加热烹调器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及加热烹调器，尤其涉及利用红外线传感器边检测加热室内的温度边进行烹调的加热烹调器。
【背景技术】
[0002]市售的加热烹调器中存在如下的加热烹调器:其具有由红外线传感器检测加热室内的食品温度的功能。具体而言，公知有用单眼传感器检测食品的固定位置的温度的加热烹调器，以及通过使直线状的多个红外线传感器摆动而测量食品的温度分布的加热烹调器。
[0003]按照日本专利公开公报特开2002-317937号(专利文献I)，在微波加热的烹调装置中，烹调室的顶棚面上固定有二维的红外线个体摄像元件。在开始加热前，从基于红外线个体摄像元件输出得到的室内的测温区域(纵15X横15 = 225像素)的温度，来测量食品的表面温度，并根据测量温度控制加热控制量和加热时间。
[0004]按照日本专利公开公报特开2001-065871号(专利文献2)，具备检测微波炉的型腔内的红外线的红外线传感器，并根据红外线传感器的检测判断型腔内有无食品，从而防止空加热。
[0005]专利文献1:日本专利公开公报特开2002-317937号
[0006]专利文献2:日本专利公开公报特开2001-65871号
[0007]上述的专利文献2把红外线传感器的输出用于检测有无食品，不是用于对加热控制量进行可变控制。专利文献I从基于红外线个体摄像元件的输出而测量出的食品的表面温度，将加热控制量设为可变。可是，因为只是在开始加热前按照基于红外线个体摄像元件的输出而测量出的食品的表面温度，来控制加热控制量和加热时间，而不是用红外线检测开始加热后的加热烹调中的食品温度并基于所述检测控制加热控制量，因此不同食品的成品状态会出现偏差。
【发明内容】
[0008]因此，本发明的目的是提供一种加热烹调器，通过采用红外线进行温度检测，能进行比以往精度高的食品等被加热物的加热。
[0009]本发明一个方面的加热烹调器包括:加热室，用于收容被加热物；红外线传感器，检测包含被加热物的视场角内的多个部位的温度；高频波产生装置，产生用于加热被加热物的高频波；以及控制部，根据加热序列控制高频波产生装置，来控制被加热物的加热。控制部包括种类检测部，所述种类检测部根据红外线传感器对多个部位的检测温度，来检测被加热物的种类，控制部根据检测出的种类，控制对所述被加热物的加热。
[0010]按照本发明，利用加热中的红外线对多个部位进行检测温度，检测出食品等被加热物的种类，并根据检测结果控制随后的加热，从而可以进行高精度加热。
【附图说明】
[0011]图1是本发明实施方式的加热烹调器的主视图。
[0012]图2是示意性表示本发明实施方式的加热烹调器内部的图。
[0013]图3是本发明实施方式的加热烹调器的框图。
[0014]图4是表示本发明实施方式的被测量物的温度分布的一例的图。
[0015]图5是本发明实施方式的加热烹调的简要处理流程图。
[0016]图6是本发明实施方式的加热烹调的详细处理流程图。
[0017]图7是本发明实施方式的加热烹调的详细处理流程图。
[0018]图8是本发明实施方式的加热烹调的详细处理流程图。
[0019]图9是示意性表示本发明实施方式在加热时的食品变形的图。
[0020]附图标记说明
[0021]I加热烹调器
[0022]3 加热室
[0023]5控制电路
[0024]6 CPU
[0025]7存储器
[0026]8计时器
[0027]11被加热物
[0028]21红外线阵列传感器
[0029]31磁控管
【具体实施方式】
[0030]以下参照附图具体说明本发明的实施方式。另外，对相同或相当的部分标注相同的附图标记，并省略其说明。本实施方式中作为加热烹调器，例示了便利店等设置的商业用的高频波加热烹调器。
[0031](实施方式I)
[0032](加热烹调器的结构)
[0033]图1是本发明实施方式的加热烹调器的主视图。图2示意性表示了加热烹调器I的内部结构，图3表示了加热烹调器I的框图结构。
[0034]参照图1和图2，在加热烹调器I的箱体内部设置有前表面开口的作为箱内的加热室3。门2能转动地安装于加热室3的前表面开口。门2上安装有窗玻璃以便能目视加热室3内部。窗玻璃实施有防止高频波泄漏的措施。
