含硅烷基团的反应性稀释剂的制作方法

文档序号:5038145阅读:618来源:国知局
专利名称:含硅烷基团的反应性稀释剂的制作方法
含硅烷基团的反应性稀释剂本发明涉及湿固化树脂用的含硅烷基团的反应性稀释剂和含硅烷基团的反应性增塑剂、它们的制备方法和它们的一般用途。硅烷封端聚合物在商业上已多年用作密封剂和粘合剂和涂料的原材料。为此,通常借助官能硅烷将有机硅聚合物、聚氨酯聚合物或聚丙烯酸酯聚合物转化为相应的硅烷封端聚合物。这些聚合物的一个缺点是由所用聚合物骨架造成的比较高的粘度。与聚氨酯和聚丙烯酸酯相比,聚醚具有低得多的粘度,这由不存在可进入分子间键的官能团解释。硅烷封端的聚醚因此还具有粘度比上述硅烷封端聚合物低的优点。例如在出版物DE-A 1 495 543,US-A 3 971 75U JP-A 54 032 597, JP-A 58 168 623、EP-A 0 397 036和DE 10 2004 006 531中描述了含硅烧基团的聚醚。但是,对基于含硅烷基团的聚合物的涂料、密封剂和粘合剂而言,粘度的进一步降低通常是合意的。在许多情况下,这使用溶剂实现。由此产生的生态学、毒理学和劳动卫生性质的缺点足够已知,以致只能受限制地采取这种途径。此外,在需要柔性涂料、密封剂或粘合剂的应用中,使用低挥发性的基本惰性低分子量物质,例如矿物油、烃树脂或邻苯二甲酸二烷基酯。这些具有降低粘度和增塑作用,但还具有决定性缺点。根据例如特定配制剂, 它们倾向于从固化聚合物基质中迁移出,这会造成脆化现象或造成相邻表面的不合意污染 (边缘区污染)。此外,迁移出的物质可迁移到涂层和基材之间的界面层内并干扰涂层粘合到基材上,以致发生不想要的层离。但是,特别地,迁移的低分子量物质本身在许多情况下不完全生理学可接受。例如,已能检出邻苯二甲酸二烷基酯的不利的内分泌作用和生殖毒性。本发明因此基于开发含硅烷基团的湿固化粘合剂和密封剂和涂料树脂用的有效反应性稀释剂和反应性增塑剂的目的,其为基础体系提供反应完的最终产物的改进的可加工性以及好的机械性质水平,此外特征在于与标准稀释剂/增塑剂,例如邻苯二甲酸二烷基酯相比显著降低的迁移趋势。本发明的另一目的是提供该有效反应性稀释剂/反应性增塑剂的简单制备方法。含硅烷基团的湿固化涂料体系用的有效反应性稀释剂/反应性增塑剂是迄今未知的。已经发现,令人惊讶地,可以在简单单级法中通过环氧烷和含硅烷基团的环氧化物在单官能起始物分子存在下的共聚获得含硅烷基团的湿固化涂料树脂和密封剂用的高效的反应性稀释剂/反应性增塑剂。本发明因此提供
1.含有通用结构I、II、III和IV的化合物的混合物 I:
权利要求
1.含有通用结构I、II、III和IV的化合物的混合物 I:
2.根据权利要求1的混合物的制备方法,其中使用一种或多种催化剂使具有下列通用结构的环氧烷
3.根据权利要求2的方法,其中使用催化1-烷基环氧化物的外消旋混合物的无规立构聚合的化合物作为催化剂。
4.根据权利要求3的方法,其中使用催化1-烷基环氧化物的外消旋混合物的无规立构聚合的双金属氰化物化合物作为催化剂。
5.根据权利要求2至4之一的方法,其中该反应温度在60°C至170°C的范围。
6.根据权利要求2至5之一的方法,其中该反应温度在130°C至170°C的范围。
7.根据权利要求1的混合物作为涂覆剂、粘合剂或密封剂中的反应性稀释剂或反应性增塑剂的用途。
全文摘要
本发明涉及含硅烷基团的湿固化涂料体系用的反应性稀释剂,涉及所述稀释剂的制造方法及其在涂覆剂、粘合剂和密封剂中的用途。
文档编号B01J27/26GK102481554SQ201080041399
公开日2012年5月30日 申请日期2010年9月4日 优先权日2009年9月18日
发明者施密特 A., 科贝尔卡 F., 霍夫曼 J., 洛伦茨 K., 路德维希 M., 马特纳 M. 申请人:拜尔材料科学股份公司
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