盒装置的制作方法

技术领域

本发明涉及盒(cassette)装置、基板搬送装置、基板处理装置和基板处理方法。

本申请根据2012年4月13日申请的日本特愿2012-092132号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术：

作为构成显示器装置等显示装置(显示面板)的显示元件，例如已知液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件。目前，在这些显示元件中，与各像素对应地在基板表面上形成薄膜晶体管(Thin Film Transistor：TFT)的有源元件(active device)逐渐成为主流。

近年来，提出了一种在具有挠性的片状基板(例如薄膜构件等)上形成显示元件的技术。作为这种技术，例如已知一种被称为卷对卷(roll to roll)方式(以下简记为“卷方式”)的手法(例如参照专利文献1)。卷方式是将卷绕在基板供给侧的供给用滚筒上的一张片状基板(例如带状的薄膜构件)送出，并一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷绕，一边通过设置在供给用滚筒与回收用滚筒之间的处理装置施加用于在基板上形成显示面板或太阳能电池板等电子元件的所期望的加工处理。

而且，在基板从被送出直到被卷绕为止的期间，例如使用多个搬送滚筒等搬送基板，在生产显示面板的情况下，使用多个处理装置(单元)来形成构成TFT的栅电极、栅极绝缘膜、半导体膜、源极/漏极等，并在基板的被处理面上依次形成显示元件的构成要件。例如，在形成有机EL元件的情况下，在基板上依次形成发光层、阳极、阴极、电路等。

现有技术文献

专利文献1：国际公布第2006/100868号

技术实现要素：

然而，在上述结构中，在从被送出直到被卷绕为止的期间，由于基板搭在多个处理装置上，所以基板的全长变长，会有基板的管理不易的情况。

本发明方式的目的在于提供一种能减轻搬送时基板的管理负担的盒装置、基板搬送装置和基板处理装置。

根据本发明的第一方式，提供一种盒装置，具有：第一单元部，进行基板的供给及回收的一方；以及第二单元部，进行基板的供给及回收的另一方，第一单元部及第二单元部能够彼此接近或分离。

根据本发明的第二方式，提供一种基板搬送装置，具有：第一单元部，能够移动地设在第一移动路径上，并进行基板的供给及回收的一方；第二单元部，能够移动地设在第二移动路径上，并进行基板的供给及回收的另一方；以及控制部，对配置在第一移动路径与第二移动路径之间的第一基板处理部，控制第一单元部使其进行基板的供给及回收的一方，且控制第二单元部使其进行基板的供给及回收的另一方，控制部对配置在第一移动路径与第二移动路径之间且与第一基板处理部不同的第二基板处理部，使第一单元部及第二单元部移动，控制第一单元部使其进行基板的供给及回收的另一方，且控制第二单元部使其进行上述基板的供给及回收的一方。

根据本发明的第三方式，提供一种基板处理装置，具有：多个处理部，配置在第一移动路径与第二移动路径之间，对具有挠性的基板进行处理；以及本发明第二方式的基板搬送装置。

根据本发明的第四方式，提供一种基板处理方法，其是用于将具有挠性的长条基板依次送至多个处理装置，并在上述基板上形成电子元件的处理方法，其中，包括：第一处理工序，隔着上述第一基板处理部地配置第一单元部和第二单元部，其中，该第一单元部包括在长度方向上卷绕有应供给至第一基板处理部的上述基板的供给滚筒，该第二单元部包括在长度方向上卷绕应从上述第一基板处理部回收的上述基板的回收滚筒，通过上述第一基板处理部处理从上述供给滚筒供给的上述基板后以上述回收滚筒回收；第一移动工序，使上述第一单元部和上述第二单元部一起沿着上述供给滚筒与上述回收滚筒之间的上述基板从上述第一基板处理部离开的第一方向移动；第二移动工序，为了缩小上述供给滚筒与上述回收滚筒在上述长度方向上的间隔，使上述第一单元部与上述第二单元部的至少一方沿着与上述第一方向交叉的第二方向移动；和第三移动工序，使以规定间隔相对的上述第一单元部与上述第二单元部随着上述第一方向的平移运动、上述第二方向的平移运动、在包括上述第一方向和第二方向的平面内的旋转运动中的至少两种运动，而一起朝向与上述第一基板处理部不同的第二基板处理部移动。

发明效果

根据本发明的方式，能够减轻搬送时基板的管理负担。

附图说明

图1是表示第一实施方式的基板处理装置的整体结构的立体图。

图2是表示本实施方式的第一单元部侧的结构的分解立体图。

图3是表示本实施方式的盒装置的一部分结构的图。

图4是表示本实施方式的第二单元部侧的结构的分解立体图。

图5是表示本实施方式的盒装置的结构的图。

图6是表示本实施方式的处理部的结构的图。

图7是表示本实施方式的基板处理装置的动作的一个方式的图。

图8是表示本实施方式的基板处理装置的动作的一个方式的图。

图9是表示本实施方式的基板处理装置的动作的一个方式的图。

图10是表示本实施方式的基板处理装置的动作的一个方式的图。

图11是表示本实施方式的基板处理装置的动作的一个方式的图。

图12是表示本实施方式的基板处理装置的动作的一个方式的图。

图13是表示第二实施方式的基板处理装置的整体结构的立体图。

图14是表示本实施方式的基板处理装置的一部分结构的剖视图。

图15是表示本实施方式的抬升部的结构的立体图。

图16是表示基板处理装置的另一结构的图。

图17是表示基板处理装置的另一结构的图。

图18是表示基板处理装置的另一结构的图。

图19是表示基板处理装置的另一结构的图。

图20是表示基板处理装置的另一结构的图。

图21是表示基板的另一结构的图。

图22是表示基板处理装置的另一结构和动作状态的图。

图23是表示图22的基板处理装置的下一个动作状态的图。

图24是表示图23的基板处理装置的下一个动作状态的图。

图25是表示图24的基板处理装置的下一个动作状态的图。

图26是表示图25的基板处理装置的下一个动作状态的图。

图27是表示图26的基板处理装置的下一个动作状态的图。

具体实施方式

[第一实施方式]

以下，参照附图说明本发明的第一实施方式。

图1是表示本实施方式的基板处理装置(基板搬送装置)100的整体结构的立体图。如图1所示，基板处理装置100具有对具有挠性的片状基板(例如带状的薄膜构件)S进行规定处理的处理部(第一基板处理部、第二基板处理部)10、搬送基板S的搬送部(盒装置)20、和统筹控制处理部10及盒装置20的控制部CONT。基板处理装置100设置在例如制造工厂的地面FL上。

基板处理装置100是对基板S的处理面(表面)执行各种处理的卷对卷(roll to roll)方式(以下简记为“卷方式”)的装置。基板处理装置100用于在基板S上形成例如有机EL元件、液晶显示元件等显示元件(电子元件)的情况。当然，还可以在形成这些元件以外的元件(例如，太阳能电池、彩色滤光片、触摸面板等)的系统中使用基板处理装置100。

以下，在说明本实施方式的基板处理装置100的结构时，设定XYZ正交坐标系，一边参照该XYZ正交坐标系一边对各构件的位置关系进行说明。在以下的图中，将XYZ正交坐标系中与地面FL平行的平面作为XY平面，将XY平面中基板S移动的方向作为Y轴方向，将与Y轴方向正交的方向作为X轴方向。另外，将与地面FL(XY平面)垂直的方向作为Z轴方向。另外，将绕Z轴旋转的方向标记为θZ轴方向。

作为在基板处理装置100中成为处理对象的基板S，能够使用例如树脂薄膜或不锈钢等的箔(foil)。树脂薄膜例如能够使用聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯-乙烯基(Ethylene vinyl copolymer)共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯基树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、不锈钢箔等材料。

基板S的宽度方向的尺寸形成为例如50cm～2m左右，长度方向的尺寸(一卷单位的尺寸)则形成为例如10m以上。当然，该尺寸仅为一例，并不限于此例。例如基板S的宽度方向的尺寸还可以是1m以下或50cm以下，也可以是2m以上。另外，基板S的长度方向的尺寸还可以是10m以下。

