带双过滤装置的配料槽的制作方法
【专利摘要】一种带双过滤装置的配料槽，包括由料桶和搅拌装置组成的配料槽，所述料槽的出料口处依次连接有前、后过滤装置。采用技术方案后，树脂混合液经过前、后过滤装置过滤之后，有效地避免了大分子颗粒及杂质对后工序产品质量的影响。
【专利说明】带双过滤装置的配料槽
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种配料槽，尤其涉及一种配料槽的过滤装置。
【背景技术】
[0002]覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料。由于树脂是由溶剂、原树脂、促進剂、固化剂、填料等混合而成。因此在增强材料浸泡树脂之前，需要先对树脂进行配料处理，现有的混合方式是采用配料桶和搅拌装置配合的方式对树脂进行混合。经过配料箱的调料混合之后即可对增强材料进行浸泡处理。
[0003]采用这样的方式存在如下的问题:当树脂的反应性，和分散性不好的的时候会产生大分子顆粒。而这些大分子颗粒对后工序产品质量的影响十分严重。
【发明内容】
[0004]为了解决配料过程中产生的大分子颗粒对后工序的影响，本实用新型提供一种带双过滤装置的配料槽。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种带双过滤装置的配料槽，包括由料桶和搅拌装置组成的配料槽，所述料桶的出料口处依次连接有前、后过滤装置。
[0006]进一步的，所述前过滤装置包括过滤桶和滤袋；所述过滤桶在靠近顶部的侧边上设有进料口，靠近底部的侧边上设有出料口，所述滤袋固定在过滤桶内部；所述后过滤装置包括过滤桶和滤袋；所述过滤桶的顶部设有进料口，靠近过滤桶底部的侧边上设有出料口，所述滤袋固定在过滤桶内部；所述料桶的出料口与前过滤装置的进料口相连；所述前过滤装置的出料口与后过滤装置的进料口相连。
[0007]采用本实用新型的技术方案后，经过混料槽搅拌混合之后的混合液通过出料口排出之后首先经过前、后两级过滤装置的过滤后再流入到下道工序对增强材料进行浸泡。树脂混合液经过前、后过滤装置过滤之后，有效地避免了大分子颗粒及杂质对后工序产品质量的影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是带双过滤装置的配料槽的结构示意图。
[0009]其中:1、料桶，2、搅拌装置，3、前过滤装置，4、后过滤装置，31、过滤桶，32、滤袋，33、进料口，34、出料口，41、过滤桶，42、滤袋，43、进料口，44、出料口。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型优选的方式做进一步的阐述:
[0011]如图1所示，一种带双过滤装置的配料槽，包括由料桶I和搅拌装置2组成的配料槽，所述料桶I的出料口处依次连接有前、后过滤装置(3，4)。
[0012]所述前过滤装置3包括过滤桶31和滤袋32 ;所述过滤桶31在靠近顶部的侧边上设有进料口 33，靠近底部的侧边上设有出料口 34，所述滤袋32固定在过滤桶31内部。
[0013]所述后过滤装置4包括过滤桶41和滤袋42 ;所述过滤桶41的顶部设有进料口 43，靠近过滤桶底部的侧边上设有出料口 44，所述滤袋42固定在过滤桶41内部。
[0014]所述料桶I的出料口 11与前过滤装置3的进料口 33相连；所述前过滤装置3的出料口与后过滤装置4的进料口 43相连。
[0015]工作原理:配料槽对树脂进行搅拌混合处理，混合之后的树脂通过出料口进入前过滤装置进行第一次过滤，过滤大部分的大分子颗粒和杂质，经过第一级过滤之后的树脂从前过滤装置的出料口排出进入到后过滤装置进行第二次过滤，本次过滤将一级过滤遗漏的大分子颗粒和杂质再次过滤。过滤之后的树脂通过后过滤装置的出料口进入到下道工序，经过双重过滤之后，有效地杜绝了大分子颗粒对后工序的影响。
[0016]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种带双过滤装置的配料槽，包括由料桶(I)和搅拌装置(2)组成的配料槽，其特征在于:所述料桶(I)的出料口(11)处依次连接有前、后过滤装置(3，4)。
2.根据权利要求1所述的带双过滤装置的配料槽，其特征在于:所述前过滤装置(3)包括过滤桶(31)和滤袋(32);所述过滤桶(31)在靠近顶部的侧边上设有进料口(33)，靠近底部的侧边上设有出料口(34)，所述滤袋(32)固定在过滤桶(31)内部； 所述后过滤装置(4)包括过滤桶(41)和滤袋(42);所述过滤桶(42)的顶部设有进料口(43)，靠近过滤桶(41)底部的侧边上设有出料口(44)，所述滤袋(42)固定在过滤桶(41)内部； 所述料桶(I)的出料口( 11)与前过滤装置(3 )的进料口( 33 )相连；所述前过滤装置(3)的出料口(34)与后过滤装置(4)的进料口(43)相连。
【文档编号】B01F7/18GK204017729SQ201420466354
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日
【发明者】李海民, 胡继中, 姜立勇, 楊磊 申请人:无锡宏仁电子材料科技有限公司