示），其向中心孔通气，并且然后从模具中通气。
[0097] 本发明实例4 :销通气孔设计，第2版本
[0098] 在此实例中，也使用半导电化合物2预模制半导电层。制造销通气孔设计的另一 个版本并且在另一个模制试验中进行测试。此第二版本在芯体21B的每个末端上具有三个 销（20C、20D和20E)(在图12A中和在图12B中的横截面中显示为组装的）。此构思提供了 更多路径供截留空气逸出，以防在模制期间一些通气孔被聚合材料堵塞。通气孔还具有与 第一版本设计相比减小的尺寸。通气孔的目标宽度是〇. 〇〇1英寸。
[0099] 本发明实例5 :垫圈通气孔设计
[0100] 在此实例中，也使用半导电化合物2预模制半导电层。开发另一个用于可拆卸芯 体的通气孔设计，以在内半导电组件（即可变形预模制聚合薄片）的末端附近在绝缘材料 的表面处提供更大通气区域。所述构思由芯体的组装在一起的多个部分组成。通气孔由堆 叠金属垫圈组件于芯体上在所要通气孔位置形成。
[0101] 如图13中所示，芯体21C具有中心部分24A和24B以及末端部分25A和25B，其 与有螺纹的连杆26连接在一起，如图14B中所示。垫圈组件27A和27B滑动到连杆上（图 15A)，并且然后当连杆上的螺纹拧紧时，夹在末端与中心组件之间。芯体的末端部分和有螺 纹的杆具有轴向通孔（其中的一者说明为图15A中的28)。有螺纹的连杆还垂直于将轴向 孔连接到由垫圈形成的通气孔的轴具有横向孔（未展示）。
[0102] 垫圈27B是平面，并且垫圈27A具有机加工到垫圈表面30中的0.002英寸深的通 道29,如图15B中所示。当垫圈27A的机加工表面抵着垫圈27B的表面31放置（图15C) 时，产生0. 002英寸通道以允许截留空气通过芯体的中心逸出。去除通气垫圈的整个周界 周围的材料，以在芯体的所要轴向位置提供连续通气（如由图15B的通气垫圈27A中的凹 部32所展示）。然后切割通道（未展示）以将垫圈的外部周界连接到垫圈的中心。使用此 设计制造通气孔，预期与销通气孔设计相比，可以实现通气孔的更佳尺寸控制。
[0103] 本发明实例6 :局部烧结钢通气孔设计
[0104] 在此实例中，也使用半导电化合物2预模制半导电层。在另一个实施例中，设计并 且评估多孔烧结钢通气孔。此设计使用几乎所有与垫圈通气孔设计相同的组件。区别在于， 垫圈组件替换成P0RCERAX烧结钢的单一圆盘（图19的芯体21D上的32A和32B)。
[0105] 如图17A和17B中所示，烧结钢圆盘32B在有螺纹的连杆33上滑动，其然后与其 它芯体片件一起拧紧，以便烧结钢圆盘略微压缩。意图是使截留空气通过烧结钢的孔隙，然 后通过连杆中的横向孔（未展示），并且最终通过其它芯体组件的轴向孔34出去。
[0106] 烧结钢圆盘由具有30微米孔隙尺寸的材料制成。在线EDM机器上制造组件，因为 此工艺将在外部表面开口上留下孔隙。传统金属切割工艺和磨削将闭合孔隙并且防止任何 通气通过部件。
[0107] 本发明实例7 :全烧结钢通气孔设计
[0108] 在此实例中，也使用半导电化合物2预模制半导电层。基于来自在先前论述的通 气芯体的情况下的模制的观察结果，评估全长烧结金属通气芯体。此设计利用烧结钢金属 的良好通气性质，并且在与芯体接触的绝缘材料的整个长度上提供通气孔路径。这降低了 在填充结束时具有截留空气缺陷或泡沫状结构化绝缘材料的风险。芯体上的通气区域35A 和35B展示于图18中。
[0109] 全长或套管烧结金属芯体的构造极类似于本发明实例6中描述的烧结金属圆盘 通气芯体。如图19A和19B中所示，烧结金属套管35A配合于有螺纹的连杆36上。此连杆 使得中心钢组件37和末端钢组件38紧固在一起以压缩烧结钢套管35A，如图19A中所示。 烧结钢与固体钢接点放置于内和外半导体组件两者的边缘下以在芯体未紧密组装在一起 时帮助防止接点之间的闪光。截留空气可以通过烧结钢的孔隙，通过连杆36的横向孔39A 和39B(图20)，并且然后通过芯体的中心孔（未展示）出去。