基板S形成为例如具有1mm以下的厚度且具有挠性。此处，所谓挠性是指，例如即使对基板施以至少自重程度的规定力也不会断裂或破裂，而能将上述基板弯折的性质。另外，例如因上述规定力而弯折的性质也包括在挠性中。另外，上述挠性会随着上述基板的材质、大小、厚度、温度、或周围的温度、湿度等环境等而改变。此外，作为基板S，还可以使用一张带状的基板，也可以设为将多个单位基板加以连接而形成为带状的结构。

基板S优选为即使承受较高温度(例如200℃左右)的热，其尺寸也无实质变化(热变形小)的热膨胀系数较小的基板。例如，能够将无机填料混于树脂薄膜中以降低热膨胀系数。作为无机填料的例子，可以列举氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。

基板处理装置100设置在元件制造的工厂内。在工厂内的地面FL上形成有导轨(第一移动路径、第二移动路径)30。导轨30具有第一轨道31、第二轨道32及第三轨道33。第一轨道31及第二轨道32形成为在多个处理部的排列方向(X轴方向)上延伸。另外，第一轨道31在Y轴方向上配置在处理部10的一侧，第二轨道32在Y轴方向上配置在处理部10的另一侧。即，第一轨道31及第二轨道32设于在Y轴方向上夹着处理部10的位置上。第三轨道33在X轴方向上分别配置在多个处理部10之间。第三轨道33形成为与Y轴方向平行，并将第一轨道31与第二轨道32连接。在第一轨道31、第二轨道32及第三轨道33上设定有例如X坐标或Y坐标等位置信息。上述位置信息以能够通过光传感器或磁传感器等传感器读取的方式形成在各轨道上。

基板处理装置100具有盒装置20。该盒装置20具有进行基板S的供给及回收中的一方的第一单元部21、和进行基板S的供给及回收中的另一方的第二单元部22。而且，基板S从第一单元部21及第二单元部22的一侧被搬送至另一侧。

第一单元部21及第二单元部22分别准备有多个。在地面FL设有使第一单元部21及第二单元部22的至少一方待机的缓冲部BF。在该缓冲部BF上能使第一单元部21及第二单元部22待机。缓冲部BF经由导轨30的一部分与第一轨道31、第二轨道32或第三轨道33连接。

图2是表示盒装置20中的第一单元部21侧的结构的分解立体图。图3是表示盒装置20的一部分结构的图。以下，为了方便说明，使图2及图3中的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的表示与图1对应。

盒装置20具有使第一单元部21相对于第二单元部22移动的移动机构24。移动机构24具有使第一单元部21移动的移动部(第一移动部)42。另外，盒装置20具有后述的移动部侧通信部44及接触抑制部47。

第一单元部21具有第一壁部40a、第二壁部40b、底部40c及外部连接部40d。另外，在第一单元部21设有电池等电源部(未图示)。

第一壁部40a及第二壁部40b分别形成为板状。第一壁部40a例如配置在-X轴侧的端部。第二壁部40b例如配置在+X轴侧的端部。第一壁部40a及第二壁部40b彼此平行地配置。此外，第一壁部40a及第二壁部40b还可以形成为门状。

底部40c形成为与XY平面(地面FL)平行，并将第一壁部40a及第二壁部40b连结。外部连接部40d例如由在X轴方向上延伸的圆柱的棒状构件形成，并设在第一单元部21的+Y轴侧端部。第一单元部21的+Y轴侧端部作为与外部的搬送机构连接的连接部来发挥作用。外部连接部40d设在第一单元部21的高度方向(Z轴方向)的例如两个部位上。

在第一壁部40a及第二壁部40b中的连接部侧的角部上，分别形成有缺口部40f。缺口部40f以能够与外部结构物抵接的方式设置。通过使缺口部40f与外部结构物抵接，而在第一单元部21与上述外部结构物之间进行定位。此外，在图2中，缺口部40f虽然形成在+Y轴侧端部，但例如还可以是在-Y轴侧端部设有缺口部40f的结构。这种情形下，通过使缺口部40f与处理部10的一部分抵接，能够在第一单元部21与处理部10之间进行定位。

在第一壁部40a及第二壁部40b的-Y轴侧端部分别形成有第一连接部23a。第一单元部21经由上述第一连接部23a与第二单元部22连接。作为第一连接部23a，使用例如可自动转换拆装状态的结构，例如电磁铁等。

第一单元部21具有收纳基板的第一收纳部40。在该第一收纳部40设有基板驱动部(第一基板驱动部)41，在基板驱动部41上安装了卷绕有基板S的基板供给滚筒(供给辊)41c。基板驱动部41通过使基板S旋转来进行对第二单元部22侧供给基板S的供给动作。基板驱动部41具有轴部(第一轴部)41a及旋转驱动部(第一驱动部)41b。轴部41a形成为圆筒状或圆柱状，且能够伸缩地构成。通过轴部41a伸缩，能够从第一壁部40a与第二壁部40b之间拆卸，并且可以实现基板供给滚筒41c的安装。轴部41a例如以使中心轴的轴线方向与X轴方向平行的方式配置。轴部41a的一端部以在圆周方向上可旋转的方式通过第一单元部21的第二壁部40b支承。在轴部41a设有可保持基板供给滚筒41c的端部的保持部(未图示)。旋转驱动部41b使轴部41a旋转。通过旋转驱动部41b使轴部41a旋转，可以实现基板S的供给动作(送出动作)。

在第一收纳部40设有安装有保护基板供给滚筒48c的保护基板驱动部(第一辅助部)48。在保护基板供给滚筒48c上卷绕有覆盖基板S的被处理面的保护基板(保护膜)C。保护基板驱动部48通过使保护基板供给滚筒48c旋转，进行对第二单元部22侧供给保护基板C的供给动作。保护基板C通过覆盖基板S的被处理面来保护上述被处理面。保护基板C使用与基板S同样具有挠性的材料形成为带状，并具有与基板S大致相同的尺寸。

保护基板驱动部48具有轴部48a及旋转驱动部48b。轴部48a形成为圆筒状或圆柱状，且能够伸缩地构成。通过轴部48a伸缩，能够从第一壁部40a与第二壁部40b之间拆卸，可以实现保护基板供给滚筒48c的安装。轴部48a例如以使中心轴的轴线方向与X轴方向平行的方式配置。也就是说，轴部41a及轴部48a配置成中心轴的轴线方向彼此平行。轴部48a的一端部以在圆周方向上可旋转的方式通过第一单元部21的第二壁部40b支承。在轴部48a设有可保持保护基板供给滚筒48c的端部的保持部(未图示)。旋转驱动部48b使轴部48a旋转。通过旋转驱动部48b使轴部48a旋转，可以实现保护基板C的供给动作(送出动作)。在保护基板驱动部48设有将送出的保护基板C重叠到基板S上的机构(未图示)。

第一单元部21具有基板侧通信部(第一通信部)43。基板侧通信部43设在第一壁部40a的+Z轴侧端面上。基板侧通信部43例如可在与控制部CONT或第二单元部22等之间进行通信。

第一单元部21具有接触抑制部47。接触抑制部47设在第一壁部40a及第二壁部40b的+Y轴侧的端面上。接触抑制部47抑制第一壁部40a及第二壁部40b的+Y轴侧的端面与外部结构物接触，并缓和接触时的冲击。接触抑制部47具有例如从第一壁部40a及第二壁部40b向+Y轴侧突出的棒状构件、和承受对上述棒状构件作用的-Y轴方向的力的弹性构件。

上述移动部42以可拆卸的方式支承第一单元部21。移动部42使第一单元部21向X轴方向、Y轴方向及Z轴方向移动。移动部42具有箱体51、脚轮52、升降部53及脚轮驱动部54。另外，在移动部42设有电池等电源部(未图示)。

箱体51具有可动部51a及基部51b。可动部51a设在箱体51的+Z轴侧端部，并设成通过升降部53的驱动可向Z轴方向移动。通过可动部51a向+Z轴方向移动，第一单元部21与上述可动部51a一体地向+Z轴方向移动。基部51b以可移动的方式支承可动部51a。

