于检测真空吸引沟7的真空度。
如图1所示，在负压传感器10上连接着控制部10a，由该控制部10a驱动控制压缩空气供给用电磁阀18。
在图1中、由具有工件收容孔5的传送工作台2和具有真空吸引沟7的工作台基座3构成本发明的真空吸引系统的真空泄漏发生部。由真空管路9和真空发生源17构成真空吸引机构。而且由负压传感器10、控制部10a、压缩空气供给用电磁阀(调整部)18和压缩空气发生源20构成真空度调整机构。
下面，说明由上述结构构成的本实施方式的作用。
如图3所示，在工件传送装置1的工件装填区域中、由图中没有表示的装填机构将工件W装填到工件收容孔5中。被装填在工件收容孔5内的工件W由传送工作台2回转传送；在工件传送装置1的工件排出区域中、由喷射喷嘴11喷射的压缩空气将其从工件收容孔5排出。
在这期间、负压传感器10检测与工件收容孔5和真空吸引沟7相连通的真空管路9内的真空度，即、检测真空泄漏发生部中的真空度。
此后，从负压传感器10输出的信号被送入控制部10a，控制部10a在图2所示的上限设定P2和下限设定P1之间进行滞后的接通、断开。即、控制部10a对压缩空气供给用电磁阀18进行驱动控制，在从负压传感器输出的真空度为上限设定P2以上时接通，此后当从负压传感器输出的真空度为下限设定P1以下时断开。
在图2中，P3表示最高达到的真空度，是比产生本发明的机能的上限设定P2还高的值。
如上所述，从真空发生源17开始、经过节流阀16而供给真空吸引沟17的负压借助微小吸引沟6而与各个工件收容孔5相连通，使工件收容孔5内成为负压。因此，如图2所示，当工件装填率上升时，工件收容孔5和真空吸引沟7内的真空度也上升。而当负压传感器10输出的信号达到上限设定P2时，从控制部10a输出接通信号，间断地驱动压缩空气排出用电磁阀18而间断地喷射压缩空气。
当间断地驱动压缩空气排出用电磁阀18时，从压缩空气发生源20供给的压缩空气P4由节流阀19调整之后、以喷射时间为t1、休止时间为t2，间断地供到真空管路9内，抑制真空吸引沟7内的负压的真空度。
另一方面，当真空吸引沟7的真空度降低，负压传感器10输出的真空度达到下限设定P1时，控制部10a将压缩空气排出用电磁阀18的驱动信号断开、停止压缩空气P4的供给。一旦停止压缩空气P4的供给，则真空管路9内的真空度就再次渐增并重复上述动作。这样，使真空管路9内的真空度大致稳定在上限设定P2和下限设定P1之间。
如图4所示，工件收容孔5和真空吸引沟7由微小断面吸引沟6连通，该微小断面吸引沟6如图1所示、有一种与节流阀相同的机能、能提供流路阻力。因此，即使在没有将工件W装填到工件收容孔5中的场合下，也能限制大气的吸入量、抑制真空吸引沟7内的真空度降低。
虽然本实施方式表示一个由压缩空气排出用电磁阀18间断地喷射压缩空气的例子，但并不局限于此而可采用连续地喷射压缩空气。虽然本发明是用工件传送装置1的例子进行了说明，但本发明并不局限于工件传送装置1，只要是压力变动较大的真空吸引系统，都能用这种真空吸引系统。
权利要求
1.一种真空吸引系统，其特征在于，具有真空泄漏发生部；与该真空泄漏发生部相连接的真空吸引机构；与该真空吸引机构相连接的、调整泄漏发生部中的真空度的真空度调整机构。
2.如权利要求1所述的真空吸引系统，其特征在于，真空泄漏发生部设有具有收容工件的工件收容孔的传送工作台。
3.如权利要求2所述的真空吸引系统，其特征在于，真空泄漏发生部还设有工作台基座，该工作台基座设置在传送工作台的真空吸引机构一侧，具有与工件收容孔相连通的真空吸引沟。
4.如权利要求3所述的真空吸引系统，其特征在于，在传送工作台的工作台基座侧的面上设有位于工件收容孔和真空吸引沟之间的微小断面吸引沟。
5.如权利要求1所述的真空吸引系统，其特征在于，真空度调整机构具有检测真空泄漏发生部的真空度的负压传感器；压缩空气发生源；根据负压传感器输出的信号、将从压缩空气发生源输出的压缩空气送入到真空泄漏发生部的调整部。
6.如权利要求5所述的真空吸引系统，其特征在于，调整部根据负压传感器的信号，在真空度为上限值以上时喷射压缩空气，在真空度为下限值以下时停止压缩空气的喷射。
7.一种真空吸引系统的控制方法，所述真空吸引系统设有真空泄漏发生部；与该真空泄漏发生部相连接的真空吸引机构；具有与该真空吸引机构相连接的、检测真空泄漏发生部中的真空度的负压传感器，压缩空气发生源和调整部，对真空泄漏发生部中的真空度进行调整的真空度调整机构，其特征在于，具有如下所述的工序由真空吸引机构使真空泄漏发生部中产生真空的工序；由真空度调整机构的负压传感器检测真空泄漏发生部中的真空度的工序；根据负压传感器输出的信号、由真空度调整机构的调整部将压缩空气发生源输出的压缩空气送入到真空泄漏发生部的工序。
8.如权利要求7所述的真空吸引系统的控制方法，其特征在于，调整部根据负压传感器的信号，在真空度为上限值以上时喷射压缩空气；在真空度为下限值以下时停止压缩空气的喷射。
9.如权利要求8所述的真空吸引系统的控制方法，其特征在于，调整部根据负压传感器的信号，在真空度为上限值以上时间断地喷射压缩空气。
全文摘要
本发明提供一种真空吸引系统，能将工件稳定地装填到工件传送工作台的工件收容孔内，而且能稳定地排出。真空吸引系统设有具有工件收容孔(5)的工件传送工作台(2)；具有与工件传送工作台(2)的工件收容孔(5)相连通的真空吸引沟(7)的工作台基座(3)。这些工件收容孔(5)和真空吸引沟(7)借助真空管路(9)而与真空发生源(17)相连通。在真空管路(9)上连接着负压传感器(10)、根据该负压传感器(10)输出的信号、将压缩空气发生源(20)输出的压缩空气送入到真空管路(9)内，使真空管路(9)内的真空度稳定。
文档编号B65G47/80GK1533969SQ20041000291
公开日2004年10月6日 申请日期2004年1月20日 优先权日2003年1月20日
发明者小岛智幸, 松川繁, 阿部博晃, 晃 申请人:东京威尔斯股份有限公司