一种高效率粉碎设备的制作方法

本实用新型属于粉碎设备技术领域，具体涉及一种高效率粉碎设备。

背景技术：

随着超细粉体在诸多领域广阔的应用前景,对超细粉碎及超细分级设备的制造精度、产品细度、生产能力以及不同规模配套的粉体生产线提出了新的要求。根据我国超细粉碎设备制造尚没有统一的行业标准,研发力量薄弱等问题,提出了今后努力方向。

近年来，随着我国新农村建设以及工业化和城镇化的飞速发展，市场上对粉碎设备也提出了更加严格的要求，目前，粉碎设备存在的主要缺陷是：粉碎效率较低、粒度不均匀等问题，因此，发明一种高效率粉碎设备，很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高效率粉碎设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效率粉碎设备，包括支架，所述支架通过有粉碎室与料斗固定连接，所述支架的底部设有高速电机，所述高速电机的左右两侧分别设有控制器和变频器，所述变频器通过控制器与高速电机电性连接，所述高速电机通过转轴与环形刀片固定连接，所述粉碎室的底部设有双层筛网，所述料斗与粉碎室连接处设有挡板，所述支架的上方设有开关，所述开关通过导线与控制器电性连接。

优选的，所述转轴通过螺母与环形刀片活动连接，且至少设有4组环形刀片，所述环形刀片上设有圆形透气孔。

优选的，所述粉碎室的壳体设置为真空陶瓷保温层。

优选的，所述支架的形状设置为等腰梯形。

优选的，所述粉碎室的底部设有出料口。

本实用新型的技术效果和优点：该高效率粉碎设备，其高速电机具有转速快、噪音低以及功耗小等优势，把所需要粉碎的东西通过料斗放入粉碎室后，关闭挡板后启动开关后，该粉碎设备将开始工作，由于粉碎室的壳体设置为真空陶瓷保温层，因此，工作过程中噪音较小，设置多组环形刀片可以对需要粉碎的物品进行多角度、全方位粉碎，在环形刀片上设有圆形透气孔，粉碎室的底部设有双层筛网，可以使粉碎的更加彻底、粉碎粒度更加均匀，变频器可以通过控制器改变高速电机的转动频率，大大地提高了该设备的粉碎效率，支架的形状设置为等腰梯形，安全稳定性好，转轴通过螺母与环形刀片活动连接，可以根据需要进行增减环形刀片，可以延长该粉碎设备的使用寿命，该实用新型设计科学合理、粉碎的粒度更加均匀和彻底、大大地提高了粉碎效率、不仅安全稳定性好，而且使用寿命较长、工作噪音较低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的环形片刀结构示意图。

图中：1支架、2开关、3双层筛网、4环形刀片、5挡板、6料斗、7粉碎室、8转轴、9控制器、10高速电机、11变频器、12透气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种高效率粉碎设备，包括支架1，所述支架1通过有粉碎室7与料斗6固定连接，所述支架1的底部设有高速电机10，所述高速电机10的左右两侧分别设有控制器9和变频器11，所述变频器11通过控制器9与高速电机10电性连接，所述高速电机10通过转轴8与环形刀片4固定连接，所述转轴8通过螺母与环形刀片4活动连接，且至少设有4组环形刀片4，所述环形刀片4上设有圆形透气孔12，所述粉碎室7的底部设有双层筛网3，所述粉碎室7的底部设有出料口，所述粉碎室7的壳体设置为真空陶瓷保温层，所述料斗6与粉碎室7连接处设有挡板5，所述支架1的上方设有开关2，所述开关2通过导线与控制器9电性连接，所述支架1的形状设置为等腰梯形。

工作原理：工作时，把所需要粉碎的东西通过料斗6放入粉碎室7后，关闭挡板5后启动开关后，该粉碎设备将开始工作，由于粉碎室7的壳体设置为真空陶瓷保温层，因此，工作过程中噪音较小，设置多组环形刀片4可以对需要粉碎的物品进行多角度、全方位粉碎，在环形刀片4上设有圆形透气孔，粉碎室7的底部设有双层筛网3，可以使粉碎的更加彻底、粉碎粒度更加均匀，变频器11可以通过控制器9改变高速电机10的转动频率，大大地提高了该设备的粉碎效率，支架1的形状设置为等腰梯形，安全稳定性好，转轴8通过螺母与环形刀片4活动连接，可以根据需要进行增减环形刀片4，可以延长该粉碎设备的使用寿命，该实用新型设计科学合理、粉碎的粒度更加均匀和彻底、大大地提高了粉碎效率、不仅安全稳定性好，而且使用寿命较长、工作噪音较低。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。