在箱体51的基部51b的-Z轴侧端面上设有四个脚轮52。脚轮52设成可通过脚轮驱动部54的驱动而旋转。通过脚轮52旋转，箱体51及第一单元部21一体地向X轴方向、Y轴方向及θZ轴方向移动。

在可动部51a的+Z轴侧的端面51c上形成有槽部50。槽部50相对于上述端面51c呈V字状形成。另一方面，在第一单元部21的-Z轴侧的端面40e上形成有四个球状支承部49。上述四个球状支承部49分别由上述槽部50支承。通过球状支承部49由槽部50支承，可以限制向第一单元部21与箱体51之间的X轴方向及Y轴方向的相对移动。此外，槽部50及球状支承部49的数量还可以分别为三个。

另外，在可动部51a设有拆装检测部46。拆装检测部46检测第一单元部21是否安装在箱体51上。作为拆装检测部46，能够使用例如检测槽部50与球状支承部49之间的电阻值的传感器、或检测槽部50上的压力的传感器等各种传感器。拆装检测部46得到的检测结果例如从移动部侧通信部44被发送至外部(控制部CONT、基板侧通信部43等)。

移动部42具有移动部侧通信部(第一通信部)44。移动部侧通信部44设在箱体51内部。移动部侧通信部44例如可在与控制部CONT或基板侧通信部43、第二单元部22等之间进行通信。基板侧通信部43及移动部侧通信部44可接收用于控制第一单元部21的动作的第一控制信号。第一控制信号中包括例如控制移动部42的移动动作的信号、或控制第一单元部21中的基板S的供给及回收动作的信号等。

如图3所示，在箱体51的基部51b的-Z轴侧的端面51d(与地面FL相对的面)上，设有位置检测部(第一检测部)55。位置检测部55检测第一单元部21的位置信息。位置检测部55检测例如设定在导轨30(第一轨道31、第二轨道32及第三轨道33)上的位置信息来作为上述位置信息。位置检测部55得到的检测结果例如从移动部侧通信部44被发送至外部(控制部CONT、基板侧通信部43等)。例如，控制部CONT通过使用位置检测部55的检测结果来使第一单元部21沿着导轨30移动。

图4是表示盒装置20中的第二单元部22的结构的分解立体图。以下，为了方便说明，使图4中的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的表示与图1对应。

如图4所示，第二单元部22具有基板驱动部(第二基板驱动部)61、基板侧通信部63、接触抑制部67、保护基板驱动部(第二辅助部)68。另外，设在盒装置20中的移动机构24具有使第二单元部22移动的移动部(第二移动部)62。

第二单元部22具有第一壁部60a、第二壁部60b、底部60c及外部连接部60d。另外，在第二单元部22设有电池等电源部(未图示)。第一单元部21及第二单元部22具有以XZ平面为基准的镜面结构。

第一壁部60a及第二壁部60b分别形成为板状。第一壁部60a例如配置在-X轴侧的端部。第二壁部60b例如配置在+X轴侧的端部。第一壁部60a及第二壁部60b彼此平行地配置。此外，第一壁部60a及第二壁部60b还可以形成为门状。

底部60c形成为与XY平面(地面FL)平行，并将第一壁部60a及第二壁部60b连结。外部连接部60d例如由在X轴方向上延伸的圆柱的棒状构件形成，并设在第二单元部22的-Y轴侧端部。第二单元部22的-Y轴侧端部作为与外部的搬送机构连接的连接部来发挥作用。外部连接部60d设在第二单元部22的高度方向(Z轴方向)的例如两个部位上。

在第一壁部60a及第二壁部60b中的连接部侧的角部上，分别形成有缺口部60f。缺口部60f以能够与外部结构物抵接的方式设置。通过使缺口部60f与外部结构物抵接，而在第二单元部22与上述外部结构物之间进行定位。此外，在图4中，缺口部60f虽然形成在-Y轴侧端部，但例如还可以是在+Y轴侧端部设有缺口部60f的结构。这种情况下，通过使缺口部60f与处理部10的一部分抵接，能够在第二单元部22与处理部10之间进行定位。

在第一壁部60a及第二壁部60b的+Y轴侧的端部分别形成有第二连接部23b。第二单元部22经由上述第二连接部23b与第一单元部21连接。作为第二连接部23b，使用例如可自动转换拆装状态的结构，例如电磁铁等。

第二单元部22具有收纳基板的第二收纳部60。在该第二收纳部60设有基板驱动部61，该基板驱动部61安装了卷绕有基板S的基板回收滚筒(回收辊)61c。基板驱动部61通过使基板S旋转来进行回收从第一单元部21侧供给的基板S的回收动作。基板驱动部61具有轴部(第二轴部)61a及旋转驱动部(第二驱动部)61b。轴部61a形成为圆筒状或圆柱状，并能够伸缩地构成。通过轴部61a伸缩，能够从第一壁部60a与第二壁部60b之间拆卸，并且可以实现基板回收滚筒61c的安装。轴部61a例如以使中心轴的轴线方向与X轴方向平行的方式配置。轴部61a的一端部以在圆周方向上可旋转的方式通过第二单元部22的第二壁部60b支承。在轴部61a设有可保持基板回收滚筒61c的端部的保持部(未图示)。旋转驱动部61b使轴部61a旋转。通过旋转驱动部61b使轴部61a旋转，可以实现基板S的供给动作(卷绕动作)。

在第二收纳部60设有安装有保护基板供给滚筒68c的保护基板驱动部(第二辅助部)68。在保护基板供给滚筒68c上卷绕有覆盖基板S的被处理面的保护基板(保护膜)C。保护基板驱动部68通过使保护基板供给滚筒68c旋转，进行回收从第一单元部21侧供给的保护基板C的回收动作。

保护基板驱动部68具有轴部68a及旋转驱动部68b。轴部68a形成为圆筒状或圆柱状，并能够伸缩地构成。通过轴部68a伸缩，能够从第一壁部60a与第二壁部60b之间拆卸，并可以实现保护基板供给滚筒68c的安装。轴部68a例如以使中心轴的轴线方向与X轴方向平行的方式构成。也就是说，轴部61a及轴部68a配置成中心轴的轴线方向彼此平行。轴部68a的一端部以在圆周方向上可旋转的方式通过第二单元部22的第二壁部60b支承。在轴部68a设有可保持保护基板供给滚筒68c的端部的保持部(未图示)。旋转驱动部68b使轴部68a旋转。通过旋转驱动部68b使轴部68a旋转，可以实现保护基板C的供给动作(卷绕动作)。在保护基板驱动部68设有将送出的保护基板C重叠到基板S上的机构(未图示)。此外，在保护基板C以与基板S重叠的状态卷绕到基板驱动部61上的情况下，也可以省略第二单元部22侧的保护基板驱动部68。

第二单元部22具有基板侧通信部(第二通信部)63。基板侧通信部63设在第二壁部60b的+Z轴侧端面上。基板侧通信部63例如可在与控制部CONT或第一单元部21等之间进行通信。

第二单元部22具有接触抑制部67。接触抑制部67设在第一壁部60a及第二壁部60b的-Y轴侧的端面上。接触抑制部67抑制第一壁部60a及第二壁部60b的-Y轴侧的端面与外部结构物接触，并且缓和接触时的冲击。接触抑制部67具有例如从第一壁部60a及第二壁部60b向-Y轴侧突出的棒状构件、和承受对上述棒状构件作用的+Y轴方向的力的弹性构件。

在可动部71a的+Z轴侧的端面71c上形成有槽部70。槽部70相对于上述端面71c呈V字状形成。另一方面，在第二单元部22的-Z轴侧的端面60e上形成有四个球状支承部69。上述四个球状支承部69分别由上述槽部70支承。通过球状支承部69由槽部70支承，可以限制向第二单元部22与箱体71之间的X轴方向及Y轴方向的相对移动。此外，槽部70及球状支承部69的数量还可以分别为三个。

另外，在可动部71a设有拆装检测部66。拆装检测部66检测第二单元部22是否安装在箱体71上。作为拆装检测部66，能够使用例如检测槽部70与球状支承部69之间的电阻值的传感器、或检测槽部70上的压力的传感器等各种传感器。拆装检测部66得到的检测结果例如从移动部侧通信部64被发送至外部(控制部CONT、基板侧通信部63等)。

