本发明涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种焊接与烘干设备。
背景技术：
在pcb板及半导体芯片的生产过程中，通常都需要对pcb板及半导体芯片进行焊接与干燥，进行焊接和干燥时，可以采用相同的设备进行，只是焊接时的温度设置较高。现有的设备多为单层焊接与烘干设备，其生产效率低，占地空间大，并且现有的设备在对pcb板及半导体芯片进行焊接与干燥时，加热效率低，且加热不均匀，这会在一定程度上影响产品的性能及产能输出。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种焊接与烘干设备，其焊接与干燥效率高且加热均匀。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种焊接与烘干设备，包括上层干燥室和下层干燥室，所述上层干燥室与下层干燥室连通，还包括第一加热装置和第二加热装置，所述上层干燥室的顶部和下层干燥室的底部分别设有所述第一加热装置，所述上层干燥室、下层干燥室的内侧壁上分别设有所述第二加热装置；所述第一加热装置包括加热室、储气室、加热件、驱动件、导风件和出气件，所述加热室与储气室相连通，所述加热件和驱动件位于所述加热室内，所述导风件位于所述储气室内且与驱动件的输出端固定连接，所述导风件使储气室内的气体吹向所述出气件，所述出气件位于所述导风件远离驱动件的一侧，所述出气件上设有两个以上的出气孔，所述储气室通过所述出气孔分别与上层干燥室和下层干燥室相连通。
本发明的有益效果在于：设置上层干燥室和下层干燥室，可以同时对更多的待干燥物进行干燥与焊接，提高干燥与焊接效率，在干燥室的侧面也设置加热装置，可以加快对待干燥物的加热；第一加热装置在储气室内设置导风件，可以将储气室内的气体均匀吹向出气件，通过出气件的出气孔均匀吹向待干燥物，可以对待干燥物进行均匀加热，可防止待干燥物因局部受热过快而损坏，本发明的烘干设备适用于对pcb板进行干燥。
附图说明
图1为本发明实施例一的焊接与烘干设备的整体结构示意图；
图2为本发明实施例一的焊接与烘干设备的侧视图。
标号说明：
1、上层干燥室；2、下层干燥室；3、第一加热装置；31、加热室；
32、储气室；33、加热件；34、驱动件；35、导风件；36、出气件；
351、转轴；352、第一挡板；353、第二挡板；4、第二加热装置；
5、隔热板；6、陶瓷纤维层；7、排气管；8、电控装置；9、人机交互装置；
10、传送装置。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：第一加热装置设置导风件，使储气室内的气体均匀吹向出气件，对待干燥物进行均匀加热。
请参照图1以及图2，一种焊接与烘干设备，包括上层干燥室和下层干燥室，所述上层干燥室与下层干燥室连通，还包括第一加热装置和第二加热装置，所述上层干燥室的顶部和下层干燥室的底部分别设有所述第一加热装置，所述上层干燥室、下层干燥室的内侧壁上分别设有所述第二加热装置；所述第一加热装置包括加热室、储气室、加热件、驱动件、导风件和出气件，所述加热室与储气室相连通，所述加热件和驱动件位于所述加热室内，所述导风件位于所述储气室内且与驱动件的输出端固定连接，所述导风件使储气室内的气体吹向所述出气件，所述出气件位于所述导风件远离驱动件的一侧，所述出气件上设有两个以上的出气孔，所述储气室通过所述出气孔分别与上层干燥室和下层干燥室相连通。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：设置上层干燥室和下层干燥室，可以同时对更多的待干燥物进行干燥或焊接，提高干燥或焊接效率，在干燥室的侧面也设置加热装置，可以加快对待干燥物的干燥；第一加热装置在储气室内设置导风件，可以将储气室内的气体均匀吹向出气件，通过出气件的出气孔均匀吹向待干燥物，可以对待干燥物进行均匀加热，可防止待干燥物因局部受热过快而损坏，本发明的焊接与烘干设备适用于对pcb板及半导体芯片进行干燥与焊接。驱动件可以是驱动电机，可以通过调节电机的转速来控制导风件的吹气速度，出气件上的出气孔的大小和数量可以根据需要进行设置，出气孔可以均匀排列在出气件上。
进一步的，所述导风件包括转轴、第一挡板、第二挡板和两个以上的叶轮，所述转轴与驱动件的输出端固定连接，所述第一挡板和第二档板分别套设于所述转轴上，两个以上的所述叶轮沿转轴的圆周方向均匀设置且均位于所述第一挡板和第二挡板之间。
由上述描述可知，导风件主要通过沿圆周方向排列的叶轮向四周均匀吹气，叶轮的大小和数量可以根据需要进行设置。
进一步的，所述导风件固定设置于所述储气室的中部。
由上述描述可知，导风件设置在中部更有利于气体均匀吹向出气件。
进一步的，还包括排气管，所述排气管位于所述加热室内且与所述上层干燥室相连通。
由上述描述可知，设置排气管可以排掉上层干燥室和下层干燥室内产生的废气，排气管的材质可以选用耐高温的材质。
进一步的，所述第二加热装置为红外发热管。
