技术总结
本实用新型公开了一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，包括发热瓷砖和导线，所述发热瓷砖内置发热芯片，发热瓷砖一侧设有与所述发热芯片电连接的母插，所述导线设于发热瓷砖的拼缝中，所述导线设有“十”字型接口，“十”字型接口设有与所述母插匹配的公插，发热瓷砖设有母插的一侧预留公插连接位置。优点在于：瓷砖一体化设计，发热芯片植入瓷砖内部，不会发生分层脱落的问题；发热芯片的母插固定在瓷砖一侧且预留公插连接位置，使发热瓷砖拼缝符合常规；公插、母插能够防水自锁，设有硅胶防水密封环，能够保证真空密封；结构简单，环保干净，施工方便，可以实现以两排发热瓷砖为一组，双芯导线把多组发热瓷砖串联，无需在每条瓷砖拼缝中安装双芯导线。
技术研发人员：邹祥春;邹子豪;邹开慧
受保护的技术使用者：邹祥春
文档号码：201720120239
技术研发日：2017.02.09
技术公布日：2018.01.12