另外，第二单元部22除了上述结构外，还具有连接检测部(第二检测部)65。连接检测部65检测第一单元部21与第二单元部22之间是否连接。作为连接检测部65，能够使用检测第二连接部23b的电气特性的传感器等。连接检测部65得到的检测结果例如从移动部侧通信部64被发送至外部(控制部CONT、基板侧通信部63等)。

上述移动部62以可拆卸的方式支承第二单元部22。移动部62使第二单元部22向X轴方向、Y轴方向及Z轴方向移动。移动部62具有箱体71、脚轮72、升降部73及脚轮驱动部74。箱体71具有可动部71a及基部71b。控制部CONT控制脚轮72的旋转速度。由此，控制部CONT可控制移动部62的移动速度。另外，在移动部62设有电池等电源部(未图示)。

上述第二单元部22的移动部62与上述第一单元部21的移动部42构成使第一单元部21及第二单元部22相对移动的移动机构24。移动部42及移动部62分别可将第一单元部21及第二单元部22独立地驱动。

上述移动部62具有移动部侧通信部(第二通信部)64。移动部侧通信部64设在箱体71内部。移动部侧通信部64可在与例如控制部CONT或基板侧通信部63、第一单元部21等之间进行通信。基板侧通信部63及移动部侧通信部64可接收用于控制第二单元部22的动作的第二控制信号。第二控制信号中包括例如控制移动部62的移动动作的信号、或控制第二单元部22中的基板S的供给动作的信号等。

移动部62具有基板搬送控制部77。基板搬送控制部77控制由第一单元部21及第二单元部22进行的基板S及保护基板C的搬送动作。基板搬送控制部77经由移动部侧通信部64及基板侧通信部63控制轴部61a及轴部68a的旋转速度。由此，基板搬送控制部77可控制基板S及保护基板C的回收速度(卷绕速度)。

另外，基板搬送控制部77经由例如移动部侧通信部64及第一单元部21的基板侧通信部43控制轴部41a及轴部48a的旋转速度。由此，基板搬送控制部77可控制基板S及保护基板C的供给速度(送出速度)。

基板搬送控制部77控制第二单元部22的脚轮72的旋转速度。由此，基板搬送控制部77可控制移动部62的移动速度。另外，基板搬送控制部77经由移动部侧通信部64及第一单元部21的移动部侧通信部44控制第一单元部21的脚轮52的旋转速度。由此，基板搬送控制部77可控制移动部42的移动速度。

图5是表示使盒装置20的第一单元部21与第二单元部22连接后的状态的立体图。

如图5所示，第一单元部21及第二单元部22可在第一连接部23a与第二连接部23b相对的状态下连接。第一连接部23a与第二连接部23b之间通过电磁铁的磁力而吸附。这样，盒装置20具有通过第一连接部23a及第二连接部23b而连接第一单元部21与第二单元部22的连接部23。

在第一单元部21支承在移动部42的箱体51上、且第二单元部22支承在移动部62的箱体71上的情况下，通过第一单元部21与第二单元部22连接来构成盒装置20。这种情况下，移动部42及移动部62能够使第一单元部21与第二单元部22在维持连接的状态下一体地移动。

另外，在第一单元部21与第二单元部22连接的情况下，还可以例如在第一连接部23a及第二连接部23b上设置连接端子，通过使上述连接端子彼此连接而成为可在第一单元部21与第二单元部22之间收发信息的结构。

盒装置20具有设在第一单元部21上且安装有罩部件CV的安装部81。进一步地，盒装置20具有设在第二单元部22上且安装有罩部件CV的安装部82。罩部件CV以例如尘埃等异物不会进入的方式密封第一单元部21及第二单元部22的内部。罩部件CV横跨着第一单元部21与第二单元部22之间而安装。

图5的罩部件CV虽然示出了例如可在Z轴方向上拆装的结构，但并不限于此。例如，还可以在第一单元部21的底部40c及第二单元部22的底部60c，以可旋转的方式安装罩部件CV。另外，还可以用可伸缩或折叠的片状构件形成罩部件CV，并将该罩部件CV的一部分构成为可收纳在底部40c内。这种情况下，通过从第一单元部21的底部40c的+Y轴侧端部将罩部件CV引出，并从第一单元部21的+Y轴侧的侧面悬挂到+Z轴侧的侧面上，能够覆盖第一单元部21。同样地，通过从第二单元部22的底部60c的-Y轴侧端部将罩部件CV引出，并从第二单元部22的-Y轴侧的侧面悬挂到+Z轴侧的侧面上，能够覆盖第二单元部22。另外，还可以是从第一单元部21侧向第二单元部22侧卷绕悬挂罩部件CV的结构。

图6是表示处理部10的结构的侧视图。在图6中，省略保护基板C、保护基板驱动部48及保护基板驱动部68的图示。

如图6所示，关于处理部10中的基板S的搬送方向，在上游侧配置第一单元部21，并在下游侧配置第二单元部22。而且，处理部10在从第一单元部21供给并向第二单元部22搬送的基板S的移动路径上，对上述基板S的被处理面Sa进行处理。处理部10具有处理装置15、引导装置16及对准测量装置17。

处理装置15具有用于相对于基板S的被处理面Sa形成例如有机EL元件的各种装置。作为这种装置，可举出例如用于在被处理面Sa上形成分隔壁的分隔壁形成装置、用于形成电极的电极形成装置、用于形成发光层的发光层形成装置等。更具体地说，可举出液滴涂敷装置(例如喷墨式涂敷装置等)、成膜装置(膜形成装置，例如蒸镀装置、溅射装置)、曝光装置、显影装置、表面改质装置、清洗装置、干燥装置、检查基板的检查装置等。这些各装置沿着基板S的搬送路径适当地设置。

在本实施方式中，处理装置15具有：显影装置11，其具有收纳用于在基板S上进行显影处理的显影液11b的显影液收纳容器

11a；和清洗装置12，其具有用于收纳清洗基板S的清洗液12b的清洗液收纳容器12a。此外，处理装置15可收纳进行使用上述液体以外的处理的装置。

引导装置16具有显影侧引导部13和清洗侧引导部14。显影侧引导部13具有第一垫13a、第二垫13d、第一滚筒13b及第二滚筒13c。

第一垫13a固定在处理装置15内部，将从第一单元部21供给的基板S引导至显影液收纳容器11a。第二垫13d固定在处理装置15内部，并将从显影液11b中通过后的基板S引导至显影液收纳容器11a的外部。

第一滚筒13b及第二滚筒13c设成相对于显影液收纳容器11a可在上下方向(Z轴方向)上移动。在第一垫13a与第一滚筒13b之间和第二垫13d与第二滚筒13c之间搬送入基板S后，通过使第一滚筒13b及第二滚筒13c向显影液收纳容器11a侧(下方，即-Z轴方向)移动，可以由第一垫13a将基板S的搬送方向往-Z轴方向改变，且基板S浸于显影液11b中，可以将基板S引导成从显影液11b内部通过。

清洗侧引导部14具有第一垫14a、第二垫14d、第一滚筒14b及第二滚筒14c。清洗侧引导部14的各滚筒与显影侧引导部13的各滚筒为相同结构，因此省略说明。

另外，显影侧引导部13的第一垫13a及第二垫13d与清洗侧引导部14的第一垫14a及第二垫14d引导基板S的被处理面Sa的背面。因此，这些第一垫13a、第二垫13d、第一垫14a及第二垫14d分别具有圆筒形的引导面，并具有多个从该引导面喷出气体的未图示的喷出口，形成为能够在引导面上形成气体的层的结构。通过该气体的层，能够在引导面上相对于基板S的背面(被处理面Sa的相反侧的面)以非接触的方式进行引导。此外，替换第一垫13a及第二垫13d，还可以使用旋转滚筒。在使用旋转滚筒的情况下，以基板S的背面与旋转滚筒的引导面相接触的状态，旋转滚筒引导基板S。