由上述描述可知，采用红外发热管进行加热，其加热效率高，红外发热管的数目可以根据需要进行设置。
进一步的，还包括传送待干燥物的传送装置，所述上层干燥室和下层干燥室内分别设有所述传送装置，所述传送装置包括放置待干燥物的钢丝网带和两根的传送钢丝网带的传动链条，两根的所述传动链条分别固定设置于所述钢丝网带相对的两侧面。
由上述描述可知，采用钢丝网带加链条的传动方式可以对待干燥物进行平稳传输，若待干燥物为pcb板，可防止因抖动出现叠板等情况。
进一步的，还包括电控装置，所述电控装置分别与所述第一加热装置、第二加热装置和传送装置电连接。
由上述描述可知，通过电控装置可以分别控制第一加热装置、第二加热装置和传送装置，有利于根据实际需要整体进行协调。
进一步的，还包括人机交互装置，所述人机交互装置与所述电控装置电连接。
由上述描述可知，设置人机交互装置，便于工作人员对烘干设备进行管控。
进一步的，还包括隔热板，所述隔热板分别与所述上层干燥室、下层干燥室的外侧壁可拆卸地连接。
由上述描述可知，可以根据需要安装或者拆卸隔热板。
进一步的，所述上层干燥室、下层干燥室的外侧壁上还分别设有陶瓷纤维层。
由上述描述可知，陶瓷纤维层具有很好的隔热效果，可以防止干燥室与外界进行较多的热传导，提高干燥效率，陶瓷纤维层的厚度可以根据需要进行设置。
请参照图1及图2，本发明的实施例一为：
一种焊接与烘干设备，干燥、焊接效率高且加热均匀，尤其适用于对pcb板进行干燥和焊接。
如图1所示，所述焊接与干燥设备包括上层干燥室1和下层干燥室2，所述上层干燥室1与下层干燥室2相连通，上层干燥室1和下层干燥室2可分别独立对待干燥物进行干燥。所述干燥设备还包括第一加热装置3，所述上层干燥室1的顶部和下层干燥室2的底部分别设有所述第一加热装置3，可以根据需要设置多个第一加热装置3，第一加热装置3沿干燥室的长度方向均匀设置。
如图2所示，所述第一加热装置3包括加热室31、储气室32、加热件33、驱动件34、导风件35和出气件36，所述加热室31与储气室32相连通，所述加热件33和驱动件34位于所述加热室31内，加热件33可以是发热丝或者发热管，也可以时其他的加热装置，驱动件34可以是驱动电机。所述导风件35位于所述储气室32内且与驱动件34的输出端固定连接，优选的，所述导风件35固定设置于所述储气室32的中部。所述导风件35使储气室32内的气体均匀吹向所述出气件36，导风件35包括转轴351、第一挡板352、第二挡板353和两个以上的叶轮(图中未示)，所述转轴351与驱动件34的输出端固定连接，所述第一挡板352和第二档板分别套设于所述转轴351上，两个以上的所述叶轮沿转轴351的圆周方向均匀设置且均位于所述第一挡板352和第二挡板353之间，导风件35整体呈圆柱形，从圆柱的侧面进风和出风。本实施例中，导风件35可以为一个导风轮结构，在相邻的两个叶轮之间形成风口，用于进气和出气。所述出气件36位于所述导风件35远离驱动件34的一侧，所述出气件36上设有两个以上的出气孔，两个以上的出气孔均匀设置在所述出气件36上，所述出气件36即为一个出气板，所述储气室32通过所述出气孔分别与上层干燥室1和下层干燥室2相连通。
所述上层干燥室1、下层干燥室2的内侧壁上还分别设有第二加热装置4，所述第二加热装置4为红外发热管，第二加热装置4的位置和数目也可以根据实际需要进行设置。
所述焊接与烘干设备还包括隔热板5，所述隔热板5分别与所述上层干燥室1、下层干燥室2的外侧壁可拆卸地连接。在所述上层干燥室1、下层干燥室2的外侧壁上还分别设有陶瓷纤维层6，陶瓷纤维层6的厚度可以根据需要进行设置。本实施例中，在上层干燥室1的外侧壁上设置隔热板5，在下层干燥室2的外侧壁上设置陶瓷纤维层6，当然可以在同一干燥室同时设置隔热板5和陶瓷纤维层6，可根据实际需要进行选择。
所述焊接与烘干设备还包括排气管7，所述排气管7位于所述加热室31内且与所述上层干燥室1相连通，排气管7与烘干设备的排风管相连通，用于排出干燥室内产生的废气。
所述焊接与烘干设备还包括电控装置8、人机交互装置9和传送待干燥物的传送装置10，所述电控装置8分别与所述第一加热装置3、第二加热装置4和传送装置10电连接，所述人机交互装置9与所述电控装置8电连接，所述上层干燥室1和下层干燥室2内分别设有所述传送装置10，可通过电控装置8分别控制上层干燥室1和下层干燥室2内的传送装置10的传送速度，所述传送装置10包括放置待干燥物的钢丝网带和两根的传送钢丝网带的传动链条，两根的所述传动链条分别固定设置于所述钢丝网带相对的两侧面，钢丝网带的钢丝的目数可以根据需要进行选择。本实施例中，传动链条通过动力滚轮带动来进行传送。
综上所述，本发明提供的一种焊接与烘干设备，可以同时对多个待干燥物进行干燥与焊接，干燥、焊接效率高，并且可以对待干燥物进行均匀加热，防止受热不均导致待干燥物损坏，适用于对pcb板及半导体芯片进行干燥与焊接。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。