[0110] 也在线EDM机器上制造P0RCERAX烧结钢套管。制造具有20和7微米孔隙尺寸两 者的材料以用于评估。用320砂纸抛光一些烧结钢部件的外表面，以评估孔隙是否保持开 放并且使截留空气通气，同时在模制绝缘材料上提供光滑表面精饰。
[0111] 特别期望的是，本发明不限于本文中所含有的实施例和说明，而是包括那些实施 例的修改形式，包括在所附权利要求书范围内出现的实施例部分和不同实施例的要素组 合。
【主权项】
1. 一种制造多层制品的方法，所述方法包含以下步骤： (A) 提供包含以下的模具： (1) 模具外壳，其包含（a)至少一个注射口，并且（b)界定模具空腔，在所述模具空腔内 安置两个可变形预模制聚合薄片；和 (2) 配备有至少一个通气孔的可拆卸中空芯体，所述可拆卸中空芯体安置于所述两个 聚合薄片之间并且与所述两个聚合薄片间隔开； (B) 在高压下注射粘性可交联热塑性聚合物到在所述两个聚合薄片之间并且围绕所述 可拆卸芯体的所述模具空腔中， (C) 在所述聚合物己经注射到所述模具中之前、期间和/或之后，通过所述可拆卸中空 芯体中的所述通气孔在模具空腔上抽出真空； (D) 在所述模具空腔中形成并未完全固化的多层制品；和 (E) 将所述并未完全固化的多层制品从所述模具空腔移出。2. -种模具，其包含： (A) 模具外壳，其包含（a)至少一个注射口，并且（b)界定模具空腔，在所述模具空腔内 安置两个可变形预模制聚合薄片；和 (B) 配备有至少一个通气孔的可拆卸中空芯体，所述可拆卸中空芯体安置于所述两个 聚合薄片之间并且与所述两个聚合薄片间隔开。3. 根据权利要求1所述的方法，其中所述模具的温度比所述注射的聚合物的温度低至 少 150°C。4. 根据权利要求1所述的方法，其中在注射所述聚合物之前、期间或之后在所述模具 上抽出的所述真空是200mm_Hg到760mm_Hg。5. 根据权利要求2所述的模具，其中所述可拆卸中空芯体是多段式的，包含两个或更 多个中心区段和两个末端区段，并且通气孔安置于每个末端区段与中心区段之间。6. 根据权利要求5所述的模具，其中所述通气孔是销通气孔。7. 根据权利要求5所述的模具，其中所述通气孔是垫圈通气孔。8. 根据权利要求5所述的模具，其中所述通气孔是烧结金属通气孔。9. 根据权利要求8所述的模具，其中所述烧结金属通气孔呈套管形式。10. -种多层制品，其通过根据权利要求1所述的方法制作。11. 一种多层制品，其呈电缆接头形式。
【专利摘要】一种制造多层制品的方法，所述方法包含以下步骤：(A)提供包含以下的模具：(1)模具外壳，其包含(a)至少一个注射口，并且(b)界定模具空腔，在所述模具空腔内安置两个可变形预模制聚合薄片；和(2)配备有至少一个通气孔的可拆卸中空芯体，所述可拆卸中空芯体安置于所述两个聚合薄片之间并且与所述两个聚合薄片间隔开；(B)在高压下注射粘性可交联热塑性聚合物到在所述两个聚合薄片之间并且围绕所述可拆卸芯体的所述模具空腔中，(C)在所述聚合物已经注射到所述模具中之前、期间和/或之后，通过所述模具外壳中的所述通气孔和所述可拆卸中空芯体中的所述通气孔两者在所述模具空腔上抽出真空；(D)在所述模具空腔中形成并未完全固化的多层制品；和(E)将所述并未完全固化的多层制品从所述模具空腔移出。
【IPC分类】H02G15/103, B29C35/02, H02G1/14, B29C45/14, H01B3/30, B29C45/34, H02G15/184
【公开号】CN105142873
【申请号】CN201480023965
【发明人】M·埃斯吉尔, C·赛勒, S·伯尔, F·弗莱文
【申请人】陶氏环球技术有限责任公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年3月18日
【公告号】CA2910010A1, WO2014182373A1