对准测量装置17测量基板S的边缘部、或设在基板S上的对准标记，并根据其测量结果相对于基板S进行对准动作。对准测量装置17具有检测基板S的边缘部或对准标记的对准摄影机、或根据上述对准摄影机的检测结果调整基板S的位置(例如，基板S的宽度方向的位置)及姿势(例如，相对于搬送方向的倾斜)中的至少一方的调整装置等。作为基板S的位置测量、速度测量，还能使用以光学鼠标的方式将激光投射到基板S上，并对在基板S上产生的斑点图案的变化进行光电检测的方式。

接着，说明以上述方式构成的基板处理装置100的动作。图7～图12是表示基板处理装置100的动作的图。在图7～图12中，省略保护基板C、保护基板驱动部48及保护基板驱动部68的图示。

首先，对进行在搬送机构24中的轴部41a与轴部61a之间搭挂基板S的动作的情况进行说明。在以后的动作中，列举通过控制部CONT对例如基板侧通信部43及基板侧通信部63或移动部侧通信部44及移动部侧通信部64进行通信来控制各部的情况为例进行说明。

首先，第一单元部21使支承在移动部42上的第一单元部21、第二单元部22使支承在移动部62上的第二单元部22分别在多个缓冲部BF待机。控制部CONT使一组第一单元部21及第二单元部22吸附在第一连接部23a与第二连接部23b之间，而使第一收纳部40与第二收纳部60连接。由此，上述第一单元部21及第二单元部22可一体地移动。

控制部CONT首先使第一单元部21与第二单元部22从缓冲部BF一体地移动到导轨30上。之后，如图7所示，控制部CONT使上述第一单元部21与第二单元部22沿着导轨30移动，配置在第三轨道33的+Y轴侧端部、即第一轨道31上。此外，在第一单元部21的轴部41a上预先安装卷状的基板S。虽然在基板S的前端Sf，例如在图7所示的结构中安装有导头Lf，但也可以是省略了上述导头Lf的结构。

接着，控制部CONT通过旋转驱动部41b使轴部41a旋转。通过该动作，将基板S的前端Sf向轴部61a侧送出，基板S的前端Sf到达至轴部61a并被卷绕到上述轴部61a上。此外，虽然将基板S的前端Sf卷绕到轴部61a上的操作还可以自动化，但也可以通过人力用固定带等将前端Sf粘贴到轴部61a上。

控制部CONT在基板S的前端Sf被卷绕到轴部61a上后，切断第一单元部21与第二单元部22的连接。由此，第一单元部21与第二单元部22可独立地移动。之后，控制部CONT使轴部41a旋转并将基板S送出，并同时使第二单元部22沿着第三轨道33向-Y轴方向移动。

控制部CONT使第二单元部22移动，直到第二单元部22到达至第三轨道33的-Y轴侧端部、即第二轨道32为止。在第二单元部22移动期间，第一单元部21维持配置在第一轨道31上的状态。通过该动作，如图8所示，第一单元部21配置在第一轨道31上，第二单元部22配置在第二轨道32上。另外，将基板S的前端Sf以卷绕在轴部61a上的状态向-Y轴方向引出。

之后，控制部CONT使处理装置15的显影侧引导部13的第一滚筒13b及第二滚筒13c、和清洗侧引导部14的第一滚筒14b及第二滚筒14c向上方(+Z轴方向)预先移动。由此，在第一滚筒13b及第二滚筒13c与显影液收纳容器11a(即，第一垫13a及第二垫13d)之间、第一滚筒14b及第二滚筒14c与清洗液收纳容器12a(即，第三垫14a及第四垫14d)之间，形成基板S可通过的间隙。

控制部CONT相对于挂架在轴部41a与轴部61a之间的基板S向Y轴方向赋予适度的张力，以使基板S通过该间隙。基板S的张力例如能够通过使用基板搬送控制部77控制第二单元部22侧来进行调整。

在该状态下，如图9所示，控制部CONT通过旋转驱动部41b及旋转驱动部61b使第一单元部21及第二单元部22同步，并使其分别在第一轨道31上及第二轨道32上向处理装置15侧(+X轴方向)移动。在该状态下，基板S在Z轴方向上分别配置在第一滚筒13b及第二滚筒13c与显影液收纳容器11a之间、第一滚筒14b及第二滚筒14c与清洗液收纳容器12a之间。

控制部CONT首先使轴部41a及轴部61a旋转以将基板S向-Y轴方向搬送，并同时使显影侧引导部13的第一滚筒13b及第二滚筒13c向-Z轴方向移动。由此，基板S浸于显影液11b中，对基板S进行显影处理。之后，控制部CONT使轴部41a及轴部61a旋转并将基板S向-Y轴方向送出。通过该动作，基板S中的已通过显影液11b的部分到达至清洗装置12。

接着，控制部CONT使轴部41a及轴部61a旋转以将基板S向-Y轴方向搬送，并同时使清洗侧引导部14的第一滚筒14b及第二滚筒14c向-Z轴方向移动。由此，基板S浸于清洗液12b中，对基板S进行清洗处理。

这时，如图10所示，在基板S中的搬送方向(-Y轴方向)的上游侧施加显影处理，在搬送方向的下游侧施加清洗处理。之后，控制部CONT使轴部41a及轴部61a旋转并将基板S向-Y轴方向送出。通过该动作，基板S中的已通过清洗液12b的部分从清洗装置12向外部送出。

如图10所示，支承基板S的背面(被处理面Sa的相反侧的面)的构件在显影侧引导部13为第一垫13a及第二垫13d，在清洗侧引导部14为第一垫14a及第二垫14d，因此，通过形成在这些垫的引导面上的气体层，能够相对于背面以非接触的状态搬送基板S。

控制部CONT根据显影装置11及清洗装置12的处理速度，调整从轴部41a移动到轴部61a的基板S的移动速度。另外，如图11所示，控制部CONT根据卷绕在轴部41a上的基板S的卷径R1和卷绕在轴部61a上的基板S的卷径R2，调整旋转驱动部41b及旋转驱动部61b的驱动速度。通过该动作，可以在搬送速度一定的状态下搬送基板S。基板S的速度的监视还可以根据图3的对准测量装置17测量设在基板S上的对准标记的时机(时间)来进行。另外，还可以根据基板S的卷径R1、基板S的卷径R2的变化来调整升降部53及升降部73。

在显影处理及清洗处理结束后，控制部CONT使轴部41a及轴部61a旋转以将基板S向-Y轴方向搬送，并同时使显影侧引导部13的第一滚筒13b及第二滚筒13c向+Z轴方向移动，并且，使清洗侧引导部14的第一滚筒14b及第二滚筒14c向+Z轴方向移动。

之后，如图12所示，控制部CONT通过移动部42及移动部62的同步控制，使第一单元部21及第二单元部22同步并分别沿着第一轨道31及第二轨道32向+X轴方向移动。通过该动作，成为从处理装置15向+X轴侧退开了的状态。控制部CONT在第一单元部21及第二单元部22到达第三轨道33后，使上述第一单元部21及第二单元部22的移动停止。

控制部CONT在使第一单元部21及第二单元部22的移动停止后，使轴部61a旋转并同时使第二单元部22向+Y轴方向移动。通过该动作，轴部61a卷绕基板S的同时，轴部41a与轴部61a再次接近，第一单元部21的第一连接部23a与第二单元部22的第二连接部23b抵接。之后，控制部CONT使电磁铁启动并使第一连接部23a与第二连接部23b吸附。由此，第一收纳部40与第二收纳部60再次连接，第一单元部21与第二单元部22一体化。之后，控制部CONT使一体化状态的第一单元部21及第二单元部22沿着第一轨道31、第二轨道32及第三轨道33适当移动。在以上动作中，控制部CONT以使第一单元部21及第二单元部22彼此不会碰撞、混杂的方式，使用由位置检测部55及位置检测部(第一检测部)75检测出的位置信息适当地整理第一单元部21及第二单元部22的配置。

如上所述，本实施方式的盒装置具有：第一单元部21，其具有进行有挠性的基板S的供给的基板驱动部41；和第二单元部22，其具有在与上述第一单元部21之间设成可拆装且在与基板驱动部41之间进行基板S的回收的基板驱动部61，因此，在上述第一单元部21与第二单元部22之间完成基板S的供给及回收。由此，能够抑制从送出直到卷绕为止搭挂的基板S的尺寸变长，因此，能够降低搬送时的基板S的管理负担。

