半导体冷热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体冷热装置。
【背景技术】
[0002]生活中常见的制冷或制热的装置为空调和冰箱等，而空调或冰箱属于大功率用电器，从而空调和冰箱的使用有一定的局限性，使得在一些场合中无法使用，且体积较大，安装繁琐。
【实用新型内容】
[0003]针对以上所述，本实用新型的目的在于提供一种半导体冷热装置，它利用箱体内的半导体制冷片通直流电，使得半导体制冷片两端分别产生制冷和制热，其半导体制冷片两端连接的铝管通过热传递作用，使得相邻铝管降温或升温，通过扇叶对着铝管吹风，从而使得进过铝管的风降温或升温，达到对制冷或制热的效果。
[0004]为了实现本实用新型的目的所采用的技术方案是:一种半导体冷热装置，它包括半导体制冷片、外铝管、内铝管、盖体、风扇、蓄水槽、水栗、散热槽和控制开关；所述的半导体制冷片由半导体所组成，其半导体制冷片位于外铝管和内铝管之间；所述的外铝管由多根铝管组成，其每根之间相互连接构成矩形的框架结构；所述的内铝管位于外铝管构成的框架内；所述的盖体套接着外铝管；所述的风扇位于盖体内；所述的蓄水槽位于外铝管外侧边；所述的水栗进水口通过管道连接着蓄水槽，出水口通过管道连接着内铝管；所述的散热槽位于外铝管下方，其通过导管连接着内铝管；所述的控制开关位于外铝管侧边，其控制开关连接着半导体制冷片、风扇和水栗。
[0005]进一步，盖体呈外层和内层的两层结构，其外层套接在外铝管上，，外层顶端设有通孔，外层的末端与外铝管的末端平行；内层位于外层内部，其内层的顶端低于外层的顶端，内层的末端连接着外铝管的顶端。
[0006]进一步，风扇固定在盖体外层顶端的内壁上。
[0007]进一步，散热槽连接蓄水槽的管道上设有压力阀。
[0008]本实用新型的有益效果:通过半导体制冷片的两端产生制冷和制热，通过盖体的风扇带动气流经过外铝管流出，从而使得经过外铝管的空气升温或降温，而达到制冷或制热的目的。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0010]图2为盖体结构示意图。
[0011]图中，1-外铝管、2-内铝管、3-散热槽、4-压力阀、5-蓄水槽、6-水栗、7-半导体制冷片、8-风扇、9-盖体、10-外层、11-内层
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013]图1、图2示意性的显示了本实用新型一种实施方式的半导体冷热装置的结构。
[0014]如图1、图2所示，一种半导体冷热装置，它包括半导体制冷片、外铝管、内铝管、盖体、风扇、蓄水槽、水栗、散热槽和控制开关；所述的半导体制冷片由半导体所组成，其半导体制冷片位于外铝管和内铝管之间；所述的外铝管由多根铝管组成，其每根之间相互连接构成矩形的框架结构；所述的内铝管位于外铝管构成的框架内；所述的盖体套接着外铝管；所述的风扇位于盖体内；所述的蓄水槽位于外铝管外侧边；所述的水栗进水口通过管道连接着蓄水槽，出水口通过管道连接着内铝管；所述的散热槽位于外铝管下方，其通过导管连接着内铝管；所述的控制开关位于外铝管侧边，其控制开关连接着半导体制冷片、风扇和水栗。
[0015]如图1、图2所示，盖体呈外层和内层的两层结构，其外层套接在外铝管上，，外层顶端设有通孔，外层的末端与外铝管的末端平行；内层位于外层内部，其内层的顶端低于外层的顶端，内层的末端连接着外铝管的顶端。
[0016]如图1、图2所示，半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热栗，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
[0017]如图1、图2所示，对半导体制冷片通入直流电，半导体制冷片靠近内铝管产生制热，靠近外铝管的产生制冷，其通过热传使得内铝管升温，按动控制开关，使得水栗工作，通过管道将蓄水槽内的水输送到内铝管中，从而对内铝管降温，再通过管道流入到散热槽中，盖体内的风扇工作，使空气经过外铝管流出，从而使得经过外铝管的空气温度降低。
[0018]如图1、图2所示，散热槽中的水积累到一定程度时，其散热槽中水的压力大于压力阀的压力，从而将压力阀打开，使得水流入到蓄水槽中，现实水的循环使用。
[0019]如图1、图2所示，对半导体制冷片输入反方向的直流电，半导体制冷片靠近内铝管产生制冷，靠近外铝管的产生制热，按动控制开关，使得水栗工作，将水栗连接蓄水槽的管道取出蓄水槽外，使得通过水栗输入空气到内铝管中，再通过管道使得内铝管的空气流入到散热槽中，盖体的风扇工作，使得空气经过外铝管流出，从而使得经过外铝管的空气温度升高。
[0020]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出至少一个变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体冷热装置，它包括半导体制冷片、外铝管、内铝管、盖体、风扇、蓄水槽、水栗、散热槽和控制开关；所述的半导体制冷片由半导体所组成，其半导体制冷片位于外铝管和内铝管之间；所述的外铝管由多根铝管组成，其每根之间相互连接构成矩形的框架结构；所述的内铝管位于外铝管构成的框架内；所述的盖体套接着外铝管；所述的风扇位于盖体内；所述的蓄水槽位于外铝管外侧边；所述的水栗进水口通过管道连接着蓄水槽，出水口通过管道连接着内铝管；所述的散热槽位于外铝管下方，其通过导管连接着内铝管；所述的控制开关位于外铝管侧边，其控制开关连接着半导体制冷片、风扇和水栗。2.根据权利要求1所述的半导体冷热装置，其特征在于:盖体呈外层和内层的两层结构，其外层套接在外铝管上，外层顶端设有通孔，外层的末端与外铝管的末端平行；内层位于外层内部，其内层的顶端低于外层的顶端，内层的末端连接着外铝管的顶端。3.根据权利要求1所述的半导体冷热装置，其特征在于:风扇固定在盖体外层顶端的内壁上。4.根据权利要求1所述的半导体冷热装置，其特征在于:散热槽连接蓄水槽的管道上设有压力阀。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体冷热装置，它包括半导体制冷片、外铝管、内铝管、盖体、风扇、蓄水槽、水泵、散热槽和控制开关；半导体制冷片由半导体所组成，其半导体制冷片位于外铝管和内铝管之间；外铝管由多根铝管组成，其每根之间相互连接构成矩形的框架结构；内铝管位于外铝管构成的框架内；盖体套接着外铝管；蓄水槽位于外铝管外侧边；水泵进水口通过管道连接着蓄水槽，出水口通过管道连接着内铝管；散热槽位于外铝管下方，其通过导管连接着内铝管。本实用新型通过半导体制冷片的两端产生制冷和制热，通过盖体的风扇带动气流经过外铝管流出，从而使得经过外铝管的空气升温或降温，而达到制冷或制热的目的。
【IPC分类】F25B21/02
【公开号】CN204923547
【申请号】CN201520541699
【发明人】毛浪
【申请人】毛浪
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月23日