手机加热贴合装配装置制造方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种手机加热贴合装配装置，包括下回转工作台、下固定块、加热块、冷却定型块、上工作台；所述下回转工作台设置2个以上第一工位，并做旋转运动；第一工位上固定有下固定块；所述上工作台设置2个以上第二工位，第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应；2个以上第二工位中，部分第二工位上设有冷却定型块，部分第二工位上设有加热块。加热块上有固定本体、加热板、导热硅胶，导热硅胶和手机接触面处安装有温度传感器。本实用新型提出的手机加热贴合装配装置，可以用于所有手机部件需要加热装配的场合，加热效率高，温控效果好，并能对手机壳体进行整型动作，保证手机的装配精度和效率。
【专利说明】手机加热贴合装配装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于设备装配【技术领域】，涉及一种设备装配装置，尤其涉及一种手机加热贴合装配装置。
【背景技术】
[0002]目前手机部件需要加热装配的场合，所以加热器功效低，温控效果差，且经过加热装配后，机壳有变形问题。
[0003]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机装配装置，以便克服现有装配装置的上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种手机加热贴合装配装置，可以用于所有手机部件需要加热装配的场合，加热效率高，温控效果好，并能对手机壳体进行整型动作，保证手机的装配精度和效率。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种手机加热贴合装配装置，所述装配装置包括:下回转工作台、下固定块、加热块、冷却定型块、上工作台；
[0007]所述下回转工作台设置2个以上第一工位，并做旋转运动；第一工位上固定有下固定块；
[0008]所述上工作台设置2个以上第二工位，第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应；
[0009]2个以上第二工位中，部分第二工位上设有冷却定型块，部分第二工位上设有加热块。
[0010]作为本实用新型的一种优选方案，加热块上有固定本体、加热板、导热硅胶，导热硅胶和手机接触面处安装有温度传感器。
[0011]作为本实用新型的一种优选方案，各下固定块的结构完全一致。
[0012]作为本实用新型的一种优选方案，所述上工作台连接有直线驱动机构、上下方向滑道，上工作台在直线驱动机构的驱动下沿上下方向滑道做上下运动；所述下回转工作台连接有旋转驱动机构。
[0013]作为本实用新型的一种优选方案，所述下回转工作台设置3个第一工位，上工作台设置3个第二工位；上工作台的3个第二工位中包括一个加热工位、2个冷却工位；加热工位上设置加热块，冷却工位上设置冷却定型块。
[0014]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的手机加热贴合装配装置，可以用于所有手机部件需要加热装配的场合，加热效率高，温控效果好，并能对手机壳体进行整型动作，保证手机的装配精度和效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型手机加热贴合装配装置下工作台的俯视图。
[0016]图2为本实用新型手机加热贴合装配装置的侧视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0018]实施例一
[0019]请参阅图1、图2，本实用新型揭示一种新型手机加热贴合装配治具结构，包括下回转工作台101、下固定块201、加热块501、冷却定型块601、上工作台701。
[0020]所述下回转工作台101固定在机台下侧，下回转工作台101设置2个以上工位301-1-1,301-1-2,301-1-3,并做旋转运动，工位 301-1-1、301-1-2、301-1-3 上固定有下固定块201-1、201-2、201-3。因为下回转工作台101要做旋转运动，所以下固定块201-1、201-2,201-3结构完全一致。
[0021]上工作台701固定在机台上侧，只随机台做上下开合运动，上工作台701固定设置3个工位，位置和工位301-1-1.301-1-2.301-1-3上下对应。