[第二实施方式]

接着，说明第二实施方式。

图13是示意性地表示本实施方式的基板处理装置200的结构的图。

如图13所示，在本实施方式中，基板处理装置200在Z轴方向上形成为多个阶层(图13中为三个阶层)。基板处理装置200在各阶层具有处理部10及盒装置20。另外，在各阶层的地面FL1、地面FL2及地面FL3上分别沿着处理部10形成有导轨30。

盒装置20具有与上述实施方式相同的结构。也就是说，第一单元部21与箱体51之间能够拆装地设置。另外，第二单元部22与箱体71之间能够拆装地设置。另外，第一单元部21与第二单元部22之间能够拆装地设置。

图14是表示基板处理装置200的结构的剖视图。

如图14所示，基板处理装置200具有三个处理室111～113。处理室111～113通过分隔部114分隔。分隔部114具有构成处理室111的地面FL1的分隔构件114a、构成处理室111的顶部及处理室112的地面FL2的分隔构件114b、构成处理室112的顶部及处理室113的地面FL3的分隔构件114c、构成处理室113的顶部的分隔构件114d。

处理室111在多个处理室中配置在重力方向的最下部(最靠近-Z轴侧)。处理室111形成有相对于基板S进行使用液体的处理(湿式处理)的处理空间。在处理室111中，例如如图14所示，作为处理装置110而设有：具有收纳用于在基板S上涂敷的阻焊液的阻焊液收纳容器141a的涂敷装置141、具有收纳用于对基板S进行显影处理的显影液的显影液收纳容器142a的显影装置142、具有收纳用于清洗基板S的清洗液的清洗液收纳容器143a的清洗装置143、和具有收纳用于相对于清洗处理后的基板S形成图案的电镀液的电镀液收纳容器144a的电镀装置144。此外，在处理室111内可收纳进行使用上述液体以外的处理的装置。

在分隔构件114a上设有构成与未图示的回收装置连接的废液回收流路的一部分的多个回收管145。回收管145的一端部分别与涂敷装置141、显影装置142及清洗装置143连接，另一端部与回收装置所连接的未图示的废液回收流路连接。各回收管145将在涂敷装置141、显影装置142及清洗装置143中成为废液的阻焊液、显影液及清洗液经由废液回收流路排出至回收装置。在回收管145上设有未图示的开闭阀等。控制部CONT可控制上述开闭阀的开闭时机。在本实施方式中，由于在重力方向的最下部的处理室111内设有湿式处理用的装置，所以能够抑制这些装置与回收装置之间的废液回收流路的流路系统的长度。

处理室112配置在处理室111的上方(+Z轴侧)。处理室112形成有对基板S进行加热处理的处理空间。在处理室112内，作为处理装置110而设有加热基板S的加热装置151～153。加热装置151对通过涂敷装置141涂敷有阻焊液的基板S进行加热，使阻焊液干燥。加热装置152再次对已通过处理室113的曝光装置EX的基板S进行加热，使阻焊液干燥。加热装置152以与加热装置151的加热温度不同的温度、例如以比加热装置151的加热温度高的温度来加热基板S。加热装置153对通过显影装置142进行显影处理且通过清洗装置143清洗后的基板S进行加热，使基板S的表面干燥。加热装置151～153具有在内部将基板S折返多次的结构。在加热装置151～153的内部，基板S以彼此不接触的方式在重叠折返的状态下被搬送。因此，维持基板S的被处理面Sa的状态，并同时将基板S高效率地收纳到加热装置151～153内。

处理室113配置在处理室112的上方(+Z轴侧)。处理室113是对基板S进行曝光处理的处理空间。在处理室113内，作为处理装置110，设有曝光装置EX。曝光装置EX经由掩膜的图案对在涂敷装置141内涂敷于基板S上的阻焊层照射曝光用光。

在上述结构的基板处理装置200内设有多个抬升部160(161～166)。抬升部160在不同阶层之间搬送第一单元部21及第二单元部22。例如，抬升部161、抬升部164、抬升部165及抬升部166在第一阶层与第二阶层之间搬送第一单元部21及第二单元部22。另外，例如抬升部162及抬升部163在第二阶层与第三阶层之间搬送第一单元部21及第二单元部22。

各抬升部160分别具有在Z轴方向上贯穿分隔构件114b及分隔构件114c的升降机构160a。

图15是表示抬升部160的概要结构的立体图。

如图15所示，升降机构160a与第一单元部21的外部连接部40d或第二单元部22的连接部60d连接。升降机构160a具有使第一单元部21及第二单元部22在Z轴方向上移动的未图示的移动机构。升降机构160a可使一体化状态的第一单元部21及第二单元部22在Z轴方向上移动。

另外，抬升部160具有安装部(未图示)，该安装部使已跨越阶层搬送的第一单元部21及第二单元部22分别安装到设在搬送对象的阶层上的移动部42及移动部62的箱体51及71上。由此，收纳于第一单元部21及第二单元部22内的基板S可跨越阶层地移动。

接着，说明上述基板处理装置200的动作。

控制部CONT使第一单元部21及第二单元部22从规定入口搬送至处理室111，并使其沿着导轨30向涂敷装置141移动。控制部CONT在涂敷装置141中通过与上述第一实施方式相同的动作，将第一单元部21配置在涂敷装置141的+Y轴侧，将第二单元部22配置在涂敷装置141的-Y轴侧。在该状态下，控制部CONT将基板S从第一单元部21向第二单元部22搬送，并同时对基板S的被处理面进行感光剂的涂敷处理。

在涂敷装置141中进行处理后，控制部CONT使第一单元部21及第二单元部22一体化，并移动到抬升部161。第一单元部21及第二单元部22到达至抬升部161之后，控制部CONT在使第一单元部21与第二单元部22保持连接的状态下，例如使第二单元部22的连接部60d与抬升部161的升降机构160a连接。之后，控制部CONT在使用升降机构160a使第一单元部21及第二单元部22一体化后的状态下，向+Z轴方向搬送。通过该动作，而使第一单元部21与箱体51之间、第二单元部22与箱体71之间的安装状态被解除，第一单元部21及第二单元部22从箱体51及箱体71分离并向+Z轴方向移动，从处理室111被搬送到处理室112。

控制部CONT使配置在处理室112内的移动部42及移动部62预先待机在抬升部161附近。控制部CONT使用未图示的安装部使搬送至处理室112内的第一单元部21及第二单元部22分别安装到上述移动部42及移动部62上。

之后，控制部CONT使用第一单元部21及第二单元部22将基板S搬送至加热装置151，并对基板S进行加热处理。在加热装置151中，在基板S例如弯折多次的状态下搬送基板S，并在该搬送状态下进行基板S的加热。因此，可进行高效率地利用空间的加热处理。在加热装置151中，通过加热使形成在基板S上的涂敷膜干燥。

在进行加热处理后，控制部CONT通过上述相同的动作，经由抬升部162将第一单元部21及第二单元部22搬送至处理室113。控制部CONT在处理室113中将第一单元部21及第二单元部22搬送至曝光装置EX，对涂敷在基板S上的感光剂进行曝光处理。

在进行曝光处理后，控制部CONT经由抬升部163将第一单元部21及第二单元部22搬送至处理室112。控制部CONT在处理室112中将第一单元部21及第二单元部22搬送至加热装置152，并对基板S进行加热处理。在加热装置152中，对感光后的涂敷膜进行加热处理。

在进行加热处理后，控制部CONT经由抬升部164将第一单元部21及第二单元部22搬送至处理室111。控制部CONT在处理室111中将第一单元部21及第二单元部22搬送至显影装置142，并对基板S进行显影处理。在显影装置142中，基板S浸于显影液中并同时从第一单元部21向第二单元部22搬送，在搬送过程中进行显影处理。

在进行显影处理后，控制部CONT使第一单元部21及第二单元部22在一体化的状态下向清洗装置143移动，将基板S搬送至清洗装置143。在清洗装置143中，基板S浸于清洗液中并同时从第一单元部21向第二单元部22搬送，在搬送过程中进行清洗处理。