[0035]在箱体的前表面且门2的上部，设置有触摸面板22。触摸面板22包含:键输入部，在选择菜单和选择加热模式时作为输入部被触摸操作等；以及IXD (Liquid CrystalDisplay液晶显示器)等显示部226，显示用于选择烹调方法的菜单信息或与加热烹调相关的信息。用户也可以通过触摸显示部226的显示信息，将所述信息输入加热烹调器I。
[0036]键输入部包含:用于指定后述的加热模式Al、A2、A3而操作的模式键221、222、223 ;用于开始加热烹调而操作的开始键224 ;以及取消或停止键225。取消或停止键225用于进行操作以便取消操作或停止加热烹调。
[0037]为了进行高频波加热，在箱体内的里面侧设有作为高频波产生装置的磁控管
31(参照后述的图3)。由磁控管31生成的高频波(也称为微波)利用未图示的波导管等而在加热室3内扩散，并向加热室3内的被加热物11照射。
[0038]参照图2，在加热室3的顶棚和附图右侧的右侧壁的交线上，设有红外线阵列传感器21。红外线阵列传感器21包括:在半导体基板上矩阵状排列的多个红外线传感器元件；以及用于将红外线聚集于红外线传感器元件的菲涅耳透镜。红外线阵列传感器21通过检测从视场角α内的被测量物(包含被加热物11)辐射的红外线，测量出被测量物表面的多个部位的温度并输出测量结果。各红外线传感器元件例如可以使用热电堆和热释传感器。通过将几十对热电偶串联而构成热电堆。
[0039]当加热烹调被加热物11时，在将被加热物11承载在加热室3底面上的状态下进行加热烹调。
[0040]上述的视场角α表示能承载被加热物11的区域，更具体而言，是以加热室3的底面的整个区域为视场的角度。
[0041]参照图2，加热烹调器I具备控制电路5以及与控制电路5连接的结构要素。结构要素包括:触摸面板22、红外线传感器控制部23、使发送高频波的旋转天线4旋转的天线电机32、检测天线电机32的转角的转角检测器24、热敏电阻等箱内温度检测器25、多个磁控管31、传感器冷却风扇37、磁控管冷却风扇38和供气风扇39。与多个磁控管31分别对应地具备波导管、旋转天线4、天线电机32和转角检测器24。
[0042]控制电路5以微机为基础而构成，其包含CPU (Central Processing Unit、中央处理器)6、存储器7和计时器8等。存储器7由易失性或非易失性存储器构成，存储包含各种程序和表TB (具体后述)的各种数据。
[0043]红外线传感器控制部23控制红外线阵列传感器21的受光动作，并且输入来自红外线阵列传感器21的视场内的测量温度的信号，对输入信号进行噪声处理并进行AD(Analog-digital、模拟数字)转换，作为温度数据输出。
[0044]由磁控管31生成的微波经由对应的波导管被引导到旋转天线4。旋转天线4使微波扩散并向被加热物11照射。设有旋转天线4的空间与加热室3被隔板分隔。为了能透过高频波，隔板由玻璃和陶瓷等电介质形成。旋转天线4的未图示的转轴被对应的天线电机32驱动而旋转。在转轴的附近设有对应的转角检测器24，用于检测转轴上设置的突起部的位置。可以由转角检测器24决定旋转天线4的转角的原点。控制电路5通过以所述原点为基准控制各天线电机32，能使各旋转天线4停止于期望的转角。
[0045]为了减少红外线阵列传感器21的检测输出中所含的由周围温度变化引起的噪声，由传感器冷却风扇37冷却红外线阵列传感器21。
[0046]利用磁控管31进行高频波振荡时，磁控管31等与高频波产生相关的部件会随之发热，所以由磁控管冷却风扇38冷却这些部件。
[0047]供气风扇39在高频波加热时使用，借助形成在箱体的壁面上的供气口(未图示)向加热室3内供给外部的新鲜空气，并且把食材产生的含水蒸气的空气送到加热室3外。
[0048]这些结构要素由电路实现，或者由程序及电路组合实现。程序存储在存储器7的预定的存储区域中。通过由控制电路5的CPU6执行从存储器7读出的所述程序，来控制这些结构要素。
[0049](温度分布的检测)
[0050]图4表示了被测量物的温度分布的一例。在本实施方式中，红