[0022]机壳(需要加工的部件401)放置下固定块201-1中，下固定块201-1和加热块601实现加热，下固定块201-1和冷却定型块501实现机壳的冷却定型。
[0023]本实施例中，工位301-1-1为加热工位，工位301-1-2、301-1-3为冷却工位，工位可以变化，设置和机壳工艺有关，目前示意图冷却时间是加热时间2倍，所以1个加热工位，2个冷却工位，因为下固定块201-1、201-2、201-3结构完全一致；所以加热和冷却靠上工作台701上的1个加热块601，2个冷却定型块501来实现。
[0024]加热块601包含隔热块601-1、加热板601-2、导热硅胶601-3，导热硅胶601-3和手机401需要加工的部件接触，接触面安装有若干个温度传感器601-4，干个温度传感器601-4和机台相连，控制加热板601-2工作，保证手机需要加工的部件温度的恒定；导热硅胶601-3保证和手机需要加工的部件401接触均匀，不损伤加工部件。
[0025]一个工作周期内，机台开，上工作台701上的1个601上固定块，2个冷却定型块501上移，在工位301-1-3取出冷却定型好的的手机需要加工的部件401 ；并放入新的手机需要加工的部件401，放入后下回转工作台101旋转，新的手机需要加工的部件401从工位301-1-3转到工位301-1-1，机台关；上工作台701下移，加热块601对新的手机需要加工的部件401加热，部件经过加热后和机壳贴合；一个加热周期后，机台开，上工作台701上移，再次取出冷却定型好的，放入新的手机需要加工的部件401，下回转工作台101旋转，机台关；如此周期运行。
[0026]实施例二
[0027]请参阅图1、图2，本实用新型揭示了一种手机加热贴合装配装置，所述装配装置包括:下回转工作台101、下固定块201、加热块501、冷却定型块601、上工作台701。
[0028]所述下回转工作台设置2个以上第一工位，并做旋转运动；第一工位上固定有下固定块；所述上工作台设置2个以上第二工位，第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应。
[0029]2个以上第二工位中，部分第二工位上设有冷却定型块，部分第二工位上设有加热块。
[0030]加热块上有固定本体、加热板、导热硅胶，导热硅胶和手机接触面处安装有温度传感器。
[0031]此外，所述上工作台连接有直线驱动机构、上下方向滑道，上工作台在直线驱动机构的驱动下沿上下方向滑道做上下运动；所述下回转工作台连接有旋转驱动机构。
[0032]本实施例中，所述下回转工作台设置3个第一工位，上工作台设置3个第二工位；上工作台的3个第二工位中包括一个加热工位、2个冷却工位；加热工位上设置加热块，冷却工位上设置冷却定型块。
[0033]综上所述，本实用新型提出的手机加热贴合装配装置，可以用于所有手机部件需要加热装配的场合，加热效率高，温控效果好，并能对手机壳体进行整型动作，保证手机的装配精度和效率。
[0034]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【权利要求】
1.一种手机加热贴合装配装置，其特征在于，所述装配装置包括:下回转工作台、下固定块、加热块、冷却定型块、上工作台； 所述下回转工作台设置2个以上第一工位，并做旋转运动；第一工位上固定有下固定块； 所述上工作台设置2个以上第二工位，第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应； 2个以上第二工位中，部分第二工位上设有冷却定型块，部分第二工位上设有加热块。
2.根据权利要求1所述的手机加热贴合装配装置，其特征在于: 加热块上有固定本体、加热板、导热硅胶，导热硅胶和手机接触面处安装有温度传感器。
3.根据权利要求1所述的手机加热贴合装配装置，其特征在于: 各下固定块的结构完全一致。
4.根据权利要求1所述的手机加热贴合装配装置，其特征在于: 所述上工作台连接有直线驱动机构、上下方向滑道，上工作台在直线驱动机构的驱动下沿上下方向滑道做上下运动；所述下回转工作台连接有旋转驱动机构。
5.根据权利要求1所述的手机加热贴合装配装置，其特征在于: 所述下回转工作台设置3个第一工位，上工作台设置3个第二工位；上工作台的3个第二工位中包括一个加热工位、2个冷却工位；加热工位上设置加热块，冷却工位上设置冷却定型块。
【文档编号】B29C65/02GK204123674SQ201420426567
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】杜盟 申请人:闻泰通讯股份有限公司