在进行清洗处理后，控制部CONT经由抬升部165将第一单元部21及第二单元部22搬送至处理室112。控制部CONT在处理室112中将第一单元部21及第二单元部22搬送至加热装置153，对基板S进行加热处理。在加热装置153中，进行用于使清洗后的基板S干燥的加热处理、或用于加热涂敷膜的加热处理等。

在进行加热处理后，控制部CONT经由抬升部166将第一单元部21及第二单元部22搬送至处理室111。控制部CONT在处理室111中使第一单元部21及第二单元部22移动至电镀装置144，将基板S搬送至电镀装置144。在电镀装置144中，基板S浸于电镀液中并同时从第一单元部21向第二单元部22搬送，在搬送过程中进行电镀处理。在进行电镀处理后的基板S上形成规定图案。

在进行电镀处理后，控制部CONT经由抬升部166将第一单元部21及第二单元部22搬送至处理室112。控制部CONT在处理室112中将第一单元部21及第二单元部22搬送至未图示的加热装置，并进行加热处理。

如上所述，本实施方式的基板处理装置200在例如处理室111中，在第一轨道31与第二轨道32之间，作为处理装置110设有彼此进行不同处理的涂敷装置141、显影装置142、清洗装置143及电镀装置144，在这些各装置(涂敷装置141、显影装置142、清洗装置143及电镀装置144)之间，使第一单元部21及第二单元部22移动，同时第一单元部21对各装置供给基板S，且第二单元部22回收基板S，因此，能够在多个处理装置110中进行单晶圆处理。

由此，能够抑制从送出直到卷绕为止搭挂的基板S的尺寸变长，因此能减轻搬送时基板S的管理负担。另外，即使在一条生产线中包括处理速度不同的多个处理装置110的情况下，也无需在整条生产线中使处理速度一致，因此能够高效率地利用各处理装置110。进一步地，在具有多个阶层的基板处理装置200中，能将第一单元部21及第二单元部22从移动部42及移动部62分割并在不同阶层之间搬送，因此能进行高效率的搬送。

本发明的技术范围并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内能够施加适当的改变。

例如，上述实施方式中，以第一单元部21及第二单元部22之间能够拆装地设置的结构为例进行了说明，但并不限于此。

例如，还可以是第一单元部21及第二单元部22彼此未安装而仅进行接近及分离的结构。另外，还可以是，并非第一单元部21与第二单元部22安装，而是支承第一单元部21的移动部42与支承第二单元部22的移动部62可拆装的结构。

另外，例如，在上述实施方式中，列举用第一单元部21作为基板S供给用、第二单元部22作为基板S回收用的例子进行了说明，但并不限于此。例如，还可以用第一单元部21作为基板S回收用、第二单元部22作为基板S供给用。另外，还可以使第一单元部21及第二单元部22为相同结构，在导轨30上使第一单元部21与第二单元部22彼此替换，适当地转换供给动作与回收动作并同时进行基板S的搬送。

另外，在上述第二实施方式中，以基板处理装置具有多个阶层的结构为例进行了说明，但并不限于此。例如，如图16所示，还可以是在Y轴方向上配置有多条生产线的结构。这种情况下，作为处理部10的结构，还可以是在Y轴方向上配置进行相同种类的处理的装置的结构。

另外，在上述实施方式中，以在基部51b及基部71b的-Z轴侧的端面51d及71d上设有位置检测部55及75的结构为例进行了说明，但并不限于此。例如，如图17所示，还可以是设有与导轨30接触的端子(电力获取部)56及76的结构。这种情况下，通过使电源预先与导轨30连接，能够经由端子56及76获取电力。

另外，例如，在上述实施方式中，以第一单元部21及第二单元部22单方向通过处理部10而移动的情况为例进行了说明，但并不限于此。

图18(a)～图18(c)是表示第一单元部21及第二单元部22的移动动作的一例的图。

例如，如图18(a)所示，控制部CONT将第一单元部21与第二单元部22拉离以引出基板S，如图18(b)所示，使第一单元部21及第二单元部22沿着+X轴方向搬送入处理部10并进行处理。之后，如图18(c)所示，还可以使第一单元部21及第二单元部22以沿着-X轴方向返回的方式移动。由此，基于处理部10的结构，即使在基板S难以在X轴方向上通过的情况下，也能高效率地搬送基板S。

另外，在上述实施方式中，以在第一导轨31侧配置第一单元部21及第二单元部22之后，通过使第二单元部22向第二导轨32侧移动来引出基板S的情况为例进行了说明，但并不限于此。例如，还可以通过使第一单元部21从第二导轨32侧向第一导轨31侧移动来引出基板S。

另外，还可以是，如图19(a)所示，将第一单元部21及第二单元部22配置在第三轨道33的Y轴方向的中央部，之后，如图19(b)所示，通过分别使第一单元部21向+Y轴方向移动且第二单元部22向-Y轴方向移动，而引出基板S。

另外，在上述实施方式中，以第一单元部21及第二单元部22在Y轴方向上排列的状态下向X轴方向移动的情况为例进行了说明，但并不限于此。例如，还可以使第一单元部21及第二单元部22在X轴方向上排列的状态下向Y轴方向移动。

例如，如图20(a)所示，在X轴方向上夹着处理部10的两个第三轨道33与第二轨道32的交叉点上，分别配置第一单元部21与第二单元部22。这时，设基板S为引出的状态。之后，如图20(b)所示，通过使第一单元部21及第二单元部22向+Y轴方向移动，将基板S搬送至处理部10。由此，基于处理部10的结构，即使在基板S难以在X轴方向上搬送的情况下，也能高效率地搬送基板S。

另外，在上述实施方式中，作为连接部23的结构，以第一连接部23a与第二连接部23b之间通过电磁铁吸附的结构为例进行了说明，但并不限于此，还可以是通过机械性地锁定来连接的结构。

另外，在上述实施方式中，关于驱动基板S的轴部41a及轴部61a、或驱动保护基板C的轴部48a及轴部68a，例如以使中心轴的轴线方向与X轴方向平行的方式配置，基板S或保护基板C与XY平面平行地搬送的结构为例进行了说明，但并不限于此。例如，关于轴部41a及轴部61a或轴部48a及轴部68a，还可以是以使中心轴的轴线方向与Z轴方向平行的方式配置，基板S或保护基板C与YZ平面或ZX平面平行地搬送的结构。

另外，在上述实施方式中，以通过移动部42及移动部62的箱体51及71在Z轴方向上升降而可调整轴部41a、轴部61a、轴部48a及轴部68a在Z轴方向上的位置的方式为例进行了说明，但并不限于此。例如，还可以是轴部41a、轴部61a、轴部48a及轴部68a可在Z轴方向上升降的结构。

另外，能够使用与上述实施方式不同结构的基板S。

图21是表示基板S的结构的图。

如图21所示，还可以是形成有保护层90的结构，该保护层90包围基板S的被处理面Sa中的例如形成布线或电极、元件等的图案形成区域P。

上述保护层90形成为层厚大于图案形成区域P。通过该结构，即使在保护基板C与被处理面Sa重叠的情况下，也能防止保护基板C接触图案形成区域P。此外，保护层90还可以形成在保护基板C侧。

图22～图27是表示基板搬送装置的另一实施方式的立体图。如上述图2、图3所说明地，可搭载第一单元部21而自动移动的移动部42可通过脚轮52的旋转向X轴方向、Y轴方向及θZ轴方向移动。这点对于可搭载第二单元部22而自动移动的移动部62来说是相同的。因此，如上述图18～图20所示，对于由在X轴方向上延伸的第一轨道31和第二轨道32、在Y轴方向上延伸的第三轨道33构成的搬送引导机构，如图22所示，铺设作为附加搬送引导部的环状轨道34a、35a。

环状轨道34a铺设成从第一轨道31与第三轨道33交叉的中心点TC1起为一定半径的圆环状。另外，环状轨道35a铺设成从第二轨道32与第三轨道33交叉的中心点TC2起为一定半径的圆环状。环状轨道34a、35a作为用于使移动部42或移动部62绕着中心点TC1或TC2的周围转动(旋转)的引导路径来发挥作用。另外，在中心点TC1、TC2上分别铺设有用于正确地定位移动部42、62的圆板状的标记部(包括作为指标的标记或引导信号产生器等)34b、35b。

接着，图22所示的处理装置10例如为大气压CVD装置，由上部结构体10a与下部结构体10b构成。下部结构体10b设置在工厂的地面(FL)上，上部结构体10a相对于下部结构体10b在Z轴方向上可动。

通过使上部结构体10a向Z轴方向的上方移动，能够将搭挂在第一单元部21的轴部4lc与第二单元部22的轴部6lc之间的基板S在X轴方向上平移移动并搬出到处理装置10外。

图22表示在由处理装置10进行的基板S的处理结束，且上部结构体10a位于上方的状态下，使移动部42(第一单元部21)与移动部62(第二单元部22)向X轴方向同步移动的状态。移动部42(第一单元部21)被第一轨道31引导并同时朝向作为原位置的中心点TC1在-X轴方向上移动，移动部62(第二单元部22)被第二轨道32引导并同时朝向作为原位置的中心点TC2在-X轴方向上移动。

之后，如图23所示，移动部42(第一单元部21)与移动部62(第二单元部22)皆到达X轴方向的原位置(中心点TC1、TC2的位置)。这时，在Y轴方向上延伸的第三轨道33正好位于移动部42与移动部62之间。

之后，移动部42(第一单元部21)与移动部62(第二单元部22)中的任一方朝向另一方在Y轴方向上移动。该状态如图24所示，在此，移动部42(第一单元部21)朝向移动部62(第二单元部22)被第三轨道33引导移动。这时，第一单元部21的轴部41c或第二单元部22的轴部61c与移动部42(第一单元部21)在Y轴方向上的移动连动旋转，将基板S以不会松脱的方式卷绕。

图25表示移动部42(第一单元部21)接近至移动部62(第二单元部22)，并如上述图5所示地连结(连接)后的状态。这时，移动部62(第二单元部22)位于中心点TC2(标记部35b)上，移动部42(第一单元部21)位于环状轨道35a上。

移动部62的脚轮72从该状态下产生使移动部62(第二单元部22)在中心点TC2的周围沿着θZ轴方向转动(自转)的驱动力。一并地，移动部42的脚轮52产生使移动部42(第一单元部21)沿着环状轨道35a的圆周方向转动(旋转)的驱动力。进一步地，这时，移动部62的脚轮72或移动部42的脚轮52根据标记部35b的检测结果，以移动部62的自转中心不会从中心点TC2向X轴方向和Y轴方向大幅地位置偏移的方式进行方向控制。

图26表示已连结的移动部42(第一单元部21)与移动部62(第二单元部22)从图25的状态下在XY面内以中心点TC2作为中心顺时针旋转90度后的状态。该旋转方向在此处虽为顺时针旋转90度，但也可以是逆时针旋转90度。向哪个方向旋转，是根据对下一个处理装置如何装填基板S来决定的。

之后，如图27所示，保持由处理装置10(例如，大气压CVD装置)成膜处理后的基板S卷的第二单元部22(移动部62)、和保持其余未处理的基板S卷的第一单元部21(移动部42)通过第二轨道32的引导而在+X轴方向上成为一体且平移移动，并横向通过处理装置10朝向下一个处理装置。

由此，原位置(中心点TC1、TC2)空出，因此搭载有下一个应处理的基板S的移动部42-1(第一单元部21-1)和移动部62-1(第二单元部22-1)成为一体并被送往中心点TC1侧的原位置。

之后，如图27所示，在保持未处理的基板S卷的第一单元部21-1(移动部42-1)位于中心点TC1(第一轨道31与第三轨道33的交叉点部)的状态下，用于将已处理的基板S卷绕成卷状的第二单元部22-1(移动部62-1)朝向中心点TC2沿着第三轨道33移动。

如上所述，通过设置移动部42(第一单元部21)或移动部62(第二单元部22)可在工厂的地面FL上自由地旋转运动的空间(环状轨道34a、35a等)，能够使处理装置的配置的自由度、基板S(卷状)的搬送方向的自由度、搬送效率提高。

在以上实施方式中，在图25、图26中使以一定间隔连结后的移动部42(第一单元部21)和移动部62(第二单元部22)旋转90度。然而，在下一个处理装置设置在例如图25中的处理装置10的-Y轴侧的情况下，还可以使移动部42(第一单元部21)和移动部62(第二单元部22)沿着在-Y轴方向上延伸的第三轨道33直接向-Y轴方向移动，也可以使其从图25的状态绕着中心点TC2周围旋转180度后在-Y轴方向上移动。

此外，在图25～图27中，移动部42(第一单元部21)和移动部62(第二单元部22)在以一定间隔连结后的状态下移动。然而，两者未必要机械性地接触，还可以使用非接触传感器等保持一定的空间间隙，并同时在一定的位置偏移范围内(例如1mm以下)使移动部42与移动部62相互追随移动。

不论如何，为了将已完成对基板S的处理的移动部42(第一单元部21)和移动部62(第二单元部22)搬送至下一个处理装置(第二处理装置)，伴随着基板S向从已进行了上述处理的处理装置离开的第一方向(图22～图27中为X轴方向)的平移运动、向与上述第一方向交叉的第二方向(图22～图27中为Y轴方向)的平移运动、在包括第一方向和第二方向的平面内(图22～图27中为XY面)的旋转运动中的至少两个运动(两个运动连续)，而驱动各脚轮52、72，使移动部42和移动部62一起移动。此外，平移运动并不限于X轴方向或Y轴方向，还包括移动部42(第一单元部21)或移动部62(第二单元部22)沿着在XY面内相对于X轴与Y轴双方倾斜的方向(例如，45度方向)直线移动的情况。

以上，说明了使用图2～图5所示的盒装置(第一单元部21、第二单元部22)进行的基板S(或保护基板C)的搬送方式。然而，还可以在各盒装置内设置基板S的温度调整机构、湿度调整机构、紫外线照射机构等，或作为处理装置之一设置温度调整装置、湿度调整装置、紫外线照射装置，并在处理工序中的适当时机对基板S进行调温、除湿、加湿、UV照射。

一般而言，在生产大型的高精细平板显示器等的情况下，母材即基板S被送往各种处理装置，接受各种处理。尤其是，在以卷对卷(roll to roll)方式对PET或PEN等挠性薄膜基板进行连续处理的情况下，可以考虑到在各处理工序中在薄膜基板上会累积应力，而使薄膜基板变形。进一步地，接受处理的薄膜基板、或已堆积在基板上的膜材料也需要在各处理工序中将温度、含水量、湿润性等预先设定成适当的状态。

因此，在装填有基板S的盒装置20(第一单元部21、第二单元部22)的移动中、或待机中，使设在第一单元部21或第二单元部22内的温度调整机构、湿度调整机构、或紫外线照射机构工作。或者，使盒装置20在工厂内独立设置的温度调整装置、湿度调整装置、紫外线照射装置中移动以使基板S通过。这样，能将基板S(或其表面的膜材料)的温度、含水量、湿润性、内部应力等的状态事先调整成适于下一个处理工序用的处理装置的规格。

在本发明的实施方式中，保持卷状的基板S的盒装置20是相对于各种处理装置可移动的结构，因此可进行盒装置单位的批量处理。由此，在处理工序之前，即使加入调整基板S(或其表面的膜材料)的各种状态的工序(相当于一个处理工序)，也不会使整个生产线的生产效率大幅降低，可以进行成品率良好的生产。

附图标记说明

S-基板，CONT-控制部，BF-缓冲部，C-保护基板，CV-罩部件，10-处理部，20-盒装置，21-第一单元部，22-第二单元部，23-连接部，24-移动机构，30-导轨，31-第一轨道，32-第二轨道，33-第三轨道，34a、35a-环状轨道，42、62-移动部，43、63-基板侧通信部，44、64-移动部侧通信部，46、66-拆装检测部，47、67-接触抑制部，51、71-箱体，52、72-脚轮，53、73-升降部，54、74-脚轮驱动部，55、75-位置检测部，56、76-端子，65-连接检测部，100、200-基板处理装置，111～113-处理室，160-抬升部。